本實(shí)用新型屬于天線(xiàn)領(lǐng)域，具體涉及一種LTCC北斗/GPS/2.4G三頻芯片天線(xiàn)。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)陶瓷天線(xiàn)，尺寸比較大，比如25*25*4mm，由上下兩層銀層和中間陶瓷基片和饋針組成。尺寸比較大，小型化項(xiàng)目不能使用。

同時(shí)，近些年為了大量節(jié)約天線(xiàn)數(shù)量、安裝硬件成本、安裝人工費(fèi)用、簡(jiǎn)化產(chǎn)品布局和美化外觀、降低同一產(chǎn)品上多個(gè)獨(dú)立天線(xiàn)由于不合理安裝或者空間局限而無(wú)法滿(mǎn)足合理安裝所帶來(lái)的相互干擾，天線(xiàn)發(fā)展領(lǐng)域不再局限于單頻天線(xiàn)領(lǐng)域，于是多頻天線(xiàn)走進(jìn)大眾的生活。然而，現(xiàn)有技術(shù)對(duì)于CPS/北斗/2.4G三頻天線(xiàn)并沒(méi)有得到有效的研發(fā)與應(yīng)用，因此，GPS/北斗/2.4G三頻天線(xiàn)的研究具有很大的發(fā)展空間。

傳統(tǒng)的這種尺寸的天線(xiàn)是用漆包線(xiàn)繞在一個(gè)陶瓷桿上，外面在封上一層水泥或者其他物質(zhì)而做成的。其中陶瓷桿是實(shí)心的，沒(méi)有電路連接。這種天線(xiàn)的精度不高，性能也不夠好，而且如果漆包線(xiàn)繞得不均勻，會(huì)使得誤差更大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種LTCC北斗/GPS/2.4G三頻芯片天線(xiàn)，解決了現(xiàn)有陶瓷天線(xiàn)尺寸大的問(wèn)題。

本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案：

一種LTCC北斗/GPS/2.4G三頻芯片天線(xiàn)，包括長(zhǎng)方體天線(xiàn)本體，天線(xiàn)本體包括依次層疊設(shè)置的六層生瓷體，且層與層之間具有電路連接，其中，第一層至第六層均具有導(dǎo)電通孔；第四層的一面設(shè)置兩個(gè)導(dǎo)線(xiàn)，第六層的表面設(shè)置四個(gè)焊盤(pán)，兩端的兩個(gè)焊盤(pán)為接地焊盤(pán)，中間的兩個(gè)焊盤(pán)為兩個(gè)饋點(diǎn)，其中，一個(gè)為GPS/北斗天線(xiàn)的饋點(diǎn)，另一個(gè)為2.4G的饋點(diǎn)。

相鄰兩層生瓷體之間通過(guò)膠體粘合。

該三頻芯片天線(xiàn)的外形尺寸為長(zhǎng)5.3±0.1mm，寬2.0±0.1mm，高1.2±0.1mm。

第一層至第三層的導(dǎo)電通孔直徑為0.08mm，導(dǎo)電通孔距離生瓷體寬邊的最小距離為2.57mm，距離生瓷體長(zhǎng)邊的最小距離為0.22mm。

第四層至第六層的導(dǎo)電通孔直徑為0.08mm，相鄰導(dǎo)電通孔之間的最小間距為1.38mm，導(dǎo)電通孔距離生瓷體寬邊的最小距離為0.42mm，距離生瓷體長(zhǎng)邊的最小距離為0.4mm。

所述第四層的兩個(gè)導(dǎo)線(xiàn)，其中，一個(gè)為“U”形，另一個(gè)為“L”形。

兩個(gè)饋點(diǎn)與相鄰接地焊盤(pán)之間的距離相等。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

1、該天線(xiàn)采用雙饋點(diǎn)設(shè)計(jì)，有效減小了天線(xiàn)的尺寸，同時(shí)不影響兩個(gè)饋點(diǎn)各自的工作，有效解決了信號(hào)干擾的問(wèn)題。

