本申請(qǐng)要求2015年5月8日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)10-2015-0064653的優(yōu)先權(quán),其內(nèi)容以全文引用的方式并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)涉及一種天線和一種裝備有天線的電子設(shè)備。
背景技術(shù):
隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展,電子設(shè)備能夠在用戶攜帶時(shí)自由地連接至有線和/或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。例如,便攜式電子設(shè)備(如,智能電話或平板個(gè)人電腦(PC))裝備有用于發(fā)送和接收無(wú)線信號(hào)的天線,從而連接無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)。
基于天線安裝在便攜式電子設(shè)備上的位置,電子設(shè)備分為外部天線和內(nèi)部天線。
外部天線可以是諸如螺旋天線、公路天線或偶極天線的天線。外部天線突出到便攜式的電子設(shè)備外部。
因此,外部天線具有不定向的輻射特性。然而,外部天線可能受到外部沖擊的破壞的可能性較高。此外,當(dāng)攜帶便攜式電子設(shè)備時(shí)外部天線會(huì)引起不便。此外,難以設(shè)計(jì)出很美觀的終端外觀。為此,如今普遍使用安裝在便攜式電子設(shè)備的內(nèi)部的內(nèi)部天線來(lái)替代外部天線。
內(nèi)部天線是安裝在終端內(nèi)部的天線,并且不向終端外部突出。例如,便攜式電子設(shè)備使用具有平面結(jié)構(gòu)的內(nèi)部天線,如微帶貼片天線或平面倒F天線(PIFA)。內(nèi)部天線包括絕緣材料形成的載體。發(fā)送和接收特定頻帶無(wú)線信號(hào)的天線輻射器形成在載體的表面上。
應(yīng)用于內(nèi)部天線的天線輻射器可以用例如柔性印刷電路(FPC)、激光直接成型(LDS)或直接印刷天線(DPA)形成。
然而,在天線輻射器是FPC形成的情形中,難以在三維彎曲區(qū)域中實(shí)現(xiàn)天線輻射器。此外,在覆蓋在天線輻射器上的蓋子被移除的情形中,天線輻射器可能容易損壞。在天線輻射器是通過(guò)LDS形成的情形中,由于LDS樹(shù)脂的特性,在天線輻射器涂覆LDS樹(shù)脂受到限制。例如,即使在樹(shù)脂上涂刷了材料,也存在由LDS涂刷方案引起的很多限制。此外,在天線輻射器是DPA形成的情形中,使用壓合引腳(或插入引腳)來(lái)連接形成在載體的內(nèi)表面和外表面上的天線輻射器。由于和內(nèi)部耦接部件相接觸,壓合引腳在載體表面上形成階梯部。
將以上信息描述為背景信息僅僅是為了輔助理解本公開(kāi)。并未確定或斷言上述任何內(nèi)容是否可應(yīng)用作本公開(kāi)的現(xiàn)有技術(shù)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本公開(kāi)的各個(gè)方面是為了至少解決上述問(wèn)題和/或缺點(diǎn),并且至少提供以下描述的優(yōu)點(diǎn)。因此,本公開(kāi)的一個(gè)方面提供一種天線,該天線使用一種適用于形成為天線圖案的第一天線輻射器或者與內(nèi)部耦接部件接觸的第二天線輻射器的工藝形成的天線,還提供了一種包括所述天線的電子設(shè)備。
根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)方面,提供了一種用于電子設(shè)備的天線。所述天線包括:具有穿過(guò)其內(nèi)表面和外表面的通孔的載體,形成在載體的外表面上以及載體的界定出通孔的表面的至少一部分上的第一天線輻射器,形成在載體的內(nèi)表面上并通過(guò)通孔與第一天線輻射器電接觸的第二天線輻射器,以及被配置為將第二天線輻射器與設(shè)置在電子設(shè)備中的電路板電連接的耦接部件。
根據(jù)結(jié)合附圖公開(kāi)了本公開(kāi)各種實(shí)施例的以下詳細(xì)描述,本公開(kāi)的其他方面、優(yōu)點(diǎn)和突出特征對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將變得清楚明白。
附圖說(shuō)明
根據(jù)結(jié)合附圖的以下詳細(xì)描述,本公開(kāi)一些實(shí)施例的上述和其他方面、特征以及優(yōu)點(diǎn)將更清楚,在附圖中:
圖1是根據(jù)本公開(kāi)各種實(shí)施例的電子設(shè)備的框圖;
圖2是根據(jù)本公開(kāi)各種實(shí)施例的裝備有天線的電子設(shè)備的截面圖;
圖3是示出根據(jù)本公開(kāi)各種實(shí)施例的電子設(shè)備的天線的視圖;
