本發(fā)明涉及印刷電路板連接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種撓性印刷電路板連接器。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)有技術(shù)中，模組與手機(jī)系統(tǒng)板通常采用FPC連接器連接，F(xiàn)PC(Flexible Printed Circuit board)連接器，即撓性印刷電路板連接器，又可分為ZIF式和BTB式兩種。

ZIF(Zero Insertion Force)連接器包括位于撓性印刷電路板端的金手指和位于系統(tǒng)板端的連接器，金手指能夠插入位于系統(tǒng)板端的連接器內(nèi)；

BTB(Board To Board)連接器，包括位于撓性印刷電路板端的公座和位于系統(tǒng)板端的母座，公座與母座相匹配，其具體結(jié)構(gòu)如圖1所示，1撓性印刷電路板，2為公座，3為母座，4為手機(jī)系統(tǒng)板。

ZIF連接器將撓性印刷電路板端的連接器改為金手指，不僅能夠節(jié)省一個(gè)連接器，而且減小了位于系統(tǒng)板端的連接器的接口區(qū)域厚度，但是位于撓性印刷電路板端的金手指的規(guī)格管控比較嚴(yán)格，如偏差較大將影響其與連接器的接觸，對(duì)生產(chǎn)工藝的要求較高。

BTB(Board To Board)連接器雖然在生產(chǎn)工藝上相對(duì)要求低一些，但是其需要兩個(gè)連接器配合使用，接口區(qū)域的厚度較厚。

綜上所述，不論是ZIF連接器還是BTB連接器，都要預(yù)留較大空間給連接器，這不利于手機(jī)的超薄化設(shè)計(jì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本申請(qǐng)?zhí)岢隽艘环N撓性印刷電路板連接器。

本發(fā)明所述的一種撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板與系統(tǒng)板的連接，所述連接器包括設(shè)置于撓性印刷電路板端的公座和設(shè)置于系統(tǒng)板端的母座；

所述公座包括多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳，所述母座包括多個(gè)彈性引腳，多個(gè)彈性引腳能夠分別緊密地插入多個(gè)導(dǎo)通孔中，并使撓性印刷電路板與系統(tǒng)板導(dǎo)通。

優(yōu)選的是，所述導(dǎo)通孔的內(nèi)壁上設(shè)置有銅鍍層。

進(jìn)一步地，所述銅鍍層可以通過電鍍法制成。

進(jìn)一步地，所述電鍍法可以為脈沖電鍍法。

進(jìn)一步地，所述銅鍍層也可以通過物理氣相沉積法制成。

優(yōu)選的是，所述多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳可以成排分布，多個(gè)彈性引腳的分布與多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳相匹配。

進(jìn)一步地，所述多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳可以成一排分布。

進(jìn)一步地，所述多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳還可以成兩排分布。

本發(fā)明所述的一種撓性印刷電路板連接器，在位于撓性印刷電路板端的公座上設(shè)置有多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳，在位于系統(tǒng)板端的母座上相應(yīng)地設(shè)置與多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳相匹配的多個(gè)彈性引腳，相關(guān)安裝人員適當(dāng)用力即可將多個(gè)彈性引腳插入多個(gè)導(dǎo)通孔中，彈性引腳的外緣與所述導(dǎo)通孔的孔壁、孔環(huán)緊密接觸，從而實(shí)現(xiàn)了撓性印刷電路板端與系統(tǒng)板在機(jī)械和電氣上的導(dǎo)通；

因撓性印刷電路板的厚度較小，所以彈性引腳的長(zhǎng)度可以相應(yīng)地減少，可以給手機(jī)薄化設(shè)計(jì)帶來更多的空間，除此之外，還節(jié)省了一個(gè)連接器的成本。

上述技術(shù)特征可以各種適合的方式組合或由等效的技術(shù)特征來替代，只要能夠達(dá)到本發(fā)明的目的。

附圖說明

在下文中將基于實(shí)施例并參考附圖來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的描述。其中：

圖1是BTB連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是具體實(shí)施方式提到的設(shè)置于撓性印刷電路板端的公座的結(jié)構(gòu)示意圖，5為帶有導(dǎo)通孔的引腳；

圖3是具體實(shí)施方式提到的設(shè)置于系統(tǒng)板端的母座的結(jié)構(gòu)示意圖，6為彈性引腳。

在附圖中，相同的部件使用相同的附圖標(biāo)記。附圖并未按照實(shí)際的比例。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

