本發(fā)明涉及被安裝在安裝基板上的天線模塊以及電路模塊。

背景技術(shù)：

在下述的專利文獻(xiàn)1中公開了使用陶瓷多層基板的多層模塊。陶瓷多層基板的制成例如使用被裁切成縱100mm、橫100mm的方形形狀的陶瓷生片。在陶瓷多層基板上安裝芯片電容器、芯片電阻等電路部件。在陶瓷多層基板的一個(gè)面上形成表面導(dǎo)體。多層模塊以使形成有表面導(dǎo)體的面與安裝基板對置的姿勢被安裝在安裝基板上。

雖然在專利文獻(xiàn)1中未進(jìn)行說明，但通過切割搭載有芯片電容器等的陶瓷多層基板而切割為多個(gè)多層模塊。

專利文獻(xiàn)1:日本特開2003－188538號公報(bào)

多層模塊通過焊接等被安裝在安裝基板上后，利用底填料等固定樹脂穩(wěn)固地被固定在安裝基板上。固定樹脂被填充到多層模塊與安裝基板的縫隙，并且也附著在多層模塊的側(cè)面上。

有在多層模塊上安裝在與基板面平行的方向上具有指向性的端射天線的情況。根據(jù)本申請的發(fā)明人的研究、實(shí)驗(yàn)，模擬的積累，發(fā)現(xiàn)了附著在多層模塊的側(cè)面的固定樹脂給端射天線的放射特性帶來影響。對覆蓋多層模塊的側(cè)面的固定樹脂的厚度、被固定樹脂覆蓋的區(qū)域的形狀以及大小進(jìn)行控制較困難。因此，端射天線的放射特性產(chǎn)生偏差。

可以考慮固定樹脂附著到多層模塊的頂面的一部分的區(qū)域?yàn)橹?。若固定樹脂附著在多層模塊的頂面，則有從安裝基板的被安裝面到安裝部件的頂部的高度超過允許范圍的情況。另外，若多層模塊變薄，則固定樹脂附著的側(cè)面的面積變小。因此，多層模塊的固定力變?nèi)酢?/p>

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供即使在利用固定樹脂固定的狀態(tài)下也不易產(chǎn)生天線的放射特性的偏差的天線模塊。本發(fā)明的另一目的在于提供固定樹脂不易附著于頂面的天線模塊以及電路模塊。本發(fā)明的再一目的在于提供即使變薄但固定樹脂的固定力不易降低的天線模塊以及電路模塊。

根據(jù)本發(fā)明的第一觀點(diǎn)的天線模塊具有：

電介質(zhì)基板，在其配置有由導(dǎo)體圖案構(gòu)成的天線；

高頻半導(dǎo)體元件，其被安裝在上述電介質(zhì)基板的底面，并向上述天線供給高頻信號；

多個(gè)導(dǎo)體柱，它們從上述底面突出；以及

電介質(zhì)部件，其被配置在上述底面，并以上述導(dǎo)體柱的前端露出的方式將上述導(dǎo)體柱埋入，

上述電介質(zhì)部件劃定與安裝基板對置的安裝面，

在由上述電介質(zhì)基板以及上述電介質(zhì)部件構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)物的側(cè)面設(shè)置有階梯差，從上述安裝面到上述階梯差為止的側(cè)面與比上述階梯差靠上的側(cè)面相比后退。

將天線模塊安裝于安裝基板，并利用固定樹脂進(jìn)行固定的情況下，固定樹脂的浸潤上升因階梯差而停止。因此，能夠抑制固定樹脂的浸潤上升的高度。由此，能夠抑制天線的放射特性的偏差。并且，固定樹脂不易到達(dá)天線模塊的頂面。由于固定樹脂也與階梯差緊貼，所以能夠抑制天線模塊相對于安裝基板的緊貼強(qiáng)度的降低。

