1.一種固態(tài)圖像拾取單元，包括：
傳感器基板，具有像素區(qū)域，在所述像素區(qū)域中排列布置有光電轉(zhuǎn)換部；
電路，位于所述傳感器基板的所述光電轉(zhuǎn)換部的光接收面的相對面上；
通孔，設(shè)置在位于所述像素區(qū)域外側(cè)的周邊區(qū)域中，并且從所述傳感器基板的所述光接收面延伸到所述電路；
焊盤配線，在所述周邊區(qū)域的所述光接收面上直接層疊在所述通孔上；以及
絕緣層，布置在第一區(qū)域和第二區(qū)域中，所述第一區(qū)域?qū)?yīng)于所述周邊區(qū)域，且所述第二區(qū)域?qū)?yīng)于所述像素區(qū)域，
其中，所述絕緣層具有臺階狀結(jié)構(gòu)，所述臺階狀結(jié)構(gòu)包括上臺階部和下臺階部，所述第一區(qū)域包括所述上臺階部，且所述第二區(qū)域包括所述下臺階部，
所述焊盤配線布置在所述絕緣層的所述上臺階部的上方，并且
光接收開口布置在所述絕緣層的所述下臺階部的上方。
2.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)圖像拾取單元，還包括：
設(shè)置在所述光接收面上且覆蓋所述焊盤配線的保護(hù)膜；
設(shè)置在所述保護(hù)膜上的片上透鏡；和
設(shè)置在所述保護(hù)膜中以使所述焊盤配線露出的焊盤開口。
3.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中在所述傳感器基板的表面上在與所述焊盤配線重疊的位置布置有元件。
4.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中
所述通孔包括設(shè)置在所述傳感器基板的所述光接收面中的埋設(shè)配線部分和與所述埋設(shè)配線部分一體形成的通孔部分，并且
所述焊盤配線直接層疊在所述埋設(shè)配線部分上。
5.如權(quán)利要求4所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中所述埋設(shè)配線部分埋在所述傳感器基板的所述光接收面中。
6.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中
具有對應(yīng)于所述光電轉(zhuǎn)換部的光接收開口的遮光膜設(shè)置在所述像素區(qū)域的所述光接收面上，和
所述焊盤配線和所述遮光膜由相同層構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)圖像拾取單元，還包括：
具有對應(yīng)于所述光電轉(zhuǎn)換部的光接收開口的遮光膜，
其中所述遮光膜設(shè)置在所述下臺階部上，且所述焊盤配線設(shè)置在所述上臺階部上。
8.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中
所述絕緣層具有使用不同材料形成的層疊結(jié)構(gòu)，且
所述層疊結(jié)構(gòu)的上層部分的膜在所述像素區(qū)域中被除去。
9.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中包括驅(qū)動電路的電路基板貼合到所述傳感器基板的表面。
10.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中所述臺階結(jié)構(gòu)的在所述下臺階部上的光接收表面?zhèn)缺人雠_階結(jié)構(gòu)的在所述上臺階部上的光接收表面?zhèn)雀拷鰝鞲衅骰濉?/p>
11.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中從所述傳感器基板到所述臺階結(jié)構(gòu)的在所述下臺階部上的光接收表面?zhèn)鹊木嚯x小于從所述傳感器基板到所述臺階結(jié)構(gòu)的在所述上臺階部上的光接收表面?zhèn)鹊木嚯x。
12.如權(quán)利要求10所述的固態(tài)圖像拾取單元，還包括：
設(shè)置在所述光接收面上且覆蓋所述焊盤配線的保護(hù)膜；和
設(shè)置在所述保護(hù)膜中以使所述焊盤配線露出的焊盤開口。
13.如權(quán)利要求12所述的固態(tài)圖像拾取單元，還包括：
設(shè)置在所述保護(hù)膜上的片上透鏡。
14.如權(quán)利要求10所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中在所述傳感器基板的表面上在與所述焊盤配線重疊的位置布置有元件。
15.如權(quán)利要求10所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中
所述通孔包括設(shè)置在所述傳感器基板的所述光接收面中的埋設(shè)配線部分和與所述埋設(shè)配線部分一體形成的通孔部分，并且
