本實用新型涉及一種芯片封裝過程中使用的導線器，具體是一種芯片封裝導線器的開口線槽結構。

背景技術：

芯片封裝是安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，導線器是芯片封裝中的一個重要耗材，與芯片焊點的質量，焊點位置精確度，線弧的穩(wěn)定性，使用壽命等都息息相關。傳統(tǒng)產品的線槽開口是直角狀，開口和內部鋁線為線接觸，在焊線過程中就容易磨到口部膠位，形成溝槽，容易磨損導線器的開口部，造成導線器壽命短，而且易造成焊線線弧不穩(wěn)定。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種芯片封裝導線器的開口線槽結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種芯片封裝導線器的開口線槽結構，包括導線器本體，所述導線器本體內設有導線槽，導線槽內設有待焊接的鋁線，導線槽連接導線段，導線段的一端設有開口，開口為具有平滑曲線的喇叭狀。

作為本實用新型進一步的方案：所述開口的寬度大于導線段的寬度。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：導線槽的開口位置呈喇叭型，開口與鋁線呈面接觸，所以線槽更不易磨損，進而提高了導線器的壽命；導線槽長度變短，接觸面積減小，摩擦阻力減小，本實用新型設計簡單、結構合理，有效提升焊接精度的同時還能延長導線器的使用壽命，可以廣泛的應用在芯片封裝生產中。

附圖說明

圖1為一種芯片封裝導線器的開口線槽結構的剖面圖。

圖中：1-導線器本體、2-導線槽、3-開口、4-導線段。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。

請參閱圖1，一種芯片封裝導線器的開口線槽結構，包括導線器本體1，所述導線器本體1內設有導線槽2，導線槽2內設有待焊接的鋁線，導線槽2連接導線段4，導線段4的一端設有開口3，開口3為具有平滑曲線的喇叭狀，在鋁線與開口3處接觸時，相比于原先呈直角狀的開口3，其平滑的喇叭狀曲線對開口3和鋁線均不會產生磨損，導線槽2與鋁線的接觸長度變短，接觸面積減小，摩擦阻力減小，提高了導線器的壽命有效地提升導線器的使用壽命和焊接精度。

所述開口3的寬度大于導線段4的寬度。

本實用新型的工作原理是：通過將開口3設置為具有平滑曲線的喇叭形，在鋁線與開口3處接觸時，相比于原先呈直角狀的開口3，其平滑的喇叭狀曲線對開口3和鋁線均不會產生磨損，導線槽2與鋁線的接觸長度變短，接觸面積減小，摩擦阻力減小，提高了導線器的壽命有效地提升導線器的使用壽命和焊接精度。

上面對本專利的較佳實施方式作了詳細說明，但是本專利并不限于上述實施方式，在本領域的普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。