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一種插座電連接器的制作方法

文檔序號(hào):11137204閱讀:873來源:國(guó)知局
一種插座電連接器的制造方法與工藝

本發(fā)明屬于電連接組件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種插座電連接器。



背景技術(shù):

目前市面上的type C板端組裝方式多為組裝式和一體注塑成型方式,組裝結(jié)構(gòu)多采用端子預(yù)壓方式,容易翹PIN,生產(chǎn)效率低;一體成型模具開發(fā)較復(fù)雜,投資較大,產(chǎn)品的生產(chǎn)成本較高,缺乏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本發(fā)明提供一種插座電連接器,改良現(xiàn)有結(jié)構(gòu),降低翹PIN 風(fēng)險(xiǎn),提高了生產(chǎn)效率,降低成本。

本發(fā)明的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的:

本發(fā)明的一種插座電連接器,包括屏蔽殼和端子模組;屏蔽殼套在端子模組外;端子模組包括上端子模組和下端子模組;上端子模組設(shè)置在下端子模組的上方,在上端子模組與下端子模組之間設(shè)有接地片,接地片的前端設(shè)有接地片絕緣體;在上端子模組后方設(shè)有上端子模組絕緣體,在下端子模組的后方設(shè)有下端子模組絕緣體;在上端子模組的下方和下端子模組的上方均設(shè)有塑膠絕緣層。

進(jìn)一步的,還包括兩個(gè)屏蔽片,在屏蔽片的一端設(shè)有第一卡扣另一端設(shè)有第二卡扣,在接地片的兩側(cè)設(shè)有長(zhǎng)槽;一個(gè)屏蔽片設(shè)置在端子模組的上方,另一個(gè)屏蔽片設(shè)置在端子模組的下方,兩個(gè)屏蔽片通過第一卡扣和第二卡扣交錯(cuò)扣接,第一卡扣和第二卡扣分別穿過兩側(cè)長(zhǎng)槽。

進(jìn)一步的,在接地片后端的兩側(cè)設(shè)有凸點(diǎn),凸點(diǎn)向兩側(cè)外張;在接地片設(shè)有固定孔。

進(jìn)一步的,在接地片的尾部還設(shè)有折彎壁。

進(jìn)一步的,在屏蔽片的一側(cè)設(shè)有一折彎部,在折彎部的兩側(cè)設(shè)有卡點(diǎn),在折彎部的頂端設(shè)有孔,在孔的兩側(cè)設(shè)有彈片,彈片和屏蔽殼接觸。

進(jìn)一步的,在下端子模組上方的塑膠絕緣層上設(shè)有圓柱、圓孔,并在圓柱上設(shè)有凸勒。

進(jìn)一步的,:在接地片絕緣體上設(shè)有端子容納槽,在端子容納槽中設(shè)有高階梯與低階梯。

進(jìn)一步的,在屏蔽片的兩側(cè)設(shè)有第二彈片,第二彈片和端子模組上的接地端子短接。

進(jìn)一步的,上端子模組下方的塑膠絕緣層所包覆各端子的膠位到各對(duì)應(yīng)端子頭的距離相等,下端子模組上方的塑膠絕緣層所包覆各對(duì)應(yīng)端子的膠位到各對(duì)應(yīng)端子頭的距離相等。

本發(fā)明的有益效果是:能夠防止端子高翹,提高了產(chǎn)品組裝后的穩(wěn)定性,同時(shí)通過兩個(gè)屏蔽片組裝后可以扣住上下端子模組,使其更好的結(jié)合,提高生產(chǎn)效率,降低成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本發(fā)明端子模組和屏蔽殼拆分開的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為本發(fā)明中上端子模組、下端子模組以及接地片拆分開的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4為本發(fā)明中接地片的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖5為屏蔽片的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖6為端子模組組裝好的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述,以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

如圖1-圖6所示,一種插座電連接器,包括屏蔽殼1和端子模組;屏蔽殼1套在端子模組外;端子模組包括上端子模組41和下端子模組51;上端子模組41設(shè)置在下端子模組51的上方,在上端子模組41與下端子模組51之間設(shè)有接地片8,接地片8的前端設(shè)有接地片絕緣體3;在上端子模組41后方設(shè)有上端子模組絕緣體4,在下端子模組51的后方設(shè)有下端子模組絕緣體5;在上端子模組41的下方和下端子模組51的上方均設(shè)有塑膠絕緣層。