在根據(jù)本發(fā)明的第二觀點(diǎn)的天線模塊中，除了根據(jù)第一觀點(diǎn)的天線模塊的結(jié)構(gòu)之外，

上述天線在與上述電介質(zhì)基板的基板面平行的方向上具有指向性，上述階梯差被配置在比上述天線靠上述安裝面?zhèn)取?/p>

固定樹脂的浸潤上升沒有到達(dá)到天線的高度。因此，能夠減少固定樹脂給天線的放射特性帶來的影響。

在根據(jù)本發(fā)明的第三觀點(diǎn)的天線模塊中，除了根據(jù)第一～第二觀點(diǎn)的天線模塊的結(jié)構(gòu)之外，

從上述安裝面到上述階梯差為止的側(cè)面的表面粗度大于比上述階梯差靠上的側(cè)面的表面粗度。

由于比階梯差靠上的側(cè)面的表面粗度較小，所以不易產(chǎn)生固定樹脂向比階梯差靠上的側(cè)面的浸潤上升。因此，即使固定樹脂變成超過階梯差的程度的厚度，也能夠抑制浸潤上升產(chǎn)生到比階梯差靠上的側(cè)面。

在根據(jù)本發(fā)明的第四觀點(diǎn)的天線模塊中，除了根據(jù)第一～第三觀點(diǎn)的天線模塊的結(jié)構(gòu)之外，

上述高頻半導(dǎo)體元件被埋入到上述電介質(zhì)部件中。

能夠?qū)⒏哳l半導(dǎo)體元件穩(wěn)固地固定于電介質(zhì)基板。并且，能夠提高高頻半導(dǎo)體元件的散熱特性。

根據(jù)本發(fā)明的第五觀點(diǎn)的電路模塊具有：

電介質(zhì)基板，在其設(shè)置有導(dǎo)體圖案；

第一半導(dǎo)體元件，其被安裝在上述電介質(zhì)基板的底面，并與上述導(dǎo)體圖案連接；

多個(gè)導(dǎo)體柱，它們從上述底面突出；以及

電介質(zhì)部件，其被配置在上述底面，并以上述導(dǎo)體柱的前端露出的方式將上述導(dǎo)體柱埋入，

上述電介質(zhì)部件劃定與安裝基板對置的安裝面，

在由上述電介質(zhì)基板以及上述電介質(zhì)部件構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)物的側(cè)面設(shè)置有階梯差，從上述安裝面到上述階梯差為止的部分與比上述階梯差靠上的部分相比后退。

將電路模塊安裝于安裝基板，并利用固定樹脂進(jìn)行固定的情況下，固定樹脂的浸潤上升因階梯差而停止。因此，能夠抑制固定樹脂的浸潤上升的高度。固定樹脂不易到達(dá)電路模塊的頂面。由于固定樹脂也與階梯差緊貼，所以能夠抑制天線模塊相對于安裝基板的緊貼強(qiáng)度的降低。

在根據(jù)本發(fā)明的第六的觀點(diǎn)的電路模塊中，除了第五電路模塊的結(jié)構(gòu)加，

從上述安裝面到上述階梯差為止的側(cè)面與比上述階梯差靠上的側(cè)面相比粗糙。

由于比階梯差靠上的側(cè)面的表面粗度較小，所以不易產(chǎn)生固定樹脂向比階梯差靠上的側(cè)面的浸潤上升。因此，即使固定樹脂變成超過階梯差的程度的厚度，也能夠抑制浸潤上升產(chǎn)生到比階梯差靠上的側(cè)面。

根據(jù)本發(fā)明的第七的觀點(diǎn)的電路模塊除了第五或者第六電路模塊的結(jié)構(gòu)之外，還具有：

第二半導(dǎo)體元件，其被安裝在上述電介質(zhì)基板的上表面；

密封樹脂層，其覆蓋上述上表面，并將上述第二半導(dǎo)體元件埋入，且具有與上述電介質(zhì)基板的側(cè)面相比后退的側(cè)面；以及

屏蔽層，其覆蓋上述密封樹脂層，并在比上述密封樹脂層的側(cè)面靠外側(cè)與設(shè)置在上述電介質(zhì)基板的接地層連接。

能夠利用屏蔽層屏蔽第二半導(dǎo)體元件。

將天線模塊安裝于安裝基板，并利用固定樹脂固定的情況下，固定樹脂的浸潤上升因階梯差而停止。因此，能夠控制固定樹脂的浸潤上升的高度。由此，能夠抑制天線的放射特性的偏差。并且，固定樹脂不易到達(dá)到天線模塊的頂面。由于固定樹脂也與階梯差緊貼，所以能夠抑制天線模塊相對于安裝基板的緊貼強(qiáng)度的降低。

