本發(fā)明涉及電子元件
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其是涉及一種復(fù)合電子元件及其制備方法。
背景技術(shù)：
：電容器可用于隔直通交、濾波及儲(chǔ)能等，在輸電、配電、用電等場(chǎng)合中具有廣泛的應(yīng)用。在許多電路應(yīng)用中，需要使用電阻和電容串聯(lián)結(jié)構(gòu)的電路時(shí)，一般使用分立元件，即在電容的外面貼裝電阻，貼裝效率較低，形成單個(gè)電阻和單個(gè)電容，這樣占用較多的電路空間，不利于整機(jī)的小型化。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：基于此，有必要提供一種尺寸較小復(fù)合電子元件及其制備方法。一種復(fù)合電子元件，包括陶瓷體、第一連接電極、第一電阻層、第一端電極、第二端電極以及面電極；所述陶瓷體為長(zhǎng)方體，所述陶瓷體具有彼此相對(duì)的第一端面和第二端面，以及連接所述第一端面和所述第二端面的四個(gè)側(cè)面；所述陶瓷體內(nèi)部填充有陶瓷介質(zhì)，所述陶瓷介質(zhì)中穿插有多個(gè)第一電極層和多個(gè)第二電極層，所述第一電極層與所述第二電極層交替層疊，并且所述第一電極層在所述第二電極層上的投影與所述第二電極層具有重疊部分，所述第一電極層與所述第二電極層之間也填充有所述陶瓷介質(zhì)，所述第一電極層至少有一處外露于所述陶瓷體的第一端面，所述第二電極層至少有一處外露于所述陶瓷體的第二端面；所述第一連接電極附著在所述陶瓷體的第一端面上，所述第一連接電極與所述第一電極層電連接，所述第一電阻層附著在所述第一連接電極上，所述第一端電極附著在所述第一電阻層上；所述第二端電極附著在所述陶瓷體的第二端面上，所述第二端電極與所述第二電極層電連接；所述面電極附著在所述陶瓷體的側(cè)面上，所述面電極的一端與所述第一電阻層電連接，所述面電極的另一端與所述第二端電極電連接。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述第二端電極與所述第二端面之間還設(shè)有第二連接電極以及第二電阻層，所述第二連接電極附著在所述第二端面上，所述第二連接電極與所述第二電極層電連接，所述第二電阻層附著在所述第二連接電極上，所述第二端電極附著在所述第二電阻層上。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述第一電阻層在所述面電極所在的側(cè)面上延伸一段距離，形成第一延伸部，所述第一延伸部與所述面電極具有重疊部分。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述第二電阻層在所述面電極所在的側(cè)面上延伸一段距離，形成第二延伸部，所述第二延伸部與所述面電極遠(yuǎn)離所述第一電阻層的一端具有重疊部分。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述第一端電極在所述面電極所在的側(cè)面上延伸一段距離，形成第三延伸部，所述第三延伸部的延伸長(zhǎng)度小于所述第一延伸部的延伸長(zhǎng)度。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述第二端電極在所述面電極所在的側(cè)面上延伸一段距離，形成第四延伸部，所述第四延伸部的延伸長(zhǎng)度小于所述第二延伸部的延伸長(zhǎng)度。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述第一電極層垂直于所述第一端面，所述第二電極層垂直于所述第二端面，所述第一電極層和所述第二電極層相對(duì)且平行設(shè)置。一種復(fù)合電子元件的制備方法，包括以下步驟：提供陶瓷體，所述陶瓷體為長(zhǎng)方體，其中，所述陶瓷體具有彼此相對(duì)的第一端面和第二端面，以及連接所述第一端面和所述第二端面的四個(gè)側(cè)面；所述陶瓷體內(nèi)部填充有陶瓷介質(zhì)，所述陶瓷介質(zhì)中穿插有多個(gè)第一電極層和多個(gè)第二電極層，所述第一電極層與所述第二電極層交替層疊，并且所述第一電極層在所述第二電極層上的投影與所述第二電極層具有重疊部分，所述第一電極層與所述第二電極層之間填充有所述陶瓷介質(zhì)，所述第一電極層至少有一處外露于所述陶瓷體的第一端面，所述第二電極層至少有一處外露于所述陶瓷體的第二端面；在所述陶瓷體的第一端面上覆蓋電極漿料形成第一連接電極，其中，所述第一連接電極與所述第一電極層電連接；在所述陶瓷體的側(cè)面上覆蓋電極漿料形成面電極；在所述第一連接電極上覆蓋電阻漿料形成第一電阻層，所述第一電阻層與所述面電極電連接；以及在所述第一電阻層上覆蓋電極漿料形成第一端電極，在所述第二端面上覆蓋電極漿料形成第二端電極，其中，所述第二端電極分別與所述第二電極層電連接以及所述面電極電連接，得到所述復(fù)合電子元件。