該插座電連接器還設(shè)有兩個(gè)屏蔽片2,在屏蔽片2的一端設(shè)有第一卡扣21另一端設(shè)有第二卡扣22,在接地片8的兩側(cè)設(shè)有長(zhǎng)槽82;一個(gè)屏蔽片2設(shè)置在端子模組的上方,另一個(gè)屏蔽片2設(shè)置在端子模組的下方,兩個(gè)屏蔽片2通過第一卡扣21和第二卡扣22交錯(cuò)扣接,即下方屏蔽片2的第一卡扣21和上方屏蔽片2的第二卡扣22扣接,第一卡扣21和第二卡扣22分別穿過兩側(cè)長(zhǎng)槽82。在上端子模組41的兩側(cè)設(shè)有第一通槽43,在下端子模組51的兩側(cè)設(shè)有第二通槽55,以方便屏蔽片2的第一卡扣21和第二卡扣22通過,該種結(jié)構(gòu)可以防止屏蔽片鉚壓時(shí)向兩側(cè)外張,破壞端子模組。

在接地片8后端的兩側(cè)設(shè)有凸點(diǎn)83,凸點(diǎn)83向兩側(cè)外張,在組裝屏蔽殼1后與屏蔽殼1的內(nèi)壁接觸,接地效果佳,并且在接地片8尾部還設(shè)有折彎壁84,位于上端子模組41和下端子模組51之間,保證了較好的屏蔽效果;在接地片8設(shè)有固定孔81;在下端子模組51上方的塑膠絕緣層上設(shè)有圓柱52、圓孔53,在圓柱52上設(shè)有凸勒54(一種凸起),在上端子模組41的下方設(shè)有同樣的圓柱52和圓孔53,上、下端子模組通過圓柱52穿過固定孔81分別插入到對(duì)方的圓孔53中,將上、下端子模組51與接地片8固定,通過凸勒54可以使得圓柱52和圓孔53過盈配合,更加穩(wěn)固。

上端子模組下41方的塑膠絕緣層所包覆各端子的膠位到各對(duì)應(yīng)端子頭的距離相等,下端子模組51上方的塑膠絕緣層所包覆各對(duì)應(yīng)端子的膠位到各對(duì)應(yīng)端子頭的距離相等,即包覆端子的塑膠絕緣層的膠位隨端子的長(zhǎng)短而變化,保證各端子被塑膠包覆后的力臂長(zhǎng)度相同,并且使端子盡可能的被多包覆,減短端子力臂,增加端子強(qiáng)度,保證端子不容易變形。上端子模組41上的上端子6的頭部61與下端子模組51上的下端子7的端子頭部71均導(dǎo)R角。

上端子模組下41方的塑膠絕緣層所包覆各端子的膠位到各對(duì)應(yīng)端子頭的距離相等,下端子模組51上方的塑膠絕緣層所包覆各對(duì)應(yīng)端子的膠位到各對(duì)應(yīng)端子頭的距離相等,給予了各端子很好的支撐。

上端子6中的上長(zhǎng)端子62下方的塑膠絕緣層膠位,以及下端子7中的下長(zhǎng)端子72上方的塑膠絕緣層膠位均比其他端子的膠位要長(zhǎng),保證了長(zhǎng)端子的強(qiáng)度。

進(jìn)一步的,在屏蔽片2的一側(cè)設(shè)有一折彎部27,在折彎部27的兩側(cè)設(shè)有卡點(diǎn)26,在上端子模組絕緣體4上設(shè)有對(duì)應(yīng)的卡位44,卡點(diǎn)26與卡位44干涉卡合,防止單側(cè)金屬屏蔽片2(上或下)組裝后脫落,上下兩個(gè)金屬屏蔽片通過鉚壓后互相扣合,組裝后可以將上下端子模組與接地片更好的結(jié)合,增加產(chǎn)品強(qiáng)度。在折彎部27的頂端設(shè)有孔24,在孔24的兩側(cè)設(shè)有彈片25,彈片25和屏蔽殼1接觸,起到很好的接地效果。設(shè)在上方的屏蔽片2 的孔24扣在上端子模組絕緣體4的第二凸點(diǎn)42上,在下端子模組絕緣體5上也設(shè)有一樣的第二凸點(diǎn)42,設(shè)在下方的屏蔽片2的孔24扣在其上。

在上端子模組的兩側(cè)設(shè)有第一通槽43,下端子模組的兩側(cè)設(shè)有第二通槽55,用于容納屏蔽片2兩側(cè)的扣合結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的,在接地片8的尾部還設(shè)有折彎壁84,其位于上、下兩排端子之間,可以起到很好的屏蔽效果。

進(jìn)一步的,上端子模組絕緣體4與上端子模組41下方的塑膠絕緣層以及上端子模組41一體成形,下端子模組絕緣體5與下端子模組51下方的塑膠絕緣層以及下端子模組51一體成形。

進(jìn)一步的,在接地片絕緣體3上設(shè)有端子容納槽33,在端子容納槽33中設(shè)有高階梯31與低階梯32,使得端子得到了很好的支撐,并且更容易放在容納槽33中。

進(jìn)一步的,在屏蔽片2的兩側(cè)設(shè)有第二彈片23,第二彈片23和端子模組上的接地端子63短接,加強(qiáng)了接地效果。

以上所述,僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。

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