圖4是根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的沿圖3的a-b線截取的天線的從側(cè)面看去的截面圖;
圖5是根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的插入有接觸引腳的天線的截面圖;
圖6是根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的天線的截面圖;以及
圖7是根據(jù)本公開(kāi)各種實(shí)施例的電子設(shè)備的框圖。
應(yīng)注意,在整個(gè)附圖中,相似的附圖標(biāo)記用于描述相同或相似的元件、特征和結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施方式
提供以下參考附圖的描述以幫助全面理解由權(quán)利要求及其等同物限定的本公開(kāi)的各實(shí)施例。以下描述包括各種具體細(xì)節(jié)以輔助理解,但這些具體細(xì)節(jié)應(yīng)視為僅僅是示例性的。因此,本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識(shí)到,在不背離本公開(kāi)的范圍和精神的前提下,可以對(duì)本文所述多個(gè)實(shí)施例進(jìn)行各種改變和修改。另外,為了清楚和簡(jiǎn)潔起見(jiàn),可以省略已知功能和結(jié)構(gòu)的描述。
以下描述和權(quán)利要求中使用的術(shù)語(yǔ)和詞語(yǔ)不限于其書(shū)面含義,而是僅僅是被發(fā)明人用于實(shí)現(xiàn)對(duì)本公開(kāi)清楚一致的理解。因此,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)顯而易見(jiàn)的是提供本公開(kāi)的各種實(shí)施例的以下描述以僅用于示例目的,而不是限制由所附權(quán)利要求及其等同物限定的本公開(kāi)。
應(yīng)當(dāng)理解的是,除非上下文中另有明確說(shuō)明,否則單數(shù)形式“一個(gè)”和“該”包括復(fù)數(shù)引用。因此,例如對(duì)“一個(gè)組件表面”的引用包括對(duì)一個(gè)或多個(gè)這樣的表面的引用。
在以下公開(kāi)中,這里使用的表述“具有”、“可以具有”、“包含”和“包括”或“可以包含”和“可以包括”表示存在相應(yīng)的特征(例如,諸如數(shù)值、功能、操作或組件之類的要素),但是不排除存在附加的特征。
以下公開(kāi)中,這里使用的表述“A或B”、“A和/或B中的至少一個(gè)”、或者“A和/或B中的一個(gè)或多個(gè)”等可包括相關(guān)列出項(xiàng)中一個(gè)或多個(gè)的任意以及所有組合。例如,術(shù)語(yǔ)“A或B”、“A和B中的至少一個(gè)”、“A或 B中的至少一個(gè)”可指代以下所有情況:(1)包括至少一個(gè)A,(2)包括至少一個(gè)B,(3)包括至少一個(gè)A和至少一個(gè)B。
本文中使用的諸如“第一”、“第二”等術(shù)語(yǔ)可指代本公開(kāi)各種實(shí)施例的各元件,但不限于此。例如,“第一用戶設(shè)備”和“第二用戶設(shè)備”指示不同的用戶設(shè)備,而與順序或優(yōu)先級(jí)無(wú)關(guān)。例如,在不背離本公開(kāi)的范圍的情況下,可以將第一元件稱為第二元件,類似地,也可以將第二元件稱為第一元件。
將要理解的是,當(dāng)一個(gè)元件(例如,第一元件)被稱為“(操作或通信)耦接到”或“連接到”另一個(gè)元件(例如,第二元件)時(shí),其可以直接耦接或連接到其他元件,或者可存在中間元件(例如,第三元件)。相反,當(dāng)一個(gè)元件(例如,第一元件)被稱為“直接連接到”或“直接耦接到”另一個(gè)元件(例如,第二元件)時(shí),應(yīng)理解,不存在中間元件(例如,第三元件)。
根據(jù)情況,在本公開(kāi)中使用的表達(dá)“(被)配置為”可以用作例如表達(dá)“適用于”、“具有…的能力”、“(被)設(shè)計(jì)為”、“適于”、“(被)制造為”或者“能夠”。術(shù)語(yǔ)“被配置為”可以不必表示在硬件方面“專門(mén)被設(shè)計(jì)用于”。相反,表達(dá)“(被)配置為...的設(shè)備”可以表示該設(shè)備與另一設(shè)備或其他組件一起操作“能夠...”。例如,“被配置為執(zhí)行A、B和C的處理器”可以表示用于執(zhí)行對(duì)應(yīng)操作的專用處理器(例如,嵌入式處理器)、或通過(guò)執(zhí)行存儲(chǔ)在存儲(chǔ)設(shè)備中的一個(gè)或多個(gè)軟件程序來(lái)執(zhí)行對(duì)應(yīng)操作的通用處理器(例如,中央處理單元(CPU)或應(yīng)用處理器(AP))。
