1.一種用于RFID系統(tǒng)的超薄高增益讀寫器天線陣，其特征在于：天線主體為PCB板；所述PCB板包括天線系統(tǒng)、基片和附著在基片下層作為天線接地板的銅片箔；所述天線系統(tǒng)包括相互連接的饋電線部分、接地板和若干個微帶貼片天線，所述饋電線部分包括功分器和與之連接的微帶線，所述微帶線與微帶貼片天線連接形成兩個輸入端；所述饋電線線路部分至少含有兩級功分結(jié)構(gòu)，與第一級功分結(jié)構(gòu)相連接的微帶線呈彎折分布，最后一級功分結(jié)構(gòu)中形成所述兩個輸入端的微帶線呈90°垂直分布且微帶線的饋電長度分布使兩個輸入端的相位差為90°。
2.根據(jù)權利要求1所述的用于RFID系統(tǒng)的超薄高增益讀寫器天線陣，其特征在于：所述饋電線含有三級功分結(jié)構(gòu)，所述的天線通過一個總端口輸入能量，所述三級功分結(jié)構(gòu)最終將輸入能量八等分。
3.根據(jù)權利要求2所述的用于RFID系統(tǒng)的超薄高增益讀寫器天線陣，其特征在于：所述功分器為微帶線功分器，所述每個功分器通過功率等分端口將能量二等分，所述每個功率等分端口通過微帶線與下一級功分器的輸入端相連接。
4.根據(jù)權利要求3所述的用于RFID系統(tǒng)的超薄高增益讀寫器天線陣，其特征在于：定義每級所述功分結(jié)構(gòu)微帶線的垂直長度為d，其中d為15mm～25mm，定義所述第一級功分結(jié)構(gòu)中的輸出微帶線水平延伸部分總長度為L1，其中L1的長度為自由空間的半波長，定義所述第二級功分器結(jié)構(gòu)中的輸出微帶線水平延伸部分總長度為L2，其中L2的長度為自由空間的四分之一波長。
5.根據(jù)權利要求4所述的用于RFID系統(tǒng)的超薄高增益讀寫器天線陣，其特征在于：所述功分器的左輸出端口的微帶線向左水平延伸后垂直向上彎折形成所述微帶貼片天線左端口的信號輸入，所述功分器的右輸出端口的微帶線水平向右延伸后垂直向上彎折再水平向左延伸進而形成所述微帶貼片天線端口的信號輸入，調(diào)整右端口第一次水平延伸的長度使兩個輸入端的相位差為90°。
6.根據(jù)權利要求1～5任一所述的用于RFID系統(tǒng)的超薄高增益讀寫器天線陣，其特征在于：所述的每個功分器中附帶隔離電阻，其電阻值為100歐。
7.根據(jù)權利要求1所述的用于RFID系統(tǒng)的超薄高增益讀寫器天線陣，其特征在于：所述的基片介電常數(shù)為4.3，損耗正切角為0.0035，厚度為3.05mm，材料為銅。
8.根據(jù)權利要求1所述的用于RFID系統(tǒng)的超薄高增益讀寫器天線陣，其特征在于：所述的微帶貼片天線為圓形貼片，所述圓形貼片將輸入的電流轉(zhuǎn)化為電磁波，定義圓形貼片的半徑為r，其中r的半徑值為45mm～48mm，所述圓形貼片工作模式是TM11模式。
9.根據(jù)權利要求1所述的用于RFID系統(tǒng)的超薄高增益讀寫器天線陣，其特征在于：所述微帶線可分為第一微帶線和第二微帶線，所述第一微帶線的特性阻抗為50Ω，定義所述第一微帶線的寬度為w1，其中w1的范圍為5.8mm～6.3mm；所述第二微帶線的特性阻抗為70.71Ω，其中w2的范圍為2.8mm～3.4mm。