本發(fā)明屬于LED封裝裝備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

LED具有高亮度、低熱量、長壽命、環(huán)保、可再生利用等優(yōu)點，被稱為21世紀(jì)最有發(fā)展前景的新一代綠色照明光源。目前，雖然LED的理論壽命可以達到100000小時以上，然而在實際使用中，因為受到芯片失效、封裝失效、熱過應(yīng)力失效、電過應(yīng)力失效或/和裝配失效等多種因素的制約，其中以封裝失效尤為突出，而使得LED過早地出現(xiàn)了光衰或光失效的現(xiàn)象，這將阻礙LED作為新型節(jié)能型照明光源的前進步伐。為了解決這些問題，業(yè)界許多學(xué)者已開展了相關(guān)研究，并且提出了一些能夠提高LED光效和實際使用壽命的改進措施。如近幾年新發(fā)展起來的倒裝LED與傳統(tǒng)的正裝LED相比，具有高光效、高可靠性和易于集成的優(yōu)點，并且封裝材料大幅簡化，如傳統(tǒng)正裝LED封裝的金線、固晶膠、支架等材料都不再需要；封裝工藝流程也大幅簡化，如傳統(tǒng)正裝LED封裝工藝的固晶、焊線，甚至是分光等都不再需要，使得倒裝LED得到越來越廣泛的應(yīng)用；但同時也要看到，現(xiàn)有倒裝LED封裝技術(shù)大多采用的是有機硅樹脂類的光轉(zhuǎn)換體與倒裝LED芯片貼合的流延工藝、絲網(wǎng)印刷工藝、上下平板模工藝、單輥擺壓工藝等，這些工藝及其相配套的封裝裝備均不能很好地解決有機硅樹脂類光轉(zhuǎn)換體存在的氣孔、厚薄不均等瑕疵，造成光轉(zhuǎn)換體封裝LED的良品率低；同時還因生產(chǎn)效率低，使得產(chǎn)品成本居高不下。

中國專利申請201010204860.9公開了“一種倒裝LED芯片的封裝方法”，其步驟包括：(a)通過絲網(wǎng)印刷把光轉(zhuǎn)換體涂覆于LED芯片表面，并對光轉(zhuǎn)換體進行烘烤固化；(b)把LED芯片固定在芯片基板上，使LED芯片電極與芯片基板電極鍵合；(c)把LED芯片和芯片基板固定在支架反射杯的杯底；(d)利用導(dǎo)線將已固定的芯片基板的正負(fù)電極分別與支架的正負(fù)電極連接；(e)將封?；蛲哥R蓋在固定有LED芯片和芯片基板的支架上，并充滿硅膠；(f)整體結(jié)構(gòu)進行烘烤固化。該方法雖然通過絲網(wǎng)印刷工藝來提高光轉(zhuǎn) 換體涂覆厚度的均勻性，提高熒光粉顆粒分布的均勻性，以達到提高良品率的目的；但還存在以下明顯不足：一是絲網(wǎng)印刷把有機硅樹脂類的光轉(zhuǎn)換體涂覆于LED芯片表面，之后在烘烤固化過程中因受熱過應(yīng)力影響，還是會導(dǎo)致光轉(zhuǎn)換體涂層與LED芯片的涂覆面層局部產(chǎn)生氣泡而形成凹凸不平的瑕疵；二是將封?；蛲哥R蓋充滿硅膠與涂覆有光轉(zhuǎn)換體的LED芯片封裝，之后整體結(jié)構(gòu)進行烘烤固化過程中因受熱過應(yīng)力影響，還是會導(dǎo)致封?；蛲哥R蓋中的硅膠面層局部產(chǎn)生氣泡而形成凹凸不平的瑕疵。因不能解決LED芯片封裝過程中受熱過應(yīng)力的影響，必然會導(dǎo)致LED光效下降；三是整個LED芯片封裝工藝未配備智能控制系統(tǒng)進行控制，直接影響良品率的提升。

