本發(fā)明涉及用于連接器組件的電磁干擾(EMI)隔室。
背景技術:
一些已知的連接器組件包括具有一個或多個端口的金屬組架,每一個端口接收相應的收發(fā)器模塊,諸如小型可插拔(SFP)模塊??刹灏文K可以插進被保持在組架中的且與主機電路板連接的通信連接器。包括用于可插拔模塊的端口的、組架的前端典型地被保持在殼體或裝置的面板或者擋板中的開口內。圍繞組架的前端的EMI隔室要求組架和擋板之間的良好連接。
傳統(tǒng)的連接器組件利用聯接到前端的、具有被構造成與擋板接合的彈簧指的EMI墊板或者沖壓和成形的夾頭。使用EMI墊板的一個優(yōu)點在于EMI墊板提供了面板后連接,這由于連接保持為不可見且由擋板保護而是合乎需要的。但是,EMI墊板會是昂貴的。另外,EMI墊板僅僅在非常特定的壓縮范圍下操作,這需要對相對擋板的組架定位的緊密機械約束。EMI夾頭的優(yōu)點在于,EMI夾子的制造沒有EMI墊板昂貴,并且對于到擋板的連接具有更寬的容差。但是,EMI夾頭必須組裝到組架的前端,這要求組裝步驟。EMI夾頭的彈簧指必須與形成開口的擋板邊緣表面對準,并且組架必須穿過開口凸出,以使彈簧指接觸擋板邊緣表面。彈簧指僅接觸是擋板厚度的薄邊緣表面。
仍需要一種組架和擋板之間的成本有效的且可靠的EMI隔室解決方案。
技術實現要素:
根據本發(fā)明,一種連接器組件包括組架構件(cage member),組架構件具有多個壁,所述多個壁限定被構造成通過組架構件的前端接收可插拔模塊的端口。這些壁從組架構件的前端向后延伸到后端。這些壁由金屬材料制成,對端口提供電屏蔽。組架構件被構造成大體安裝在擋板后方,并且與擋板中的開口對準,以接收可插拔模塊。在組架構件的前端處的EMI裙部包括在退出點(exit point)處從壁延伸的多個彈性梁。這些彈性梁和組架構件是一體的,具有單體式結構(unibody design)。每一彈性梁具有在退出點處的前彎曲部和從前彎曲部沿著組架構件的外部向后延伸的基部,所述基部從組架構件的相應的壁間隔開。所述基部被構造成穿過擋板中的開口。每一彈性梁具有從基部沿著遠離組架構件的方向向外延伸的臂。這些臂被構造成處于擋板后方,并且具有被構造成與擋板接合和電連接的擋板配合接口部(bezel mating interfaces)。
附圖說明
圖1是連接器組件的示例性實施方式的后透視圖。
圖2是連接器組件的一部分的橫截面圖,示出了準備用于與擋板配合的組架構件。
圖3是連接器組件的一部分的橫截面圖,示出了配合到組架構件的擋板。
圖4是連接器組件的一部分的后透視圖,示出了根據示例性實施方式形成的彈性梁。
圖5是圖4所示的連接器組件的橫截面圖。
圖6是被構造成接收在組架構件中的可插拔模塊的示例性實施方式的透視圖。
具體實施方式
圖1是連接器組件10的示例性實施方式的后透視圖。連接器組件10示出為安裝在面板或者擋板14中的開口12(另見圖2)中,并且安裝在電路板16上。連接器組件10可以至少部分地穿過擋板14中的開口12。連接器組件10被構造成設置在電路板16上,用于將諸如但不局限于小封裝可插拔(SFP)模塊的一個或多個可插拔模塊26(見圖1中的示意圖,另見圖6)經由通信連接器20連接到電路板16。這些模塊可以是電氣模塊、光學組件或者其它類型的模塊。
擋板14可以設置在面板、機殼、殼體或者利用連接器組件10的其它結構的前方。電路板16設置在這些殼體的內部,由此位于擋板14后方。連接器組件10允許位于殼體外側的可插拔模塊26電連接到容納在殼體中的電路板16。在示例性實施方式中,擋板14是導電的,諸如是金屬材料,并對殼體提供屏蔽。連接器組件10被構造成電連接到或者共通到擋板14,以降低或阻止通過開口12的EMI泄漏。