附圖說明

圖1a是根據(jù)實(shí)施例1的使用于天線模塊的電介質(zhì)基板內(nèi)的最上面的導(dǎo)體層的水平剖視圖，圖1b是天線模塊的底面圖。

圖2a是根據(jù)實(shí)施例1的天線模塊的側(cè)視圖，圖2b是圖1a的點(diǎn)劃線2b－2b處的剖視圖。

圖3a～圖3c分別是切割工序前、切割工序的中途、切割工序后的電介質(zhì)基板以及密封樹脂層的剖視圖。

圖4是根據(jù)實(shí)施例1的天線模塊以及安裝基板的剖視圖。

圖5a以及圖5b是根據(jù)比較例的天線模塊以及安裝基板的剖視圖。

圖6a是安裝前的根據(jù)實(shí)施例2的天線模塊以及安裝基板的剖視圖，圖6b是安裝后的天線模塊以及安裝基板的剖視圖。

圖7a是根據(jù)實(shí)施例3的天線模塊的底面圖，圖7b是圖7a的點(diǎn)劃線7b－7b處的剖視圖。

圖8a是根據(jù)實(shí)施例4的電路模塊的剖視圖，圖8b是根據(jù)實(shí)施例4的變形例的電路模塊的剖視圖。

具體實(shí)施方式

[實(shí)施例1]

參照圖1a～圖4，對根據(jù)實(shí)施例1的天線模塊進(jìn)行說明。

圖1a表示使用于天線模塊10的電介質(zhì)基板12內(nèi)的最上面的導(dǎo)體層的水平剖視圖。電介質(zhì)基板12具有長方形或者正方形的平面形狀。最上面的導(dǎo)體層包括多個(gè)印刷偶極天線14、供電線15，巴倫(平衡不平衡變換器)16、以及多個(gè)貼片天線18。電介質(zhì)基板12例如使用陶瓷、環(huán)氧樹脂等。偶極天線14、供電線15、巴倫16、以及貼片天線18例如使用銅等導(dǎo)電材料。同樣地，下層的導(dǎo)體層也使用銅等導(dǎo)電材料。

多個(gè)偶極天線14沿著電介質(zhì)基板12的外周線被配置在比外周線稍微靠內(nèi)側(cè)。偶極天線14的各個(gè)與電介質(zhì)基板12的外周線平行地配置。作為一個(gè)例子，在電介質(zhì)基板12的一個(gè)邊配置三個(gè)偶極天線14。

平衡型的供電線15從偶極天線14的各個(gè)朝向電介質(zhì)基板12的內(nèi)側(cè)延伸。在供電線15的內(nèi)側(cè)的端部設(shè)置有巴倫(平衡不平衡變換器)16。巴倫16使平衡型的供電線15的一方的相位相對于另一方的相位錯(cuò)開180度。巴倫16在連接點(diǎn)17處與電介質(zhì)基板12的內(nèi)層的傳輸線路連接。

在比偶極天線14稍微靠內(nèi)側(cè)、且比巴倫16靠外側(cè)配置有反射器圖案20。反射器圖案20由沿著比電介質(zhì)基板12稍微小的長方形的外周線而配置的線狀的導(dǎo)體圖案構(gòu)成。反射器圖案20在與供電線15交叉的位置上被切斷，與供電線15絕緣。偶極天線14與反射器圖案20的間隔和偶極天線14的動(dòng)作頻率的電波的有效波長的1/4相等。在沿著反射器圖案20排列的多個(gè)連接點(diǎn)22中，反射器圖案20與內(nèi)層的接地層連接。

多個(gè)貼片天線18在比偶極天線14靠內(nèi)側(cè)被配置成矩陣狀。在圖1a所示的例子上，貼片天線18被配置成2行3列的矩陣狀。行方向以及列方向與電介質(zhì)基板12的外周線平行。

偶極天線14作為在與電介質(zhì)基板12的表面平行的方向上具有指向性的端射天線進(jìn)行動(dòng)作。貼片天線18在電介質(zhì)基板12的表面的法線方向(視軸方向)上具有指向性。多個(gè)偶極天線14以及多個(gè)貼片天線18作為二維相控陣列天線進(jìn)行動(dòng)作，從而能夠使放射圖案的主瓣的方向變化為方位角方向以及仰角方向。

