技術編號：11836228
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體封裝焊線工序品質檢驗工序領域，尤其涉及一種能快速檢測芯片彈坑的方法。背景技術芯片指內含集成電路的硅片，體積很小，是計算機或其他電子設備的一部分，集成電路封裝就是把芯片、引線框架經過壓焊用引線連接后，再用塑封料包封起來，為集成電路芯片提供輸出和保護，避免人為和環(huán)境因素的損傷，從而保證集成電路能夠穩(wěn)定、可靠地工作。彈坑就是在集成電路封裝過程中，因各種因素使芯片鋁墊鋁層及底層硅化合物遭破壞的一種現(xiàn)象。產生彈坑問題的因素多種多樣，為了生產出高質量、低成本的芯片產品，彈坑的檢測和判定方法顯...
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