技術(shù)總結(jié)
本實用新型是一種用于RFID系統(tǒng)的超薄高增益讀寫器天線陣，其特征在于：天線主體為PCB板；所述PCB板包括天線系統(tǒng)、基片和附著在基片下層作為天線接地板的銅片箔；所述天線系統(tǒng)包括相互連接的饋電線部分、接地板和若干個微帶貼片天線，所述饋電線部分包括功分器和與之連接的微帶線，所述微帶線與微帶貼片天線連接形成兩個輸入端；所述饋電線線路部分至少含有兩級功分結(jié)構(gòu)，與第一級功分結(jié)構(gòu)相連接的微帶線呈彎折分布，最后一級功分結(jié)構(gòu)中形成所述兩個輸入端的微帶線呈90°垂直分布且微帶線的饋電長度分布使兩個輸入端的相位差為90°。本實用新型使用合理的饋電方式和貼片形式，進一步利用基片的性質(zhì)來實現(xiàn)天線陣的相關(guān)電氣性能，增強了天線的隱蔽性和穩(wěn)定性，同時天線厚度大大減小，實現(xiàn)了超薄高增益天線陣。

技術(shù)研發(fā)人員：湯煒;孫鈴武;余珍珍;宋倩;林和瑞
受保護的技術(shù)使用者：廈門致聯(lián)科技有限公司
文檔號碼：201620997201
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.30
技術(shù)公布日：2017.06.06