圖1b表示天線模塊10的底面圖。密封樹脂層25與電介質(zhì)基板12(圖1a)的底面緊貼。密封樹脂層25的外周位于比電介質(zhì)基板12的外周稍微靠內(nèi)側(cè)。在電介質(zhì)基板12的外周與密封樹脂層25的外周之間出現(xiàn)階梯差40。在密封樹脂層25內(nèi)埋入高頻半導(dǎo)體元件(高頻集成電路元件)27、高頻電路部件28、以及導(dǎo)體柱30。高頻半導(dǎo)體元件27向偶極天線14以及貼片天線18(圖1a)供給高頻信號。高頻電路部件28包括電感器、電容器等。高頻半導(dǎo)體元件27以及高頻電路部件28被安裝在電介質(zhì)基板12(圖1a)的底面上。

導(dǎo)體柱30從電介質(zhì)基板12的里面突出，其前端露出在密封樹脂層25的表面。導(dǎo)體柱30例如使用銅等導(dǎo)電材料。密封樹脂層25例如使用環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂等熱固化性樹脂。密封樹脂層25在將天線模塊10安裝于安裝基板上時(shí)劃定與安裝基板對置的安裝面。

多個(gè)導(dǎo)體柱30在俯視時(shí)沿著反射器圖案20(圖1a)等間隔地排列。即，導(dǎo)體柱30被配置在比偶極天線14靠內(nèi)側(cè)。導(dǎo)體柱30包括多個(gè)信號用導(dǎo)體柱和多個(gè)接地導(dǎo)體柱。信號用導(dǎo)體柱通過形成在電介質(zhì)基板12(圖1a)的配線圖案而與高頻半導(dǎo)體元件27連接。接地導(dǎo)體柱與電介質(zhì)基板12(圖1a)內(nèi)的接地層以及反射器圖案20連接。接地導(dǎo)體柱與反射器圖案20一起作為偶極天線14的反射器進(jìn)行動(dòng)作。

圖2a表示天線模塊10的側(cè)視圖。天線模塊10包括電介質(zhì)基板12以及密封樹脂層25。電介質(zhì)基板12的底面被密封樹脂層25覆蓋。密封樹脂層25劃定與安裝基板對置的安裝面250。

在由電介質(zhì)基板12以及密封樹脂層25構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)物的側(cè)面設(shè)置有階梯差40。從安裝面250到階梯差40為止的側(cè)面42與比階梯差40靠上的側(cè)面44相比后退。作為一個(gè)例子，階梯差40位于電介質(zhì)基板12與密封樹脂層25的界面。從安裝面250到階梯差40為止的側(cè)面42的表面粗度大于比階梯差40靠上的側(cè)面44的表面粗度。此外，階梯差40未必配置在電介質(zhì)基板12與密封樹脂層25的界面?？梢詫㈦A梯差40配置在電介質(zhì)基板12內(nèi)，也可以配置在密封樹脂層25內(nèi)。

圖2b表示圖1a的點(diǎn)劃線2b－2b處的剖視圖。在電介質(zhì)基板12的最上面的導(dǎo)體層配置有偶極天線14。在內(nèi)層配置有接地層32以及傳輸線路34。傳輸線路34將偶極天線14和高頻半導(dǎo)體元件27連接起來。接地層32與一部分的導(dǎo)體柱30(接地導(dǎo)體柱)連接。階梯差40被配置在比偶極天線14靠安裝面250側(cè)。

導(dǎo)體柱30從電介質(zhì)基板12的底面突出。高頻半導(dǎo)體元件27、高頻電路部件28、以及導(dǎo)體柱30被埋入到密封樹脂層25。導(dǎo)體柱30的前端露出在安裝面250。由于高頻半導(dǎo)體元件27以及高頻電路部件28被埋入到密封樹脂層25，所以能夠提高高頻半導(dǎo)體元件27以及高頻電路部件28相對于電介質(zhì)基板12的固定強(qiáng)度。并且，能夠提高高頻半導(dǎo)體元件27的散熱特性。并且，能夠提高導(dǎo)體柱30的機(jī)械強(qiáng)度。

