一種印制電路板以及通信終端的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種印制電路板以及通信終端，該印制電路板包括鐵氧體和印制電路板板體，在印制電路板板體上開設(shè)有凹槽，鐵氧體嵌入凹槽中，鐵氧體的上端與印制電路板板體的第一導(dǎo)電層電連接，鐵氧體的下端與印制電路板板體的第二導(dǎo)電層連接，采用在印制電路板板體上內(nèi)嵌入鐵氧體的方案，可以使得鐵氧體占用印制電路板板體的空間小，且該印制電路板具有更高的設(shè)計靈活性，可以免受外界的干擾，有效地提升了產(chǎn)品性能，提高了產(chǎn)品的可靠性，同時也降低了產(chǎn)品成本。
【專利說明】
一種印制電路板以及通信終端
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種印制電路板以及通信終端。
【背景技術(shù)】
[0002]在通信領(lǐng)域中，由于運營商不斷提高業(yè)務(wù)服務(wù)等級，通信設(shè)備朝高速高頻的方向發(fā)展，由原來簡單的圖形處理、數(shù)據(jù)處理功能向復(fù)雜的圖形處理、數(shù)據(jù)處理與交換的方向發(fā)展，由于通信設(shè)備傳輸數(shù)據(jù)的速率越來越高，為了保證傳輸數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，對外界環(huán)境的要求也越來越高，要求通信設(shè)備能夠避免或者減少外界環(huán)境的干擾。在通信設(shè)備中，利用鐵氧體構(gòu)成環(huán)形器，從而抑制電磁干擾是經(jīng)濟(jì)簡便而又有效的方法，已廣泛應(yīng)用于計算機(jī)等各種軍用或民用通信設(shè)備中，但是在現(xiàn)有的通信設(shè)備中，鐵氧體構(gòu)成的環(huán)形器都焊接在印制電路板的表面，如圖1，這樣使得鐵氧體占用大量布局空間，影響高密化設(shè)計，受外界干擾較大，影響產(chǎn)品性能，器件成本也較高。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型要解決的主要技術(shù)問題是，提供一種印制電路板以及通信終端，解決現(xiàn)有技術(shù)中，鐵氧體占用印制電路板的大量布局空間，影響高密化設(shè)計，受外界干擾較大，影響產(chǎn)品性能，器件成本較高的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種印制電路板，包括鐵氧體和印制電路板板體，印制電路板板體上開設(shè)有凹槽，鐵氧體嵌入凹槽中，鐵氧體的上端與印制電路板板體的第一導(dǎo)電層電連接，鐵氧體的下端與印制電路板板體的第二導(dǎo)電層連接。
[0005]在本發(fā)明的一種實施例中，第一導(dǎo)電層包括微帶線和與微帶線電連接的金屬片，鐵氧體的上端與金屬片電連接。
[0006]在本發(fā)明的一種實施例中，鐵氧體的上端設(shè)有第一金屬層，鐵氧體通過第一金屬層與金屬片電連接。
[0007]在本發(fā)明的一種實施例中，第二導(dǎo)電層包括印制電路板板體內(nèi)部的第二金屬層，鐵氧體的下端與第二金屬層無縫連接。
[0008]在本發(fā)明的一種實施例中，鐵氧體的內(nèi)徑與凹槽的內(nèi)徑相匹配。
[0009]在本發(fā)明的一種實施例中，鐵氧體與第二金屬層通過銅漿或銀漿進(jìn)行電連接。
[0010]在本發(fā)明的一種實施例中，凹槽的側(cè)壁為絕緣層。
[0011]在本發(fā)明的一種實施例中，凹槽開設(shè)在印制電路板板體的正面和/或背面。