除非這里另有說(shuō)明,這里使用的所有術(shù)語(yǔ)(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ))可具有與本公開(kāi)所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員通常所理解的含義相同的含義。還要理解的是,詞典中定義或常用的術(shù)語(yǔ)也應(yīng)被解釋為相關(guān)技術(shù)的慣用方式,而不應(yīng)理想化或過(guò)于正式使用,除非在本公開(kāi)各實(shí)施例中明確如此定義。在一些情況下,即使在本說(shuō)明書(shū)中定義的術(shù)語(yǔ)也不應(yīng)理解為排除本公開(kāi)各種實(shí)施例。
根據(jù)本公開(kāi)各種實(shí)施例,電子設(shè)備可以包括以下至少一個(gè):智能電話、平板個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)、移動(dòng)電話、視頻電話、電子書(shū)閱讀器、臺(tái)式PC、膝上型PC、上網(wǎng)本計(jì)算機(jī)、工作站服務(wù)器、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、 便攜式多媒體播放器(PMP)、移動(dòng)圖像專家組階段1或階段2(MPEG-1或MPEG-2)音頻層3(MP3)播放器、移動(dòng)醫(yī)療設(shè)備、相機(jī)、以及可穿戴設(shè)備。根據(jù)各種實(shí)施例,可穿戴設(shè)備可以包括以下至少一個(gè):飾品型(例如,手表、戒指、手鏈、腳鏈、項(xiàng)鏈、眼鏡、隱形眼鏡或頭戴式設(shè)備(HMD))、衣料或服飾集成型(例如,電子服飾)、身體附著型(例如,皮膚貼或紋身)、或植入型(例如,可植入電路)。
根據(jù)實(shí)施例,電子設(shè)備可以是家用電器。例如,家用電器可以包括以下至少一個(gè):例如,電視(TV)、數(shù)字多功能盤(pán)(DVD)播放器、音響、冰箱、空調(diào)、吸塵器、烤箱、微波爐、洗衣機(jī)、空氣凈化器、機(jī)頂盒、家庭自動(dòng)控制面板、安??刂泼姘?、TV盒(例如Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戲機(jī)(例如XboxTM和PlayStationTM)、電子詞典、電子鑰匙、攝像機(jī)或電子相框。
根據(jù)各種實(shí)施例,電子設(shè)備包括以下至少一個(gè):醫(yī)療設(shè)備(例如,各種便攜式醫(yī)療測(cè)量設(shè)備(例如,血糖監(jiān)控設(shè)備、心率監(jiān)控設(shè)備、血壓測(cè)量設(shè)備、體溫測(cè)量設(shè)備等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、計(jì)算斷層掃描(CT)、掃描儀和超聲波設(shè)備)、導(dǎo)航設(shè)備、全球定位系統(tǒng)(GPS)接收機(jī)、事件數(shù)據(jù)記錄儀(EDR)、飛行數(shù)據(jù)記錄儀(FDR)、車輛信息娛樂(lè)設(shè)備、船用電子設(shè)備(例如,航海導(dǎo)航系統(tǒng)和羅盤(pán))、航空電子設(shè)備、安保設(shè)備、車頭單元、工業(yè)或家用機(jī)器人、自動(dòng)柜員機(jī)(ATM)、銷售點(diǎn)(POS)或物聯(lián)網(wǎng)(例如,燈泡、各種傳感器、電表或氣表、灑水器、火警、恒溫器、街燈、烤面包機(jī)、運(yùn)動(dòng)器材、熱水箱、加熱器、鍋爐等)。
根據(jù)本公開(kāi)各種實(shí)施例,電子設(shè)備可以包括以下至少一個(gè):家具或建筑物/結(jié)構(gòu)的一部分、電子板、電子簽名接收設(shè)備、投影儀或各種測(cè)量?jī)x表(例如,水表、電表、氣表或測(cè)波計(jì)等)。根據(jù)本公開(kāi)各種實(shí)施例,電子設(shè)備也可以是上述設(shè)備中的一個(gè)或其組合。根據(jù)實(shí)施例的電子設(shè)備可以是柔性設(shè)備。此外,根據(jù)實(shí)施例的電子設(shè)備可以不限于上述電子設(shè)備,并且可以包括根據(jù)技術(shù)發(fā)展的其他電子設(shè)備和新的電子設(shè)備。
下文中,將參考附圖描述根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的電子設(shè)備。這里使用的術(shù)語(yǔ)“用戶”可以表示使用電子設(shè)備的人,或者可以表示使用電子設(shè)備 的設(shè)備(例如,人造電子設(shè)備)。
