本發(fā)明涉及一種具有耐熱性、耐電壓特性和操作性優(yōu)異的樹脂膜作為電介質(zhì)膜的膜電容器。

背景技術(shù)：

膜電容器具有將電介質(zhì)膜和金屬層交替地配置的結(jié)構(gòu)，是能夠蓄積電荷的元件。

近年來，對于膜電容器推進了小型化、大容量化，結(jié)果驅(qū)動時變得易發(fā)熱。因此，對用作膜電容器的電介質(zhì)膜的樹脂膜，要求耐熱性更加優(yōu)異。

此外，為了將膜電容器小型化，要求使電介質(zhì)膜進一步變薄，但當(dāng)使電介質(zhì)膜變薄時，有耐電壓特性(即使在高電壓下也維持絕緣狀態(tài)的特性)、操作性(即使在工業(yè)生產(chǎn)規(guī)模下也可穩(wěn)定制造膜電容器的性質(zhì))差的傾向。

關(guān)于本發(fā)明，專利文件1中記載有使用將降冰片烯系開環(huán)聚合物氫化物等成型而成的膜的膜電容器。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平11-60971號公報。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

如專利文件1中記載的那樣，降冰片烯系開環(huán)聚合物氫化物制的膜適于作為膜電容器的電介質(zhì)膜。然而，近年來，對膜電容器的要求性能逐漸提高，期望耐熱性、耐電壓特性和操作性更加優(yōu)異的膜電容器。

本發(fā)明是鑒于上述的現(xiàn)有技術(shù)而完成的，目的在于提供一種具有耐熱性、耐電壓特性和操作優(yōu)異的樹脂膜作為電介質(zhì)膜的膜電容器。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人為了解決上述課題，對于用作膜電容器的電介質(zhì)膜的樹脂膜進行了深入研究。其結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過對使用結(jié)晶性的二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物加氫物而成的未拉伸膜進行拉伸處理后進行加熱處理而得到的、軟化點、熱收縮率、tanδ和靜摩擦系數(shù)在各自規(guī)定的范圍內(nèi)的樹脂膜，其耐熱性、耐電壓特性和操作性全部優(yōu)異，從而完成了本發(fā)明。

像這樣根據(jù)本發(fā)明，提供下述[1]～[2]的膜電容器。

[1]一種膜電容器，其特征在于，是具有電介質(zhì)膜和金屬層的膜電容器，上述電介質(zhì)膜是通過對使用結(jié)晶性的二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物加氫物而成的未拉伸膜進行拉伸處理后，進行加熱處理而得到的樹脂膜，上述樹脂膜是由軟化點為250～320℃、在200℃加熱了10分鐘時的熱收縮率為0.01～5.0％、tanδ為0.0001～0.0010、靜摩擦系數(shù)為0.01～1.00的樹脂膜形成的。

[2]根據(jù)[1]所述的膜電容器，其中，上述樹脂膜是通過對上述未拉伸膜在拉伸溫度為95～135℃、拉伸倍率為1.2～10倍、拉伸速度為100～30000mm/分鐘的條件下進行拉伸處理后，在加熱溫度為150～240℃、加熱時間為0.1～600分鐘的條件下進行加熱處理而得到的。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明可提供一種具有耐熱性、耐電壓特性和操作性全部優(yōu)異的樹脂膜作為電介質(zhì)膜的膜電容器。

具體實施方式

本發(fā)明涉及一種具有電介質(zhì)膜和金屬層的膜電容器。

[電介質(zhì)膜]

構(gòu)成本發(fā)明的膜電容器的電介質(zhì)膜是通過對使用結(jié)晶性的二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物加氫物而成的未拉伸膜進行拉伸處理后，進行加熱處理而得到的樹脂膜，上述樹脂膜是由軟化點為250～320℃、熱收縮率為0.01～5.0％、tanδ為0.0001～0.0010、靜摩擦系數(shù)為0.01～1.00的樹脂膜(以下，有時稱為“樹脂膜(i)”)形成的。

用于制造樹脂膜(i)的“結(jié)晶性的二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物加氫物”是二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物加氫物，通過進行拉伸處理等，從而可得到具有熔點的膜狀成型體。

作為結(jié)晶性的二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物加氫物，可舉出例如日本特開2006-52333號公報中記載的具有間規(guī)立構(gòu)性的二環(huán)戊二烯的開環(huán)聚合物的加氫物。

以下，有時將“具有間規(guī)立構(gòu)性的二環(huán)戊二烯的開環(huán)聚合物”稱為“聚合物(α)”，將“聚合物(α)的加氫物”稱為“聚合物(β)”。

聚合物(α)通過使二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合而得到。在使用的二環(huán)戊二烯中，存在內(nèi)型(endo)和外型(exo)的立體異構(gòu)體，它們均能用作單體，也可以單獨使用一種異構(gòu)體，也可以使用內(nèi)型和外型以任意比例存在的異構(gòu)體混合物。但是，從提高聚合物(β)的結(jié)晶性、使耐熱性特別良好的觀點出發(fā)，優(yōu)選提高一種立體異構(gòu)體的比例。例如，內(nèi)型或外型的比例優(yōu)選為80％以上，更優(yōu)選為90％以上，特別優(yōu)選為95％以上。另外，提高比例的立體異構(gòu)體從易合成性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為內(nèi)型。

聚合物(α)只要是能形成具有結(jié)晶性的聚合物(β)的聚合物(α)即可，也可以是具有來自二環(huán)戊二烯的重復(fù)單元以外的重復(fù)單元的聚合物(α)。這樣的聚合物(α)能夠通過使二環(huán)戊二烯與二環(huán)戊二烯以外的單體進行開環(huán)共聚而制造。

作為二環(huán)戊二烯以外的單體，可舉出二環(huán)戊二烯以外的多環(huán)式降冰片烯系化合物、不具有縮合在降冰片烯骨架的環(huán)結(jié)構(gòu)的2環(huán)的降冰片烯系化合物、單環(huán)狀烯烴和環(huán)狀二烯以及這些的衍生物。

在使用這些單體的情況下，其量相對于全部單體通常超過0重量％為20重量％以下，優(yōu)選超過0重量％為10重量％以下。

用于制造聚合物(α)的催化劑只要是可以使二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合而生成聚合物(α)則沒有特別限定。

