本發(fā)明涉及微波技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鐵氧體微帶環(huán)形器。
背景技術(shù)：
早在二次大戰(zhàn)期間，微波鐵氧體器件就開始應(yīng)用于軍事領(lǐng)域，如環(huán)形器、隔離器等很好的解決了雷達(dá)的級間隔離、阻抗一級天線共用等一系列實(shí)際問題，極大的提高了雷達(dá)系統(tǒng)的戰(zhàn)術(shù)性能，成為其中的重要部件之一。但是大部分都局限于軍事領(lǐng)域，到了上世紀(jì)九十年代，美俄等國實(shí)行了“軍轉(zhuǎn)民”的科研生產(chǎn)方針，使得鐵氧體微波器件迅速應(yīng)用于民用通訊、能源技術(shù)、工農(nóng)醫(yī)等領(lǐng)域，鐵氧體微帶環(huán)形器的市場需求量也日益增加。
現(xiàn)有的鐵氧體微帶環(huán)形器主要通過在鐵氧體表面制作微帶電路，背面整面金屬化，金絲鍵合的方式實(shí)現(xiàn)正反面的導(dǎo)通，生產(chǎn)效率較低，且金絲鍵合工序繁瑣，對正面微帶電路鍍金層要求較高，使得整體生產(chǎn)成本大大增加，不利于大批量的市場化。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種成本低、工序簡單、可靠性高，壽命長的鐵氧體微帶環(huán)形器。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：一種鐵氧體微帶環(huán)形器，包括鐵氧體陶瓷基片，鐵氧體陶瓷基片正面設(shè)有微帶電路，所述鐵氧體陶瓷基片背面設(shè)有金屬圖形層以及覆蓋在金屬圖形層上的圖形化底座，鐵氧體陶瓷基片背面在金屬圖形層未覆蓋位置設(shè)有若干貼裝焊盤，貼裝焊盤通過圖形化制作與背面圖形化底座間形成隔離區(qū)，鐵氧體陶瓷基片側(cè)邊設(shè)有若干將正面微帶電路和背面貼裝焊盤導(dǎo)通的金屬化微帶線。
作為一種優(yōu)選的方案，所述正面微帶電路通過3個(gè)側(cè)邊金屬化微帶線連接3個(gè)背面貼裝焊盤。
作為一種優(yōu)選的方案，所述正面微帶電路通過真空鍍膜、或電鍍、或光刻、或蝕刻工藝制作于鐵氧體陶瓷基片正面。
作為一種優(yōu)選的方案，所述側(cè)邊金屬化微帶線通過真空鍍膜、或電鍍、或光刻工藝制作于鐵氧體陶瓷基片側(cè)面。
作為一種優(yōu)選的方案，所述背面貼裝焊盤通過真空鍍膜、或電鍍、或光刻、或蝕刻工藝制作于鐵氧體陶瓷基片背面。便于后期直接采用SMT貼片式封裝，大大提升了生產(chǎn)效率；
作為一種優(yōu)選的方案，所述金屬圖形層通過真空鍍膜、或電鍍、或光刻、或蝕刻工藝制作于鐵氧體陶瓷基片背面。
作為一種優(yōu)選的方案，所述背面圖形化底座通過真空焊接的方式制作于鐵氧體陶瓷基片背面的金屬圖形層上。
本發(fā)明的有益效果是：由于所述鐵氧體陶瓷基片背面設(shè)有圖形化底座，鐵氧體陶瓷基片背面設(shè)有若干貼裝焊盤，貼裝焊盤通過圖形化制作與背面圖形化底座間形成隔離區(qū)，鐵氧體陶瓷基片側(cè)邊設(shè)有若干將正面微帶電路和背面貼裝焊盤導(dǎo)通的金屬化微帶線，無需再通過金絲鍵合的方式使正面微帶電路接地，大大降低了生產(chǎn)成本，側(cè)邊金屬化微帶線接地較金絲鍵合接地可靠性、散熱性得到了極大的提升，從而提高了鐵氧體微帶環(huán)形器的使用壽命。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖1中：1.鐵氧體陶瓷基片、2.微帶電路、3.金屬化微帶線、4.貼裝焊盤、5.圖形化底座、6.隔離區(qū)。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖，詳細(xì)描述本發(fā)明的具體實(shí)施方案。
如圖1所示，一種鐵氧體微帶環(huán)形器，包括鐵氧體陶瓷基片1，鐵氧體陶瓷基片1正面設(shè)有微帶電路2，所述鐵氧體陶瓷基片1背面設(shè)有金屬圖形層(該層厚度極小，圖中未示出)以及覆蓋在金屬圖形層上的圖形化底座5，鐵氧體陶瓷基片1背面在金屬圖形層未覆蓋位置設(shè)有3個(gè)貼裝焊盤(pad)4，貼裝焊盤4通過圖形化制作與背面圖形化底座5間形成隔離區(qū)6，鐵氧體陶瓷基片1側(cè)邊設(shè)有3個(gè)將正面微帶電路2和背面貼裝焊盤4導(dǎo)通的金屬化微帶線3。
正面微帶電路2通過真空鍍膜、或電鍍、或光刻、或蝕刻工藝制作于鐵氧體陶瓷基片1正面。側(cè)邊金屬化微帶線3通過真空鍍膜、或電鍍、或光刻工藝制作于鐵氧體陶瓷基片1側(cè)面。背面貼裝焊盤4通過真空鍍膜、或電鍍、或光刻、或蝕刻工藝制作于鐵氧體陶瓷基片1背面。金屬圖形層通過真空鍍膜、或電鍍、或光刻、或蝕刻工藝制作于鐵氧體陶瓷基片1背面。背面圖形化底座5通過真空焊接的方式制作于覆蓋了金屬圖形層的鐵氧體陶瓷基片1背面。
上述的實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明創(chuàng)造的原理及其功效，以及部分運(yùn)用的實(shí)施例，而非用于限制本發(fā)明；應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。