連接器組件10包括被屏蔽的組架構件18,通信連接器20被構造成至少部分地設置在其中。在所示的實施方式中,連接器組件10是單端口組件,組架構件18被構造成接收單個可插拔模塊26和單個通信連接器20;但是,連接器組件10可以是多端口組件,被構造成在其中接收多個可插拔模塊26并且具有相應的多個通信連接器20。
EMI裙部22設置在組架構件18的前端24處。EMI裙部22物理接合擋板14并且電連接到擋板14,以降低通過開口12的電磁干擾(EMI)。EMI裙部22與組架構件18一體,使得EMI裙部22和組架構件18具有單體式結構(例如,單式單件本體)??蛇x地,EMI裙部22和組架構件18從單個金屬片材沖壓和成形。在其它各種實施方式中,不是一體式的或者單式的,EMI裙部22可以是聯接到前端24的單獨部件。例如,EMI裙部22可以用任何合適構造、布置、方法、結構、裝置等等安裝在組架構件18上,諸如但不局限于夾住、固定、使用粘合劑、動摩擦接合和/或靜摩擦接合、焊接、一個或多個閂鎖機構、機械緊固件等等。
在組裝期間,擋板14安裝到面板、機殼和/或組架構件18。擋板14安裝在前端24上??蛇x地,多個電連接器組件10可以一行或多行設置,并且擋板14可以包括多個開口12(或者一個大開口),用于多個電連接器組件10??蛇x地,前端24至少部分地穿過開口12,使得EMI裙部22與開口12對準并被接收在開口12中。EMI裙部22接合限定開口12的、擋板14的邊緣。EMI裙部22另外在擋板14后方延伸,并被構造成接合擋板14的內表面25。EMI裙部22具有與擋板14接觸的多個接觸點。EMI裙部22在這些接觸點處電連接到擋板14,并阻擋通過開口12的EMI發(fā)射。
組架構件18是被屏蔽的組架構件,其包括從前端24延伸到相反的后端29的多個被屏蔽的壁28??蛇x地,組架構件18是被屏蔽的、沖壓和成形的組架構件。在示例性實施方式中,組架構件18具有大體矩形的橫截面,并且多個壁28包括上壁30、下壁32和側壁34、36。但是,組架構件18可以包括允許組架構件18如所期望和/或本文所述地起作用的任何合適的橫截面形狀和任意數目的壁。組架構件18包括限定端口38的內部隔室(見圖2)。端口38被構造成通過在前端24處的開口至少部分地接收可插拔模塊26。雖然在所示的實施方式中示出單個端口38,但組架構件18可以是采用堆疊構造的、具有多個端口的堆疊式構造的組架構件(例如,沿豎向堆疊和/或水平堆疊)。
組架構件18包括延伸通過組架構件18的后端29的開口42,用于將通信連接器20至少部分地接收在組架構件18的內部隔室中。替代地,開口可以設置在下壁32中,通信連接器20被完全地容納在組架構件18中。
EMI裙部22設置在組架構件18的前端24處。EMI裙部22包括從組架構件18的壁28延伸的多個彈性梁50。在示例性實施方式中,彈性梁50從上壁30、下壁32、側壁34和側壁36中的每一個延伸。可選地,多個彈性梁50從每一壁28延伸。因而,EMI裙部22的彈性梁50包圍組架構件18的前端24。這些彈性梁50由在兩者之間的空間48間隔開。可選地,空間48可以比彈性梁50的寬度窄。因而,相鄰的彈性梁50能夠單獨移動??蛇x地,相鄰的彈性梁50可以使用跨越空間48的系桿(tie bar)或者其它部件連結在一起。因而,由于遠端不能被限制或鉤接在部件上,諸如在擋板14被裝運或者裝入到組架構件18上期間,從而減少了對于彈性梁50的損傷。