中國專利申請201310270747.4公開了“被覆有光轉(zhuǎn)換體層的LED、其制造方法以及LED裝置”，該方案包括：LED配置工序，在支撐片的厚度方向的一個面上配置LED；層配置工序，以被覆LED的方式在支撐片的厚度方向的一個面上配置光轉(zhuǎn)換體層，所述光轉(zhuǎn)換體層由含有通過活性能量射線的照射而固化的活性能量射線固化性樹脂以及光轉(zhuǎn)換體的熒光樹脂組合物形成；固化工序，對光轉(zhuǎn)換體層照射活性能量射線，使光轉(zhuǎn)換體層固化；裁切工序，與LED對應(yīng)地裁切光轉(zhuǎn)換體層，從而得到具備LED、和被覆LED的光轉(zhuǎn)換體層的被覆有光轉(zhuǎn)換體層的LED；以及LED剝離工序，在裁切工序之后，將被覆有光轉(zhuǎn)換體層的LED從支撐片剝離。該方法的目的在于提供光轉(zhuǎn)換體均勻配置在LED的周圍以防損傷，從而得到被覆有光轉(zhuǎn)換體層的LED、以及具備該被覆有光轉(zhuǎn)換體層的LED的LED裝置；但還存在以下明顯不足：一是光轉(zhuǎn)換體的熒光樹脂組合物在固化過程中，因受熱過應(yīng)力影響，還是會導(dǎo)致光轉(zhuǎn)換體面層的局部產(chǎn)生氣泡而形成凹凸不平的瑕疵；二是覆有光轉(zhuǎn)換體層的LED，仍然會受到熱過應(yīng)力影響，導(dǎo)致LED使用中出現(xiàn)光效下降；三是整個封裝工藝中的工序比較繁瑣，封裝LED的生產(chǎn)效率不高；四是上下平板模工藝，會導(dǎo)致倒裝芯片發(fā)生位移，且又無智能控制系統(tǒng)進行精確控制，必然造成良品率降低。

中國專利申請：201380027218.X公開了“樹脂片材層合體及使用其的半導(dǎo)體發(fā)光元件的制造方法”，該方案所述樹脂片材層合體是在基材上設(shè)置有含熒光體樹脂層，所述含熒光體樹脂層具有多個區(qū)塊，基材具有長度方向和寬度方向，所述多個區(qū)塊在長度方向上重復(fù)配置成列。雖然該方案的發(fā)明目的在于，通過所述樹脂片材層合體，提高貼附有含熒光體樹脂層的半導(dǎo)體發(fā)光元件的顏色和亮度的均勻性、制造的容易性、設(shè)計的自由度等，但還存在以下明顯不足：一是采用的熒光體樹脂片材為固化的熒光體樹脂片材， 將無法有效消除其中可能殘留的氣孔、凹凸不平或其它加工瑕疵等；二是在粘接工序中，將加壓工具自半導(dǎo)體發(fā)光元件側(cè)向進行加壓，會損傷半導(dǎo)體發(fā)光元件；三是采用熒光體樹脂層中含粘接劑粘接工藝，很難清除被粘接后的半導(dǎo)體發(fā)光元件中的殘留物，粘接過程極易產(chǎn)生氣孔，會造成良品率降低，同時，粘接層的存在還降低了LED元件的出光效率；四是與半導(dǎo)體發(fā)光元件的發(fā)光面粘接的熒光體樹脂片材的基材沒有被剝離，合直接影響半導(dǎo)體發(fā)光元件的光效；五是熒光體樹脂層以多個區(qū)塊在長度方向上重復(fù)配置成列的方式呈現(xiàn)，然而實現(xiàn)該熒光體樹脂層的多個區(qū)塊配置，實際操作程序繁瑣，將影響整個元件的封裝效率，多個塊區(qū)在位置上的布置差錯會直接影響后續(xù)與發(fā)光元件之間的貼合的精確度，而多個區(qū)塊之間在大小與厚度方面如果再不滿足一致性的要求，則可能會導(dǎo)致嚴(yán)重的產(chǎn)品一致性問題。

綜上所述，如何克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足已成為當(dāng)今于熒光體封裝LED裝備技術(shù)領(lǐng)域中亟待解決的重大難題之一。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)，本發(fā)明具有適用連續(xù)滾壓工藝貼合封裝LED的顯著優(yōu)點，能夠滿足適于熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的工藝方法的需要，從而提高工業(yè)化批量LED封裝的生產(chǎn)效率和優(yōu)品率。

本發(fā)明為本申請人提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的工藝方法的分案技術(shù)方案。