參照圖3a～圖3c，對切割切割前的基板而分割為各個(gè)天線模塊10的方法進(jìn)行說明。

圖3a表示切割工序前的電介質(zhì)基板12以及密封樹脂層25的剖視圖。在電介質(zhì)基板12以及密封樹脂層25形成有多個(gè)天線模塊10。

如圖3b所示，使用第一切割刀片50，沿著天線模塊10的分界線切割密封樹脂層25。通過切割，形成切割槽51。

如圖3c所示，使用第二切割刀片52，沿著切割槽51切割電介質(zhì)基板12。通過該切割，形成有天線模塊10的電介質(zhì)基板12以及密封樹脂層25被分割為各個(gè)天線模塊10。

第二切割刀片52比第一切割刀片50薄。因此，在天線模塊10的側(cè)面形成階梯差40。并且，第一切割刀片50的粒徑大于第二切割刀片52的粒徑。因此，從安裝面250到階梯差40為止的側(cè)面42的表面粗度大于比階梯差40靠上的側(cè)面44的表面粗度。

參照圖4，對將天線模塊10安裝于安裝基板60的方法進(jìn)行說明。

圖4表示天線模塊10以及安裝基板60的剖視圖。通過焊錫36將天線模塊10表面安裝于安裝基板60。天線模塊10的導(dǎo)體柱30經(jīng)由焊錫36與安裝基板60的焊盤62連接。使用噴嘴66向天線模塊10的周圍涂覆熱固化型的固定樹脂68。固定樹脂68因毛細(xì)現(xiàn)象而滲透到天線模塊10與安裝基板60的縫隙。

因沿著天線模塊10的側(cè)面產(chǎn)生浸潤上升，所以在側(cè)面也附著固定樹脂68。由于在天線模塊10的側(cè)面形成有階梯差40，所以浸潤上升停止在階梯差40。因此，在比階梯差40靠上的側(cè)面44不易附著固定樹脂68。涂覆液狀的固定樹脂68后，通過加熱來使固定樹脂68固化。

圖5a以及圖5b表示根據(jù)比較例的天線模塊100以及安裝基板60的剖視圖。在根據(jù)比較例的天線模塊100的側(cè)面未形成有階梯差。由于未形成有階梯差，所以固定樹脂68的浸潤上升沒有在側(cè)面的中途停止。在圖5a所示的例子中，固定樹脂68到達(dá)到天線模塊100的側(cè)面的上端。在圖5b所示的例子中，固定樹脂68到達(dá)到側(cè)面的上端后，在橫方向上浸潤擴(kuò)散。由此，在天線模塊100的頂面的一部分附著固定樹脂68。

在圖5a以及圖5b所示的比較例中，固定樹脂68與從偶極天線14放射的電波交叉。因此，固定樹脂68給偶極天線14的放射特性帶來影響。較難將向天線模塊100的側(cè)面的浸潤上升的高度、覆蓋側(cè)面的固定樹脂68的厚度保持為恒定。因此，天線模塊100的天線特性產(chǎn)生偏差。

在圖4所示的實(shí)施例1中，由于因階梯差40而浸潤上升停止，所以能夠?qū)⒐潭渲?8的浸潤上升的高度控制為恒定。因此，能夠減少偶極天線14的放射特性的偏差。并且，配置有偶極天線14的高度的側(cè)面未被固定樹脂68覆蓋。因此，減少固定樹脂68對偶極天線14的放射特性的影響。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)作為目標(biāo)的天線特性。

并且，在實(shí)施例1中，從天線模塊10的安裝面250到階梯差40為止的側(cè)面42的表面粗度大于比階梯差40靠上的側(cè)面44的表面粗度。因此，在比階梯差40靠下的側(cè)面42容易產(chǎn)生固定樹脂68的浸潤上升，而在上方的側(cè)面44不易產(chǎn)生固定樹脂68的浸潤上升。即使覆蓋階梯差40的下方的側(cè)面42的固定樹脂68的厚度超過階梯差40的高度(橫方向的高度)，也能夠抑制固定樹脂68向階梯差40的上方的側(cè)面44的浸潤上升。

