本發(fā)明涉及l(fā)ed照明領域，尤其是一種可調色led封裝結構。

背景技術：

Led的封裝形式多種多樣，一般都是為了配合發(fā)光效果來實現的，而在led的顏色調整上就便于開發(fā)使用，往往在開發(fā)階段會浪費大量的時間精力，造成產品開發(fā)周期長，影響市場占有情況。

技術實現要素：

針對以上問題，本發(fā)明公開的一種可調色led封裝結構，通過在封裝上添加反光壁和留有杯口段不添加硅膠，制成產品，在需要調整顏色或是做參數確認時使用，只要在杯口中添加不同配比的熒光粉數量就可實現顏色的調整，方便實用，節(jié)約開發(fā)周期。

本發(fā)明公開的一可調色led封裝結構，包括反光壁、杯口、硅膠、芯片、基板和電極，其特征在于：所述的電極在基板上，所述的芯片在基板上，通過引線與電極連接，所述的反光壁在基板上、所述的硅膠在反光壁內并將芯片包裹在內，所述的杯口在硅膠上，所述的杯口在反光壁內。

本發(fā)明公開的一種可調色led封裝結構，具有便于技術研發(fā)，縮短開發(fā)周期，提高研發(fā)效率，利于規(guī)律總結的優(yōu)勢。

附圖說明

圖1位本發(fā)明的結構示意圖。

1、反光壁 2、杯口 3、硅膠 4、芯片 5、基板 6、電極。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式，進一步闡明本發(fā)明，應理解下述具體實施方式僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍，在閱讀了本發(fā)明之后，本領域技術人員對發(fā)明的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明公開了一種可調色led封裝結構，包括反光壁、杯口、硅膠、芯片、基板和電極，其特征在于：所述的電極在基板上，所述的芯片在基板上，通過引線與電極連接，所述的額反光壁在基板上、所述的硅膠在反光壁內并將芯片包裹在內，所述的杯口在硅膠上，所述的杯口在反光壁內。

作為一種優(yōu)選，所述的硅膠采用透明材料制成。

作為一種優(yōu)選，所述的反光壁反光率為90%至99%。

作為一種優(yōu)選，所述的硅膠中摻有納米導光粒子。

作為一種優(yōu)選，所述的納米導光粒子直徑為1納米。

作為一種優(yōu)選，所述的納米導光粒子直徑為5納米。

作為一種優(yōu)選，所述的納米導光粒子直徑為10納米。