根據(jù)本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)，其特征在于，包括用于對光轉(zhuǎn)換膜片進行滾壓定形和滾壓裁切形成光轉(zhuǎn)換膜片陣列的協(xié)同滾壓定形和裁切裝置以及用于將所述光轉(zhuǎn)換膜片陣列與LED倒裝芯片陣列進行壓合的滾壓貼合裝置；所述協(xié)同滾壓定形和裁切裝置與所述滾壓貼合裝置依次構(gòu)成協(xié)同聯(lián)動的工序裝備；其中：所述協(xié)同滾壓定形和裁切裝置包括相向?qū)?zhǔn)設(shè)置的帶有凸塊陣列的滾壓裝置1與帶有凹槽陣列的滾壓裝置2；所述滾壓貼合裝置包括相向?qū)?zhǔn)設(shè)置的帶有凹槽陣列的滾壓裝置4與滾壓面為光面的滾壓裝置3。

本發(fā)明的實現(xiàn)原理是：為了更好地解決現(xiàn)有LED倒裝芯片封裝工藝中所存在的問題，本發(fā)明巧妙地設(shè)計了基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)。 本發(fā)明的滾壓貼合封裝原理在于：一方面，在真空條件下，利用輥輪滾壓使熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換膜片中的凹凸不平之處產(chǎn)生塑性流動，消除光轉(zhuǎn)換膜片中可能殘留的氣孔、凹凸不平或其他加工瑕疵等，從而得到無氣孔、平整以及厚度均勻的精制光轉(zhuǎn)換膜片；另一方面，被滾壓的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換膜片經(jīng)本發(fā)明加工可塑性變形，形成所需的最優(yōu)化的光轉(zhuǎn)換體發(fā)光面層形狀，如弧形、半圓球形或矩形等，以提高LED封裝體元件的出光效率和出光均勻性；再一方面本發(fā)明為按照熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體滾壓貼合封裝LED的工藝流程依次構(gòu)成協(xié)同聯(lián)動的工序裝備，有利于滿足批量生產(chǎn)LED封裝體元件的加工條件和保證規(guī)格尺寸完全一致，不僅可提高LED封裝體元件的生產(chǎn)效率，同時還可提高成品LED封裝體元件的光色一致性，使優(yōu)品率大幅提升。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比其顯著的優(yōu)點在于：

一是本發(fā)明提出的裝備系統(tǒng)具有適用于熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體滾壓貼合封裝LED新制式工藝的顯著優(yōu)點，它克服了現(xiàn)有流延工藝、絲網(wǎng)印刷工藝、上下平板模工藝和單輥擺壓工藝等老制式工藝裝備所存在的貼合封裝LED的出光效率、優(yōu)品率和生產(chǎn)效率明顯不足的問題；本發(fā)明能夠滿足熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體滾壓貼合封裝LED的流程式連續(xù)工藝的需要，從而提高工業(yè)化批量LED封裝的生產(chǎn)效率和優(yōu)品率。

二是本發(fā)明提出的裝備系統(tǒng)能夠有效的消除光轉(zhuǎn)換膜片中可能殘留的氣孔、凹凸不平以及其它加工瑕疵等，從而顯著地提高成品LED封裝體元件的光色一致性，通過本發(fā)明制得的LED封裝體元件的優(yōu)品率比現(xiàn)有同類產(chǎn)品有明顯提高。

三是本發(fā)明提出的光轉(zhuǎn)換膜片陣列的滾壓定形和裁切以及滾壓貼合封裝LED倒裝芯片陣列形成LED封裝體元件的工序裝備，包括了多種可選擇的具體實施方案，不僅能夠克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，顯著提高成品LED封裝體元件的出光效率和出光均勻性，而且還適于配套連續(xù)化工藝的裝備系統(tǒng)及實施智能控制，以滿足工業(yè)化批量封裝LED的生產(chǎn)要求，既顯著提高工業(yè)化批量封裝LED的生產(chǎn)效率，又使得成品LED封裝體元件的光色一致性大幅提升，可革除傳統(tǒng)LED封裝工藝中分光工藝。

四是本發(fā)明提出的裝備系統(tǒng)廣泛適用于熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體與各種功率大小LED倒裝芯片的滾壓貼合封裝工藝，完全滿足工業(yè)化批量封裝LED過程中對產(chǎn)品生產(chǎn)工藝實施精細化加工的需求。

附圖說明

圖1為應(yīng)用本發(fā)明裝備系統(tǒng)的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的工藝方法的流程方框示意圖。

