技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種貼裝金屬導(dǎo)通三維系統(tǒng)級(jí)線路板的工藝方法，它包括以下步驟：步驟一、取金屬載體；步驟二、金屬載體表面預(yù)鍍銅層；步驟三、電鍍金屬外引腳；步驟四、環(huán)氧樹脂塑封；步驟五、電鍍第一金屬線路層；步驟六、倒裝芯片貼裝；步驟七、導(dǎo)電金屬框架貼裝；步驟八、塑封；步驟九、電鍍第二金屬線路層；步驟十、防焊。本發(fā)明能夠埋入元器件提升整個(gè)封裝功能集成度，此工藝方法制備的線路層被包封起來，金屬載體保留，可以提供產(chǎn)品的可靠性能；同時(shí)層間導(dǎo)通采用貼裝金屬引線框架實(shí)現(xiàn)，適于板級(jí)封裝，簡化工藝。

技術(shù)研發(fā)人員：孔海申;林煜斌;沈錦新;梁新夫;周青云
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇長電科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.21
技術(shù)公布日：2017.07.25