在一個(gè)實(shí)施方式中，在所述第二端面上覆蓋電極漿料形成所述第二端電極的操作之前，還包括先在所述第二端面上覆蓋電極漿料形成第二連接電極，并在所述第二連接電極上覆蓋電阻漿料形成第二電阻層。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述陶瓷體采用如下方法制備：將陶瓷粉、粘合劑以及有機(jī)溶劑混合后得到陶瓷漿料，以所述陶瓷漿料為原料流延形成多個(gè)陶瓷介質(zhì)膜；在預(yù)設(shè)數(shù)量的所述陶瓷介質(zhì)膜上印刷電極漿料，分別得到印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜；將印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜交替層疊得到層疊體，其中所述層疊體中所述第一電極層與所述第二電極層交替層疊，并且所述第一電極層在所述第二電極層上的投影與所述第二電極層具有重疊部分，所述第一電極層與所述第二電極層之間填充有所述陶瓷介質(zhì)膜；以及將所述層疊體壓合，燒結(jié)后得到所述陶瓷體。上述復(fù)合電子元件，陶瓷體內(nèi)部的第一電極層與第二電極層交替層疊形成多層電容結(jié)構(gòu)。在陶瓷體的側(cè)面上設(shè)置面電極，面電極一端與第一電阻層電連接，第一電阻層和第一端電極電連接，面電極的另一端與第二端電極電連接，通過(guò)面電極在第一端電極與第二端電極之間形成一個(gè)與電容并聯(lián)的電阻。并聯(lián)的電阻可以吸收電容的電能，防止電容的放電電流過(guò)大，避免對(duì)其他器件造成損壞，還可以保護(hù)人身安全。面電極使得制備電阻的工藝簡(jiǎn)單，調(diào)整電阻阻值方便。上述復(fù)合電子元件實(shí)現(xiàn)了把電容和電阻集成到單個(gè)元件中，通過(guò)調(diào)節(jié)陶瓷介質(zhì)的介電常數(shù)或者調(diào)節(jié)第一電極層與第二電極層之間的間距以及正對(duì)面積可以方便地獲得不同的電容量，調(diào)節(jié)第一電阻層的電阻率以及第一端電極和第二端電極與面電極之間的間距可以方便的獲得不同的電阻值，使得復(fù)合電子元件的適用范圍廣，尺寸較小，能夠?yàn)檎麢C(jī)電路節(jié)約空間。附圖說(shuō)明圖1為一實(shí)施方式的復(fù)合電子元件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為如圖1所示的復(fù)合電子元件的陶瓷體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為如圖1所示的復(fù)合電子元件平行于第一側(cè)表面的一個(gè)剖面圖；圖4為如圖1所示的復(fù)合電子元件平行于第一主表面的一個(gè)剖面圖；圖5為如圖1所示的復(fù)合電子元件平行于第一主表面的另一個(gè)剖面圖；圖6為如圖1所示的復(fù)合電子元件的等效電路圖；圖7為另一實(shí)施方式的復(fù)合電子元件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為如圖7所示的復(fù)合電子元件平行于第一側(cè)表面的一個(gè)剖面圖；圖9為如圖7所示的復(fù)合電子元件平行于第一主表面的一個(gè)剖面圖；圖10為如圖7所示的復(fù)合電子元件平行于第一主表面的另一個(gè)剖面圖；圖11為如圖7所示的復(fù)合電子元件的等效電路圖；圖12為一實(shí)施方式的復(fù)合電子元件的制備方法的流程圖；圖13為如圖1和如圖7所示的復(fù)合電子元件的面電極的絲網(wǎng)圖案；圖14為一實(shí)施方式的陶瓷體的制備方法的流程圖；圖15為如圖1和如圖7所示的復(fù)合電子元件的第一電極層和第二電極層的絲網(wǎng)圖案。