圖1是示出根據(jù)本公開(kāi)各種實(shí)施例的裝備有天線的電子設(shè)備的圖。
參考圖1,根據(jù)本公開(kāi)各種實(shí)施例的裝備有天線的電子設(shè)備100可以包括顯示器110、主電路板120m和子電路板120s、以及電池130。根據(jù)實(shí)施例,電子設(shè)備100可以不包括上述元件中的至少一個(gè),或者還可以包括其他元件。
顯示器110可以連接至主電路板120m和子電路板120s,并且可以響應(yīng)于處理器121的控制而顯示例如各種內(nèi)容(例如,文本、圖像、視頻、圖標(biāo)、符號(hào)等)。顯示器110可以包括觸摸屏,并且可接收例如使用電子筆或用戶的身體部位進(jìn)行的觸摸輸入、手勢(shì)輸入、靠近輸入或懸停輸入。
主電路板120m和子電路板120s(統(tǒng)稱為電路板120)可以包括例如印刷電路板(PCB)、柔性印刷電路板(FPCB)等。實(shí)施例中,電路板120可以稱為主板。
電路板120可以包括電子設(shè)備100的各種電路組件和/或模塊。例如,處理器121、存儲(chǔ)器122、音頻模塊123、前置相機(jī)模塊124、后置相機(jī)模塊125、通信模塊126和/或傳感器模塊127可以安裝在電路板120上,或者可以和電路板120電連接。電池130可以將其所含的化學(xué)能轉(zhuǎn)換為電能,并且可以向電路板120提供電能。管理電池130的電源管理模塊可以安裝在電路板120上,或者可以和電路板120相連。
根據(jù)實(shí)施例,電子設(shè)備100可以包括用于無(wú)線通信的天線。電子設(shè)備100可以通過(guò)天線和外部設(shè)備通信。天線可以包括用于發(fā)送/接收特定頻帶的信號(hào)的天線輻射器。天線輻射器可以和主電路板120m或子電路板120s中的至少一個(gè)相連。天線輻射器可以用來(lái)自主電路板120m和子電路板120s的一個(gè)點(diǎn)的電力供電,并且可以通過(guò)其另一個(gè)點(diǎn)連接接地區(qū)。
此外,天線可以和通信模塊126電連接。處理器121可以控制通信模塊126,以便向天線饋送特定頻帶的信號(hào),用于發(fā)送和接收。例如,通信模塊126向至少一個(gè)天線輻射器(或天線輻射本體)進(jìn)行饋送。
將參考圖2描述根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的結(jié)構(gòu),其中天線輻射器與主電路板120m和子電路板120s互連。
圖2是根據(jù)本公開(kāi)各種實(shí)施例的裝備有天線的電子設(shè)備的截面圖。
參考圖2,電子設(shè)備100可以包括顯示器110、支架150、主電路板120m、子電路板120s、硬件模塊(例如,后置相機(jī)模塊125)、耦接部件145、載體141、以及電子設(shè)備100底部的蓋160。支架150可以物理支撐電子設(shè)備100內(nèi)構(gòu)建的各種元件,例如顯示器110、電路板(120m、120s)、硬件模塊(例如,后置相機(jī)模塊125)等。蓋160可以對(duì)應(yīng)于電子設(shè)備100的后蓋,并且可以由例如顏料、玻璃、熱塑樹(shù)脂等形成。
從箭頭方向20看到的電子設(shè)100的一部分可以對(duì)應(yīng)于天線。天線可以包括其上形成有第一天線輻射器143和第二天線輻射器144的載體141,還包括將第二天線輻射器144電連接至主電路板120m和子電路板120s的耦接部件145。載體141中可以形成通孔142。第一天線輻射器143和第二天線輻射器144可以通過(guò)通孔142而電互連。
圖3是示出根據(jù)本公開(kāi)各種實(shí)施例的電子設(shè)備的天線的視圖。
參考圖3,示出了從圖2箭頭20方向看到的移除了蓋160的天線140。天線140可以安裝在電子設(shè)備100上并可以發(fā)送和接收無(wú)線信號(hào)。第一天線輻射器143的圖案可以形成在載體141的外表面上,并且通孔142可以形成于載體141的部分表面。第一天線輻射器143可以形成為各種形狀,以便在對(duì)應(yīng)于各種通信標(biāo)準(zhǔn)(例如,長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)、LTE-高級(jí)(LTE-A)、寬帶碼分多址(WCDMA)、Wi-Fi、藍(lán)牙(BT)、近場(chǎng)通信(NFC)或全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS))的頻帶中工作。
圖4是根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的沿圖3的a-b線截取的從側(cè)面看的天線的視圖。
參考圖4,根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的天線可以包括載體141、通孔142、第一天線輻射器143、第二天線輻射器144和耦接部件145。
