1.一種COB光模組，其特征在于，包括LED芯片、電路基板、硅膠熒光層、圍壩、透明硅膠層和焊盤，所述電路基板上有一載片區(qū)，所述載片區(qū)為電路基板上一凹槽，所述硅膠熒光層填滿載片區(qū)，所述透明硅膠層位于硅膠熒光層之上，所述圍壩位于透明硅膠層的外圍；所述焊盤包括正極焊盤和負極焊盤，所述LED芯片安裝在載片區(qū)，所述LED芯片的正極通過金線與正極焊盤電性連接，所述LED芯片負極通過金線與負極焊盤電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的COB光模組，其特征在于，所述硅膠熒光層的高度與載片區(qū)高度相同。
3.如權(quán)利要求1所述的COB光模組，其特征在于，所述圍壩和透明硅膠層的形狀為圓形。
4.如權(quán)利要求1所述的COB光模組，其特征在于，所述透明硅膠層覆蓋硅膠熒光層。
5.如權(quán)利要求4所述的COB光模組，其特征在于，所述透明硅膠層在電路基板上的投影與硅膠熒光層在電路基板上的投影重合。