技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及天線模塊以及電路模塊。在電介質(zhì)基板上配置有由導體圖案構(gòu)成的天線。在電介質(zhì)基板的底面上安裝有向天線供給高頻信號的高頻半導體元件。多個導體柱從底面突出。配置在底面的電介質(zhì)部件埋入有導體柱。導體柱的前端從電介質(zhì)部件露出。電介質(zhì)部件劃定與安裝基板對置的安裝面。在由電介質(zhì)基板以及電介質(zhì)部件構(gòu)成的復合結(jié)構(gòu)物的側(cè)面設(shè)置有階梯差，從安裝面到階梯差為止的側(cè)面與比階梯差靠上的側(cè)面相比后退。提供即使在利用固定樹脂固定的狀態(tài)下也不易產(chǎn)生天線的放射特性的偏差的天線模塊。

技術(shù)研發(fā)人員：橫山通春;天知伸充
受保護的技術(shù)使用者：株式會社村田制作所
技術(shù)研發(fā)日：2015.10.20
技術(shù)公布日：2017.08.18