技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝件的制造方法，其與現(xiàn)有的制造方法相比，能夠減少用于形成通孔的材料而形成通孔。所述半導(dǎo)體封裝件的制造方法包括：在支承板之上形成絕緣材料層；在所述絕緣材料層中形成通孔；在所述絕緣材料層之上配置半導(dǎo)體元件，使得所述半導(dǎo)體元件的電極位于所述通孔之上；去除所述支承板；在所述絕緣材料層的與所述半導(dǎo)體元件的一側(cè)相反的面、所述通孔及所述半導(dǎo)體元件的所述電極的面上形成種子層；以及在所述通孔中形成金屬層。

技術(shù)研發(fā)人員：橋本圣昭;山本佑子
受保護的技術(shù)使用者：株式會社吉帝偉士
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.23
技術(shù)公布日：2017.07.25