具體實(shí)施方式為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說(shuō)明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本發(fā)明不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施的限制。請(qǐng)參閱圖1，一實(shí)施方式的復(fù)合電子元件100，包括陶瓷體10、第一連接電極201、第一電阻層31、第一端電極221、第二端電極222以及面電極40。陶瓷體10為長(zhǎng)方體，陶瓷體10具有彼此相對(duì)的第一端面和第二端面，以及連接第一端面和第二端面的四個(gè)側(cè)面。本實(shí)施方式中，陶瓷體10的結(jié)構(gòu)請(qǐng)參閱圖2，陶瓷體10具有彼此相對(duì)的第一主表面01和第二主表面02、彼此相對(duì)的第一側(cè)表面03和第二側(cè)表面04以及彼此相對(duì)的第一端面05和第二端面06。第一主表面01、第二主表面02、第一側(cè)表面03和第二側(cè)表面04也可以統(tǒng)稱為側(cè)面。需要說(shuō)明的是，本文中，第一主表面01、第二主表面02、第一側(cè)表面03、第二側(cè)表面04、第一端面05以及第二端面06的命名及編號(hào)僅是為了描述的方便，并不是對(duì)空間結(jié)構(gòu)的限定。陶瓷體10為長(zhǎng)方體，長(zhǎng)方體由六個(gè)面組成的，相對(duì)的面面積相等，六個(gè)面中可以有兩個(gè)面、四個(gè)面或六個(gè)面為正方形，也可以是六個(gè)面中可以有兩個(gè)面、四個(gè)面或六個(gè)面為長(zhǎng)方形。具體的，第一主表面01和第二主表面02相對(duì)且平行，第一側(cè)表面03和第二側(cè)表面04相對(duì)且平行，第一端面05和第二端面06相對(duì)且平行。請(qǐng)參閱圖3，復(fù)合電子元件100平行于第一側(cè)表面03的一個(gè)剖面圖，陶瓷體10內(nèi)部填充有陶瓷介質(zhì)11，陶瓷介質(zhì)11中穿插有多個(gè)第一電極層101和多個(gè)第二電極層102，第一電極層101與第二電極層102交替層疊，并且第一電極層101在第二電極層102上的投影與第二電極層102具有重疊部分，第一電極層101與第二電極層102之間填充有陶瓷介質(zhì)11。第一電極層101至少有一處外露于第一端面05，第二電極層102至少有一處外露于第二端面06。具體的，陶瓷介質(zhì)11可以是燒結(jié)的狀態(tài)并彼此集成以致無(wú)法確認(rèn)相鄰陶瓷介質(zhì)11之間的邊界。第一電極層101與第二電極層102穿插在陶瓷介質(zhì)11之間，并且第一電極層101與第二電極層102之間填充有陶瓷介質(zhì)11，從而形成多個(gè)電容。具體的，陶瓷介質(zhì)11的材料主要有鈦酸鋇陶瓷。鈦酸鋇陶瓷具有較高的介電常數(shù)，使得可制備的復(fù)合電子元件100的電容量范圍較寬。具體的，第一電極層101和第二電極層102相對(duì)且平行設(shè)置。第一電極層101垂直于第一端面05，第二電極102層垂直于第二端面06，第一電極層101和第二電極層102相對(duì)且平行設(shè)置。進(jìn)一步的，第一電極層101和第二電極層102平行于第一主表面01和第二主表面02。平行設(shè)置有利于增加第一電極層101和第二電極層102的正對(duì)面積，提高電容量。第一連接電極201附著在陶瓷體10的第一端面05上，第一連接電極201與第一電極層101電連接。具體的，可以是每一個(gè)第一電極層101分別與第一連接電極201形成電連接。第一電阻層31附著在第一連接電極201上，第一端電極221附著在第一電阻層31上。第二端電極222附著在第二端面06上，第二端電極222與第二電極層102電連接。具體的，可以是每一個(gè)第二電極層102分別與第二端電極222形成電連接。面電極40附著在陶瓷體10的側(cè)面上，面電極40的一端與第一電阻層31電連接，面電極40的另一端與第二端電極222電連接。具體的，面電極40可以附著在陶瓷體10的任意一個(gè)或多個(gè)側(cè)面上。