電路板120(例如,圖1的主電路板120m或子電路板120s)和載體141外表面上的天線輻射器143可以被載體141在物理上相互分隔。在載體141中,第一天線輻射器143可以形成在載體141的外表面上,第二天線輻射器144可以形成在載體141的內(nèi)表面上。此外,載體141可以具有穿透載體141的內(nèi)表面和外表面的通孔(或穿孔)142。
當(dāng)形成在載體141的外表面上時(shí),第一天線輻射器143可以形成在 載體141的界定出通孔142的至少一部分表面上。此外,第一天線輻射器143和第二天線輻射器144可以通過(guò)通孔142而電互連。
根據(jù)實(shí)施例,第一天線輻射器143或第二天線輻射器144可以沿載體141的界定出通孔142的表面延伸,使得第一天線輻射器143和第二天線輻射器144電互連。因此,可以從電路板120,經(jīng)耦接部件145和第二天線輻射器144對(duì)第一天線輻射器143供電。
第一天線輻射器143可以通過(guò)直接印刷天線(DPA)工藝形成以具有預(yù)定圖案(例如,圖3中示出的第一天線輻射器143的圖案)。DPA工藝可以是以下工藝:對(duì)載體141進(jìn)行注塑成形,然后在具有天線輻射器形狀的腐蝕板中填充銀(Ag)糊劑(paste),以便通過(guò)平板印刷在載體141中印刷天線輻射器。通過(guò)DPA工藝形成的天線輻射器可以稱為DPA輻射器。
第二天線輻射器144可以通過(guò)激光直接成型(LDS)工藝形成。LDS工藝可以是以下工藝:通過(guò)注塑成形等對(duì)載體141貼裝LDS樹(shù)脂(例如,注塑成形熱塑產(chǎn)品),通過(guò)對(duì)LDS樹(shù)脂施加激光束選擇性地圖案化LDS樹(shù)脂,以及通過(guò)錨定現(xiàn)象(anchoring phenomenon)在圖案化的LDS上鍍銅(Cu)和鎳(Ni)。通過(guò)LDS工藝形成的天線輻射器可以稱為L(zhǎng)DS輻射器。
FPC天線或諸如使用除LDS工藝外的SUS熔合工藝的另一種天線可以用作第二天線輻射器144,所述SUS熔合工藝是用金屬塊沖壓天線輻射器的圖案,然后在載體中熱熔圖案的工藝。
耦接部件145可以將第二天線輻射器144和設(shè)置在電子設(shè)備100中的電路板120電連接。耦接部件145可以對(duì)應(yīng)于具有彈性的彈性部件。例如,耦接部件145可以對(duì)應(yīng)于C型夾或電線彈簧。
根據(jù)實(shí)施例,耦接部件145可以包括和電路板120接觸的平坦部145a,以及彎曲部145b。彎曲部145b可以從平坦部145a延伸并和第二天線輻射器144接觸。也就是說(shuō),耦接部件145的彎曲部145b可以與形成在載體141內(nèi)表面上的第二天線輻射器144的一部分相接觸。
根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例,形成在載體141的外表面上的第一天線輻射器143的類型(例如,制造工藝)和形成載體141的內(nèi)表面上的第二天線 輻射器144的類型可以不同。耦接部件145可以與形成在載體141的內(nèi)表面上的第二天線輻射器144接觸。不適合形成通孔內(nèi)壁上的圖案的DPA天線輻射器可以在載體141的外表面上使用,并且不適合外部印刷的LDS天線輻射器可以在載體141的內(nèi)表面上使用。因此,可以克服由天線輻射器的材料引起的困難。
圖5是根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的插入有接觸引腳的天線的截面圖。
參考圖5,根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的天線可以包括載體141、通孔142、第一天線輻射器143、第二天線輻射器144、耦接部件145、以及插入通孔142且和通孔142耦接的接觸引腳146(或稱為插入引腳或壓合引腳)。參考圖4,省略重復(fù)的描述。
根據(jù)實(shí)施例,第一天線輻射器143和第二天線輻射器144可以通過(guò)接觸引腳146而電互連。例如,在接觸引腳對(duì)應(yīng)于絕緣材料(例如熱塑樹(shù)脂)的情形中,可以對(duì)接觸引腳146的表面應(yīng)用LDS工藝。接觸引腳146可以通過(guò)LDS工藝而具有導(dǎo)電性。在另一個(gè)實(shí)施例中,接觸引腳146可以對(duì)應(yīng)于金屬引腳。在形成第一天線輻射器143和第二天線輻射器144后,可以將上述接觸引腳146插入形成在載體141中的通孔142并與其耦接。
將第二天線輻射器144和電路板120電連接的耦接部件145可以通過(guò)直接接觸而與第二天線輻射器144電連接。在這種情況下,耦接部件145可以和插在通孔142中的接觸引腳146在物理上分隔。也就是說(shuō),耦接部件145可以不和接觸引腳146物理接觸。