[0012]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型還提供一種通信終端，包括如上的印制電路板。
[0013]本實用新型的有益效果是:
[0014]本實用新型提供了一種印制電路板以及通信終端，該印制電路板包括鐵氧體和印制電路板板體，在印制電路板板體上開設(shè)有凹槽，鐵氧體嵌入凹槽中，鐵氧體的上端與印制電路板板體的第一導(dǎo)電層電連接，鐵氧體的下端與印制電路板板體的第二導(dǎo)電層連接，采用在印制電路板板體上內(nèi)嵌入鐵氧體的方案，可以使得鐵氧體占用印制電路板板體的空間小，且該印制電路板具有更高的設(shè)計靈活性，可以免受外界的干擾，有效地提升了產(chǎn)品性能，提高了產(chǎn)品的可靠性，同時也降低了產(chǎn)品成本。
【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實用新型實施例提供的一種印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實用新型實施例提供的一種印制電路板的俯視圖；
[0018]圖4為本實用新型實施例提供的另一種印制電路板的剖面圖；
[0019]圖5為本實用新型實施例提供的另一種印制電路板的俯視圖；
[0020]附圖標(biāo)記說明:環(huán)形器11;鐵氧體I;印制電路板板體內(nèi)部的金屬層2;印制電路板板體內(nèi)部的介電層3 ；金屬片4 ；第一金屬層5 ；凹槽6 ；微帶線7 ；第二金屬層8 ；印制電路板板體9 ο
【具體實施方式】
[0021]下面通過【具體實施方式】結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0022]本實施例提供了一種印制電路板，請參考圖2，該印制電路板包括鐵氧體I和印制電路板板體9，印制電路板板體9上開設(shè)有凹槽6，鐵氧體I嵌入凹槽6中，鐵氧體I的上端與印制電路板板體9的第一導(dǎo)電層電連接，鐵氧體I的下端與印制電路板板體9的第二導(dǎo)電層連接。
[0023]采用該鐵氧體I是為了實現(xiàn)環(huán)形器的功能。
[0024]為了保證鐵氧體I能正常工作，免受外界的干擾，凹槽6的側(cè)壁為絕緣層，凹槽6的側(cè)壁可以是印制電路板板體內(nèi)部的介電層3，印制電路板板體內(nèi)部的介電層3可以起到絕緣、屏蔽外界干擾、支撐鐵氧體I的作用。為了增強(qiáng)鐵氧體I抗外界干擾的能力，為了保證信號能正常傳輸，鐵氧體I與凹槽6的側(cè)壁緊密連接，鐵氧體I與凹槽6的側(cè)壁相接觸的部分無空氣。
[0025]第一導(dǎo)電層包括微帶線7和與微帶線7電連接的金屬片4，微帶線7的數(shù)量大于等于I，金屬片4可以是銅片、鐵片、銀片或錫片，也可以是合金片，比如具有優(yōu)良導(dǎo)電性的銅鐵合金片，也可以由其它材質(zhì)構(gòu)成，只要是能夠?qū)崿F(xiàn)與微帶線7的電連接就可以，金屬片4用于實現(xiàn)鐵氧體I上端與印制電路板板體外層及其他器件的相互連通。參考圖2、圖3，鐵氧體I的形狀可以為圓柱體，微帶線7的數(shù)量可以為三條，其中一條微帶線7與另外兩條微帶線7之間的夾角均為120度，金屬片4包括一個圓片和與該圓片連接的三個矩形片，三個矩形片位于圓片的外周，其中一個矩形片與另外兩個矩形片之間的夾角均為120度，圓片和三個矩形片是一體成型的，三條微帶線7分別與三個矩形片連接;鐵氧體I的上端直接與圓片連接，連接的方式可以是壓接、焊接或者通過金屬線7連接，還可以是其它任何方式，圓片的內(nèi)徑與鐵氧體I的上端的內(nèi)徑是相等的;優(yōu)選的，在鐵氧體I的上端設(shè)置第一金屬層5，設(shè)置第一金屬層5可以是鍍銅、鍍錫或者任何其它可實現(xiàn)金屬化方式，鐵氧體I的上端通過第一金屬層5與圓片電連接。三條微帶線7分別與三個矩形片電連接，微帶線7與矩形片電連接的方式可以是通過焊接或其它方式電連接在一起。