實(shí)施例1：結(jié)合圖2和圖3說明本實(shí)施例，本實(shí)施例中的撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板1與系統(tǒng)板4的連接，所述連接器包括設(shè)置于撓性印刷電路板端的公座2和設(shè)置于系統(tǒng)板端的母座3；

所述公座2包括多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳5，所述母座3包括多個(gè)彈性引腳6，多個(gè)彈性引腳6能夠分別緊密地插入多個(gè)導(dǎo)通孔中，并使撓性印刷電路板1與系統(tǒng)板4導(dǎo)通。

實(shí)施例2：本實(shí)施例中的撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板1與系統(tǒng)板4的連接，所述連接器包括設(shè)置于撓性印刷電路板端的公座2和設(shè)置于系統(tǒng)板端的母座3；

所述公座2包括多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳5，所述母座3包括多個(gè)彈性引腳6，多個(gè)彈性引腳6能夠分別緊密地插入多個(gè)導(dǎo)通孔中，并使撓性印刷電路板1與系統(tǒng)板4導(dǎo)通；

所述導(dǎo)通孔包括銅鍍層。

實(shí)施例3：本實(shí)施例中的撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板1與系統(tǒng)板4的連接，所述連接器包括設(shè)置于撓性印刷電路板端的公座2和設(shè)置于系統(tǒng)板端的母座3；

所述公座2包括多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳5，所述母座3包括多個(gè)彈性引腳6，多個(gè)彈性引腳6能夠分別緊密地插入多個(gè)導(dǎo)通孔中，并使撓性印刷電路板1與系統(tǒng)板4導(dǎo)通；

所述導(dǎo)通孔包括銅鍍層；

所述銅鍍層通過電鍍法制成。

實(shí)施例4：本實(shí)施例中的撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板1與系統(tǒng)板4的連接，所述連接器包括設(shè)置于撓性印刷電路板端的公座2和設(shè)置于系統(tǒng)板端的母座3；

所述公座2包括多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳5，所述母座3包括多個(gè)彈性引腳6，多個(gè)彈性引腳6能夠分別緊密地插入多個(gè)導(dǎo)通孔中，并使撓性印刷電路板1與系統(tǒng)板4導(dǎo)通；

所述導(dǎo)通孔包括銅鍍層；

所述銅鍍層通過電鍍法制成；

所述電鍍法為脈沖電鍍法。

脈沖電鍍是一項(xiàng)新的電鍍技術(shù)。它的特點(diǎn)是由脈沖電流對(duì)電極過程動(dòng)力學(xué)的特效影響所決定的，其中最主要的是對(duì)傳質(zhì)過程中的影響。在直流電鍍時(shí)，鍍液中被鍍出的金屬離子在陰極表面附近溶液中逐漸被消耗.造成了該處被鍍金屬離子與溶液中該離子的濃度出現(xiàn)差別。這種差別隨著使用的電流密度增高而加大。當(dāng)陰極附近液層中的該離子的濃度降到0時(shí)，就達(dá)到了所謂的極限電流密度，傳質(zhì)過程完全受擴(kuò)散控制。

脈沖電鍍是使電鍍回路周期性地接通和斷開，或者在固定直流上再疊加某一波形脈沖的電鍍方法。與普通電鍍相比，這種方法具有鍍層平整致密、附著性好，電流效率高、環(huán)保性能好等優(yōu)點(diǎn)，在一般的研究和應(yīng)用中，脈沖電鍍所使用的脈沖方式可分為單向脈沖和雙向脈沖兩種。使用的脈沖波主要是矩形波和正弦波。

用直流電電鍍時(shí)，在陰極和溶液界面處形成較厚的擴(kuò)散層，使陰極表面金屬離子濃度降低產(chǎn)生濃差極化，限制了電沉積的速度，使用較大的電流密度不但不能提高鍍速，反而使陰極上的氫氣析出量增加，電流效率降低，鍍層質(zhì)量變壞出現(xiàn)氫脆、針孔、麻點(diǎn)、燒焦和起泡等。脈沖電鍍由于有關(guān)斷時(shí)間，被消耗的金屬離子利用這段時(shí)間擴(kuò)散補(bǔ)充到陰極附近、當(dāng)下一個(gè)導(dǎo)通時(shí)間到來時(shí)，陰極附近的金屬離子濃度得以恢復(fù)，故可以使用較高的電流密度。脈沖電鍍峰值電流可以大大高于平均電流，促使晶種的形成速度高于晶體長(zhǎng)大的速度，使鍍層結(jié)晶細(xì)化，排列緊密，孔隙減少，硬度增加。

