本發(fā)明涉及一種溫控器，具體地說(shuō)是一種熱敏性突跳式溫控器。

背景技術(shù)：

目前，傳統(tǒng)的雙金屬片突跳式溫控器由一個(gè)密封的封蓋封裝，主要的動(dòng)作部件是一個(gè)圓盤(pán)形的雙金屬感溫片，雙金屬感溫片受熱后會(huì)反向突跳，通過(guò)溫控器內(nèi)部的陶瓷桿推動(dòng)動(dòng)簧片，從而實(shí)現(xiàn)動(dòng)觸頭與定觸頭的通斷。

由于溫控器是通過(guò)感溫部件控制，感溫部件吸收熱量需要一定的傳熱時(shí)間，因而這種傳統(tǒng)的雙金屬片突跳式溫控器存在感溫動(dòng)作速度慢、靈敏度差等缺點(diǎn)，不能在超溫的第一時(shí)間內(nèi)及時(shí)切斷電路，而是需要等待較長(zhǎng)的吸熱時(shí)間，讓感溫動(dòng)作部件的熱量達(dá)到設(shè)定的臨界溫度后，溫控器才能突跳動(dòng)作。由此導(dǎo)致設(shè)備發(fā)熱部件周?chē)沫h(huán)境溫度高于溫控器所要控制的溫度，特別是一些大功率的加熱設(shè)備，溫控器的感溫速度明顯滯后于被控件，從而加速了設(shè)備零部件的老化，直接降低了設(shè)備的使用壽命，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)鸹馂?zāi)事故的發(fā)生，降低了溫控器的工作可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種熱敏性突跳式溫控器，以解決現(xiàn)有溫控器靈敏度差的問(wèn)題。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種熱敏性突跳式溫控器，包括封蓋、雙金屬片、導(dǎo)向架、殼體、動(dòng)作桿、定觸頭組件、動(dòng)觸頭組件、鉚釘及兩個(gè)接線端子；所述定觸頭組件、動(dòng)觸頭組件分別通過(guò)鉚釘與對(duì)應(yīng)的所述接線端子連接并壓緊于所述殼體上；所述雙金屬片的邊緣抵接在所述導(dǎo)向架的頂部，其中，

所述殼體為中空的腔體結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)向架設(shè)置在所述殼體的上部，在所述導(dǎo)向架的中心設(shè)置有用來(lái)容納動(dòng)作桿的通孔；在所述導(dǎo)向架上設(shè)置有抵接部及連接部，所述連接部的外徑小于所述抵接部的外徑，所述導(dǎo)向架的連接部伸入所述殼體內(nèi)；

所述封蓋包括頂面及裙部，所述封蓋的裙部緊密壓合在所述殼體的外壁上；在所述封蓋的頂面上設(shè)置有通孔。

優(yōu)選的，所述通孔數(shù)量為一個(gè)，設(shè)置在所述頂面的中央，所述通孔的半徑小于所述頂面的半徑。

優(yōu)選的，所述通孔數(shù)量為至少兩個(gè)，均布在所述頂面上，所述通孔的形狀為圓形、矩形或多邊形。

優(yōu)選的，在所述封蓋頂面的內(nèi)表面上設(shè)置有防止封蓋變形的加強(qiáng)結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述加強(qiáng)結(jié)構(gòu)是設(shè)置在封蓋頂面內(nèi)表面及裙部?jī)?nèi)表面上的支撐肋。

優(yōu)選的，所述封蓋材料的厚度為0.1-0.3mm。

優(yōu)選的，所述動(dòng)作桿材料為陶瓷。

本發(fā)明在原有封蓋的基礎(chǔ)上加設(shè)了通孔，減小外部熱量傳遞至雙金屬片時(shí)的阻隔作用，熱元件的溫度可更迅速的傳遞至雙金屬片上。本發(fā)明的熱反應(yīng)時(shí)間比原有的傳統(tǒng)溫控器縮短了80％，使整個(gè)溫控器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)達(dá)到了快速感溫、高靈敏的效果。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1—封蓋，2—導(dǎo)向架，3—?dú)んw，4—雙金屬片，5—?jiǎng)幼鳁U，6—定觸點(diǎn)組件，7—?jiǎng)佑|點(diǎn)組件，8—支撐肋，9—通孔。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明包括封蓋1、導(dǎo)向架2、殼體3、動(dòng)觸頭組件7及定觸頭組件6。本發(fā)明的導(dǎo)向架2設(shè)置在殼體3的上部，導(dǎo)向架2包括抵接部及連接部，連接部的外徑小于抵接部外徑。殼體3為中空的腔體結(jié)構(gòu)，連接部可伸入殼體3內(nèi)。

本發(fā)明的封蓋1包括頂部及裙部，頂部與熱元件接觸，裙部緊密壓合在殼體3的外壁上。為了提高本發(fā)明的靈敏度，本發(fā)明在封蓋1的頂面設(shè)置了通孔9。 如圖2所示，本發(fā)明的實(shí)施例1是在封蓋頂面設(shè)置一個(gè)通孔9，通孔9的半徑小于頂面半徑。另外，通孔9的數(shù)量可為多個(gè)，均布在頂面上，且通孔9的形狀可為圓形、矩形或其他多邊形。

為了加強(qiáng)封蓋1的強(qiáng)度，本發(fā)明在封蓋1的頂面上設(shè)置有防止封蓋變形的支撐肋8。

封蓋1的材料的厚度為0.1-0.3mm。動(dòng)作桿5的材料為陶瓷。