2、LTCC工藝簡(jiǎn)單，節(jié)約了繞線(xiàn)時(shí)間，并且電路連接簡(jiǎn)單，有效減小了干擾。

3、該實(shí)用新型的天線(xiàn)精度更高，性能更好，而且消除了傳統(tǒng)繞線(xiàn)不均勻帶來(lái)的誤差，其一致性更好。

4、可直接SMT生產(chǎn)加工。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的外觀結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本發(fā)明天線(xiàn)本體層疊式結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。

圖3為本發(fā)明天線(xiàn)本體第一層至第三層導(dǎo)電過(guò)孔圖。

圖4為本發(fā)明天線(xiàn)本體第四層至第六層導(dǎo)電過(guò)孔圖。

圖5為本發(fā)明天線(xiàn)本體第四層導(dǎo)線(xiàn)結(jié)構(gòu)圖。

圖6為本發(fā)明天線(xiàn)本體第六層焊盤(pán)排布圖。

圖7為本發(fā)明天線(xiàn)本體外接饋點(diǎn)示意圖。

圖8為本發(fā)明天線(xiàn)的制作流程圖簡(jiǎn)圖。

圖9為本發(fā)明天線(xiàn)的詳細(xì)生產(chǎn)流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)及工作過(guò)程作進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1、圖2所示，一種LTCC北斗/GPS/2.4G三頻芯片天線(xiàn)，包括長(zhǎng)方體天線(xiàn)本體，天線(xiàn)本體包括依次層疊設(shè)置的六層生瓷體，且層與層之間具有電路連接，其中，第一層至第六層均具有導(dǎo)電通孔；第四層的一面設(shè)置兩個(gè)導(dǎo)線(xiàn)，第六層的表面設(shè)置四個(gè)焊盤(pán)，兩端的兩個(gè)焊盤(pán)為接地焊盤(pán)，中間的兩個(gè)焊盤(pán)為兩個(gè)饋點(diǎn)，其中，一個(gè)為GPS、北斗天線(xiàn)的饋點(diǎn)，另一個(gè)為2.4G的饋點(diǎn)。

第一層是用黑色油墨標(biāo)示的圓點(diǎn)及一個(gè)7的字樣，黑色圓點(diǎn)表示Mark標(biāo)記，它與7的字樣共同起到一個(gè)表示正面的作用，其形狀、顏色、字樣是可以更換的。

相鄰兩層生瓷體之間通過(guò)膠體粘合。

該三頻芯片天線(xiàn)的外形尺寸為長(zhǎng)5.3±0.1mm，寬2.0±0.1mm，高1.2±0.1mm。

如圖3所示，第一層至第三層的導(dǎo)電通孔直徑為0.08mm，導(dǎo)電通孔距離生瓷體寬邊的最小距離為2.57mm，距離生瓷體長(zhǎng)邊的最小距離為0.22mm。

如圖4所示，第四層至第六層的導(dǎo)電通孔直徑為0.08mm，相鄰導(dǎo)電通孔之間的最小間距為1.38mm，導(dǎo)電通孔距離生瓷體寬邊的最小距離為0.42mm，距離生瓷體長(zhǎng)邊的最小距離為0.4mm。

如圖5所示，所述第四層的兩個(gè)導(dǎo)線(xiàn)，其中，一個(gè)為“U”形，另一個(gè)為“L”形。其作用就是與整個(gè)天線(xiàn)的其他層的工藝技術(shù)一起共同形成獨(dú)特的工藝，從而達(dá)到該天線(xiàn)所需要的頻點(diǎn)。不同的導(dǎo)線(xiàn)形狀可產(chǎn)生不同的頻點(diǎn)，根據(jù)具體需求決定。

如圖6所示，兩個(gè)饋點(diǎn)與相鄰接地焊盤(pán)之間的距離相等，該實(shí)施例的具體尺寸如圖中所示，單位為毫米。

圖7為本實(shí)用新型天線(xiàn)的外接饋點(diǎn)焊盤(pán)示意圖，使用時(shí)，將該天線(xiàn)焊接到圖中所示的焊盤(pán)上，然后安裝于外部設(shè)備上。

