本發(fā)明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種多攝像頭模組的裝配方法。

背景技術：

隨著消費電子產品的日新月異，適用于便攜式電子裝置的單圖像傳感器模組在部分細分市場上已不具有優(yōu)勢，對焦能力、動態(tài)平衡在一定情況下已難以適應需求。便攜式電子裝置已出現(xiàn)了多圖像傳感器模組，多圖像傳感器模組主要應用在智能手機的主攝像頭中，但在多圖像傳感器模組的裝配中會存在圖像傳感器芯片的感光面不對齊，有高低及偏差角度的問題，在定位精度及裝配精度上難以控制，會在后續(xù)的成像過程中帶來無法解決的難題。

此外在圖像傳感器芯片的形成過程中，需要在像素陣列大部分表面形成彩色濾光膜，在部分區(qū)域不形成彩色濾光膜，現(xiàn)有的做法在工藝難度及工藝成本上較高。

綜上所述，新的多圖像傳感器模組的形成方法為業(yè)內亟需尋找的課題。

技術實現(xiàn)要素：

基于以上考慮，本發(fā)明提供一種多圖像傳感器模組的形成方法，所述方法包括：提供包含若干圖像傳感器的晶圓；切割晶圓形成：一體的多圖像傳感器；所述多圖像傳感器之間分別保留切割道區(qū)域；對一體的多圖像傳感器進行裝配形成多圖像傳感器模組。

優(yōu)選的，提供鏡筒框架，所述鏡筒框架分別裝配對應于圖像傳感器的若干鏡頭組；

將一體的多圖像傳感器與鏡筒框架裝配形成多圖像傳感器模組。

優(yōu)選的，所述多圖像傳感器中，所述圖像傳感器的寬邊區(qū)域相鄰于另一圖像傳感器的寬邊區(qū)域,所述寬邊區(qū)域為像素陣列距離圖像傳感器邊緣距離最大的邊之間的區(qū)域。

優(yōu)選的，所述方法還包括：于部分圖像傳感器上形成彩色濾光膜，于另一部分圖像傳感器上不形成彩色濾光膜。

優(yōu)選的，所述方法還包括：

S1：于多個圖像傳感器表面形成第一平坦層；

S2：于第一平坦層表面形成第一彩色膜；通過曝光、顯影于部分圖像傳感器的像素單元上保留部分第一彩色膜區(qū)域，去除其他區(qū)域的第一彩色膜；

S3：重復S2的步驟進一步形成第二彩色膜區(qū)域、第三彩色膜區(qū)域；所述第一彩色膜區(qū)域、第二彩色膜區(qū)域、第三彩色膜區(qū)域組成彩色濾光膜；

S4：于未覆蓋有彩色濾光膜的另一部分圖像傳感器上形成透光膜；

S5：形成微透鏡層。

優(yōu)選的，其特征在于，于彩色濾光膜和透光膜上形成第二平坦層，進一步形成微透鏡。

通過該多圖像傳感器模組的形成方法，能保證圖像傳感器之間的定位和裝配精度，避免圖像傳感器感光面的不對齊、角度偏差，避免多圖像傳感器模組因裝配精度造成成像性能下降。

該圖像傳感器在形成彩色濾光膜和透光層中，可定義對應的區(qū)域分別通過曝光、顯影形成，簡化了工藝步驟，并且通過減少掩膜降低了工藝成本。

本發(fā)明的各個方面將通過下文中的具體實施例的說明而更加清晰。

附圖說明

通過參照附圖閱讀以下所作的對非限制性實施例的詳細描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯。

圖1為本發(fā)明多圖像傳感器模組的形成方法一實施例中涉及的晶圓部分結構示意圖；

圖2為本發(fā)明多圖像傳感器模組的形成方法一實施例中涉及的切割完成的多圖像傳感器示意圖；

圖3為本發(fā)明多圖像傳感器模組的形成方法一實施例的多圖像傳感器模組的示意圖；

圖4至圖13為本發(fā)明多圖像傳感器模組的形成方法的一實施例中涉及的部分工藝步驟示意圖。

在圖中，貫穿不同的示圖，相同或類似的附圖標記表示相同或相似的裝置（模塊）或步驟。

具體實施方式

在以下優(yōu)選的實施例的具體描述中，將參考構成本發(fā)明一部分的所附的附圖。所附的附圖通過示例的方式示出了能夠實現(xiàn)本發(fā)明的特定的實施例。示例的實施例并不旨在窮盡根據(jù)本發(fā)明的所有實施例?？梢岳斫?，在不偏離本發(fā)明的范圍的前提下，可以利用其他實施例，也可以進行結構性或者邏輯性的修改。因此，以下的具體描述并非限制性的，且本發(fā)明的范圍由所附的權利要求所限定。

