1.一種晶體管構(gòu)造,其包括:
第一絕緣結(jié)構(gòu),其內(nèi)襯在基底內(nèi)的凹槽中;
第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu),其內(nèi)襯在所述第一絕緣結(jié)構(gòu)的內(nèi)部中;
鐵電結(jié)構(gòu),其內(nèi)襯在所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的內(nèi)部中;
第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu),其位于所述鐵電結(jié)構(gòu)的下部區(qū)域內(nèi);所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)具有在所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的最上表面下方的最上表面;
第二絕緣結(jié)構(gòu),其位于所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上方且位于所述鐵電結(jié)構(gòu)內(nèi);及
一對(duì)源極/漏極區(qū)域,其相鄰于所述第一絕緣結(jié)構(gòu)的上部區(qū)域且位于所述第一絕緣結(jié)構(gòu)的彼此對(duì)置側(cè)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管構(gòu)造,其中所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)僅內(nèi)襯在所述第一絕緣結(jié)構(gòu)的一部分中,其中所述第一絕緣結(jié)構(gòu)的上部分未內(nèi)襯有所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體管構(gòu)造,其中所述鐵電結(jié)構(gòu)內(nèi)襯在整個(gè)所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)中且內(nèi)襯在所述第一絕緣結(jié)構(gòu)的所述上部分中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管構(gòu)造,其中所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括金屬。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管構(gòu)造,其中所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括金屬氮化物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管構(gòu)造,其中所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括氮化鈦及氮化鉭中的一或兩者。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管構(gòu)造,其中所述第一絕緣結(jié)構(gòu)包括氧化物。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管構(gòu)造,其中所述第一絕緣結(jié)構(gòu)包括二氧化硅。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管構(gòu)造,其中所述鐵電結(jié)構(gòu)包括金屬氧化物。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶體管構(gòu)造,其中所述鐵電結(jié)構(gòu)含括鋁、鋇、鈣、鉺、鉿、鑭、鉛、鎂、鈮、鍶、鈦、釔及鋯中的一或多者。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管構(gòu)造,其中所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括金屬。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管構(gòu)造,其中所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括鎢及氮化鈦中的一或兩者。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管構(gòu)造,其中所述基底包括單晶硅;其中所述源極/漏極區(qū)域是所述基底的所述單晶硅的n型摻雜區(qū)域;且其中所述源極/漏極區(qū)域之間的溝道區(qū)域是所述基底的所述單晶硅的p型摻雜區(qū)域。
14.一種晶體管構(gòu)造,其包括:
開口向上的容器形狀的第一絕緣結(jié)構(gòu),其位于基底內(nèi);
開口向上的容器形狀的第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu),其嵌套在所述容器形狀的第一絕緣結(jié)構(gòu)的下部區(qū)域內(nèi);
開口向上的容器形狀的鐵電結(jié)構(gòu),其位于所述第一絕緣結(jié)構(gòu)內(nèi)且位于所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上方;
第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu),其位于所述容器形狀的鐵電結(jié)構(gòu)的下部區(qū)域內(nèi);所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)具有在所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的最上表面下方的最上表面;
第二絕緣結(jié)構(gòu),其位于所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上方且位于所述容器形狀的鐵電結(jié)構(gòu)內(nèi);
一對(duì)源極/漏極區(qū)域,其相鄰于所述容器形狀的第一絕緣結(jié)構(gòu)的上部區(qū)域且位于所述第一絕緣結(jié)構(gòu)的彼此對(duì)置側(cè)上;及
