本實用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種金屬粉末基體電感器的電極。
背景技術(shù):
電感器(Inductor)是能夠把電能轉(zhuǎn)化為磁能而存儲起來的元件。電感器的結(jié)構(gòu)類似于變壓器,但只有一個繞組。電感器具有一定的電感,它只阻礙電流的變化。如果電感器在沒有電流通過的狀態(tài)下,電路接通時它將試圖阻礙電流流過它;如果電感器在有電流通過的狀態(tài)下,電路斷開時它將試圖維持電流不變。
近年來,電子產(chǎn)品領(lǐng)域迅速發(fā)展,而電路板,如PCB是電子產(chǎn)品的必要部件,而PCB板上電感器又是使用率非常高的電子元件。
傳統(tǒng)的電感器的兩個電極,是采用以下的方法制備:首先在電感器的電極處涂覆導(dǎo)電銀漿,然后經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而成,此后,在銀層上形成鎳層和錫層。但是,目前電感器的端電極制造過程中主要使用銀漿作為底電極材料使用,通過排膠后為90%以上的純銀,但是隨著近幾年的經(jīng)濟(jì)飛速發(fā)展,原材料價格上漲非常大,特別是銀漿的價格上漲更迅猛,受銀漿價格上升影響,導(dǎo)致電感器生產(chǎn)成本大幅度增加,給生產(chǎn)經(jīng)營帶了巨大困難。
另一方面,近年來,金屬粉末基體(鐵、鎳、鉻、鋁等)電感器漸漸替代了傳統(tǒng)的鐵氧基電感器,而金屬粉末基體電感器不易耐受高溫,如果采用上述方法制備其電極,在對導(dǎo)電銀漿進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)時,會損傷所述電感器本體。因此,上述方法也不適用于金屬粉末基體電感器。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
為解決現(xiàn)有技術(shù)缺陷與不足,本實用新型的目的是提供一種金屬粉末基體電感器的電極。
本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
一種金屬粉末基體電感器的電極,其設(shè)置于所述電感器的電極處,所述電極包括依次層疊于所述電極處的基層、導(dǎo)電層及錫層,所述基層是通過電鍍的方式設(shè)置于所述電極處。
優(yōu)選的,所述基層包括一層導(dǎo)電金屬層。
優(yōu)選的,所述導(dǎo)電層包括一層導(dǎo)電金屬層或?qū)щ姾辖饘?,或依次層疊設(shè)置的多層導(dǎo)電金屬層和/或?qū)щ姾辖饘印?/p>
優(yōu)選的,所述基層為:鋅、銅、鎳或銀;所述導(dǎo)電金屬層為:銅、鎳或銀;所述導(dǎo)電合金層為:鎳鉻合金或銅錫合金。
相對于現(xiàn)有技術(shù),本實用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:
1、通過減少貴金屬的使用及減少工藝中的能耗,大幅度降低現(xiàn)有電極工藝制備的成本;
2、提高電極附著力,增強(qiáng)其安裝可靠性;
3、簡化制備工藝,提高了批量生產(chǎn)中的良品率;
4、提高金屬粉末基體抗腐蝕能力,延長器件的使用壽命。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例的金屬粉末基體電感器的電極的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本實施例提供一種金屬粉末基體電感器的電極,如圖1所示,其設(shè)置于所述電感器1的電極處,所述電極包括依次層疊于所述電極處的基層11、導(dǎo)電層12及錫層13,其中,所述基層11是通過電鍍的方式設(shè)置于所述電極處。
所述基層11是導(dǎo)電金屬層,如:鋅、銅、鎳或銀層,優(yōu)選銅。
所述導(dǎo)電層12可以是導(dǎo)電金屬層,如:銅、鎳或銀層;也可以是導(dǎo)電合金層,如:鎳鉻合金或銅錫合金。
所述導(dǎo)電層12可以是一層,也可以是層疊設(shè)置的多層。
本實施例提供了一種用于制備實施例一所述的金屬粉末基體電感器的電極 的制備方法,其包括以下步驟:
對所述電感器全部或部分(包括電極處和非電極處)掩膜;
將底部的電極處的掩膜去除,使得電感器的底部除電極處的其他位置均不裸露,只有電極處裸露;
在所述電極處電鍍基層膜11;
在所述基層膜11的表面順序制備導(dǎo)電層12及錫層13。
所述導(dǎo)電層12可以是導(dǎo)電金屬層,如:銅、鎳或銀層;也可以是導(dǎo)電合金層,如:鎳鉻合金或銅錫合金。
所述基層11是導(dǎo)電金屬層,如:鋅、銅、鎳或銀層;
所述導(dǎo)電層12可以是一層,也可以是層疊設(shè)置的多層。
應(yīng)當(dāng)指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。因此,本實用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。