作為這樣的催化劑，可舉出例如包含將由下述式(1)表示的金屬化合物(以下，有時稱為“金屬化合物(1)”。)作為催化劑活性成分的開環(huán)聚合催化劑。

[化學(xué)式1]

m(nr¹)x4-a(or²)a·lb(1)

(式中，m為選自周期表第6族的過渡金屬原子中的金屬原子。r¹為在3、4、5位的至少1個位置可具有取代基的苯基或由-ch2r³表示的基團，r³為選自氫原子、可具有取代基的烷基和可具有取代基的芳基中的基團。r²為選自可具有取代基的烷基和可具有取代基的芳基中的基團。x為選自鹵原子、烷基、芳基和烷基甲硅烷基中的基團。l為供電子性的中性配體。a為0或1，b為0～2的整數(shù)。當(dāng)多個x或多個l存在時，多個x或多個l可以彼此相同，也可以不同。)

構(gòu)成金屬化合物(1)的金屬原子(m)選自周期表第6族的過渡金屬原子(鉻、鉬、鎢)中。其中，優(yōu)選鉬或鎢，更優(yōu)選鎢。

金屬化合物(1)為包含金屬酰亞胺鍵的金屬化合物。

r¹為構(gòu)成金屬酰亞胺鍵的氮原子上的取代基。

作為r¹的在3、4、5位的至少1個位置上可具有取代基的苯基的取代基，可舉出：甲基、乙基等烷基；氟原子、氯原子、溴原子等鹵原子；甲氧基、乙氧基、異丙氧基等烷氧基等，進而也可以是存在于3、4、5位的至少2個位置的取代基彼此鍵合的取代基。

作為在3、4、5的至少1個位置可具有取代基的苯基的具體例子，可舉出：苯基；4-甲基苯基、4-氯苯基、3-甲氧基苯基、4-環(huán)己基苯基、4-甲氧基苯基等一取代苯基；3,5-二甲基苯基、3,5-二氯苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲氧基苯基等二取代苯基；3,4,5-三甲基苯基、3,4,5-三氯苯基等三取代苯基；2-萘基、3-甲基-2-萘基、4-甲基-2-萘基等可具有取代基的2-萘基。

r¹的由-ch2r³表示的基團中的r³的可具有取代基的烷基的碳原子數(shù)沒有特別限定，通常為1～20，優(yōu)選為1～10，更優(yōu)選為1～4。此外，該烷基可以是直鏈狀也可以是支鏈狀。該烷基的取代基沒有特別限定，可舉出例如：苯基，4-甲基苯基等可具有取代基的苯基；甲氧基、乙氧基等烷氧基。

作為r³的可具有取代基的芳基，可舉出苯基、1-萘基、2-萘基等。作為該芳基的取代基沒有特別限定，可舉出例如：苯基、4-甲基苯基等可具有取代基的苯基；甲氧基、乙氧基等烷氧基。

作為r³優(yōu)選甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、己基、辛基、癸基等碳原子數(shù)為1～20的烷基。

金屬化合物(1)具有3個或4個選自鹵原子、烷基、芳基和烷基甲硅烷基中的基團。即，在式(1)中，x表示選自鹵原子、烷基、芳基和烷基甲硅烷基中的基團。另外，在金屬化合物(1)中，當(dāng)由x表示的基團為2以上時，這些基團也可以彼此鍵合。

作為x的鹵原子，可舉出氯原子、溴原子、碘原子。作為x的烷基，可舉出甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、芐基、新苯基等。作為x的芳基，可舉出苯基、4-甲基苯基、2,6-二甲基苯基、1-萘基、2-萘基等。作為x的烷基甲硅烷基，可舉出三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、叔丁基二甲基甲硅烷基等。

金屬化合物(1)也可以是具有1個金屬醇鹽鍵或1個金屬芳醚鍵的金屬化合物。構(gòu)成該金屬醇鹽鍵或金屬芳醚鍵的氧原子上的取代基(式(1)中的r²)為選自可具有取代基的烷基和可具有取代基的芳基中的基團。作為r²的可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基，可舉出與作為上述的r³的可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳基示例的基團同樣的基團。

金屬化合物(1)也可以為具有1個或2個供電子性的中性配體的金屬化合物。

作為該供電子性的中性配體(式(1)中的l)，可舉出例如含有周期表第14族或第15族的原子的供電子性化合物。

作為其具體例子，可舉出：三甲基膦、三異丙基膦、三環(huán)己基膦、三苯基膦等膦類；二乙醚、二丁醚、1,2-二甲氧基乙烷、四氫呋喃等醚類；三甲胺、三乙胺、吡啶、二甲基吡啶等胺類。在這些之中，優(yōu)選醚類。

作為金屬化合物(1)，優(yōu)選具有苯基酰亞胺基的鎢化合物(式(1)中，m為鎢原子并且r¹為苯基的化合物)，更優(yōu)選四氯鎢苯基酰亞胺(四氫呋喃)。

金屬化合物(1)能夠通過將第6族過渡金屬的氧鹵化物、在3、4、5位的至少1個位置可具有取代基的苯基異氰酸酯類或一取代甲基異氰酸酯類、供電子性的中性配體(l)以及根據(jù)需要的醇類、金屬醇鹽、金屬芳醚進行混合等(例如，日本特開平5-345817號公報中所記載的方法)而合成。合成的金屬化合物(1)可以通過結(jié)晶化等提純、分離后用于開環(huán)聚合反應(yīng)，也可以不提純而將得到的混合液直接用作催化劑溶液。

用作開環(huán)聚合催化劑的金屬化合物(1)的使用量以(金屬化合物(1)∶單體)的摩爾比計通常為1∶100～1∶2000000的量，優(yōu)選為1∶500～1∶1000000的量，更優(yōu)選為1∶1000～1∶500000的量。當(dāng)催化劑量過多時，除去催化劑有可能變得困難，當(dāng)過少時，有可能不能得到足夠的聚合活性。

在使用金屬化合物(1)進行開環(huán)聚合時，可以單獨使用金屬化合物(1)，也可以將金屬化合物(1)與有機金屬還原劑并用。通過將金屬化合物(1)與有機金屬還原劑并用而有聚合活性增高的情況。