本發(fā)明提供一種多圖像傳感器模組的形成方法，包括：S10提供包含若干圖像傳感器的晶圓；S20切割晶圓形成：一體的多圖像傳感器；所述多圖像傳感器之間分別保留切割道區(qū)域；S30對一體的多圖像傳感器進行裝配形成多圖像傳感器模組。

下面結合圖1至圖3對本發(fā)明一種多圖像傳感器模組的形成方法做具體說明，圖1為本發(fā)明多圖像傳感器模組的形成一實施例中涉及的晶圓部分結構示意圖，圖2為本發(fā)明多圖像傳感器模組的形成方法一實施例中涉及的切割完成的多圖像傳感器示意圖；圖3為本發(fā)明多圖像傳感器模組的形成方法一實施例的多圖像傳感器模組的示意圖。

圖像傳感器晶圓現(xiàn)有技術中采用6英寸、8英寸、12英寸的大小，在一塊晶圓上根據(jù)單個die芯片的尺寸設計不同能形成多達幾百、幾千個芯片；圖1中為一片晶圓上的部分區(qū)域，晶圓1上形成有若干圖像傳感器10，相鄰的圖像傳感器10之間具有切割道區(qū)域20；沿切割道切割晶圓，保留部分切割道區(qū)域20形成多個圖像傳感器相連的結構，圖2中，相鄰的兩個圖像傳感器10的切割道區(qū)域20保留； 圖3中，提供鏡筒框架30，所述鏡筒框架30分別裝配對應于圖像傳感器10的若干鏡頭組（未標明）；鏡筒框架為一體結構；將一體的多圖像傳感器與鏡筒框架裝配形成多圖像傳感器模組。

請進一步參考圖2，圖2中圖像傳感器10的寬邊區(qū)域12相鄰于另一圖像傳感器10’的寬邊區(qū)域12’,所述寬邊區(qū)域12或12’為像素陣列11、11’距離圖像傳感器邊緣距離最大的邊之間的區(qū)域。

通過該多圖像傳感器模組的形成方法，能保證圖像傳感器之間的定位和裝配精度，避免圖像傳感器感光面的不對齊、角度偏差，避免多圖像傳感器模組因裝配精度造成成像性能下降。

請繼續(xù)參考圖4至圖13，圖4至圖13為本發(fā)明多圖像傳感器模組的形成方法的一實施例中涉及的部分工藝步驟示意圖；本發(fā)明中，在形成圖像傳感器中，于部分圖像傳感器像素上形成彩色濾光膜，于另一部分圖像傳感器像素不形成彩色濾光膜。

具體步驟包括：

圖4中，提供圖像傳感器10，圖像傳感器10包括若干像素，圖像傳感器分為第一區(qū)域110和第二區(qū)域120，S1：于多個圖像傳感器表面形成第一平坦層130；圖5、圖6中S2：于第一平坦層130表面形成第一彩色膜200；通過曝光、顯影于部分圖像傳感器的像素單元上保留部分第一彩色膜區(qū)域201，去除其他區(qū)域的第一彩色膜；

圖7至圖10中S3：重復S2的步驟進一步形成第二彩色膜區(qū)域301、第三彩色膜區(qū)域401；所述第一彩色膜區(qū)域201、第二彩色膜區(qū)域301、第三彩色膜區(qū)域401組成彩色濾光膜；其中，第一彩色膜200、第二彩色膜300、第三彩色膜400為紅色、綠色、藍色中的一種，形成該三種色彩的無先后順序。

請參考圖11、圖12，進一步形成透光層500，于未覆蓋有彩色濾光膜的另一部分圖像傳感器上形成透光膜501；圖13中于彩色濾光膜及透光膜表面形成第二平坦層600；進一步形成微透鏡層（未標明）。

該圖像傳感器在形成彩色濾光膜和透光層中，可定義對應的區(qū)域分別通過曝光、顯影形成，簡化了工藝步驟，并且通過減少掩膜降低了工藝成本。

對于本領域技術人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論如何來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明顯的，“包括”一詞不排除其他元素和步驟，并且措辭“一個”不排除復數(shù)。裝置權利要求中陳述的多個元件也可以由一個元件來實現(xiàn)。第一，第二等詞語用來表示名稱，而并不表示任何特定的順序。