根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例,除了參考圖4描述的特征,耦接部件145還可以和其上形成有第二天線輻射器144的載體141直接接觸。因此,在接觸引腳146和耦接部件145直接接觸的情形中,可以防止因耦接部件145的彈力而導(dǎo)致的接觸引腳146的移除。
此外,盡管第一天線輻射器143和第二天線輻射器144不在通孔142中直接相連,但是可以通過(guò)插在通孔142中的接觸引腳146來(lái)發(fā)送和接收無(wú)線信號(hào)。
圖6是根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的天線的截面圖。
參考圖6,根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的天線可以包括載體141、通孔142、 第一天線輻射器143、第二天線輻射器144、耦接部件145、以及插入通孔142并和通孔142耦接的接觸引腳146。參考圖4和圖5,省略重復(fù)的描述。
根據(jù)實(shí)施例,第一天線輻射器143和第二天線輻射器144可以通過(guò)相同的工藝形成。例如,第一天線輻射器143和第二天線輻射器144可以通過(guò)DPA工藝形成,從而具有相同的物理性質(zhì)。在該情況下,接觸引腳146可以是例如金屬引腳。
一般來(lái)說(shuō),在第一天線輻射器143和第二天線輻射器144中的每一個(gè)都用DPA工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)且不包括接觸引腳146的插入和耦接的情形中,需要將通孔142變寬,從而使通孔142中的輻射器圖案斷開(kāi)。
然而,在第一天線輻射器143和第二天線輻射器144用DPA工藝實(shí)現(xiàn)的實(shí)施例中,除了參考圖5描述的特征,還可以解決由金屬引腳寬頭引起的上述圖案斷開(kāi)和載體141注入外表面的階梯部分的增加。此外,根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例,由于結(jié)構(gòu)的原因,使階梯部分增加的原因消失,所以可以不使用用于防止階梯部分增加的額外的蓋。
圖7是示出了根據(jù)本公開(kāi)的各種實(shí)施例的電子設(shè)備的框圖。
參考圖7,電子設(shè)備701包括例如圖1所示的電子設(shè)備100的整體或一部分。電子設(shè)備701可以包括一個(gè)或多個(gè)處理器(例如,AP)710、通信模塊720、訂戶識(shí)別模塊(SIM)724、存儲(chǔ)器730、傳感器模塊740、輸入設(shè)備750、顯示器760、接口770、音頻模塊780、相機(jī)模塊791、電源管理模塊795、電池796、指示器797和電機(jī)798。
處理器710(例如,圖1的處理器121)可以驅(qū)動(dòng)操作系統(tǒng)(OS)或應(yīng)用,以便控制與處理器710相連的多個(gè)硬件或軟件元件,并且可以處理和計(jì)算各種數(shù)據(jù)。例如,處理器710可以使用片上系統(tǒng)(SoC)來(lái)實(shí)現(xiàn)。根據(jù)實(shí)施例,處理器710還可以包括圖形處理單元(GPU)和/或圖像信號(hào)處理器(ISP)。處理器710可以包括圖7所示的其他元件的至少一部分(例如,蜂窩模塊721)。處理器710可以加載和處理從至少一個(gè)其他元件(例如,非易失性存儲(chǔ)器)接收到的指令或數(shù)據(jù),并將各種數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)器中。
通信模塊720可以被配置為與圖1的通信模塊126相同或相似。通 信模塊720可以包括蜂窩模塊721、Wi-Fi模塊723、BT模塊725、GNSS模塊727(例如,GPS模塊、Glonass模塊、北斗模塊或伽利略模塊)、NFC模塊728和射頻(RF)模塊729。
蜂窩模塊721可以通過(guò)通信網(wǎng)絡(luò)提供例如語(yǔ)音通信、視頻通信、字符服務(wù)、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)等。根據(jù)實(shí)施例,蜂窩模塊721可以使用例如SIM 724(例如,SIM卡)來(lái)執(zhí)行對(duì)通信網(wǎng)絡(luò)中的電子設(shè)備701的識(shí)別和認(rèn)證。根據(jù)實(shí)施例,蜂窩模塊721可以至少執(zhí)行處理器710提供的功能的一部分。根據(jù)實(shí)施例,蜂窩模塊721可以包括通信處理器(CP)。