本實(shí)施方式中，面電極40附著在陶瓷體10的第一主表面01上。當(dāng)?shù)谝欢穗姌O221及第二端電極222與外電源連接后，由于第一電阻層31的厚度很小并且第一端電極221與第一連接電極201之間導(dǎo)電面積較大，故第一端電極221與第一連接電極201之間的電阻很小，可以忽略不計(jì)。陶瓷體10的多個(gè)第一電極層101和多個(gè)第二電極層102形成多個(gè)并聯(lián)連接的復(fù)合電容，即為多層陶瓷電容器。進(jìn)一步的，在陶瓷體10的側(cè)面上設(shè)置面電極40，面電極40的一端與第一電阻層31電連接，面電極40的另一端與第二端電極222電連接，通過(guò)面電極40在第一端電極221與第二端電極222之間形成一個(gè)與電容并聯(lián)的電阻，實(shí)現(xiàn)了把電容和電阻集成到單個(gè)元件中。具體的，第一電阻層31在面電極40所在的側(cè)面上延伸一段距離，形成第一延伸部。第一延伸部的延伸距離在圖1中用D1表示。第一延伸部與面電極40具有重疊部分。將第一電阻層31延伸并與面電極40具有重疊部分，有利于第一電阻層31與面電極40之間形成較好的電接觸。本實(shí)施方式中，第一電阻層31在與第一端面05相鄰的四個(gè)側(cè)面(第一主表面01、第二主表面02、第一側(cè)表面03以及第二側(cè)表面04)各延伸一段距離，并與在第一主表面01上的面電極40具有重疊部分。第一電阻層31在四個(gè)側(cè)面上均有延伸，便于生產(chǎn)上的定位。具體的，第一端電極221在面電極40所在的側(cè)面上延伸一段距離，形成第三延伸部，第三延伸部的延伸長(zhǎng)度小于第一延伸部的延伸長(zhǎng)度。第三延伸部的延伸距離在圖1中用D3表示。D3小于D1，第一端電極221與面電極40之間至少間隔一層第一電阻層31，避免了第一端電極221與面電極40直接接觸。面電極40的另一端又與第二端電極222電連接，形成一個(gè)與電容并聯(lián)的電阻。本實(shí)施方式中，第一端電極221在與第一端面05相鄰的四個(gè)側(cè)面(第一主表面01、第二主表面02、第一側(cè)表面03以及第二側(cè)表面04)各延伸一段距離，從而將第一端面05完全包覆。具體的，第二端電極222在與第二端面06相鄰的四個(gè)側(cè)面(第一主表面01、第二主表面02、第一側(cè)表面03以及第二側(cè)表面04)各延伸一段距離，從而將第二端面06完全包覆，從而與第二電極層102形成電連接。請(qǐng)參閱圖4和圖5，圖4為復(fù)合電子元件100平行于第一主表面01的一個(gè)剖面圖，圖5為復(fù)合電子元件100平行于第一主表面01的另一個(gè)剖面圖。本實(shí)施方式中，第一電極層101一端外露于陶瓷體10的第一端面05，從而與第一連接電極201形成電連接。第一端電極221與第一連接電極201之間的電阻很小可忽略不計(jì)，從而可視作第一電極層101與第一端電極221直接電連接。第一電阻層31在第一主表面01上延伸一端距離并與面電極40具有重疊部分，面電極40又與第二端電極222電連接，形成一個(gè)與電容并聯(lián)的電阻。具體的，本實(shí)施方式的復(fù)合電子元件100的等效電路圖如圖6所示，第一端電極(V1)與電容(C)連接，電容(C)與第二端電極(V2)連接，電容(C)包括多個(gè)并聯(lián)的子電容。還有一個(gè)與電容(C)并聯(lián)的電阻(R)，從而形成具有電容和電阻的復(fù)合結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了把電容和電阻集成到單個(gè)元件中，尺寸較小。與電容(C)并聯(lián)的電阻(R)可以吸收電容(C)的電能，防止電容(C)的放電電流過(guò)大，避免對(duì)其他器件造成損壞，保護(hù)人身安全。面電極使得制備電阻(R)較為方便，調(diào)節(jié)阻值更加靈活，使復(fù)合電子元件100的適應(yīng)不同的應(yīng)用環(huán)境。在另一個(gè)實(shí)施方式中，請(qǐng)參閱圖7～圖10，復(fù)合電子元件100的結(jié)構(gòu)與圖1所示的復(fù)合電子元件100相似，不同的是，第二端電極221與第二端面06之間還設(shè)有第二連接電極202以及第二電阻層32，第二連接電極202附著在第二端面06上，第二連接電極202與第二電極層32電連接，第二電阻層32附著在第二連接電極202上，第二端電極222附著在第二電阻層32上。