技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種半導體器件及其制造方法和電子裝置，涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括：提供半導體晶圓，在所述半導體晶圓形成用于與封裝基板連接的凸塊，其中至少一部分所述凸塊的截面為橢圓形，且所述截面為橢圓形的凸塊的短軸延伸方向大致垂直于該凸塊在半導體器件封裝質(zhì)量測試中所受的應力的方向。本發(fā)明的半導體器件制造方法，通過使所有凸塊的短軸延伸方向垂直于所受應力方向，可以增強所有凸塊的強度，有效克服在封裝芯片質(zhì)量測試中出現(xiàn)的鈍化層損傷等問題。該電子裝置包括上述的半導體器件，同樣具有上述優(yōu)點。

技術(shù)研發(fā)人員：殷原梓
受保護的技術(shù)使用者：中芯國際集成電路制造（上海）有限公司;中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.14
技術(shù)公布日：2017.07.21