作為有機金屬還原劑，可舉出具有碳原子數(shù)為1～20的烴基的周期表第1、2、12、13、14族的化合物。其中，優(yōu)選使用有機鋰、有機鎂、有機鋅、有機鋁或有機錫，特別優(yōu)選使用有機鋁或有機錫。

作為有機鋰可舉出，甲基鋰、正丁基鋰、苯基鋰等。作為有機鎂，可舉出丁基乙基鎂、丁基辛基鎂、二己基鎂、乙基氯化鎂、正丁基氯化鎂、烯丙基溴化鎂等。作為有機鋅，可舉出二甲基鋅、二乙基鋅、二苯基鋅等。作為有機鋁，可舉出三甲基鋁、三乙基鋁、三異丁基鋁、二乙基氯化鋁、乙基倍半氯化鋁、乙基二氯化鋁、二乙基乙氧基鋁、二異丁基異丁氧基鋁、乙基二乙氧基鋁、異丁基二異丁氧基鋁等。作為有機錫，可舉出四甲基錫、四(正丁基)錫、四苯基錫等。

有機金屬還原劑的使用量相對于金屬化合物(1)優(yōu)選為0.1～100摩爾倍，更優(yōu)選為0.2～50摩爾倍，特別優(yōu)選為0.5～20摩爾倍。當(dāng)有機金屬還原劑的使用量過少時，有聚合活性不會提高的情況，當(dāng)有機金屬還原劑的使用量過多時，有可能容易引起副反應(yīng)。

開環(huán)聚合反應(yīng)通常在有機溶劑中進行。

有機溶劑只要是能夠使作為目標的聚合物(α)、聚合物(β)在規(guī)定的條件下溶解或分散、不妨礙聚合反應(yīng)、氫化反應(yīng)則沒有特別限定。

作為有機溶劑的具體例子，可舉出：戊烷、己烷、庚烷等脂肪族烴；環(huán)戊烷、環(huán)己烷、甲基環(huán)己烷、二甲基環(huán)己烷、三甲基環(huán)己烷、乙基環(huán)己烷、二乙基環(huán)己烷、十氫化萘、雙環(huán)庚烷、三環(huán)癸烷、六氫茚、環(huán)辛烷等脂環(huán)族烴；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴；二氯甲烷、氯仿、1,2-二氯乙烷等鹵素系脂肪族烴；氯苯、二氯苯等鹵素系芳香族烴；硝基甲烷、硝基苯、乙腈等含氮烴系溶劑；二乙醚、四氫呋喃等醚類；或它們的混合溶劑。在這些溶劑中，優(yōu)選使用芳香族烴、脂肪族烴、脂環(huán)族烴、醚類。

開環(huán)聚合反應(yīng)能夠通過將單體、金屬化合物(1)和根據(jù)需要的有機金屬還原劑進行混合來引發(fā)。添加這些成分的順序沒有特別限定。例如，可以將金屬化合物(1)與有機金屬還原劑的混合物添加到單體中來進行混合，也可以將單體與金屬化合物(1)的混合物添加到有機金屬還原劑中來進行混合，此外也可以將金屬化合物(1)添加到單體與有機金屬還原劑的混合物中來進行混合。

在將各成分進行混合時，可以一次性地添加各成分的全部量，也可以分成多次來進行添加。

開環(huán)聚合反應(yīng)開始時的單體的濃度沒有特別限定，優(yōu)選為1～50重量％，更優(yōu)選為2～45重量％，特別優(yōu)選為3～40重量％。當(dāng)單體的濃度過低時，聚合物(α)的生產(chǎn)率有可能降低，當(dāng)單體的濃度過高時，聚合后的溶液的粘度過高，其后的氫化反應(yīng)有可能變得困難。

在聚合反應(yīng)體系中也可以添加活性調(diào)節(jié)劑?；钚哉{(diào)節(jié)劑是以調(diào)節(jié)開環(huán)聚合催化劑的穩(wěn)定化、聚合反應(yīng)的速度和聚合物的分子量分布為目的而使用的。

活性調(diào)節(jié)劑只要是具有官能團的有機化合物則沒有特別限定，優(yōu)選含氧有機化合物、含氮有機化合物、含磷有機化合物。具體而言，可舉出：二乙基醚、二異丙基醚、二丁基醚、苯甲醚、呋喃、四氫呋喃等醚類；丙酮、二苯甲酮、環(huán)己酮等酮類；乙酸乙酯等酯類；乙腈苯甲腈等腈類；三乙胺、三異丙胺、奎寧環(huán)、n,n-二乙基苯胺等胺類；吡啶、2,4-二甲基吡啶、2,6-二甲基吡啶、2-叔丁基吡啶等吡啶類；三苯基膦、三環(huán)己基膦等膦類；磷酸三甲酯、磷酸三苯酯等磷酸酯類；三苯基氧化膦等氧化膦類等。這些活性調(diào)節(jié)劑能夠單獨使用一種，或也能夠?qū)?種以上混合使用。

在使用活性調(diào)節(jié)劑的情況下，其量沒有特別限定，通常相對于用作開環(huán)聚合催化劑的金屬化合物(1)只要在0.01～100摩爾％的范圍選擇即可。

在聚合反應(yīng)體系中，為了調(diào)節(jié)聚合物(α)的分子量，也可以添加分子量調(diào)節(jié)劑。

作為分子量調(diào)節(jié)劑，可舉出：1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯等α-烯烴類；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚、烯丙基縮水甘油醚、乙酸烯丙酯、烯丙醇、甲基丙烯酸縮水甘油酯等含氧乙烯基化合物；烯丙基氯等含鹵素乙烯基化合物；丙烯酰胺等含氮乙烯基化合物；1,4-戊二烯、1,4-己二烯、1,5-己二烯、1,6-庚二烯、2-甲基-1,4-戊二烯、2,5-二甲基-1,5-己二烯等非共軛二烯；1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等共軛二烯等。

在使用分子量調(diào)節(jié)劑的情況下，其量只要根據(jù)作為目標的分子量適宜決定即可，通常相對于使用的單體，只要在0.1～50摩爾％的范圍選擇即可。

