本實用新型屬于電氣元件技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種三極管。

背景技術(shù)：

功率三極管的芯片結(jié)構(gòu)為兩個很大區(qū)域的S極與一個單獨(dú)小框的G極構(gòu)成同一平面，三極管的芯片和引腳通過引線連接，普通焊線方式為在S極的每個區(qū)域焊接一根粗鋁線，G極焊接一根細(xì)鋁線來達(dá)到與框架聯(lián)通的目的，通常的焊接方式為在一個區(qū)域內(nèi)焊一個點(diǎn)。

由于功率器件在工作狀態(tài)下要過大電流，會產(chǎn)生大量熱量，引線被塑封在塑封殼內(nèi)，因減少引線的散熱量，避免散熱不及時對芯片的傷害。塑封殼內(nèi)的熱量主要來源是電流通過引線時因引線的內(nèi)阻以及引線與芯片接觸處的導(dǎo)通電阻產(chǎn)生的，引線的內(nèi)阻與引線的長度呈正比，引線和芯片接觸處的導(dǎo)通電阻與引線與芯片的接觸面積呈反比。

目前引線和芯片通過一個焊點(diǎn)來實現(xiàn)接觸，引線與芯片的接觸面積較小，導(dǎo)致引線和芯片接觸處的導(dǎo)通電阻較大，導(dǎo)致該接觸處產(chǎn)生的熱量較多。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是針對現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問題，提出了一種三極管，本實用新型解決的技術(shù)問題是減少三極管內(nèi)部產(chǎn)生的熱量。

本實用新型的目的可通過下列技術(shù)方案來實現(xiàn)：

三極管，包括基板和三根引腳，所述基板上固定有具有S極和G極的芯片，三個所述引腳包括直接與基板連接的第一引腳以及位于第一引腳兩側(cè)的第二引腳和第三引腳，所述第二引腳和第三引腳通過固定在基板上的塑封殼與基板固定，所述芯片的S極通過第一引線與第二引腳連接，所述芯片的G極通過第二引線與第三引腳連接，其特征在于，所述第一引線具有三根，三根所述第一引線的長度相同，每根所述第一引線的一端均具有固定段一，所述固定段一呈長條形，所述固定段一的中部具有彎折部，所述固定段一的兩端貼靠在芯片的S極表面，所述彎折部相對芯片的S極表面凸起，所述固定段一的兩端均通過點(diǎn)焊固定在芯片上，每根所述第一引線的另一端均具有固定段二，所述固定段二與第二引腳通過電焊固定。

固定段一的兩端通過點(diǎn)焊固定在芯片上形成兩個焊點(diǎn)，也就是三根第一引線與芯片固定時形成了六個焊點(diǎn)，三根第一引線形成的六個焊點(diǎn)大大增加了與芯片之間的接觸面積，因而能減小芯片與第二引腳之間的導(dǎo)通電阻，從而減小了熱量的產(chǎn)生，進(jìn)而減少三極管內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，避免因熱量過高燒掉芯片；同時長度相同的三根第一引線內(nèi)阻均相同，使得三根第一引線產(chǎn)生的熱量均相同，確保三極管內(nèi)部散熱均勻。

在上述的三極管中，所述第一引線位于固定段一和固定段二之間的一段為連接段，所述連接段彎折呈弧形。該結(jié)構(gòu)的連接段相對現(xiàn)有彎折呈直角的引線長度更短，更短的第一引線能減少發(fā)熱，避免燒壞芯片。

在上述的三極管中，所述第一引線和第二引線均采用鋁線制成。鋁線便于焊接且電阻較低，通電后產(chǎn)熱較少，避免燒壞芯片。

在上述的三極管中，所述第一引線的直徑為13mil～17mil。三根第一引線的單根長度減少。

在上述的三極管中，所述芯片和基板之間設(shè)有焊錫層，所述芯片完全固定在焊錫層上。通過該結(jié)構(gòu)避免出現(xiàn)芯片下少錫的情況，使得芯片和基板之間的電聯(lián)接穩(wěn)定。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本三極管具有減少三極管內(nèi)部產(chǎn)生的熱量的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是三極管的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是三極管中固定段一與芯片連接的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1、基板；2、芯片；21、S極；22、G極；3、焊錫層；4、第一引腳；5、第二引腳；51、第一引線；52、固定段一；521、彎折部；53、固定段二；54、連接段；6、第三引腳；61、第二引線；7、塑封殼。

具體實施方式

以下是本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。

如圖1和圖2所示，三極管包括基板1和三根引腳，基板1上固定有具有S極21和G極22的芯片2，芯片2和基板1之間設(shè)有焊錫層3，芯片2完全固定在焊錫層3上；三個引腳包括直接與基板1連接的第一引腳4以及位于第一引腳4兩側(cè)的第二引腳5和第三引腳6，第二引腳5和第三引腳6通過固定在基板1上的塑封殼7與基板1固定，芯片2的S極21通過第一引線51與第二引腳5連接，芯片2的G極22通過第二引線61與第三引腳6連接，第一引線51和第二引線61均采用鋁線制成。

第一引線51的直徑為13mil～17mil，作為優(yōu)選，第一引線51的直徑為13mil、15mil和17mil；第一引線51具有三根，三根第一引線51的長度相同，每根第一引線51的一端均具有固定段一52，固定段一52呈長條形，固定段一52的中部具有彎折部521，固定段一52的兩端貼靠在芯片2的S極21表面，彎折部521相對芯片2的S極21表面凸起，固定段一52的兩端均通過點(diǎn)焊固定在芯片2上，每根第一引線51的另一端均具有固定段二53，固定段二53與第二引腳5通過電焊固定。

第一引線51位于固定段一52和固定段二53之間的一段為連接段54，連接段54彎折呈弧形。該結(jié)構(gòu)的連接段54相對現(xiàn)有彎折呈直角的引線長度更短，更短的第一引線51能減少發(fā)熱，避免燒壞芯片2。

固定段一52的兩端通過點(diǎn)焊固定在芯片2上形成兩個焊點(diǎn)，也就是三根第一引線51與芯片2固定時形成了六個焊點(diǎn)，三根第一引線51形成的六個焊點(diǎn)大大增加了與芯片2之間的接觸面積，因而能減小芯片2與第二引腳5之間的導(dǎo)通電阻，從而減小了熱量的產(chǎn)生，進(jìn)而減少三極管內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，避免因熱量過高燒掉芯片2；同時長度相同的三根第一引線51內(nèi)阻均相同，使得三根第一引線51產(chǎn)生的熱量均相同，確保三極管內(nèi)部散熱均勻。

本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。