彈性梁50從與相應的壁28連接的相應的連接點52延伸。彈性梁50在連接點52處電連接到壁28。在所示的實施方式中,連接點52由彈性梁50從壁28的前端24離開的退出點54限定。例如,彈性梁50與組架構件18一體形成,并且彈性梁50是壁前方的延伸部。在替代實施方式中,不是采用一體式,EMI裙部22可以安裝到組架構件18的前端24,諸如使用EMI裙部22的夾頭或者夾頭特征部。EMI裙部22接合壁28處的部位限定連接點52。
在示例性實施方式中,彈性梁50初始地從前端24向前延伸,并且包括前彎曲部56,前彎曲部56改變彈性梁50的方向以允許彈性梁50向后延伸。前彎曲部56圍繞組架構件18的外部卷繞,使得彈性梁50沿著壁28向后延伸。
彈性梁50包括從前彎曲部56向后延伸的基部58?;?8沿著組架構件18的外部延伸,并且從組架構件18的相應的壁28間隔開。基部58可以大體平行于壁28延伸。替代地,基部58可以是弧形或者彎曲的從而提供凸形弧,其中各基部的中間離相應的壁28較遠,而各基部58的端部離相應的壁28較近?;?8向外彎曲,可以確保基部58接合在擋板14的開口12中。
彈性梁50包括臂60,這些臂60從基部58沿著大體遠離組架構件18的方向向外延伸。臂60具有被構造成與擋板14的內表面接合并且電連接的擋板配合接口部62。在所示的實施方式中,臂60從基部58以近似直角延伸;但是,臂60可以從基部58以任何角度延伸。
在替代實施方式中,彈性梁50可具有其它形狀。除所示的實施方式的前彎曲部56、基部58和臂60之外,彈性梁50可具有其它區(qū)段。可選地,不同彈性梁50可具有不同形狀。例如,沿著側壁34、36的彈性梁50與從上壁30和/或下壁32延伸的彈性梁50相比可具有不同的大小或形狀。
圖2是連接器組件10的一部分的橫截面圖,示出了準備用于與擋板14配合的組架構件18。圖3是連接器組件10的一部分的橫截面圖,示出了配合到組架構件18的擋板14。在配合期間,擋板14裝入到組架構件18的前端24上,使得前端24至少部分地通過開口12延伸。替代地,不是將擋板14裝入到組架構件18上,而是擋板14可以被固定,組架構件18可以通過將前端24至少部分地通過開口12裝入而與擋板14配合。
當擋板14和組架構件18配合時(圖3),組架構件18相對于擋板14設置,使得基部58至少部分地通過開口12??蛇x地,基部58可以完全地延伸通過開口12,使得一部分基部58位于擋板14的前表面前方。在示例性實施方式中,基部58電連接到擋板14的開口12中。通過提供將彈性梁50接地到擋板14的接觸點,彈性梁50的基部58和擋板14之間的電連接利于克制EMI發(fā)射?;?8和擋板14之間的接合另外利于將組架構件的前端24牢固地保持在開口12中。例如,在組架構件的前端24被接收在開口12中時,限定開口12的內緣76使彈性梁50的基部58逆著彈性梁50的內部偏壓而大體徑向向內偏轉和/或變形,這對擋板14施加彈性力,以將組架構件的前端24牢固地保持在開口12中。彈性梁50的大小、形狀、材料等等可選擇成提供預定彈性力。
當配合時,組架構件18相對于擋板14設置使得臂60布置在擋板14的內表面25后方。當配合時,臂60在擋板配合接口部62接合內表面25,以將EMI裙部22電連接到擋板14。可選地,彈性梁50可以在擋板14配合到組架構件18時彈性地變形,以產生將臂60抵靠擋板14偏壓的內部彈性力,確保擋板配合接口部62保持為與擋板14的內表面25接合。
彈性梁50示出為與相應的壁28成一體,并且是相應的壁28的連續(xù)延長部。前彎曲部56向后在壁28的外部卷繞彈性梁50,使得在基部58和壁28之間形成間隙70。在示例性實施方式中,彈性梁50是柔性的或者是可偏轉的,使得當彈性梁50接合并且配合擋板14時,彈性梁50的部分可以彈性地變形。例如,當彈性梁50配合到擋板14時,基部58可以朝向壁28彈性地變形和彎曲。