聚合溫度沒有特別限定，通常為-78℃～+200℃的范圍，優(yōu)選為-30℃～+180℃的范圍。聚合時間沒有特別限定，雖然也依賴于反應(yīng)規(guī)模，但通常為1分鐘到1000小時的范圍。

通過使用包含上述那樣的金屬化合物(1)的開環(huán)聚合物催化劑，在上述那樣的條件下進行包含二環(huán)戊二烯的單體的開環(huán)聚合反應(yīng)，從而能夠高效率地制造聚合物(α)。

聚合物(α)的外消旋二聯(lián)體的比例(間規(guī)立構(gòu)性的程度)通常為60％以上，優(yōu)選為65％以上，更優(yōu)選為70～99％。聚合物(α)的外消旋二聯(lián)體的比例能夠通過對開環(huán)聚合催化劑的種類進行選擇等而調(diào)節(jié)。

聚合物(α)的重均分子量(mw)沒有特別限定，通常為10000～100000，優(yōu)選為15000～80000。將重均分子量在該范圍內(nèi)的聚合物(α)進行加氫而得到的聚合物(β)的成型性更優(yōu)異。此外，將該聚合物(β)進行成型而得到的樹脂膜的耐熱性更優(yōu)異。

聚合物(α)的重均分子量能夠通過調(diào)節(jié)聚合時使用的分子量調(diào)節(jié)劑的添加量等而進行調(diào)節(jié)。

聚合物(α)的分子量分布(mw/mn)沒有特別限定，通常為4.0以下，優(yōu)選為3.5以下。將分子量分布在該范圍內(nèi)的聚合物(α)進行加氫而得到的聚合物(β)的成型性更優(yōu)異。

聚合物(α)的分子量分布能夠根據(jù)開環(huán)聚合反應(yīng)時的單體的添加方法、單體的濃度進行調(diào)節(jié)。

上述的重均分子量(mw)和分子量分布(mw/mn)為根據(jù)使用四氫呋喃作為溶劑的凝膠滲透色譜法而得到的標準聚苯乙烯換算值。

通過進行聚合物(α)的加氫反應(yīng)(碳-碳不飽和鍵的氫化反應(yīng))，從而能夠制造聚合物(β)。

聚合物(α)的加氫反應(yīng)能夠通過例如在氫化催化劑的存在下，將氫供給到反應(yīng)體系內(nèi)而進行。氫化催化劑沒有特別限定，能夠適用烯烴化合物的加氫反應(yīng)中通常使用的均相催化劑、非均相催化劑。

作為均相催化劑，可舉出：由乙酸鈷/三乙基鋁、乙酰丙酮鎳/三異丁基鋁、二氯化二茂鈦/正丁基鋰、二氯化二茂鋯/仲丁基鋰、四丁氧基鈦酸酯/二甲基鎂等過渡金屬化合物與堿金屬化合物組合形成的催化劑體系；雙(三苯基膦)二氯化鈀、羰基氯氫三(三苯基膦)氯化釕、雙(三環(huán)己基膦)亞芐基二氯化釕(iv)、三(三苯基膦)氯化銠等貴金屬配位催化劑。

作為非均相催化劑，可舉出：鎳/二氧化硅、鎳/硅藻土、鎳/氧化鋁、鈀/碳、鈀/二氧化硅、鈀/硅藻土、鈀/氧化鋁等鎳、鈀、鉑、銠、釕或使這些金屬支持在碳、二氧化硅、硅藻土、氧化鋁、氧化鈦等載體而成的固體催化劑。

加氫反應(yīng)通常在非活性有機溶劑中進行。作為這樣的非活性有機溶劑，可舉出苯、甲苯等芳香族烴；戊烷、己烷等脂肪族烴；環(huán)己烷、十氫化萘等脂環(huán)族烴；四氫呋喃、乙二醇二甲基醚等醚類等。非活性有機溶劑通?？梢耘c用于聚合反應(yīng)的溶劑相同，能夠使用直接將氫化催化劑添加到聚合反應(yīng)液中的非活性有機溶劑進行加氫反應(yīng)。

加氫反應(yīng)的優(yōu)選的反應(yīng)條件根據(jù)使用的氫化催化劑而不同，反應(yīng)溫度通常為-20℃～+250℃，優(yōu)選為-10℃～+220℃，更優(yōu)選為0℃～200℃。當(dāng)反應(yīng)溫度過低時，有反應(yīng)速度變得過慢的情況，當(dāng)過高時，有發(fā)生副反應(yīng)的情況。

氫壓力通常為0.01～20mpa，優(yōu)選為0.05～15mpa，更優(yōu)選為0.1～10mpa。當(dāng)氫壓力過低時，有氫化速度變得過慢的情況，當(dāng)過高時，在需要高耐壓反應(yīng)裝置這方面上產(chǎn)生了裝置上的制約。反應(yīng)時間沒有特別限定，通常為0.1～10小時。

加氫反應(yīng)中的加氫率(被氫化的主鏈雙鍵的比例)沒有特別限定，優(yōu)選為70％以上，更優(yōu)選為80％以上，特別優(yōu)選為90％以上，最優(yōu)選為99％以上。加氫率越高，聚合物(β)的耐熱性越高。

在聚合物(β)中，通常維持提供給加氫反應(yīng)的聚合物(α)具有間規(guī)立構(gòu)性。因此，聚合物(β)具有間規(guī)立構(gòu)性。聚合物(β)中的外消旋二聯(lián)體的比例只要是聚合物(β)具有結(jié)晶性則沒有特別限定，通常為60％以上，優(yōu)選為65％以上，更優(yōu)選為70～99％。

對于聚合物(β)的外消旋二聯(lián)體的比例，能夠測定¹³c-nmr光譜、根據(jù)該光譜數(shù)據(jù)進行定量。例如，能夠使用1,2,4-三氯苯-d3與鄰二氯苯-d4的混合溶劑，在200℃進行¹³c-nmr測定，根據(jù)來自內(nèi)消旋二聯(lián)體的43.35ppm的信號和來自外消旋二聯(lián)體的43.43ppm的信號的強度比來決定外消旋二聯(lián)體的比例。

