1.一種長(zhǎng)壽無(wú)頻閃的高聚光LED封裝，包括基板(1)和LED芯片(2)，所述基板(1)為圓柱形，所述LED芯片(2)設(shè)于基板(1)上端中心處，LED芯片(2)的電極與基板(1)的正負(fù)極通過(guò)金線(3)連接；其特征在于，所述基板(1)上端還設(shè)有半球狀的反射杯(4)，LED芯片(2)位于反射杯(4)底部，反射杯(4)外側(cè)設(shè)有吸光層(5)；所述反射杯(4)內(nèi)填充有封裝膠體(6)，所述封裝膠體(6)厚度為反射杯(4)高度的1/4—1/3，反射杯(4)內(nèi)封裝膠體(6)上方填充有熒光粉膠層(7)，熒光粉膠層(7)上端面與反射杯(4)上端面持平；所述基板(1)下端還設(shè)有一層導(dǎo)熱硅脂層(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種長(zhǎng)壽無(wú)頻閃的高聚光LED封裝，其特征在于，所述封裝膠體(6)厚度大于LED芯片(2)高度。