本實(shí)用新型涉及一種軟性材料夾裝式頂針系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

目前機(jī)臺(tái)關(guān)于頂針系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)中有一種防止磁性針飛針的頂針裝置，針底有凸臺(tái)結(jié)構(gòu)，凸臺(tái)結(jié)構(gòu)的截面寬度大于頂針帽上針孔直徑，可以防止飛針情況發(fā)生（參見(jiàn)圖1）。

已有技術(shù)有以下缺點(diǎn)：

1、頂針針尾凸臺(tái)結(jié)構(gòu)面積極小，磁鐵對(duì)頂針的吸附作用力仍舊很?。?/p>

2、當(dāng)頂針在膜下一步位移前還未落回磁鐵底座上使時(shí)，膜會(huì)帶動(dòng)頂針?biāo)椒较虻囊苿?dòng)，使頂針產(chǎn)生橫向偏移，致使頂針對(duì)應(yīng)與芯片的位置與著力點(diǎn)偏移，容易使芯片頂起時(shí)產(chǎn)生傾斜的現(xiàn)象，造成吸晶不良的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種軟性材料夾裝式頂針系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，它能夠很好的控制頂針多個(gè)方向，使頂針在頂針座系統(tǒng)中受各方向的約束不易產(chǎn)生傾斜與位移情況發(fā)生，另一方面頂針材質(zhì)與型號(hào)不用改變可降低成本。

本實(shí)用新型解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：一種軟性材料夾裝式頂針系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，它包括頂針座系統(tǒng)、頂針和頂針帽，所述頂針座系統(tǒng)包括上層金屬平臺(tái)、軟性材料層和下層磁性平臺(tái)，所述軟性材料層上下兩面的周?chē)謩e粘結(jié)上層金屬平臺(tái)和下層磁鐵平臺(tái)，所述上層金屬平臺(tái)上設(shè)置有至少一個(gè)第一通孔，所述軟性材料層上設(shè)置有至少一個(gè)第二通孔，所述第一通孔與第二通孔的位置相對(duì)應(yīng)，所述頂針插裝于第一通孔和第二通孔內(nèi)。

所述第二通孔的直徑略小于頂針直徑。

所述頂針尾部設(shè)置有鎖定槽。

所述軟性材料層的材料為有機(jī)塑料或者有機(jī)玻璃。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

1、本實(shí)用新型下層磁鐵平臺(tái)對(duì)上層金屬平及頂針都有吸引力，可以使整個(gè)結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，再加之可軟性材料層對(duì)頂針的夾持作用，可有效的控制頂針的偏移量，防止頂針飛針的同時(shí)保證長(zhǎng)時(shí)間工作后頂針保持在同一高度和平面位置；

2、本實(shí)用新型可根據(jù)不同需求做對(duì)應(yīng)尺寸的頂針座，頂針規(guī)格不用變更，使用靈活度上升；

3、本實(shí)用新型其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，系統(tǒng)和工藝不變，節(jié)省耗品頂針的生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有頂針系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2為本實(shí)用新型一種軟性材料夾裝式頂針系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖3為圖2中頂針座系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為圖3中軟性材料層內(nèi)通孔的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為圖2中頂針尾部的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：

頂針座系統(tǒng)1

上層金屬平臺(tái)1.1

軟性材料層1.2

下層磁性平臺(tái)1.3

第一通孔1.4

第二通孔1.5

頂針2

鎖定槽2.1

頂針帽3

膜4。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖2~4所示，本實(shí)施例中的一種軟性材料夾裝式頂針系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，它包括頂針座系統(tǒng)1、頂針2和頂針帽3，所述頂針座系統(tǒng)1包括上層金屬平臺(tái)1.1、軟性材料層1.2和下層磁性平臺(tái)1.3，所述軟性材料層1.2上下兩面的周?chē)謩e粘結(jié)上層金屬平臺(tái)1.1和下層磁鐵平臺(tái)1.3，上下層順序不可逆反；所述上層金屬平臺(tái)1.1上設(shè)置有至少一個(gè)第一通孔1.4，所述軟性材料層1.2上設(shè)置有至少一個(gè)第二通孔1.5，所述第一通孔1.4與第二通孔1.5的位置相對(duì)應(yīng)，所述第二通孔1.5的孔徑略小于頂針2直徑，所述頂針2插裝于第一通孔1.4和第二通孔1.5內(nèi)，頂針2插入后能夠做到平面方向沒(méi)有偏移；所述頂針2透過(guò)頂針帽3頂起膜4上的芯片；

所述軟性材料層的材料為有機(jī)塑料或者有機(jī)玻璃。

此結(jié)構(gòu)主要特點(diǎn)在于在原磁性頂針的基礎(chǔ)上增加軟性材料層，只改變頂針座的結(jié)構(gòu)；中間夾有軟性材料層起到固定頂針及緩沖因頂針受力而產(chǎn)生的位移，主要其具備彈性，能夠在產(chǎn)生形變后立即回復(fù)原位置，保證了頂針位置固定，不受外力影響；同時(shí)防止膜的帶拉引起頂針的飛針情況。

對(duì)于頂針局部樣式不做限制，也可在頂針尾部增加類(lèi)似鎖定槽。

除上述實(shí)施例外，本實(shí)用新型還包括有其他實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。