若階梯差40的高度(橫方向的高度)過低，則不能夠使固定樹脂68的浸潤上升在階梯差40再現(xiàn)性良好地停止。并且，若階梯差40過低，則在圖3c所示的第二次切割時(shí)，需要第二切割刀片52和切割槽51的高精度的對位?？紤]到這些點(diǎn)，優(yōu)選將階梯差40的高度設(shè)為50μm以上。

若使階梯差40過高，則電介質(zhì)基板12的機(jī)械強(qiáng)度降低。為了維持足夠的強(qiáng)度，優(yōu)選階梯差40的高度為電介質(zhì)基板12的厚度以下。

在圖5b所示的比較例中，從安裝基板60的被安裝面到固定樹脂68的頂部為止的高度超過到天線模塊100的頂面為止的高度。存在附著在天線模塊100的頂面的固定樹脂68成為設(shè)備組裝時(shí)的妨礙的情況。在實(shí)施例1中，由于在天線模塊10的頂面不易涂覆固定樹脂68，所以固定樹脂68不會(huì)妨礙組裝。

并且，在實(shí)施例1中，固定樹脂68不僅與比階梯差40靠下的側(cè)面42緊貼，也與朝向安裝基板60的階梯差40緊貼。因此，抑制由于使固定樹脂68的浸潤上升在側(cè)面的中途停止所引起的固定強(qiáng)度的降低。

[實(shí)施例2]

參照圖6a以及圖6b，對根據(jù)實(shí)施例2的天線模塊10進(jìn)行說明。以下，對與圖1至圖4所示的根據(jù)實(shí)施例1的天線模塊10的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對于共同的結(jié)構(gòu)，省略說明。在實(shí)施例1中，使用焊錫36(圖4)將天線模塊10安裝在安裝基板60上。在實(shí)施例2中，采用ncp(非導(dǎo)電膏)工法。

圖6a表示安裝前的天線模塊10以及安裝基板60的剖視圖。在導(dǎo)體柱30的前端例如形成有金凸塊37。在安裝基板60的被安裝面中的天線模塊10的安裝區(qū)域涂覆有絕緣性膏70。絕緣性膏70覆蓋形成在安裝基板60上的焊盤62。

如圖6b所示，將天線模塊10配置在安裝基板60的上面，并進(jìn)行加壓。金凸塊37被按壓到焊盤62，得到電連接。同時(shí)，絕緣性膏70從天線模塊10與安裝基板60的縫隙擠出到外側(cè)。被擠出的絕緣性膏70因浸潤上升而覆蓋天線模塊10的側(cè)面。在對天線模塊10進(jìn)行加壓后，進(jìn)行加熱，從而使絕緣性膏70固化。在實(shí)施例2中，也與實(shí)施例1的情況同樣地，浸潤上升因階梯差40而停止。因此，獲得與實(shí)施例1同樣的效果。

也可以使用各向異性導(dǎo)電膏(acp)來代替絕緣性膏70。在使用各向異性導(dǎo)電膏的情況下，天線模塊10的導(dǎo)體柱30、和安裝基板60的焊盤62經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膏而導(dǎo)通。因此，不需要金凸塊37。

[實(shí)施例3]

參照圖7a以及圖7b，對根據(jù)實(shí)施例3的天線模塊進(jìn)行說明。以下，對與圖1至圖4所示的根據(jù)實(shí)施例1的天線模塊10的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對于共同的結(jié)構(gòu)，省略說明。在實(shí)施例3中，使用框狀基板26來代替實(shí)施例1的密封樹脂層25(圖2a、圖2b)。

圖7a表示根據(jù)實(shí)施例3的天線模塊10的底面圖。圖7b表示圖7a的點(diǎn)劃線7b－7b處的剖視圖。在電介質(zhì)基板12的底面粘合框狀基板26。在被框狀基板26圍起的區(qū)域中安裝有高頻半導(dǎo)體元件27以及高頻電路部件28?？驙罨?6的外周位于比電介質(zhì)基板12的外周稍微靠內(nèi)側(cè)。因此，與實(shí)施例1的情況同樣地出現(xiàn)階梯差40。在形成于框狀基板26的貫通孔埋入導(dǎo)體柱30?？驙罨?6劃定安裝面260。