進(jìn)一步的，第二電阻層32在面電極40所在的側(cè)面上延伸一段距離，形成第二延伸部，第二延伸部與面電極40具有重疊部分。第二延伸部的延伸距離在圖1中用D2表示。第二延伸部與面電極40遠(yuǎn)離第一電阻層31的一端具有重疊部分。將第二電阻層32延伸并與面電極40具有重疊部分，有利于第二電阻層32與面電極40之間形成較好的電接觸。面電極40一端連接第一電阻層31，另一端連接第二電阻層32，從而形成兩個(gè)串聯(lián)電阻，兩個(gè)電阻串聯(lián)后與電容形成并聯(lián)結(jié)構(gòu)。本實(shí)施方式中，第二電阻層32在與第二端面06相鄰的四個(gè)側(cè)面(第一主表面01、第二主表面02、第一側(cè)表面03以及第二側(cè)表面04)各延伸一段距離，并與在第一主表面01上的面電極40具有重疊部分。第二電阻層32在四個(gè)側(cè)面上均有延伸，便于生產(chǎn)上的定位。具體的，第二端電極222在面電極40所在的側(cè)面上延伸一段距離，形成第四延伸部，第四延伸部的延伸長(zhǎng)度小于第二延伸部的延伸長(zhǎng)度。第四延伸部的延伸距離在圖7中用D4表示。D4小于D2，第二端電極222與面電極40之間至少間隔一層第二電阻層32，避免了第二端電極222與面電極40直接接觸。面電極40的另一端又與第一電阻層31電連接，從而在陶瓷體上方形成與電容并聯(lián)的電阻。具體的，第二端電極222附著在第二電阻層32上，并在與第二端面06相鄰的四個(gè)側(cè)面(第一主表面01、第二主表面02、第一側(cè)表面03以及第二側(cè)表面04)各延伸一段距離，從而將第二端面06完全包覆。第一電阻層31在第一主表面01上延伸一端距離并與面電極40具有重疊部分，第二電阻層32在第一主表面01上延伸一端距離并與面電極40具有重疊部分，面電極40的一端與第一電阻層31電連接，面電極40的另一端與第二電阻層32電連接，從而在陶瓷體上方形成與電容并聯(lián)的電阻。具體的，本實(shí)施方式的復(fù)合電子元件100的等效電路圖如圖11所示，第一端電極(V1)與電容(C)連接，電容(C)的另一側(cè)與第二端電極(V2)連接。電容(C)包括多個(gè)并聯(lián)的子電容。兩個(gè)串聯(lián)電阻(R)與電容(C)并聯(lián)，形成具有電容和電阻的復(fù)合結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了把電容和電阻集成到單個(gè)元件中，尺寸較小。多個(gè)電阻(R)的阻值可以相等也可以不相等，電阻值可以靈活的調(diào)節(jié)。電阻(R)可以吸收電容的電能，防止電容的放電電流過(guò)大，避免對(duì)其他器件造成損壞，還可以保護(hù)人身安全。面電極的有益效果：1、使得制備電阻較為方便，當(dāng)采用浸漬法形成電阻時(shí)，可以用較小的浸漬深度即可將兩個(gè)電阻(R)連接，加工難度較低。2、更加靈活的調(diào)節(jié)阻值，在面電極的一端形成電阻后若阻值沒(méi)有達(dá)到目標(biāo)范圍，還可以再在面電極的另一端形成電阻，即獲得再次調(diào)節(jié)阻值的機(jī)會(huì)。使復(fù)合電子元件100適應(yīng)不同的應(yīng)用環(huán)境。上述復(fù)合電子元件100，將電容與電阻集成在單個(gè)元件中，尺寸較小，能夠?yàn)檎麢C(jī)電路節(jié)約空間。此外，本發(fā)明還提供上述復(fù)合電子元件100的制備方法。一實(shí)施方式的復(fù)合電子元件的制備方法的流程圖如圖12所示，包括以下步驟S110～S150。S110、提供陶瓷體。其中，該陶瓷體為長(zhǎng)方體，陶瓷體具有彼此相對(duì)的第一端面和第二端面，以及連接第一端面和第二端面的四個(gè)側(cè)面。陶瓷體內(nèi)部填充有陶瓷介質(zhì)，陶瓷介質(zhì)中穿插有多個(gè)第一電極層和多個(gè)第二電極層，第一電極層與第二電極層交替層疊，并且第一電極層在第二電極層上的投影與第二電極層具有重疊部分，第一電極層與第二電極層之間填充有陶瓷介質(zhì)。第一電極層至少有一處外露于陶瓷體的第一端面，第二電極層至少有一處外露于陶瓷體的第二端面。進(jìn)一步的，第一電極層和第二電極層相對(duì)且平行設(shè)置。