脈沖電鍍與傳統(tǒng)的直流電鍍比較，有如下優(yōu)點(diǎn)：

1.鍍件質(zhì)量高主要表現(xiàn)為：具有鍍層孔隙率低，可得到光亮均勻致密的鍍層，提高鍍層的抗腐蝕性能；較好的結(jié)合力，較好的分散力，能增加鍍層的密度，增加硬度，提高延展性和耐磨性，改進(jìn)了鍍層的物理性能。

2.鍍層厚度薄在相同的鍍層性能指標(biāo)的前提下，可使鍍層厚度減薄1/3—1/2，進(jìn)而可節(jié)約原材料(如黃金、白銀等)10％-20％，這對(duì)金、銀、錫、鍺、鎳等貴金屬來說，具有十分重大的經(jīng)濟(jì)意義。

3.生產(chǎn)效率高。脈沖電鍍大幅度提高了瞬時(shí)電流密度，使其平均電流密度有可能大于直流電鍍的實(shí)際電流密度。因而，加速了電沉積速度，使生產(chǎn)效率增高，一般可減少受鍍時(shí)間1/3—1/2，或更多的時(shí)間。

4.改進(jìn)常規(guī)的電鍍?nèi)芤号浞胶凸に囋谥绷麟婂冎?，為了?shí)現(xiàn)合金共沉積、增加鍍層的光亮度或者是改善鍍層的物理性能，通常要加入絡(luò)合劑、光亮劑等添加劑，而這些添加劑通常都是毒性很強(qiáng)的溶液，所以對(duì)生產(chǎn)和環(huán)保非常不利。使用脈沖電鍍，可以通過調(diào)節(jié)6個(gè)電鍍參數(shù)(雙向脈沖)來獲得好質(zhì)量的鍍層，而又不使用任何的添加劑。

在脈沖電鍍時(shí)，由于有關(guān)斷時(shí)間的存在，被消耗的金屬離子利用這段時(shí)間擴(kuò)散、補(bǔ)充到陰極附近，當(dāng)下一個(gè)導(dǎo)通時(shí)間到來時(shí)，陰極附近的金屬離子濃度得以恢復(fù).故可以使用較高的電流密度。因此，脈沖電鍍時(shí)的傳質(zhì)過程與直流電鍍時(shí)的傳質(zhì)過程的差異，造成了峰值電流可以高于平均電流，促使晶核形成的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于晶體長(zhǎng)大的速度，使鍍層結(jié)晶細(xì)化，排列緊密?？紫稖p小，電阻率低。

實(shí)施例5：本實(shí)施例中的撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板1與系統(tǒng)板4的連接，所述連接器包括設(shè)置于撓性印刷電路板端的公座2和設(shè)置于系統(tǒng)板端的母座3；

所述公座2包括多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳5，所述母座3包括多個(gè)彈性引腳6，多個(gè)彈性引腳6能夠分別緊密地插入多個(gè)導(dǎo)通孔中，并使撓性印刷電路板1與系統(tǒng)板4導(dǎo)通。

所述導(dǎo)通孔包括銅鍍層；

所述銅鍍層通過物理氣相沉積法制成。

物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)技術(shù)表示在真空條件下，采用物理方法，將材料源——固體或液體表面氣化成氣態(tài)原子、分子或部分電離成離子，并通過低壓氣體(或等離子體)過程，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術(shù)。物理氣相沉積的主要方法有，真空蒸鍍、濺射鍍膜、電弧等離子體鍍、離子鍍膜，及分子束外延等。發(fā)展到目前，物理氣相沉積技術(shù)不僅可沉積金屬膜、合金膜、還可以沉積化合物、陶瓷、半導(dǎo)體、聚合物膜等。

物理氣相沉積技術(shù)基本原理可分三個(gè)工藝步驟：

(1)鍍料的氣化：即使鍍料蒸發(fā)，異華或被濺射，也就是通過鍍料的氣化源。

(2)鍍料原子、分子或離子的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子經(jīng)過碰撞后，產(chǎn)生多種反應(yīng)。