如實(shí)施例1以及實(shí)施例那樣，通過在密封樹脂層25(圖2a、圖2b)、框狀基板26等電介質(zhì)部件埋入導(dǎo)體柱30，能夠提高導(dǎo)體柱30的機(jī)械強(qiáng)度。在實(shí)施例3中，也在天線模塊10的側(cè)面設(shè)置有階梯差40。因此，獲得與實(shí)施例1同樣的效果。

[實(shí)施例4]

參照圖8a，對根據(jù)實(shí)施例4的電路模塊80進(jìn)行說明。以下，對與圖1至圖4所示的根據(jù)實(shí)施例1的天線模塊10的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對于共同的結(jié)構(gòu)，省略說明。在實(shí)施例4中，在電路模塊80未安裝天線。

圖8a表示根據(jù)實(shí)施例4的電路模塊80的剖視圖。在電介質(zhì)基板12的上表面安裝有半導(dǎo)體元件82，在底面安裝有半導(dǎo)體元件84。與實(shí)施例1的情況同樣地密封樹脂層25覆蓋電介質(zhì)基板12的底面。半導(dǎo)體元件84被埋入到密封樹脂層25。其它的密封樹脂層29覆蓋電介質(zhì)基板12的上表面。半導(dǎo)體元件82被埋入到密封樹脂層29。

在由電介質(zhì)基板12、下側(cè)的密封樹脂層25、以及上側(cè)的密封樹脂層29構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)物的側(cè)面設(shè)置有階梯差40。在圖8a所示的例子中，在電介質(zhì)基板12與下側(cè)的密封樹脂層25的界面設(shè)置有階梯差40。

在實(shí)施例4中，階梯差40也使固定樹脂68(圖4)的浸潤上升停止。因此，能夠避免固定樹脂68向電路模塊80的頂面的附著。并且，通過在朝向階梯差40的下方的面附著固定樹脂68，能夠確保電路模塊80與安裝基板60的足夠的接觸強(qiáng)度。

圖8b表示根據(jù)實(shí)施例4的變形例的電路模塊80的剖視圖。在該變形例中，上側(cè)的密封樹脂層29的側(cè)面與電介質(zhì)基板12的側(cè)面相比后退。因此，在電介質(zhì)基板12與密封樹脂層29的界面出現(xiàn)朝向上方的階梯差41。密封樹脂層29的上表面以及側(cè)面被由導(dǎo)電材料構(gòu)成的屏蔽層86覆蓋。

在電介質(zhì)基板12的上表面中的出現(xiàn)階梯差41的區(qū)域形成有槽87。在槽87的底面出現(xiàn)接地層32。屏蔽層86通過槽87與接地層32連接。在該變形例中，除了圖8a所示的實(shí)施例4的效果之外，還能夠電磁屏蔽半導(dǎo)體元件82。

上述的各實(shí)施例是例示的，當(dāng)然可進(jìn)行不同的實(shí)施例所示的結(jié)構(gòu)的局部置換或組合。對于多個(gè)實(shí)施例的同樣的結(jié)構(gòu)所帶來的同樣的作用效果，并不按照每個(gè)實(shí)施例逐個(gè)提及。并且，本發(fā)明并不限于上述的實(shí)施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員清楚例如能夠進(jìn)行各種變更、改進(jìn)、組合等。

符號說明

10…天線模塊；12…電介質(zhì)基板；14…偶極天線；15…供電線；16…巴倫(平衡不平衡變換器)；17…連接點(diǎn)；18…貼片天線；20…反射器圖案；22…連接點(diǎn)；25…密封樹脂層；26…框狀基板；27…高頻半導(dǎo)體元件；28…高頻電路部件；29…密封樹脂層；30…導(dǎo)體柱；32…接地層；34…傳輸線路；36…焊錫；37…金凸塊；40、41…階梯差；42…從安裝面到階梯差為止的側(cè)面；44…比階梯差靠上的側(cè)面；50…第一切割刀片；51…切割槽；52…第二切割刀片；60…安裝基板；62…焊盤；66…噴嘴；68…固定樹脂；70…絕緣性膏；80…電路模塊；82、84…半導(dǎo)體元件；86…屏蔽層；87…槽；100…天線模塊；250、260…安裝面。