例如,Wi-Fi模塊723、BT模塊725、GNNS模塊727和NFC模塊728中的每個(gè)包括用于處理經(jīng)對(duì)應(yīng)模塊交換的數(shù)據(jù)的處理器。根據(jù)實(shí)施例,蜂窩模塊721、Wi-Fi模塊723、BT模塊725、GNNS模塊727或NFC模塊728中的至少一部分(例如,兩個(gè)或更多元件)可以包括在一個(gè)集成電路(IC)或IC封裝中。
RF模塊729可以發(fā)送和接收例如通信信號(hào)(例如,RF信號(hào))。RF模塊729可以包括例如收發(fā)器、功率放大模塊(PAM)、頻率濾波器、低噪放大器(LNA)、天線等。RF芯片729可以包括天線,例如,圖3至6中示出的天線。根據(jù)各種實(shí)施例,蜂窩模塊721、Wi-Fi模塊723、BT模塊725、GNNS模塊727或NFC模塊728中的至少一個(gè)通過(guò)單獨(dú)的RF模塊來(lái)發(fā)送和接收RF信號(hào)。
SIM卡724可以包括例如含有SIM和/或嵌入式SIM的卡,并且可以包括唯一標(biāo)識(shí)信息(例如,集成電路卡標(biāo)識(shí)符(ICCID))或訂戶信息(例如,國(guó)際移動(dòng)訂戶標(biāo)識(shí)(IMSI))。
存儲(chǔ)器730(例如存儲(chǔ)器122)可以包括內(nèi)部存儲(chǔ)器732或外部存儲(chǔ)器734。例如,內(nèi)部存儲(chǔ)器732可以包括以下至少一項(xiàng):易失性存儲(chǔ)器(例如,動(dòng)態(tài)隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器(DRAM)、靜態(tài)RAM(SRAM)或同步DRAM(SDRAM)等)和非易失性存儲(chǔ)器(例如,一次性可編程只讀存儲(chǔ)器(OTPROM)、可編程ROM(PROM)、可擦除可編程ROM(EPROM)、電可擦除可編程ROM(EEPROM)、掩模ROM、閃存ROM、NAND閃存或NOR閃存)、硬盤(pán)、或者固態(tài)驅(qū)動(dòng)(SSD)。
外部存儲(chǔ)器734可以包括閃存驅(qū)動(dòng),例如,緊湊型閃存(CF)、安 全數(shù)字(SD)、Micro-SD、Mini-SD、極限數(shù)字(xD)、多媒體卡(MMC)、存儲(chǔ)棒等。外部存儲(chǔ)器734通過(guò)各種接口與電子設(shè)備701功能地和/或物理地相連。
傳感器模塊740可以測(cè)量例如物理量或檢測(cè)電子設(shè)備701的操作狀態(tài)。傳感器模塊740可將測(cè)量到的或檢測(cè)到的信息轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。傳感器模塊740可以包括例如以下至少一項(xiàng):手勢(shì)傳感器740A、陀螺儀傳感器740B、氣壓傳感器740C、磁傳感器740D、加速度傳感器740E、抓握傳感器740F、接近傳感器740G、顏色傳感器740H(例如紅、綠、藍(lán)(RGB)傳感器)、生物特征傳感器740I、溫度/濕度傳感器740J、照度傳感器740K或紫外線(UV)傳感器740M。盡管未示出,附加地或備選地,傳感器模塊740還可以包括例如電子鼻傳感器、肌電圖(EMG)傳感器、腦電圖(EEG)傳感器、心電圖(ECG)傳感器、紅外(IR)傳感器、虹膜傳感器和/或指紋傳感器。傳感器模塊740還可以包括用于控制其中包括的至少一個(gè)或多個(gè)傳感器的控制電路。根據(jù)實(shí)施例,電子設(shè)備701還包括作為處理器710的一部分或獨(dú)立于處理器710且被配置為控制傳感器模塊740的處理器。處理器可以在處理器710處于睡眠狀態(tài)期間控制傳感器模塊740。
輸入設(shè)備750可以包括例如觸摸面板752、(數(shù)字)筆傳感器754、按鍵756或超聲輸入設(shè)備758。觸摸面板752可使用電容型、電阻型、紅外型和超聲型檢測(cè)方法中的至少一個(gè)方法。此外,觸摸面板752還可以包括控制電路。觸摸面板752還可以包括觸覺(jué)層,以便向用戶提供觸覺(jué)反饋。
(數(shù)字)筆傳感器754可以是例如觸摸面板的一部分或包括用于識(shí)別的附加片。按鍵756可以包括例如物理按鈕、光學(xué)按鍵、鍵區(qū)等。超聲輸入單元758可通過(guò)麥克風(fēng)(例如,麥克風(fēng)788)來(lái)檢測(cè)(或感測(cè))超聲信號(hào)(由輸入設(shè)備產(chǎn)生),并驗(yàn)證與所檢測(cè)到的超聲信號(hào)相對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)。
顯示器760可包括面板762、全息設(shè)備764或投影儀766。面板762可以被配置為與圖1的顯示器110相同或相似。面板762可被實(shí)現(xiàn)為例如柔性的、透明的或可穿戴的。面板762和觸摸面板752可集成為單個(gè) 模塊。全息設(shè)備764可使用光的干涉現(xiàn)象在空中顯示立體圖像。投影儀766可以在屏幕上投射光以顯示圖像。該屏幕可以布置在電子設(shè)備701的內(nèi)部或外部。根據(jù)實(shí)施例,顯示器760還可以包括用于控制面板762、全息圖設(shè)備764或投影儀766的控制電路。
