本實用新型涉及一種分離設(shè)備，特別涉及一種用于劈裂工藝的分離設(shè)備。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有半導體工藝中，晶圓于制造完成后，會進行薄化工藝、切單工藝、封裝工藝等，其中，切單工藝的方式繁多，例如、雷射切割、機械切割、劈裂分離等。

如圖1A及圖1B所示，現(xiàn)有劈裂式分離設(shè)備1包括：一機臺本體(圖略)、一設(shè)于該機臺本體下側(cè)的基座10、一設(shè)于該機臺本體上側(cè)的劈裂裝置12、以及一設(shè)于該基座10上的貼膜13。

于進行劈裂作業(yè)時，先將一具有多個預(yù)切割道80的晶圓8黏貼于該貼膜13上，再將該劈裂裝置12的劈刀120對位于其中一預(yù)切割道80上，并利用該劈裂裝置12的震動件121撞擊該劈刀120，使該劈刀120碰觸該晶圓8對應(yīng)該預(yù)切割道80的背面位置A，以令該晶圓8沿該預(yù)切割道80裂開(如裂痕S)。的后重復上述該劈裂裝置12的劈裂步驟，以于該晶圓8背面的直向與橫向上劈裂各該預(yù)切割道80，使該晶圓8分離成多個晶粒8a。

然而，現(xiàn)有分離設(shè)備1中，該劈裂裝置12僅設(shè)有一種寬度尺寸的劈刀120，故當該劈裂裝置12由該晶圓8的中間處劈裂至該晶圓8的邊緣處時，該劈刀120與該貼膜13的邊緣處會因相碰而損壞。

因此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)的問題，實為一重要課題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，本實用新型遂公開一種分離設(shè)備，能避免作用裝置及承載件的邊緣因相碰而損壞。

本實用新型的分離設(shè)備包括：基座；承載件，其設(shè)于基座上，以供承載物件；以及作用裝置，其位于承載件上方且具有寬度不相同的多個刀具，用以作用承載于承載件上的物件。

前述的分離設(shè)備中，承載件可為黏性片體。

前述的分離設(shè)備中，作用裝置為劈裂裝置。

前述的分離設(shè)備中，還包括具有開口的固定件，其固定承載件，以令承載件遮蓋開口。例如，固定件為環(huán)狀體。或者，固定件的開口的徑長大于多個刀具的寬度，且多個刀具位于開口的投影位置內(nèi)。

由上可知，本實用新型的分離設(shè)備中，主要通過作用裝置具有不同寬度的多個刀具，以于物件上不同寬度的區(qū)域使用不同寬度的刀具進行分離作業(yè)，故相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的作用裝置劈裂至物件的邊緣時，可以其最小寬度的刀具劈裂物件，因而作用裝置不會接觸碰撞承載件的邊緣，進而能避免作用裝置及承載件的邊緣因相碰而損壞。

附圖說明

圖1A為現(xiàn)有分離設(shè)備的剖面示意圖；

圖1B為圖1A的局部放大示意圖；

圖2A為本實用新型的分離設(shè)備的側(cè)視示意圖；

圖2B為本實用新型的分離設(shè)備于作動時的側(cè)視示意圖；以及

圖2C為本實用新型的分離設(shè)備的上視平面示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

1，2 分離設(shè)備 10，20 基座

12 劈裂裝置 120 劈刀

121 震動件 13 貼膜

21 固定件 210 開口

22 作用裝置 22a，22b，22c，22d 刀具

220 控制器 23 承載件

8 晶圓 8a 晶粒

80 預(yù)切割道 9 物件

A 背面位置 S 裂痕

D 徑長 W1，W2，W3，W4 寬度。

具體實施方式

以下通過特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所公開的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所公開的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應(yīng)仍落在本實用新型所公開的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”及“一”等的用語，僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當視為本實用新型可實施的范疇。

圖2A至圖2C為本實用新型的分離設(shè)備2的示意圖。如圖2A所示，分離設(shè)備2包括：一機臺本體(圖略)、一設(shè)于機臺本體下側(cè)的基座20、一具有開口210的固定件21、固定于固定件21上以遮蓋開口210的承載件23、以及一設(shè)于機臺本體上側(cè)的作用裝置22。

所述的固定件21設(shè)于機臺本體上并位于基座20與作用裝置22之間。

于本實施例中，固定件21為導體環(huán)(例如，金屬環(huán)，如鐵環(huán))或絕緣環(huán)。

所述的承載件23設(shè)于基座20上以承載一物件9(如圖1B所示的具預(yù)切割道80的晶圓8)。

于本實施例中，承載件23為黏性片體，例如，離形膠片(release tape)、紫外線膠帶(UV tape)或熱分離膠帶(thermal tape)等。

所述的作用裝置22位于承載件23上方且具有多個刀具22a，22b，22c，22d，以作用于物件9上，使物件9分離成多個物體(如圖1B所示的晶粒8a)。

于本實施例中，作用裝置22為劈裂裝置，以產(chǎn)生劈裂效果，且各刀具22a，22b，22c，22d的寬度W1，W2，W3，W4為不相同(如圖2C所示)，以于物件9上不同寬度的區(qū)域(如圖2C所示的中間處至邊緣處)使用不同寬度W1，W2，W3，W4的刀具22a，22b，22c，22d進行分離作業(yè)。

此外，固定件21的開口210為圓形，其徑長D(或承載件23的寬度)大于各刀具22a，22b，22c，22d的寬度W1，W2，W3，W4，如圖2C所示，使各刀具22a，22b，22c，22d均位于開口210的投影位置內(nèi)。

又，各刀具22a，22b，22c，22d為能劈裂晶圓的劈刀，其種類與結(jié)構(gòu)繁多，并無特別限制。

另外，作用裝置22設(shè)有一控制器220，以操控些刀具22a，22b，22c，22d的作動。

于進行分離作業(yè)時，如圖2B及圖2C所示，移動物件9，使物件9所欲分離的區(qū)域?qū)?yīng)位于其所對應(yīng)的刀具22a，22b，22c，22d下方，即依據(jù)物件9所欲分離的區(qū)域的寬度，將區(qū)域所對應(yīng)的刀具22a，22b，22c，22d通過控制器220向下移動以提供外力至物件9上，例如，通過劈裂方式將物件9(如圖1B所示的具預(yù)切割道80的晶圓8)分離成多個物體(如圖1B所示的晶粒8a)。

因此，本實用新型的分離設(shè)備2通過作用裝置22具有不同寬度W1，W2，W3，W4的刀具22a，22b，22c，22d，以劈裂物件9上不同寬度的區(qū)域，故當作用裝置22劈裂至物件9的邊緣時，作用裝置22可以其最小寬度W4的刀具22d劈裂物件9，因而作用裝置22(或多個刀具22d)不會接觸碰撞承載件23(或固定件21)，進而能避免作用裝置22及承載件23(或固定件21)因相碰而損壞。

應(yīng)可理解地，若作用裝置22以其最大寬度W1的刀具22a劈裂物件9的邊緣，刀具22a與固定件21會因相碰而損壞；若作用裝置22以其最小寬度W4的刀具22d劈裂物件9的中間處，刀具22d則無法完整地劈裂物件9的中間處。

上述實施例僅用以例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修改。因此本實用新型的權(quán)利保護范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。