聚合物(β)是具有結(jié)晶性的聚合物(即，得到具有熔點的膜狀成型體的聚合物)。熔點的溫度范圍沒有特別限定，通常為260～275℃。

具有這樣的熔點的聚合物(β)的成型性和耐熱性的平衡更優(yōu)異。聚合物(β)的熔點能夠通過調(diào)節(jié)其間規(guī)立構(gòu)性的程度(外消旋二聯(lián)體的比例)、選擇使用的單體的種類等而進行調(diào)節(jié)。

制造使用聚合物(β)而成的未拉伸膜時，作為原料樹脂可以只使用聚合物(β)，也可以使用含有聚合物(β)和添加劑的樹脂組合物。

作為添加劑，可舉出：酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等抗氧化劑；受阻胺系光穩(wěn)定劑等光穩(wěn)定劑；石油系蠟、費托蠟(fischer-tropsch蠟)、聚亞烷基蠟等蠟；山梨糖醇系化合物、有機磷酸的金屬鹽、有機羧酸的金屬鹽、高嶺土和滑石等成核劑；二氨基茋衍生物、香豆素衍生物、唑系衍生物(例如，苯并惡唑衍生物、苯并三惡唑衍生物、苯并咪唑衍生物和苯并噻唑衍生物)、咔唑衍生物、吡啶衍生物、萘二甲酸衍生物和咪唑啉酮衍生物等熒光增白劑；二苯甲酮系紫外線吸收劑、水楊酸系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑等紫外線吸收劑；滑石、二氧化硅、碳酸鈣、玻璃纖維等無機填充材料；著色劑；阻燃劑；阻燃助劑；防靜電劑；增塑劑；近紅外線吸收劑；滑劑；填料和軟質(zhì)聚合物等聚合物(β)以外的高分子材料等。

在使用添加劑的情況下，添加劑的使用量只要不妨礙本發(fā)明的效果則沒有特別限定，能夠根據(jù)目的適宜決定。樹脂組合物中所包含的這些的添加劑的含量相對于100重量份的聚合物(β)通常為0.001～5重量份，優(yōu)選為0.01～1重量份的范圍。

未拉伸膜的制造方法沒有特別限定，能夠適宜利用公知的成型法。

作為成型方法，可舉出注射成型法、擠出成型法、壓制成型法、吹脹成型法、吹塑成型法、壓延成型法、注模成型法、壓縮成型法等方法。在這些之中，從易于控制未拉伸膜的厚度的觀點出發(fā)，優(yōu)選擠出成型法。

在擠出成型法中，汽缸溫度(熔融樹脂溫度)通常為250～330℃，優(yōu)選為260～310℃，鑄輥溫度通常為45～160℃，優(yōu)選為45～130℃，冷卻輥溫度通常為25～150℃，優(yōu)選為45～120℃。

未拉伸膜的厚度沒有特別限定，通常為1μm到1mm，優(yōu)選為10～500μm。

對未拉伸膜進行拉伸處理后，進行加熱處理。

在對未拉伸膜進行拉伸處理時，拉伸方法沒有特別限定，能夠適宜利用公知的方法。

作為拉伸方法，可舉出：利用輥側(cè)的周速的差在縱方向上進行單軸拉伸的方法、使用擴幅拉伸機在橫方向上進行單軸拉伸的方法等單軸拉伸法；隔開固定的夾子的間隔在縱方向上拉伸同時根據(jù)導(dǎo)軌的展開角在橫方向上拉伸的同時雙軸拉伸法、利用輥間的周速的差在縱方向上拉伸后，用夾子夾住其兩端部，使用擴幅拉伸機在橫方向上進行拉伸的依次雙軸拉伸法等雙軸拉伸法；使用能夠在橫或縱方向上施加左右不同的速度的推力或拉力或牽引力這樣的擴幅拉伸機，相對于膜的橫方向在任意的角度θ的方向上進行連續(xù)地傾斜拉伸的方法等。

拉伸溫度通常為95～135℃，優(yōu)選為100～130℃。通過使拉伸溫度為95℃以上，從而難以引起拉伸時膜破裂、夾子脫離導(dǎo)致生產(chǎn)率降低的問題。此外，通過使拉伸溫度為135℃以下，從而能夠高效率地制造熱收縮率小的樹脂膜。

拉伸倍率通常為1.2～10倍，優(yōu)選為1.5～5倍。通過使拉伸倍率為1.2倍以上，從而能夠高效率地制造軟化點高的樹脂膜。另一方面，通過使拉伸倍率為10倍以下，從而能夠高效率地制造韌性優(yōu)異的樹脂膜。另外，在使用雙軸拉伸法的情況下，拉伸倍率根據(jù)縱與橫的拉伸倍率的乘積而規(guī)定。

拉伸速度通常為100～30000mm/分鐘，優(yōu)選為1000～20000mm/分鐘。通過使拉伸速度為100mm/分鐘以上，從而能夠高效率地制造軟化點高的樹脂膜(i)。另一方面，通過使拉伸速度為30000mm/分鐘以下，從而難以引起拉伸時膜破裂、夾子脫離導(dǎo)致生產(chǎn)率降低的問題。

對通過上述拉伸處理而得到的拉伸膜進行加熱處理時，加熱方法沒有特別限定，能夠適宜利用公知的方法。

作為加熱方法，可舉出將拉伸膜固定在臺后，使用熱處理烘箱、紅外線加熱器等加熱裝置對其進行加熱的方法。

加熱溫度通常為150～240℃，優(yōu)選為160～210℃。通過使加熱溫度在150℃到240℃的范圍內(nèi)，從而能夠高效率地制造熱收縮率小的樹脂膜(i)。

加熱時間通常為0.1～600分鐘，優(yōu)選為3～300分鐘。通過使加熱時間為0.1分鐘以上，從而能夠高效率地制造熱收縮率小的樹脂膜(i)。另一方面，通過使加熱時間為600分鐘以下，從而能夠高效率地制造tanδ小的樹脂膜(i)。

像上述那樣得到的膜的厚度沒有特別限定，通常為1～200μm，優(yōu)選為2～150μm。

厚度在上述范圍內(nèi)的膜優(yōu)選用作膜電容器的電介質(zhì)膜。

如上述那樣，樹脂膜(i)是對使用結(jié)晶性的二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物加氫物而成的未拉伸膜進行拉伸處理后，進行加熱處理而得到的樹脂膜，是軟化點為250～320℃、在200℃加熱了10分鐘時的熱收縮率為0.01～5.0％、tanδ為0.0001～0.0010、靜摩擦系數(shù)為0.01～1.00的樹脂膜。

