1.一種微電子加工設(shè)備，包括托盤和機(jī)械手，所述托盤用于承載被加工工件，所述機(jī)械手用于實(shí)現(xiàn)被加工工件在所述托盤上的取放操作，所述機(jī)械手包括機(jī)械手指、機(jī)械臂以及連接所述機(jī)械手指和所述機(jī)械臂的連接部，其特征在于，在所述連接部設(shè)置有兩個(gè)位置傳感器，而且，所述兩個(gè)位置傳感器的連線與所述機(jī)械手的對(duì)稱軸不平行。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子加工設(shè)備，其特征在于，所述兩個(gè)位置傳感器對(duì)稱地設(shè)置于所述機(jī)械手的對(duì)稱軸的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子加工設(shè)備，其特征在于，所述位置傳感器為壓力傳感器或測(cè)距傳感器。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微電子加工設(shè)備，其特征在于，所述壓力傳感器包含有兩組開關(guān)量設(shè)定點(diǎn)的觸點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子加工設(shè)備，其特征在于，所述托盤包括托盤本體和片槽，所述片槽設(shè)于所述托盤本體，所述被加工工件可嵌置于所述片槽內(nèi)，當(dāng)所述機(jī)械手取放所述被加工工件時(shí)，所述位置傳感器與所述片槽周緣的所述托盤本體區(qū)域相對(duì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微電子加工設(shè)備，其特征在于，所述托盤本體采用石英、石墨或陶瓷材料制作。
7.一種微電子加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供微電子加工設(shè)備，所述微電子加工設(shè)備采用權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的微電子加工設(shè)備；
調(diào)整所述機(jī)械手和托盤的平整度；
在前后、左右方向調(diào)整所述機(jī)械手，使所述機(jī)械手指與所述托盤 相對(duì)；
在上下方向調(diào)整所述機(jī)械手，當(dāng)位置傳感器的測(cè)量值達(dá)到預(yù)設(shè)的第一臨界范圍時(shí)，所述機(jī)械手實(shí)施取放操作。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微電子加工方法，其特征在于，所述第一臨界范圍的最小值為所述機(jī)械手能夠?qū)嵤┤》挪僮鞯那疤嵯滤鑫恢脗鞲衅鞯淖钚y(cè)量值，所述第一臨界范圍的最大值為不損壞所述被加工工件的前提下所述位置傳感器的最大測(cè)量值。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微電子加工方法，其特征在于，當(dāng)所述托盤上設(shè)有多個(gè)所述片槽時(shí)，所述第一臨界范圍的最小值為所述機(jī)械手在所述多個(gè)片槽位置能夠?qū)嵤┤》挪僮鞯那疤嵯滤鑫恢脗鞲衅鳙@得的所有最小測(cè)量值中的最大值；所述第一臨界范圍的最大值為所述機(jī)械手在所述多個(gè)片槽位置不損壞所述被加工工件的前提下所述位置傳感器獲得的所有最大測(cè)量值中的最小值。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微電子加工方法，其特征在于，還包括判斷所述托盤平整度的步驟，包括：
在機(jī)械手的下降過程中，兩個(gè)位置傳感器獲得F1′、F1"、F2′或F2"，其中，
F1′為所述兩個(gè)位置傳感器中在后發(fā)生變化的壓力傳感器即將發(fā)生變化但還未發(fā)生變化時(shí)在先發(fā)生變化的壓力傳感器的測(cè)量值；
F2〞為不損壞被加工工件的前提下在后發(fā)生變化的壓力傳感器的最大測(cè)量值；
F1〞為在后發(fā)生變化的壓力傳感器的測(cè)量值為F2〞時(shí)在先發(fā)生變化的壓力傳感器對(duì)應(yīng)的測(cè)量值；
F2′為理想狀態(tài)下在先發(fā)生變化的壓力傳感器的測(cè)量值為F1′時(shí)在后發(fā)生變化的壓力傳感器對(duì)應(yīng)的測(cè)量值；
獲得ΔF1和ΔF2，其中，ΔF1＝F1′-F1"，ΔF2＝F2′-F2"；
判斷ΔF1和ΔF2的值是否在預(yù)設(shè)的第二臨界范圍內(nèi)，若是，則 托盤的平整度在合理范圍；若否，則托盤的平整度不在合理范圍。