[0026]第二導(dǎo)電層包括印制電路板板體內(nèi)部的第二金屬層8，鐵氧體I的下端與第二金屬層8無縫連接，第二金屬層8可以是銅層、鐵層等，優(yōu)選的，第二金屬層8為銅層，鐵氧體I的下端與印制電路板板體內(nèi)部的銅層連接。由于印制電路板板體內(nèi)部可能存在多個銅層，鐵氧體I的下端可以與印制電路板板體內(nèi)部的任一銅層連接，具體情況由產(chǎn)品類型決定。為了增強(qiáng)鐵氧體I抗外界干擾的能力，為了保證信號能正常傳輸，鐵氧體I的下端與第二金屬層8相接觸的部分無空氣，為了保證鐵氧體I的下端與第二金屬層8相接觸的部分無空氣，鐵氧體I與第二金屬層8可以通過銅漿、銀漿或其它任何方式來實現(xiàn)電連接。
[0027]應(yīng)當(dāng)理解的是，第二導(dǎo)電層并不只限于印制電路板板體內(nèi)部的銅層這一種結(jié)構(gòu)，第二導(dǎo)電層還可以是與第一導(dǎo)電層一樣的結(jié)構(gòu)，即第二導(dǎo)電層包括微帶線7和與微帶線7電連接的金屬片4，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電層和第二導(dǎo)電層均是由微帶線7和與微帶線7電連接的金屬片4組成時，此時容納鐵氧體I的凹槽6就是一個貫穿印制電路板板體的貫穿孔，第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層分別位于印制電路板板體9的正面和背面。同樣的，第一導(dǎo)電層也并不只限于微帶線7和與微帶線7電連接的金屬片4這一種結(jié)構(gòu)，第一導(dǎo)電層還可以是與第二導(dǎo)電層一樣的結(jié)構(gòu)，即印制電路板板體內(nèi)部的銅層。
[0028]若凹槽6的深度為H，鐵氧體I的深度為h，H可以是大于等于h，H也可以是小于等于h，不管是哪種情況，為了增強(qiáng)鐵氧體I抗外界干擾的能力，為了使信號能正常傳輸，都要最大限度地保證鐵氧體I的上端與第一導(dǎo)電層之間無空氣，下端與第二導(dǎo)電層之間無空氣，鐵氧體I與凹槽6的側(cè)壁之間無空氣。H大于等于h時，為了保證鐵氧體I能與凹槽6很好的匹配，當(dāng)鐵氧體I的下端與第二導(dǎo)電層連接的方式采用銅漿來電連接時，銅漿的深度為H與h的差值。H小于等于h，鐵氧體I的上端與第一導(dǎo)電層的電連接方式為焊接時，在焊接的過程中，要盡量地保證鐵氧體I的上端與第一導(dǎo)電層之間無空氣。
[0029]同一塊印制電路板板體9內(nèi)可以有一個或多個鐵氧體I，對應(yīng)的凹槽6的數(shù)量可以是大于等于I，由產(chǎn)品類型決定。凹槽6可以只開設(shè)在印制電路板板體9的正面，也可以只開設(shè)在印制電路板板體9的背面，也可以同時在印制電路板板體9的正面和背面開設(shè)，凹槽6可以位于印制電路板板體9的任意位置。
[0030]鐵氧體I可以是任何形狀和任何尺寸的，鐵氧體I的形狀并不僅限于上述的圓柱體，下面以鐵氧體I的形狀為正方體，邊長為a舉例說明，參考圖4、圖5，鐵氧體I的形狀為正方體，邊長為a時，凹槽6的形狀也為正方體，且邊長也為a，凹槽6穿過印制電路板板體內(nèi)部的介電層3，凹槽6的底部位于印制電路板板體內(nèi)部的金屬層2的表面，印制電路板板體內(nèi)部的金屬層2的表面為第二金屬層8，金屬片4包括一個正方形片和與該正方形片連接的四個矩形片，正方形片的邊長也為a，四個矩形片分別與正方形片的四條邊連接，正方形片和四個矩形片是一體成型的，印制電路板板體9表面有四條微帶線7，第一導(dǎo)電層包括微帶線7和與微帶線7電連接的金屬