樹脂膜(i)的軟化點為250～320℃，優(yōu)選為250～300℃。

當(dāng)樹脂膜(i)的軟化點過低時，有靜摩擦系數(shù)增高的傾向，制造膜電容器時的操作性容易變差。另一方面，軟化點大于320℃的樹脂膜(i)通常難以得到。

樹脂膜(i)的軟化點能夠通過例如在拉伸處理中提高拉伸倍率、加快拉伸速度而提高。此外，通過使用外消旋二聯(lián)體的比例、加氫率高的聚合物(β)從而有得到更高的軟化點的樹脂膜(i)的傾向。

樹脂膜(i)在200℃加熱了10分鐘時的熱收縮率為0.01～5.0％，優(yōu)選為0.1～4.9％。

該熱收縮率過大的樹脂膜(i)的耐熱性容易變差。另一方面，該熱收縮率小于0.01％的樹脂膜(i)通常難以得到。

該熱收縮率能夠通過例如在非過高的拉伸溫度進行拉伸處理、歷經(jīng)合適的溫度的程度的時間進行加熱處理而降低。

樹脂膜(i)的tanδ為0.0001～0.0010。

tanδ超過0.0010的樹脂膜(i)的耐電壓特性容易變差。另一方面，tanδ小于0.0001的樹脂膜(i)通常難以得到。

樹脂膜(i)的tanδ能夠通過例如在加熱處理中避免長時間的加熱而降低。此外，通過降低在聚合物(β)中作為雜質(zhì)所包含的金屬量，從而能夠制造tanδ更小的樹脂膜(i)。

樹脂膜(i)的靜摩擦系數(shù)為0.01～1.00，優(yōu)選為0.10～0.90。

靜摩擦系數(shù)超過1.00的樹脂膜(i)、小于0.01的樹脂膜(i)操作性容易變差。

樹脂膜(i)的靜摩擦系數(shù)能夠通過例如在拉伸處理中提高拉伸倍率、加快拉伸速度、歷經(jīng)合適的溫度的程度的時間進行加熱處理而降低。此外，通過使用外消旋二聯(lián)體的比例、加氫率高的聚合物(β)從而能夠制造靜摩擦系數(shù)更小的樹脂膜(i)。

具有上述特性的樹脂膜(i)的耐熱性、耐電壓特性及操作性優(yōu)異。

例如，樹脂膜(i)即使在以220℃加熱了10分鐘時，也難以產(chǎn)生收縮、軟化，可保持其形狀。

此外，對于樹脂膜(i)，進行絕緣擊穿試驗的情況下，絕緣擊穿電壓通常為400kv/mm以上。

此外，樹脂膜(i)因為是靜摩擦系數(shù)合適的樹脂膜，所以在將長條的樹脂膜(i)卷成輥狀、從該輥拉出樹脂膜(i)時、制造卷繞型的膜電容器時，能夠高效率地進行操作。

因為具有該特性，所以樹脂膜(i)可用作膜電容器的電介質(zhì)膜材料。

作為由樹脂膜(i)形成的電介質(zhì)膜，可舉出將樹脂膜(i)裁斷成規(guī)定的大小的電介質(zhì)膜、在樹脂膜(i)的表面實施電暈處理、等離子體處理等表面處理后裁斷成規(guī)定大小的電介質(zhì)膜等。

[金屬層]

作為構(gòu)成本發(fā)明的膜電容器的金屬層沒有特別限定，可舉出與現(xiàn)有技術(shù)的膜電容器的金屬層(也被稱為電極層)同樣的金屬層。

構(gòu)成金屬層的金屬只要是導(dǎo)電性金屬則沒有特別限定，例如可舉出鋁、鋅、金、鉑、銅等。

金屬層能夠通過使用這些金屬的金屬箔而形成。此外，也能夠?qū)⑹菇饘僬翦冊陔娊橘|(zhì)膜[樹脂膜(i)]表面而得到的蒸鍍金屬被膜用作金屬層。

在金屬層為使用金屬箔而形成的金屬層的情況下，金屬層的厚度沒有特別限定，通常為0.1～100μm，優(yōu)選為1～50μm，更優(yōu)選為3～15μm的范圍。

在金屬層為蒸鍍金屬被膜的情況下，金屬層的厚度沒有特別限定，通常為10～200nm，優(yōu)選為20～100nm的范圍。

從能夠高效率地形成薄且與電介質(zhì)膜的密合性優(yōu)異的金屬層、能夠制造更小且耐久性優(yōu)異的膜電容器的觀點出發(fā)，作為金屬層，優(yōu)選蒸鍍金屬被膜。

在作為金屬層利用蒸鍍金屬被膜的情況下，蒸鍍金屬被膜的形成方法沒有特別限定，能夠適宜利用真空蒸鍍法、濺射法、離子鍍法等。

蒸鍍金屬被膜可以是一層，也可以是多層。作為被多層化的蒸鍍金屬被膜，可舉出例如日本特開平2-250360號公報中記載的蒸鍍金屬被膜。

[膜電容器]

本發(fā)明的膜電容器是具有上述電介質(zhì)膜和金屬層的膜電容器。

對于本發(fā)明的膜電容器，電介質(zhì)膜只要是由上述樹脂膜(i)形成的電解質(zhì)膜即可，其結(jié)構(gòu)沒有特別限定。

作為本發(fā)明的膜電容器，可舉出：電介質(zhì)膜與金屬層交替疊層的疊層型的膜電容器(日本特開昭63-181411號公報、日本特開平3-18113號公報等)；將帶狀的電介質(zhì)膜與金屬層卷繞的卷繞型的膜電容器(日本特開昭60-262414號公報、日本特開平3-286514號公報等)等。

這些的膜電容器的制造方法沒有特別限定，能夠利用現(xiàn)有技術(shù)的公知的方法。

作為本發(fā)明的膜電容器的電介質(zhì)膜是具有耐熱性、耐電壓特性和操作性優(yōu)異的樹脂膜的電介質(zhì)膜。

因此，本發(fā)明的膜電容器即使小，耐熱性、耐久性也優(yōu)異，并且即使以工業(yè)規(guī)模生產(chǎn)也難以產(chǎn)生不良品。

實施例

以下舉出實施例和比較例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。另外，本發(fā)明并不限定于這些例子。以下中的“份”和“％”只要沒有特別限定為重量標準。

