技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種能快速檢測芯片彈坑的方法，包括以下步驟：S1、準(zhǔn)備：芯片產(chǎn)品、美工刀、100ML燒杯A、100ML燒杯B、加熱平臺、金屬小鑷子、攪拌棒、高倍顯微鏡、氫氧化鈉、丙酮、水；S2、稱取氫氧化鈉和水；S3、將水和氫氧化鈉加入100ML燒杯A中，用玻璃棒攪拌；S4、將氫氧化鈉溶液放入加熱平臺加熱；S5、使用美工刀切割芯片產(chǎn)品，然后用金屬小鑷子放入氫氧化鈉溶液中加熱；S6、取出芯片產(chǎn)品，放入盛有丙酮的100ML燒杯B中清潔并晾干；S7、在高倍顯微鏡下觀察芯片產(chǎn)品情況。本發(fā)明提出的一種能快速檢測芯片彈坑的方法，操作簡單，能快速的檢測彈坑，耗時短，提高了工作效率，保證產(chǎn)品質(zhì)量，同時提高了設(shè)備利用率，增加了產(chǎn)能，降低了成本。

技術(shù)研發(fā)人員：穆云飛;王斌
受保護的技術(shù)使用者：南京矽邦半導(dǎo)體有限公司
文檔號碼：201610672356
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.16
技術(shù)公布日：2016.11.23