第一電極層垂直于第一端面，第二電極層垂直于第二端面，第一電極層和第二電極層相對(duì)且平行設(shè)置。平行設(shè)置有利于增加第一電極層和第二電極層的正對(duì)面積，提高電容量。S120、在陶瓷體的第一端面上覆蓋電極漿料形成第一連接電極，其中，第一連接電極與第一電極層電連接。具體的，可通過(guò)浸漬、涂覆或印刷等方式將電極漿料覆蓋在第一端面上，從而形成第一連接電極。形成第一連接電極的電極漿料可以為金屬漿料，具體可以為銀金屬漿料等。制備如圖1所示的復(fù)合電子元件時(shí)，將電極漿料涂覆在第一端面上，形成附著在第一端面上的第一連接電極。制備如圖7所示的復(fù)合電子元件時(shí)，進(jìn)一步的，在第二端面上也覆蓋電極漿料形成第二連接電極。S130、在陶瓷體的側(cè)面上覆蓋電極漿料形成面電極。具體的，可通過(guò)浸漬、涂覆或印刷等方式將電極漿料覆蓋在陶瓷體的側(cè)面上，從而形成面電極。形成面電極的電極漿料可以為金屬漿料，具體可以為銀金屬漿料、鈀金屬漿料或者任意銀鈀比例的銀鈀合金金屬漿料。優(yōu)選的，形成面電極的電極漿料為銀和鈀的質(zhì)量份數(shù)比為85:15～70:30的銀鈀合金漿料，這樣面電極的導(dǎo)電性能較好，并且材料成本較低。本實(shí)施方式中，通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式將電極漿料覆蓋在第一主表面上。進(jìn)一步的，面電極的絲網(wǎng)圖案如圖13所示，陰影部分表示印刷電極漿料處。具體可沿圖13中的多條切割線進(jìn)行縱橫切割，從而得到預(yù)設(shè)形狀的面電極。在一個(gè)實(shí)施方式中，可先將形成面電極的電極漿料覆蓋在層疊體的側(cè)面上，該層疊體用于燒結(jié)后形成陶瓷體。形成面電極的電極漿料與層疊體一起燒結(jié)，此時(shí)，面電極的材料與第一電極層的材料相同，便于用相同的燒結(jié)溫度進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)后面電極牢固的粘貼在陶瓷體上。制備面電極的有益效果有：1、使得制備電阻較為方便，當(dāng)采用浸漬法形成電阻時(shí)，可以用較小的浸漬深度即可將兩個(gè)電阻連接，加工難度較低。2、更加靈活的調(diào)節(jié)阻值，在面電極的一端形成電阻后若阻值沒(méi)有達(dá)到目標(biāo)范圍，還可以再在面電極的另一端形成電阻，即獲得再次調(diào)節(jié)阻值的機(jī)會(huì)。使復(fù)合電子元件適應(yīng)不同的應(yīng)用環(huán)境。S140、在第一連接電極上覆蓋電阻漿料形成第一電阻層，其中，第一電阻層與面電極電連接。具體的，電阻漿料可以為釕系電阻漿料?？赏ㄟ^(guò)浸漬、涂覆或印刷等方式將電阻漿料覆蓋在第一連接電極上。本實(shí)施方式中，通過(guò)將覆蓋有第一連接電極的陶瓷體的第一端面浸漬在電阻漿料中，從而形成第一電阻層，浸漬的方式可以使得電阻漿料同時(shí)在與第一端面鄰接的四個(gè)表面上均形成延伸部，提高生產(chǎn)效率。該延伸部可部分覆蓋在第一主表面上的面電極。進(jìn)一步的，制備如圖7所示的復(fù)合電子元件時(shí)，可在第二連接電極上覆蓋電阻漿料形成第二電阻層。第二電阻層在面電極遠(yuǎn)離第一電阻層的一端形成部分覆蓋。S150、在第一電阻層上覆蓋電極漿料形成第一端電極，在第二端面上覆蓋電極漿料形成第二端電極，其中，第二端電極分別與第二電極層電連接以及面電極電連接，得到復(fù)合電子元件。可通過(guò)浸漬、涂覆或印刷等方式將電極漿料覆蓋在第一電阻層或第二端面上。形成第一端電極和第二端電極的電極漿料可以為金屬漿料，具體可以為銀金屬漿料等。具體的，制備如圖1所示的復(fù)合電子元件時(shí)，在第一電阻層上覆蓋電極漿料形成第一端電極，然后直接在第二端面上覆蓋電極漿料形成第二端電極，并且第二端電極在第一主表面上直接與面電極接觸電連接。制備如圖7所示的復(fù)合電子元件時(shí)，在已經(jīng)覆蓋有第二連接電極以及第二電阻層的第二端面上覆蓋電極漿料形成第二端電極，即電極漿料覆蓋在第二電阻層上。具體的，第二端電極在第一主表面上沒(méi)有直接與面電極接觸，而是通過(guò)第二電阻層再與面電極電連接。