各種物性的測定按照下述方法進行。

(1)二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物的分子量(重均分子量和數(shù)均分子量)

二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物的分子量使用以四氫呋喃作為溶劑的凝膠滲透色譜法(gpc)進行測定，作為標準聚苯乙烯換算值而求出。

作為測定裝置，使用hlc-8320系統(tǒng)(tosoh公司制造)，使用h型柱(tosoh公司制造)作為柱，在40℃進行測定。

(2)二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物加氫物的加氫率

進行¹hnmr測定，求得二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物加氫物的加氫率。

(3)二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物加氫物的外消旋二聯(lián)體的比例

使用1,2,4-三氯苯-d3與鄰二氯苯-d4的混合溶劑，應(yīng)用inversegateddecoupling法，在200℃進行¹³c-nmr測定，以鄰氯二苯-d4的127.5ppm的峰作為基準位移，基于來自內(nèi)消旋二聯(lián)體的43.35ppm的信號和來自外消旋二聯(lián)體的43.43ppm的信號的強度比求得二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物加氫物的外消旋二聯(lián)體的比例。

(4)樹脂膜的軟化點

將得到的樹脂膜在任意的部位切取直徑5mm的圓形從而得到測定樣品。將得到的測定樣品使用熱機械分析裝置(hitachihigh-techscience公司制造、ss6100)，在10℃/分鐘的升溫條件下進行加熱，測定樹脂膜的軟化點。

(5)樹脂膜的熱收縮率

將得到的樹脂膜在任意的部位切取500mm×500mm的正方形從而得到測定樣品。這時，使得正方形的各邊與樹脂膜制造時的流動方向(md方向)和寬度方向(td方向)一致。

將得到的測定樣品使用烘箱在200℃加熱10分鐘，檢查加熱前后的md方向和td方向的長度的變化量，算出樹脂膜的熱收縮率。應(yīng)予說明的是，該熱收縮率為md方向和td方向的平均值。

(6)樹脂膜的介質(zhì)損耗角正切(tanδ)

將得到的樹脂膜在任意的部位切取150mm×1mm的大小而得到測定樣品。對于得到的測定樣品，使用網(wǎng)絡(luò)分析儀(agilent公司制造、n5230a)，測定在1ghz的頻率下的tanδ。

(7)樹脂膜的靜摩擦系數(shù)

使用tribogear表面性能測定機(新東科學(xué)制造、type38)，根據(jù)astmd1894，測定樹脂膜和球形壓頭間的靜摩擦系數(shù)。負荷為200g，速度為100mm/mm。

(8)樹脂膜的耐熱性

將得到的樹脂膜在任意的部位切取500mm×500mm的正方形而得到測定樣品。

將得到的測定樣品使用烘箱在220℃加熱10分鐘，目視觀察加熱后的測定樣品的形狀，按以下的標準評價樹脂膜的耐熱性。

○：在加熱前后保持測定樣品的形狀

×：加熱后觀察到熱收縮、軟化導(dǎo)致的形狀變化。

(9)樹脂膜的耐電壓特性(絕緣擊穿電壓測定)

對于得到的樹脂膜，使用絕緣擊穿電壓測定裝置(yamayoshikenki公司制造、yst-243-100rho)，測定絕緣擊穿電壓，檢查樹脂膜的耐電壓特性。

(10)樹脂膜的操作性

將2張得到的樹脂膜重疊，在其上放100g的砝碼。觀察使樹脂膜的一面以10mm/秒的速度水平滑動時的情況，按以下的標準對樹脂膜的操作性進行評價。

○：僅滑動的樹脂膜無阻力地運動。

×：感覺到阻力、或2張膜同時運動。

[制造例1]

在對內(nèi)部進行了氮置換的金屬制耐壓反應(yīng)容器中，加入154.5份的環(huán)己烷、42.8份的二環(huán)戊二烯(內(nèi)型含有率為99％以上)的環(huán)己烷溶液(濃度為70％)(二環(huán)戊二烯的量為30份)、1.9份的1-己烯，一邊攪拌全體內(nèi)容物，一邊加熱到53℃。

另一方面，在使0.014份的四氯鎢苯基酰亞胺(四氫呋喃)配位體溶解于0.70份的甲苯的溶液中，加入0.061份的二乙基乙氧基鋁/正己烷溶液(濃度19％)，攪拌10分鐘，制備催化劑溶液。

一邊攪拌反應(yīng)器的內(nèi)容物，一邊將該催化劑溶液加入到反應(yīng)器內(nèi)而使開環(huán)聚合反應(yīng)引發(fā)，其后，一邊將全體內(nèi)容物保持在53℃一邊進行4小時的開環(huán)聚合反應(yīng)。接下來，在反應(yīng)器內(nèi)加入0.037份的1,2-乙二醇作為終止劑，將全體內(nèi)容物加熱到60℃，攪拌1小時，由此使聚合反應(yīng)終止。

得到的反應(yīng)溶液中的二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物的數(shù)均分子量(mn)和重均分子量(mw)分別為8750和28100，分子量分布(mw/mn)為3.21。

在上述反應(yīng)溶液中，加入1份的類水滑石化合物(協(xié)和化學(xué)工業(yè)公司制造、kyoward(注冊商標)2000)作為吸附劑，加熱到60℃，攪拌1小時。在其中加入0.4份的過濾助劑(昭和化學(xué)工業(yè)公司制造、radiolight(注冊商標)#1500)后，使用聚丙烯褶筒式過濾器(advantec東洋公司制造、tcp-hx)，過濾除去吸附劑。

在200份(聚合物量為30份)的過濾后的二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物溶液中，添加100份的環(huán)己烷、0.0043份的羰基氯氫三(三苯基膦)釕，在氫壓6mpa、180℃進行4小時的加氫反應(yīng)。得到的加氫反應(yīng)液的聚合物析出而成為漿料液。

對于該漿料液，進行離心分離處理，對二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物加氫物和溶液進行分離，過濾取得二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物加氫物。接下來，通過將其在60℃減壓干燥24小時，從而得到28.5份的具有結(jié)晶性的二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物加氫物。

