1.一種頂針機構(gòu)，包括頂針、中心軸和用于連接二者的固定組件，其特征在于，所述固定組件包括夾緊變形件和鎖緊螺帽，其中，
所述夾緊變形件設(shè)置在所述中心軸的頂部，且套設(shè)在所述頂針的下部；
所述鎖緊螺帽套設(shè)在所述夾緊變形件上，且與之螺紋配合；分別在所述夾緊變形件和所述鎖緊螺帽上設(shè)置有第一配合面和第二配合面，通過在旋緊或旋松所述鎖緊螺帽的同時，所述第一配合面和第二配合面相互配合，使所述夾緊變形件產(chǎn)生彈性變形，以調(diào)節(jié)其對所述頂針的夾緊力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的頂針機構(gòu)，其特征在于，所述夾緊變形件包括：
環(huán)體，其設(shè)置在所述中心軸的頂部，且套設(shè)在所述頂針的下部，并且在所述環(huán)體的外周壁上設(shè)置有外螺紋，所述外螺紋與所述鎖緊螺帽的內(nèi)螺紋相配合；
多個片體，其設(shè)置在所述環(huán)體的頂部，且沿所述中心軸的周向間隔分布；所述片體的外側(cè)側(cè)壁頂部形成有所述第一配合面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的頂針機構(gòu)，其特征在于，所述鎖緊螺帽包括環(huán)形側(cè)壁和頂壁，其中，
所述鎖緊螺帽的內(nèi)螺紋設(shè)置在所述環(huán)形側(cè)壁的內(nèi)周壁上；
在所述頂壁上設(shè)置有可供所述頂針穿過的通孔，所述通孔的孔壁底部形成有所述第二配合面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的頂針機構(gòu)，其特征在于，所述第一配合面和第二配合面均為相對于所述中心軸的軸向傾斜的斜面，且所述斜面與所述頂針之間的徑向間距由上而下逐漸增大。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項所述的頂針機構(gòu)，其特征在于，所述固定組件還包括阻尼環(huán)，所述阻尼環(huán)套設(shè)在所述夾緊變形件上，且位于所述鎖緊螺帽的底部，用以向所述鎖緊螺帽施加預緊力和旋轉(zhuǎn)阻尼。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的頂針機構(gòu)，其特征在于，所述阻尼環(huán)包括橡膠圈。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項所述的頂針機構(gòu)，其特征在于，所述頂針機構(gòu)還包括上法蘭、波紋管、下法蘭和驅(qū)動裝置，其中，
所述驅(qū)動裝置用于驅(qū)動所述中心軸上升或下降；
所述上法蘭設(shè)置在可相對于所述中心軸固定不動的位置；
所述下法蘭套設(shè)在所述中心軸上，且位于所述上法蘭下方；
所述波紋管套設(shè)在所述中心軸上，且位于所述上法蘭和所述下法蘭之間，并與二者密封連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的頂針機構(gòu)，其特征在于，所述驅(qū)動裝置包括電缸或者氣缸。
9.一種半導體加工設(shè)備，其包括反應(yīng)腔室，在所述反應(yīng)腔室內(nèi)設(shè)置有用于承載晶片的基座和頂針機構(gòu)，其特征在于，所述頂針機構(gòu)采用權(quán)利要求1-8任意一項所述的頂針機構(gòu)。