進(jìn)一步的，在陶瓷體上覆蓋電阻漿料以及電極漿料后，將電阻漿料以及電極漿料燒結(jié)，燒結(jié)的操作具體為在空氣氛圍下和840℃～850℃下燒結(jié)銀金屬漿料和電阻漿料。需要說(shuō)明的是，上述復(fù)合電子元件的制備方法并不僅限上述流程，步驟之間也可作相應(yīng)的調(diào)換，例如步驟S120與S130可相互調(diào)換。一實(shí)施方式的陶瓷體的制備方法的流程圖如圖14所示，包括以下步驟S210～S240。S210、將陶瓷粉、粘合劑以及有機(jī)溶劑混合后得到陶瓷漿料，以陶瓷漿料為原料流延形成多個(gè)陶瓷介質(zhì)膜。具體的，粘合劑的用量為使陶瓷粉具有足夠可塑性的用量，有機(jī)溶劑的用量為足夠使陶瓷粉濕潤(rùn)混勻的用量。本實(shí)施方式中，將陶瓷粉、粘合劑以及有機(jī)溶劑混合均勻的操作為：采用球磨法將陶瓷粉、粘合劑以及有機(jī)溶劑混合均勻。具體的，球磨時(shí)間為12h～16h。具體的，陶瓷漿料按質(zhì)量份數(shù)計(jì)包括10份陶瓷粉、3份～5份粘合劑和4份～6份有機(jī)溶劑。陶瓷粉可以為鈦酸鋇陶瓷，鈦酸鋇陶瓷具有較高的介電常數(shù)，使得可制備的復(fù)合電子元件的電容量范圍較寬。進(jìn)一步的，粘合劑為聚乙烯醇縮丁醛，有機(jī)溶劑為質(zhì)量份數(shù)比為1:1～1.5:1的甲苯和乙醇的混合溶劑。以陶瓷漿料為原料制備得到陶瓷介質(zhì)膜的操作中，可以采用流延法將陶瓷漿料形成陶瓷介質(zhì)膜。S220、在預(yù)設(shè)數(shù)量的陶瓷介質(zhì)膜上印刷電極漿料，分別得到印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜。得到陶瓷介質(zhì)膜后，根據(jù)需要選擇一部分進(jìn)行印刷電極漿料，從而分別得到印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜。具體的，形成第一電極層和第二電極層的電極漿料可以為銀金屬漿料、鈀金屬漿料或者任意銀鈀比例的銀鈀合金金屬漿料。優(yōu)選的，形成第一電極層和第二電極層的電極漿料為銀和鈀的質(zhì)量份數(shù)比為85:15～70:30的銀鈀合金漿料，這樣第一電極層和第二電極層的導(dǎo)電性能較好，并且材料成本較低。具體的，可通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝在陶瓷介質(zhì)膜上印刷電極漿料。進(jìn)一步的，如圖1和圖7所示的復(fù)合電子元件的第一電極層和第二電極層的絲網(wǎng)圖案如圖15所示，陰影部分表示印刷電極漿料處，空白部分表示切割處。具體可沿圖15中的多條切割線進(jìn)行縱橫切割，從而得到預(yù)設(shè)形狀的第一電極層和第二電極層。印刷電極漿料后，在陶瓷膜上形成電極圖案，烘干后即可得到印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜。S230、將印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜交替層疊得到層疊體。其中，層疊體中第一電極層與第二電極層交替層疊，并且第一電極層在第二電極層上的投影與第二電極層具有重疊部分，第一電極層與第二電極層之間填充有陶瓷介質(zhì)膜。具體的，將印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜交替層疊，從而形成多層層疊的電容結(jié)構(gòu)。根據(jù)需要，還可以在印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜之間層疊至少一個(gè)陶瓷介質(zhì)膜，以便調(diào)節(jié)電容量。S240、將層疊體壓合，燒結(jié)后得到陶瓷體。一般的，可將層疊體用等靜壓法壓合，使層疊體內(nèi)各膜層緊密粘接；然后按預(yù)定尺寸縱橫切割層疊基板，得到多個(gè)長(zhǎng)方體的層疊體。具體的，層疊體壓合后還包括排粘的操作，排粘的具體過(guò)程為：在空氣氛圍下，將層疊體加熱至350℃～450℃并保溫1小時(shí)～3小時(shí)以排除粘合劑。燒結(jié)的具體過(guò)程為：在空氣氛圍下，將排粘后的層疊體加熱至900℃～1320℃并保溫2小時(shí)～3小時(shí)進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)完成后得到陶瓷體。