可選地,由于擋板14使彈性梁50偏轉,故基部50的遠端72可以朝向壁28移動,并且可以接合壁28。基部58可以在臂支撐點74處壓靠壁28。臂支撐點74可以限定在遠端72處。當基部58抵靠壁28的臂支撐點74支撐時,基部58停止撓曲或者變形,并形成用于臂60的剛性支撐點。可選地,基部58可以在多個臂支撐點74處接合壁28,從而限定與組架構件18接觸的多個接觸點。臂60可以在臂支撐點74中的一個支撐點處從基部58延伸。
在示例性實施方式中,由于基部58朝向壁28偏轉,故基部58的一部分,諸如基部58的中間部分,可以在開口12處朝向擋板14向外部分地成弓起(bowed)。由于基部58向外弓起,基部可以壓靠限定開口12的、擋板14的內緣76?;?8包括位于基部58接合擋板14的內緣76的位置處的擋板配合接口部78。基部58在擋板配合接口部78處與擋板14直接電連接。
在示例性實施方式中,彈性梁50在退出點54和臂支撐點74兩者處電連接到組架構件18?;?8從臂支撐點74支撐臂60,臂支撐點74遠離組架構件18的前端24。在示例性實施方式中,基部58在臂支撐點74處在擋板14的內表面25后方支撐臂60,這允許臂60以正向抵靠擋板14的內表面25偏壓。在示例性實施方式中,利用臂支撐點74使得彈性梁50的力矩臂或者有效長度減小,因為臂支撐點74比退出點54更接近擋板配合接口部62,這可增大彈性梁50抵靠擋板14的彈性力或者保持力。
在示例性實施方式中,臂60包括被構造成接合擋板14的內表面25的彎曲指狀部80。擋板配合接口部62沿著彎曲指狀部80設置。臂60向前卷曲以限定彎曲指狀部80。卷曲或者彎曲的指狀部80提供了用于與擋板14配合的彎曲接口。彎曲指狀部80從臂60的直立部分82向前延伸,并且直立部分82從基部58延伸??蛇x地,當彎曲指狀部80接合擋板14時,直立部分82可以彈性地變形,諸如通過背離擋板14向外弓起而彈性地變形。隨著臂60弓起或者撓曲,在臂60中產生內部彈性力,將臂60抵靠擋板14偏壓。
圖4是連接器組件10的一部分的后透視圖,示出了彈性梁50具有不同于圖1所示實施方式的形狀。圖5是連接器組件10的橫截面圖。圖4-5中所示的連接器組件10的實施方式類似于圖1所示的實施方式,從而同樣的部件以同樣的附圖標記標示。
彈性梁50在基部58的遠端72處具有平坦的臂支撐點74。因而,與圖2-3所示的實施方式比較,臂60可以被更為剛性地保持。
彈性梁50的臂60被不同地成形,并且不包括向內彎曲的指狀部80(圖2-3),而是臂60的遠端84背離擋板14向外翻邊(flared)。翻邊端在EMI裙部22裝入組架構件18上時減小了卡接(stubbing)。擋板配合接口部62設置在遠端84處或附近。臂60比圖2-3中所示的實施方式短,從而降低了形成彈性梁50需要的材料的量。臂60被構造成在配合到擋板14時彈性地變形,以施加抵靠擋板14的回彈力,確保臂60保持與擋板14接觸。
圖6是可插拔模塊26的示例性實施方式的透視圖。雖然例示為小封裝可插拔(SFP)模塊,但可插拔模塊26可以是任何合適類型的電連接器,諸如收發(fā)器??刹灏文K26包括電路板90,電路板90被構造成電連接到通信連接器20(圖1所示的),使得電路板90上的電觸頭92電連接到通信連接器20的相應電觸頭。
在示例性實施方式中,可插拔模塊26電連接到電纜94。替代地,可插拔模塊26包括用于電連接到另一部件的接口(未示出),所述另一部件諸如但不局限于模塊化插孔(未示出)、光纖連接器等等。