接口770可以包括例如高清多媒體接口(HDMI)772、通用串行總線(USB)774、光學(xué)接口776、或D-超小型(D-sub)778。附加地或者替代地,接口770可以包括例如移動(dòng)高分辨率鏈路(MHL)接口、SD卡/MMC接口或者紅外數(shù)據(jù)聯(lián)盟(IrDA)標(biāo)準(zhǔn)接口
音頻模塊780可以雙向轉(zhuǎn)換聲音和電信號(hào)。面板780可以被配置為與圖1的音頻模塊123相同或相似。音頻模塊780可以處理例如通過(guò)揚(yáng)聲器782、接收器784、耳機(jī)786或麥克風(fēng)788輸入或輸出的聲音信息。
拍攝靜止圖像或視頻的相機(jī)模塊791可以包括例如至少一個(gè)圖像傳感器(例如,圖1的前置相機(jī)模塊124或后置相機(jī)模塊125)、鏡頭、ISP或閃光燈(例如,發(fā)光二極管(LED)或氙氣燈)。
電源管理模塊795可以管理例如電子設(shè)備701的電力。根據(jù)實(shí)施例,電源管理集成電路(PMIC)、充電器集成電路(IC)、或電池或燃料表可被包括在電源管理模塊795中。PMIC可以具有有線充電方法和/或無(wú)線充電方法。無(wú)線充電方法可包括例如磁共振方法、磁感應(yīng)方法或電磁方法,并還包括附加電路,例如,線圈環(huán)路、共振電路或整流器等。電池表可以測(cè)量例如電池796(例如,圖1的電池130)的剩余量以及電池充電過(guò)程中的電池電壓、電流或溫度。例如,電池796可以包括例如可再充電電池或太陽(yáng)能電池。
指示器797可以顯示電子設(shè)備701或其一部分(例如,處理器710)的具體狀態(tài),例如引導(dǎo)狀態(tài)、消息狀態(tài)和充電狀態(tài)等。電機(jī)798可以將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成機(jī)械振動(dòng),并且可以產(chǎn)生振動(dòng)效果、觸覺(jué)效果等。盡管未示出,但電子設(shè)備701中可包括用于支持移動(dòng)TV的處理設(shè)備(例如,GPU)。用于支持移動(dòng)TV的處理設(shè)備可以處理符合數(shù)字多媒體廣播(DMB)、數(shù)字視頻廣播(DVB)、MediaFloTM等的標(biāo)準(zhǔn)的媒體數(shù)據(jù)。
本公開(kāi)多種實(shí)施例的電子設(shè)備的上述元件中的每個(gè)元件可以配置為一個(gè)或多個(gè)組件,且組件名稱可以根據(jù)電子設(shè)備的類型而改變。根據(jù) 本公開(kāi)各種實(shí)施例的電子設(shè)備可以包括上述元件中的至少一個(gè)元件,并且可以省略一些元件或可以添加其他額外的元件。此外,可以將根據(jù)本公開(kāi)各種實(shí)施例的電子設(shè)備的元件中的某些元件彼此組合,以便形成一個(gè)實(shí)體,使得仍執(zhí)行與在被組合之前的這種元件所執(zhí)行的功能相同的功能。
在本文中使用的術(shù)語(yǔ)“模塊”可表示例如包括硬件、軟件和固件的一個(gè)或更多個(gè)組合在內(nèi)的單元。術(shù)語(yǔ)“模塊”可以與“單元”、“邏輯”、“邏輯塊”、“組件”或“電路”的術(shù)語(yǔ)互換使用?!澳K”可以是集成組件或其一部分的最小單元?!澳K”可以是用于執(zhí)行一個(gè)或更多個(gè)功能的最小單元或其一部分。可以用機(jī)械方式或電子方式來(lái)實(shí)現(xiàn)所述“模塊”。例如,“模塊”可以包括用于執(zhí)行已知的或?qū)?lái)開(kāi)發(fā)的一些操作的應(yīng)用專用集成電路(ASIC)芯片、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)和可編程邏輯器件中的至少一種。
根據(jù)本公開(kāi)的各種實(shí)施例的天線可以使用天線輻射器,所述天線輻射器是使用適用于形成為天線圖案的第一天線輻射器或者與內(nèi)部耦接部件接觸的第二天線輻射器的工藝形成的。
相比由單一類型天線輻射器實(shí)現(xiàn)的天線,根據(jù)本公開(kāi)各種實(shí)施例的天線可以獲得高耐受力并且可以處理要應(yīng)用于產(chǎn)品的各種應(yīng)用和修改。
盡管參考本公開(kāi)各種實(shí)施例示出并描述了本公開(kāi),但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解,在不脫離由所附權(quán)利要求及其等同物定義的本公開(kāi)的精神和范圍的前提下,可以在其中進(jìn)行各種形式和細(xì)節(jié)上的改變。