(3)鍍料原子、分子或離子在基體上沉積。

物理氣相沉積技術(shù)工藝過程簡(jiǎn)單，對(duì)環(huán)境改善，無污染，耗材少，成膜均勻致密，與基體的結(jié)合能力強(qiáng)。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于航空航天、電子、光學(xué)、機(jī)械、建筑、輕工、冶金、材料等領(lǐng)域，可制備具有耐磨、耐腐蝕、裝飾、導(dǎo)電、絕緣、壓電、磁性、潤(rùn)滑、超導(dǎo)等特性的膜層。

實(shí)施例6：本實(shí)施例中的撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板1與系統(tǒng)板4的連接，所述連接器包括設(shè)置于撓性印刷電路板端的公座2和設(shè)置于系統(tǒng)板端的母座3；

所述公座2包括多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳5，所述母座3包括多個(gè)彈性引腳6，多個(gè)彈性引腳6能夠分別緊密地插入多個(gè)導(dǎo)通孔中，并使撓性印刷電路板1與系統(tǒng)板4導(dǎo)通；

所述多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳成排分布，多個(gè)彈性引腳的分布與多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳相匹配。

在本實(shí)施例中，多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳成排分布，相應(yīng)地，多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳也成排分布，這種簡(jiǎn)單的引腳排列方式，不僅有助于生產(chǎn)工藝的簡(jiǎn)化，更節(jié)省了制作復(fù)雜模具所需的成本，除此之外，在現(xiàn)實(shí)設(shè)計(jì)中，可以根據(jù)手機(jī)內(nèi)部的布局情況或者其他實(shí)際需要，更換引腳的排列方式。

實(shí)施例7：本實(shí)施例中的撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板1與系統(tǒng)板4的連接，所述連接器包括設(shè)置于撓性印刷電路板端的公座2和設(shè)置于系統(tǒng)板端的母座3；

所述公座2包括多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳5，所述母座3包括多個(gè)彈性引腳6，多個(gè)彈性引腳6能夠分別緊密地插入多個(gè)導(dǎo)通孔中，并使撓性印刷電路板1與系統(tǒng)板4導(dǎo)通；

所述多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳成排分布，多個(gè)彈性引腳的分布與多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳相匹；

所述多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳成一排分布。

在本實(shí)施例中，多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳成一排分布，相應(yīng)地，多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳也成一排分布，該設(shè)計(jì)有助于手機(jī)的進(jìn)一步薄化。

實(shí)施例8：本實(shí)施例中的撓性印刷電路板連接器，用于撓性印刷電路板1與系統(tǒng)板4的連接，所述連接器包括設(shè)置于撓性印刷電路板端的公座2和設(shè)置于系統(tǒng)板端的母座3；

所述公座2包括多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳5，所述母座3包括多個(gè)彈性引腳6，多個(gè)彈性引腳6能夠分別緊密地插入多個(gè)導(dǎo)通孔中，并使撓性印刷電路板1與系統(tǒng)板4導(dǎo)通；

所述多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳成排分布，多個(gè)彈性引腳的分布與多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳相匹；

所述多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳成兩排分布。

在本實(shí)施例中，多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳成兩排分布，相應(yīng)地，多個(gè)帶有導(dǎo)通孔的引腳也成兩排分布，如此設(shè)計(jì)，在有助于手機(jī)的薄化的基礎(chǔ)上，更兼顧到撓性印刷電路板與手機(jī)系統(tǒng)板在機(jī)械和電氣連接上的穩(wěn)定性。

雖然在本文中參照了特定的實(shí)施方式來描述本發(fā)明，但是應(yīng)該理解的是，這些實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的原理和應(yīng)用的示例。因此應(yīng)該理解的是，可以對(duì)示例性的實(shí)施例進(jìn)行許多修改，并且可以設(shè)計(jì)出其他的布置，只要不偏離所附權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍。應(yīng)該理解的是，可以通過不同于原始權(quán)利要求所描述的方式來結(jié)合不同的從屬權(quán)利要求和本文中所述的特征。還可以理解的是，結(jié)合單獨(dú)實(shí)施例所描述的特征可以使用在其他所述實(shí)施例中。