技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種芯片封裝導(dǎo)線器的開口線槽結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)線器本體，所述導(dǎo)線器本體內(nèi)設(shè)有導(dǎo)線槽，導(dǎo)線槽內(nèi)設(shè)有待焊接的鋁線，導(dǎo)線槽連接導(dǎo)線段，導(dǎo)線段的一端設(shè)有開口，開口為具有平滑曲線的喇叭狀，本實(shí)用新型的有益效果是：導(dǎo)線槽的開口位置呈喇叭型，所以線槽更不易磨損，進(jìn)而提高了導(dǎo)線器的壽命；導(dǎo)線槽長度變短，接觸面積減小，摩擦阻力減小，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)簡單、結(jié)構(gòu)合理，有效提升焊接精度的同時還能延長導(dǎo)線器的使用壽命，可以廣泛的應(yīng)用在芯片封裝生產(chǎn)中。

技術(shù)研發(fā)人員：張旭
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都冶恒電子有限公司
文檔號碼：201620842156
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.05
技術(shù)公布日：2016.12.28