技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于天線技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及可應(yīng)用于毫米波雷達(dá)系統(tǒng)以及無(wú)線通信領(lǐng)域的一種串饋微帶陣列天線。本陣列天線包括介質(zhì)板、貼片陣列天線以及金屬地；陣列貼片單元由兩組沿饋電通孔軸線軸對(duì)稱設(shè)置的貼片單元構(gòu)成，每組貼片單元包括六片沿介質(zhì)板長(zhǎng)度方向依次間隔布置且按切比雪夫25dB幅度加權(quán)分布的微帶貼片；同組貼片單元處的相鄰兩片微帶貼片之間間距等于二分之一個(gè)波長(zhǎng)，且各相鄰兩片微帶貼片之間通過(guò)三角漸變線狀的阻抗匹配段連接彼此；同軸饋電探針與一組貼片單元上的相對(duì)最接近的微帶貼片間通過(guò)180°移相器連接彼此。本發(fā)明兼具高增益、低副瓣和小型化的優(yōu)點(diǎn)，可有效實(shí)現(xiàn)整體天線構(gòu)造的高集成性及小型化需求。

技術(shù)研發(fā)人員：李霞;孫浩;胡衛(wèi)東;高靜;侯艷茹;袁士濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽四創(chuàng)電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201611125126
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.09
技術(shù)公布日：2017.05.31