技術總結
半導體裝置。本實用新型提供一種半導體裝置，其包括：插入件，其包括：加強件層，其包括頂部加強件表面、底部加強件表面和導電通孔，所述導電通孔從所述頂部加強件表面延伸到所述底部加強件表面；及再分布結構，其包括頂部再分布結構表面和耦合到所述頂部加強件表面的底部再分布結構表面；以及半導體裸片，其連接到所述頂部再分布結構表面。

技術研發(fā)人員：李旺求;培中希;姜成根;宋洋;李武剛;真納萊
受保護的技術使用者：艾馬克科技公司
文檔號碼：201620629791
技術研發(fā)日：2016.06.23
技術公布日：2017.03.22