本實(shí)用新型產(chǎn)品主要采用的是LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)低溫共燒陶瓷技術(shù)。具體生產(chǎn)工藝流程如圖8、圖9所示。

LTCC技術(shù)目前已經(jīng)發(fā)展成為了令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無(wú)源集成的主流技術(shù)，成為無(wú)源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。

LTCC技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷玻璃粉末充分混合，并加入一定的膠體分散后通過(guò)流延技術(shù)制成厚度精確而致密的生瓷帶。在生瓷帶上利用機(jī)械或者激光技術(shù)打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體電路印刷等工藝技術(shù)按照所需要求制成電路，并將多個(gè)被動(dòng)組件(如電容、電阻、濾波器、耦合器等等)埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起。內(nèi)外電極可以使用銀漿、銅漿、金漿。后經(jīng)過(guò)生片切割、排膠、燒結(jié)、電鍍等工藝技術(shù)制成在三維空間下互不干擾的高密度電路或內(nèi)置無(wú)源元件的三維電路基板，也可在其表面通過(guò)貼裝IC和有源器件，制成無(wú)源或者有源集成的功能模塊，并且可以進(jìn)一步將電路小型化與高密度化，非常適合用于高頻通訊用組件。利用這種技術(shù)可以成功地制造出各種高技術(shù)LTCC產(chǎn)品。

LTCC技術(shù)主要牽涉到的技術(shù)有：生片流延技術(shù)、厚膜印刷技術(shù)、導(dǎo)體漿料技術(shù)、低溫共燒技術(shù)、IC技術(shù)、多層電路技術(shù)、電鍍技術(shù)等等。目前LTCC技術(shù)是無(wú)源集成的主流技術(shù)。

LTCC技術(shù)特點(diǎn)：

陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性；

使用銅、銀、金導(dǎo)電率高的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子；

可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；

可將無(wú)源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度；

可以根據(jù)要求制作層數(shù)極高的電路基板，其中微孔可以達(dá)到0.03mm，線(xiàn)寬可以做到0.05mm，可以實(shí)現(xiàn)很復(fù)雜的電路連接。

具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)、較小的溫度系數(shù)。

非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝允許對(duì)生坯基板進(jìn)行檢查，從而提高整體的良率而降低產(chǎn)品成本。

由于是整版制作，產(chǎn)品的一致性以及穩(wěn)定性很高。

LTCC技術(shù)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：

層數(shù)理論上可以無(wú)限多，可以根據(jù)實(shí)際更好的布線(xiàn)，從而提高組裝密度?？梢愿鶕?jù)需要在生瓷片上制作腔體，埋入更多的IC或有源器件，提高組裝密度。

陶瓷材料的高頻高Q特性，從而使產(chǎn)品具有很好的高頻特性和高速傳輸特性。

生產(chǎn)過(guò)程采用的是非連續(xù)生產(chǎn)，可以對(duì)每一道工序進(jìn)行質(zhì)量控制，從而提高產(chǎn)品的整體良率。

本實(shí)施例天線(xiàn)的具體尺寸說(shuō)明如下：

該天線(xiàn)外形為一個(gè)長(zhǎng)方體，長(zhǎng)度為L(zhǎng)：5.3±0.1mm，寬度為W：2.0±0.1mm，高度為H：1.2±0.2mm，背面中間兩焊盤(pán)的間距為2.06±0.1mm。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)說(shuō)明：

本產(chǎn)品由6層LTCC生瓷帶加工而成，從上而下分別為CP1、CP2、CP3、CP4、CP5、CP6，其中CP1表面印刷為MP11，圖案為帶黑色油墨標(biāo)示的字樣。從上往下印刷圖案命名MPxxx，如CP1表面叫MP11，CP1背面稱(chēng)MP101，依次類(lèi)推。