所述焊盤配線直接層疊在所述埋設(shè)配線部分上。
16.如權(quán)利要求15所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中所述埋設(shè)配線部分埋在所述傳感器基板的所述光接收面中。
17.如權(quán)利要求10所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中
具有對應(yīng)于所述光電轉(zhuǎn)換部的光接收開口的遮光膜設(shè)置在所述像素區(qū)域的所述光接收面上，和
所述焊盤配線和所述遮光膜由相同層構(gòu)成。
18.如權(quán)利要求10所述的固態(tài)圖像拾取單元，還包括：
具有對應(yīng)于所述光電轉(zhuǎn)換部的光接收開口的遮光膜，
其中所述遮光膜設(shè)置在所述下臺階部上，且所述焊盤配線設(shè)置在所述上臺階部上。
19.如權(quán)利要求10所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中
所述絕緣層具有使用不同材料形成的層疊結(jié)構(gòu)，且
所述層疊結(jié)構(gòu)的上層部分的膜在所述像素區(qū)域中被除去。
20.如權(quán)利要求10所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中包括驅(qū)動電路的電路基板貼合到所述傳感器基板的表面。
21.如權(quán)利要求11所述的固態(tài)圖像拾取單元，還包括：
設(shè)置在所述光接收面上且覆蓋所述焊盤配線的保護(hù)膜；和
設(shè)置在所述保護(hù)膜中以使所述焊盤配線露出的焊盤開口。
22.如權(quán)利要求21所述的固態(tài)圖像拾取單元，還包括：
設(shè)置在所述保護(hù)膜上的片上透鏡。
23.如權(quán)利要求11所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中在所述傳感器基板的表面上在與所述焊盤配線重疊的位置布置有元件。
24.如權(quán)利要求11所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中
所述通孔包括設(shè)置在所述傳感器基板的所述光接收面中的埋設(shè)配線部分和與所述埋設(shè)配線部分一體形成的通孔部分，并且
所述焊盤配線直接層疊在所述埋設(shè)配線部分上。
25.如權(quán)利要求24所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中所述埋設(shè)配線部分埋在所述傳感器基板的所述光接收面中。
26.如權(quán)利要求11所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中
具有對應(yīng)于所述光電轉(zhuǎn)換部的光接收開口的遮光膜設(shè)置在所述像素區(qū)域的所述光接收面上，和
所述焊盤配線和所述遮光膜由相同層構(gòu)成。
27.如權(quán)利要求11所述的固態(tài)圖像拾取單元，還包括：
具有對應(yīng)于所述光電轉(zhuǎn)換部的光接收開口的遮光膜，
其中所述遮光膜設(shè)置在所述下臺階部上，且所述焊盤配線設(shè)置在所述上臺階部上。
28.如權(quán)利要求11所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中
所述絕緣層具有使用不同材料形成的層疊結(jié)構(gòu)，且
所述層疊結(jié)構(gòu)的上層部分的膜在所述像素區(qū)域中被除去。
29.如權(quán)利要求11所述的固態(tài)圖像拾取單元，其中包括驅(qū)動電路的電路基板貼合到所述傳感器基板的表面。
30.一種包括固態(tài)圖像拾取單元的電子設(shè)備，所述固態(tài)圖像拾取單元包括：
傳感器基板，具有像素區(qū)域，在所述像素區(qū)域中排列布置有光電轉(zhuǎn)換部；
電路，位于所述傳感器基板的所述光電轉(zhuǎn)換部的光接收面的相對面上；
通孔，設(shè)置在位于所述像素區(qū)域外側(cè)的周邊區(qū)域中，并且從所述傳感器基板的所述光接收面延伸到所述電路；
焊盤配線，在所述周邊區(qū)域的所述光接收面上直接層疊在所述通孔上；以及
絕緣層，布置在第一區(qū)域和第二區(qū)域中，所述第一區(qū)域?qū)?yīng)于所述周邊區(qū)域，且所述第二區(qū)域?qū)?yīng)于所述像素區(qū)域，
其中，所述絕緣層具有臺階狀結(jié)構(gòu)，所述臺階狀結(jié)構(gòu)包括上臺階部和下臺階部，所述第一區(qū)域包括所述上臺階部，且所述第二區(qū)域包括所述下臺階部，
所述焊盤配線布置在所述絕緣層的所述上臺階部的上方，并且
光接收開口布置在所述絕緣層的所述下臺階部的上方。