片4;由于鐵氧體I與凹槽6在形狀和尺寸上都是匹配的，所以鐵氧體I能夠嵌入凹槽6中，為了實現(xiàn)鐵氧體I的上端與印制電路板板體9中的第一導(dǎo)電層的電連接，在鐵氧體I嵌入凹槽6中后，再將鐵氧體I的上端與金屬片4的正方形片直接進(jìn)行電連接，電連接的方式可以是壓接、焊接或者通過金屬線電連接，還可以是其它任何方式;優(yōu)選的，在鐵氧體I的上端設(shè)置第一金屬層5，設(shè)置第一金屬層5可以是鍍銅、鍍錫或者任何其它可實現(xiàn)金屬化方式，鐵氧體I的上端通過第一金屬層5與圓片電連接;同時將印制電路板板體9表面的四條微帶線7，分別與四個矩形片進(jìn)行電連接，微帶線7與矩形片電連接的方式可以是通過焊接或其它方式電連接在一起，由此就能實現(xiàn)鐵氧體I的上端與印制電路板板體9中的第一導(dǎo)電層的電連接。鐵氧體I的下端與第二金屬層8無縫連接，鐵氧體I與第二金屬層8可以通過銅漿、銀漿或其它任何方式實現(xiàn)電連接。
[0031]鐵氧體I可以是采用上述的嵌入的方式，也可以是采用貼片式，安裝在印制電路板板體9的表面。
[0032]采用在印制電路板板體9上內(nèi)嵌入鐵氧體I的方案，可以使得鐵氧體I占用印制電路板板體9的空間小，且該印制電路板具有更高的設(shè)計靈活性，可以免受外界的干擾，有效地提升了產(chǎn)品性能，提高了產(chǎn)品的可靠性，同時也降低了產(chǎn)品成本。
[0033 ]此外，還可以提供一種通信終端，包括如上的印制電路板。
[0034]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施方式對本實用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種印制電路板，其特征在于，包括鐵氧體和印制電路板板體，所述印制電路板板體上開設(shè)有凹槽，所述鐵氧體嵌入所述凹槽中，所述鐵氧體的上端與所述印制電路板板體的第一導(dǎo)電層電連接，所述鐵氧體的下端與所述印制電路板板體的第二導(dǎo)電層連接。2.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層包括微帶線和與所述微帶線電連接的金屬片，所述鐵氧體的上端與所述金屬片電連接。3.如權(quán)利要求2所述的印制電路板，其特征在于，所述鐵氧體的上端設(shè)有第一金屬層，所述鐵氧體通過所述第一金屬層與所述金屬片電連接。4.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述第二導(dǎo)電層包括所述印制電路板板體內(nèi)部的第二金屬層，所述鐵氧體的下端與所述第二金屬層無縫連接。5.如權(quán)利要求4所述的印制電路板，其特征在于，所述鐵氧體的內(nèi)徑與所述凹槽的內(nèi)徑相匹配。6.如權(quán)利要求5所述的印制電路板，其特征在于，所述鐵氧體與所述第二金屬層通過銅漿或銀漿進(jìn)行電連接。7.如權(quán)利要求1-6任一項所述的印制電路板，其特征在于，所述凹槽的側(cè)壁為絕緣層。8.如權(quán)利要求1-6任一項所述的印制電路板，其特征在于，所述凹槽開設(shè)在所述印制電路板板體的正面和/或背面。9.一種通信終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8任一項所述的印制電路板。
【文檔編號】H05K1/18GK205566780SQ201620055861
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年1月20日
【發(fā)明人】魏新啟, 李卓, 司林, 沈穎, 馮智平, 埃德溫·約翰·尼利斯, 王玉, 孟祥華
【申請人】中興通訊股份有限公司