溝道材料,其沿著所述容器形狀的第一絕緣結(jié)構(gòu)的外部區(qū)域且從所述源極/漏極區(qū)域中的一者延伸到另一者。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的晶體管構(gòu)造,其中所述溝道材料是p型摻雜單晶硅基底的部分。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的晶體管構(gòu)造,其中所述第一導(dǎo)電構(gòu)造包括氮化鈦及氮化鉭中的一或兩者。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的晶體管構(gòu)造,其中所述鐵電結(jié)構(gòu)包括金屬氧化物。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的晶體管構(gòu)造,其中所述鐵電結(jié)構(gòu)含括鋁、鋇、鈣、鉺、鉿、鑭、鉛、鎂、鈮、鍶、鈦、釔及鋯中的一或多者。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的晶體管構(gòu)造,其中所述第一絕緣結(jié)構(gòu)包括二氧化硅。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的晶體管構(gòu)造,其中所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括鎢及氮化鈦中的一或兩者。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的晶體管構(gòu)造,其中所述第二絕緣結(jié)構(gòu)包括氮化硅。
22.一種晶體管構(gòu)造,其包括:
半導(dǎo)體基底,其具有在其內(nèi)延伸的凹槽;
第一絕緣材料,其內(nèi)襯在所述凹槽中,所述第一絕緣材料經(jīng)配置為具有開口向上容器形狀的第一絕緣結(jié)構(gòu);
第一導(dǎo)電材料,其位于所述第一絕緣結(jié)構(gòu)內(nèi);所述第一導(dǎo)電材料沿著所述第一絕緣結(jié)構(gòu)的所述開口向上容器形狀的下部區(qū)域且未沿著所述第一絕緣結(jié)構(gòu)的所述開口向上容器形狀的上部區(qū)域;所述第一導(dǎo)電材料經(jīng)配置為具有開口向上容器形狀的第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)且嵌套在所述第一絕緣結(jié)構(gòu)的所述開口向上容器形狀的所述下部區(qū)域內(nèi);
鐵電材料,其位于所述第一絕緣結(jié)構(gòu)及所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)內(nèi);所述鐵電材料經(jīng)配置為具有開口向上容器形狀的鐵電結(jié)構(gòu);所述鐵電結(jié)構(gòu)容器形狀的上部區(qū)域位于所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)上方且直接抵靠所述第一絕緣結(jié)構(gòu),且所述鐵電結(jié)構(gòu)的下部區(qū)域嵌套在所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的所述開口向上容器形狀內(nèi);
第二導(dǎo)電材料,其位于所述鐵電結(jié)構(gòu)的所述開口向上容器形狀的下部區(qū)域內(nèi);所述第二導(dǎo)電材料經(jīng)配置為第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu);所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)具有在所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的最上表面下方的最上表面;
第二絕緣材料,其位于所述第二導(dǎo)電材料上方且位于所述鐵電結(jié)構(gòu)的所述開口向上容器形狀內(nèi);及
一對(duì)源極/漏極區(qū)域,其相鄰于所述第一絕緣結(jié)構(gòu)的所述開口向上容器形狀的所述上部區(qū)域且位于所述第一絕緣結(jié)構(gòu)的彼此對(duì)置側(cè)上。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的晶體管構(gòu)造,其中所述基底包括單晶硅;其中所述源極/漏極區(qū)域是所述基底的所述單晶硅的n型摻雜區(qū)域;且其中所述源極/漏極區(qū)域之間的溝道區(qū)域是所述基底的所述單晶硅的p型摻雜區(qū)域。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的晶體管構(gòu)造,其中:
所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括氮化鈦及氮化鉭中的一或兩者;
所述鐵電結(jié)構(gòu)包括金屬氧化物且含括鋁、鋇、鈣、鉺、鉿、鑭、鉛、鎂、鈮、鍶、鈦、釔及鋯中的一或多者;
所述第一絕緣結(jié)構(gòu)包括二氧化硅;且
所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括鎢及氮化鈦中的一或兩者。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的晶體管構(gòu)造,其中所述第一絕緣結(jié)構(gòu)具有從約到約的范圍內(nèi)的厚度。
26.根據(jù)權(quán)利要求24所述的晶體管構(gòu)造,其中所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)具有從約到約的范圍內(nèi)的厚度。
27.根據(jù)權(quán)利要求24的晶體管構(gòu)造,其中所述鐵電結(jié)構(gòu)具有從約到約的范圍內(nèi)的厚度。
28.根據(jù)權(quán)利要求24所述的晶體管構(gòu)造,其中所述第二絕緣材料包括氮化硅。
29.根據(jù)權(quán)利要求22所述的晶體管構(gòu)造,其中所述凹槽延伸到所述基底內(nèi)的深度,所述深度在從約到約的范圍內(nèi)。