這種方法制備的陶瓷體電容量高，適應(yīng)性強(qiáng)，儲(chǔ)能效果好。當(dāng)然，可以理解，在其他實(shí)施方式中，也可以采用不同的方法來(lái)制備陶瓷體，只要保證陶瓷體的結(jié)構(gòu)和性能符合要求即可。上述復(fù)合電子元件的制備方法操作簡(jiǎn)單易行，可用于大規(guī)模的工業(yè)生產(chǎn)。制備得到的復(fù)合電子元件尺寸較小，通過(guò)調(diào)節(jié)陶瓷介質(zhì)的介電常數(shù)或者調(diào)節(jié)第一電極層與第二電極層之間的間距以及正對(duì)面積可以方便地獲得不同的電容量，調(diào)節(jié)電阻層的電阻率以及第一端電極和第二端電極與面電極之間的間距可以獲得不同的電阻值，實(shí)現(xiàn)了把電容和電阻集成到單個(gè)元件中，能夠?yàn)檎麢C(jī)電路節(jié)約空間。制備得到的復(fù)合電子元件中的電阻可以吸收電容的電能，防止電容的放電電流過(guò)大，避免對(duì)其他器件造成損壞，還可以保護(hù)人身安全。面電極使得制備電阻的加工難度較低，便于獲得不同阻值的電阻。以下為具體實(shí)施例部分。實(shí)施例1制備復(fù)合電子元件1)制備陶瓷體：將陶瓷粉、粘合劑以及有機(jī)溶劑混合后得到陶瓷漿料，以陶瓷漿料為原料流延形成多個(gè)陶瓷介質(zhì)膜。其中，陶瓷漿料按質(zhì)量份數(shù)計(jì)包括10份陶瓷粉、4份粘合劑和5份有機(jī)溶劑。陶瓷粉為鈦酸鋇陶瓷，粘合劑為聚乙烯醇縮丁醛，有機(jī)溶劑為質(zhì)量份數(shù)比為1:1的甲苯和乙醇的混合溶劑。在多個(gè)陶瓷介質(zhì)膜上印刷電極漿料，分別得到印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜。第一電極層和第二電極層的絲網(wǎng)圖案如圖15所示，陰影部分表示印刷電極漿料處。將印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜交替層疊得到層疊體。切割后使得每層第一電極層的一端外露于第一端面，每層第二電極層的一端外露于第二端面。將層疊體壓合，燒結(jié)后得到陶瓷體。2)在陶瓷體上形成第一連接電極：在陶瓷體的第一端面上涂覆電極漿料，形成第一連接電極。其中，第一電極層的一端與第一連接電極電連接。3)在陶瓷體的側(cè)面上覆蓋電極漿料形成面電極，面電極呈矩形狀，覆蓋在陶瓷體的第一主表面上。4)在陶瓷體上形成第一電阻層，在已覆蓋有第一連接電極的第一端面上浸漬電阻漿料，得到第一電阻層，第一電阻層與面電極具有相互重疊的部分。5)在陶瓷體上形成端電極：在第一電阻層上覆蓋電極漿料形成第一端電極，在第二端面上覆蓋電極漿料形成第二端電極，其中，第二端電極在面電極遠(yuǎn)離第一電阻層的一端形成部分覆蓋，得到復(fù)合電子元件。該實(shí)施例的復(fù)合電子元件具體結(jié)構(gòu)如圖1以及圖3～圖5所示，等效電路如圖6所示。實(shí)施例2本實(shí)施例的復(fù)合電子元件的制備方法與實(shí)施例1類似，不同的是，還包括在陶瓷體的第二端面上涂覆電極漿料，形成第二連接電極。然后在已覆蓋有第二連接電極的第二端面上浸漬電阻漿料，得到第二電阻層，第二電阻層與面電極具有相互重疊的部分。之后在第二電阻層上覆蓋電極漿料形成第二端電極。該實(shí)施例的復(fù)合電子元件具體結(jié)構(gòu)如圖7～圖10所示，等效電路如圖11所示。測(cè)試上述實(shí)施例1和實(shí)施例2的復(fù)合電子元件的電容量和電阻值，測(cè)試儀器使用安捷倫E4980A精密LCR表，測(cè)試頻率為1.0KHz，測(cè)試電壓為1.0Vrms。測(cè)試結(jié)果如表1所示。表1：測(cè)試結(jié)果標(biāo)稱電容量實(shí)測(cè)電容量標(biāo)稱電阻值實(shí)測(cè)電阻值實(shí)施例10.15μF0.160μF510Ω545Ω實(shí)施例20.15μF0.145μF270Ω282Ω由表1可知，實(shí)施例1和實(shí)施例2的復(fù)合電子元件電容量高，通過(guò)結(jié)構(gòu)的改變可獲得不同的電阻值的復(fù)合電子元件。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3