一種新型標簽天線的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型標簽天線，包括天線本體，所述天線本體的中部設置有標簽芯片，所述標簽芯片的上下兩側(cè)在靠近所述標簽芯片的位置處對稱開設有用于實現(xiàn)天線端口和芯片端口之間的阻抗相匹配的第一匹配區(qū)域。本實用新型通過調(diào)節(jié)第一匹配區(qū)域的大小，在標簽背部無金屬時，可實現(xiàn)天線端口和芯片端口之間的阻抗最佳匹配，使得標簽芯片遠程控制性能最佳。
【專利說明】
一種新型標簽天線
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種新型標簽天線。
【背景技術】
[0002]目前，射頻識別技術(Rad1Frequency Identificat1n,RFID)是一種非接觸式的自動識別技術，它利用射頻信號通過空間耦合(交變磁場)傳遞信息并通過所傳遞的信息達到自動識別對象的目的，識別工作無需人工干預，能工作在各種惡劣環(huán)境。RFID技術可識別高速運動物體并可同時識別多個標簽，操作方便又快捷，被認為是21世紀十大重要技術之一，在智能家居、供應鏈管理、物流貿(mào)易、公共安全等領域有著廣闊的前景。
[0003]近年來，在智能交通領域中，將射頻識別技術(RFID)用于汽車管理的汽車電子標簽系統(tǒng)引起了人們的廣泛重視。其工作原理是利用射頻無線電波對汽車自動識別，具有受環(huán)境影響小、識別速度快、識別率高等優(yōu)點。
[0004]目前存在的問題是，無法使標簽天線的遠程控制性能達到最佳。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型目的是針對現(xiàn)有技術存在的缺陷提供一種新型標簽天線。
[0006]本實用新型為實現(xiàn)上述目的，采用如下技術方案:一種新型標簽天線，包括天線本體，所述天線本體的中部設置有標簽芯片，所述標簽芯片的上下兩側(cè)在靠近所述標簽芯片的位置處對稱開設有用于實現(xiàn)天線端口和芯片端口之間的阻抗相匹配的第一匹配區(qū)域。
[0007]進一步的，所述第一匹配區(qū)域為面積可調(diào)的矩形、三角形或圓形的開口結(jié)構(gòu)。
[0008]進一步的，所述標簽芯片的阻抗為復數(shù)形式的阻抗。
[0009]進一步的，所述標簽芯片采用綁定或者焊接的形式與天線本體固定連接。
[0010]進一步的，所述天線本體由導電金屬材料制作而成。
[0011]本實用新型的有益效果:本實用新型通過調(diào)節(jié)第一匹配區(qū)域的大小，在標簽背部無金屬時，可實現(xiàn)天線端口和芯片端口之間的阻抗最佳匹配，使得標簽芯片遠程控制性能最佳。
【附圖說明】
[0012]圖1本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]圖1所示，涉及一種新型標簽天線，包括天線本體I，所述天線本體I的中部設置有標簽芯片2，所述標簽芯片2的上下兩側(cè)在靠近所述標簽芯片2的位置處對稱開設有用于實現(xiàn)天線端口和芯片端口之間的阻抗相匹配的第一匹配區(qū)域3。
[0014]設計時，通過調(diào)節(jié)天線上第一匹配區(qū)域3的大小，使得標簽天線在背部沒有金屬干擾的情況下，可實現(xiàn)天線端口和芯片端口之間的阻抗最佳匹配，達到性能最佳。優(yōu)選的方案是，將所述第一匹配區(qū)域3設計成面積可調(diào)的矩形、三角形或圓形的開口結(jié)構(gòu)。
[0015]另外，在天線的設計中，所述標簽芯片2的阻抗采用復數(shù)形式的阻抗。標簽芯片2采用綁定或者焊接的形式與天線本體I固定連接。且所述天線本體I優(yōu)選的由導電金屬材料制作而成。
[0016]其工作原理為:
[0017]當標簽芯片2的背部沒有金屬干擾時，調(diào)節(jié)標簽芯片2上下側(cè)的第一匹配區(qū)域3的大小，就可以線性改變天線饋電端的阻抗的實部和虛部，從而實現(xiàn)天線端口和芯片端口之間的匹配，達到性能最優(yōu)。
[0018]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種新型標簽天線，其特征在于，包括天線本體，所述天線本體的中部設置有標簽芯片，所述標簽芯片的上下兩側(cè)在靠近所述標簽芯片的位置處對稱開設有用于實現(xiàn)天線端口和芯片端口之間的阻抗相匹配的第一匹配區(qū)域。2.如權(quán)利要求1所述的一種新型標簽天線，其特征在于，所述第一匹配區(qū)域為面積可調(diào)的矩形、三角形或圓形的開口結(jié)構(gòu)。3.如權(quán)利要求1所述的一種新型標簽天線，其特征在于，所述標簽芯片的阻抗為復數(shù)形式的阻抗。4.如權(quán)利要求1所述的一種新型標簽天線，其特征在于，所述標簽芯片采用綁定或者焊接的形式與天線本體固定連接。5.如權(quán)利要求1所述的一種新型標簽天線，其特征在于，所述天線本體由導電金屬材料制作而成。
【文檔編號】H01Q1/22GK205564959SQ201620269436
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月1日
【發(fā)明人】黃文韜, 張建, 鄧力鵬
【申請人】無錫鍵橋電子科技有限公司