二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物加氫物的加氫率為99％以上，熔點(tm)為262℃，外消旋二聯(lián)體的比例為89％。

[制造例2]

在100份的制造例1中得到的二環(huán)戊二烯開環(huán)聚合物加氫物中，混合1.1份的四[亞甲基-3-(3’,5’-二叔丁基-4’-羥基苯基)丙酸酯]甲烷(basf日本公司制造、irganox(登記商標)1010)作為抗氧化劑，從而得到原料組合物。將該原料組合物投入到具有4個內(nèi)徑3mm的模具孔的雙軸擠出機(東芝機械公司制造、tem-37b)中，利用熱熔融擠出成型法，得到股狀的成型體。將其冷卻后，使用股切割機切斷而得到樹脂顆粒。

雙軸擠出機的運行條件如下所示。

機筒設(shè)定溫度：270～280℃

模具設(shè)定溫度：270℃

螺桿轉(zhuǎn)速：145rpm

進料器轉(zhuǎn)速：50rpm

[制造例3]

使用制造例2中得到的樹脂顆粒，在具有t型模具的熱熔融擠出膜成型機(opticalcontrolsystems公司制造、measuringextrudertypeme-20/2800v3)中，成型成厚度為150μm、寬度為120mm的膜狀，將得到的未拉伸膜以2m/分鐘的速度卷成輥狀。

膜成型機的運行條件如下所示。

機筒溫度設(shè)定：280～290℃

模具溫度：270℃

螺桿轉(zhuǎn)速：30rpm

[實施例1]

將制造例3中得到的未拉伸膜在任意的部位切取90mm×90mm的正方形后，將其設(shè)置在小型拉伸機(東洋精密機械制作所公司制造、ex10-b型)上，在拉伸溫度：100℃、拉伸倍率：2.0倍×2.0倍、拉伸速度：10000mm/分鐘的條件下，將其進行拉伸處理。

接下來，將得到的拉伸膜固定于鐵板，使用烘箱將其在200℃進行加熱處理20分鐘，由此得到電介質(zhì)膜用樹脂膜。

對得到的電介質(zhì)膜用樹脂膜進行各種測定。測定結(jié)果示于表1。

[實施例2]

將實施例1中的拉伸倍率變?yōu)?.0倍×3.0倍、拉伸速度變?yōu)?00mm/分鐘進行拉伸處理，進而將加熱溫度變?yōu)?10℃進行加熱處理，除此以外，與實施例1同樣地進行得到電介質(zhì)膜用樹脂膜，對得到的電介質(zhì)膜用樹脂膜進行各種測定。測定結(jié)果示于表1。

[實施例3]

將實施例1中的拉伸溫度變?yōu)?30℃進行拉伸處理，進而將加熱溫度變?yōu)?50℃進行加熱處理，除此以外，與實施例1同樣地進行得到電介質(zhì)膜用樹脂膜，對得到的電介質(zhì)膜用樹脂膜進行各種測定。測定結(jié)果示于表1。

[實施例4]

將實施例1中的加熱時間變?yōu)?分鐘進行加熱處理，除此以外，與實施例1同樣地進行得到電介質(zhì)膜用樹脂膜，對得到的電介質(zhì)膜用樹脂膜進行各種測定。測定結(jié)果示于表1。

[實施例5]

將實施例1中的拉伸倍率變?yōu)?.5×1.5倍進行拉伸處理，進而將加熱溫度變?yōu)?30℃、加熱時間變?yōu)?00分鐘進行加熱處理，除此以外，與實施例1同樣地進行得到電介質(zhì)膜用樹脂膜，對得到的電介質(zhì)膜用樹脂膜進行各種測定。測定結(jié)果示于表1。

[比較例1]

將實施例1中的拉伸溫度變?yōu)?40℃進行拉伸處理，除此以外，與實施例1同樣地進行得到樹脂膜，對得到的樹脂膜進行各種測定。測定結(jié)果示于表1。

[比較例2]

將實施例1中的拉伸倍率變?yōu)?.1倍×1.1倍進行拉伸處理，除此以外，與實施例1同樣地進行得到樹脂膜，對得到的樹脂膜進行各種測定。測定結(jié)果示于表1。

另外，該樹脂膜不能充分地進行結(jié)晶化，軟化點過低。因此，不能測定熱收縮率。

[比較例3]

將實施例1中的拉伸速度變?yōu)?0mm/分鐘進行拉伸處理，除此以外，與實施例1同樣地進行得到樹脂膜，對得到的樹脂膜進行各種測定。測定結(jié)果示于表1。

另外，該樹脂膜不能充分地進行結(jié)晶化，軟化點過低。因此，不能測定熱收縮率。

[比較例4]

將實施例1中的加熱溫度變?yōu)?50℃進行加熱處理，除此以外，與實施例1同樣地進行得到樹脂膜，對得到的樹脂膜進行各種測定。測定結(jié)果示于表1。

[比較例5]

將實施例1中的加熱溫度變?yōu)?40℃進行加熱處理，除此以外，與實施例1同樣地進行得到樹脂膜，對得到的樹脂膜進行各種測定。測定結(jié)果示于表1。

[比較例6]

將實施例1中的加熱時間變?yōu)?.05分鐘進行加熱處理，除此以外，與實施例1同樣地進行得到樹脂膜，對得到的樹脂膜進行各種測定。測定結(jié)果示于表1。

[比較例7]

將實施例1中的加熱時間變?yōu)?00分鐘進行加熱處理，除此以外，與實施例1同樣地進行得到樹脂膜，對得到的樹脂膜進行各種測定。測定結(jié)果示于表1。

[表1]

從表1中可知以下信息。

在實施例1～5中得到的樹脂膜的耐熱性、耐電壓特性和操作性優(yōu)異。

另一方面，在比較例1、4～6中得到的樹脂膜的熱收縮率大，耐熱性差。

在比較例2、3中得到的樹脂膜的軟化點低，這些樹脂膜的耐熱性也差。

在比較例2、3、5、6中得到的樹脂膜的靜摩擦系數(shù)大，操作性差。

在比較例7中得到的樹脂膜的tanδ大，耐電壓特性差。