圖2為本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)的第一種流程布局結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明圖2所示第一種流程布局結(jié)構(gòu)示意圖中用于制備光轉(zhuǎn)換膜片的雙輥滾壓壓合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明圖2所示第一種流程布局結(jié)構(gòu)示意圖中用于對光轉(zhuǎn)換膜片陣列進行滾壓定形和裁切的協(xié)同滾壓定形和裁切裝置以及用于將光轉(zhuǎn)膜片陣列與LED倒裝芯片進行貼合的滾壓貼合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5A為本發(fā)明圖2所示第一種流程布局結(jié)構(gòu)示意圖中光轉(zhuǎn)換膜片陣列的定形和裁切中的裁切方式1的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5B為本發(fā)明圖2所示第一種流程布局結(jié)構(gòu)示意圖中光轉(zhuǎn)換膜片陣列的定形和裁切中的裁切方式2的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)的第二種流程布局結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本發(fā)明圖2所示第二種流程布局結(jié)構(gòu)示意圖中用于對光轉(zhuǎn)換膜片陣列進行滾壓定形和裁切的協(xié)同滾壓定形和裁切裝置以及用于將光轉(zhuǎn)膜片陣列與LED倒裝芯片進行貼合的滾壓貼合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)的第三種流程布局結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9為本發(fā)明圖2所示第三種流程布局結(jié)構(gòu)示意圖中用于對光轉(zhuǎn)換膜片陣列進行滾壓定形和裁切的協(xié)同滾壓定形和裁切裝置以及用于將光轉(zhuǎn)膜片陣列與LED倒裝芯片進行貼合的滾壓貼合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10為本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)的第四種流程布局結(jié)構(gòu)示意圖。

圖11A為本發(fā)明圖10所示第四種流程布局結(jié)構(gòu)示意圖中光轉(zhuǎn)換膜片陣列的定形和裁切裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖11B為本發(fā)明圖10所示第四種流程布局結(jié)構(gòu)示意圖中定形和裁切后的光轉(zhuǎn)換膜片陣列與LED倒裝芯片貼合成型裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖12A為應(yīng)用本發(fā)明裝備系統(tǒng)制得的成品LED封裝體元件的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖12B為應(yīng)用本發(fā)明裝備系統(tǒng)制得的成品單顆LED封裝體元件的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖13A為應(yīng)用本發(fā)明裝備系統(tǒng)制得的弧形LED封裝體元件結(jié)構(gòu)示意圖,其中13A-1為左視圖，13A-2為右視圖，13A-3為仰視圖，13A-4為立體圖。

圖13B為應(yīng)用本發(fā)明裝備系統(tǒng)制得的半圓形LED封裝體元件結(jié)構(gòu)示意圖,其中13B-1為左視圖，13B-2為右視圖，13B-3為仰視圖，13B-4為立體圖。

圖13C為應(yīng)用本發(fā)明裝備系統(tǒng)制得的矩形LED封裝體元件結(jié)構(gòu)示意圖,其中13C-1為左視圖，13C-2為右視圖，13C-3為仰視圖，13C-4為立體圖。

本發(fā)明附圖中的編號說明如下：

1-1 熔融共混裝置。

2-1 光面雙輥滾壓壓合機A的光面單輥輪A1。

2-2 光面雙輥滾壓壓合機A的光面單輥輪A2。

2-3 光面雙輥滾壓壓合機B的光面單輥輪B1。

2-4 光面雙輥滾壓壓合機B的光面單輥輪B2。

2-5 混合漿料。

2-6 粗制光轉(zhuǎn)換膜片。

2-7 精制光轉(zhuǎn)換膜片。

3-1 帶有凸塊陣列的單輥輪1。

3-2 帶有凹槽陣列的單輥輪2。

3-3 光面單輥輪3。

3-4 帶有凹槽陣列的單輥輪4。

3-5 帶有凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置2。

3-6 帶有凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置4。

4-1 單輥輪1上的凸塊。

4-2 單輥輪2上的凹槽。

4-3 凸塊外周刀口。

4-4 帶有凹槽的單塊光轉(zhuǎn)換膜片。

4-5 LED倒裝芯片。

4-6 載體膜。

4-7 LED封裝體元件。

4-8 凹槽外沿刀口。

4-9 單輥輪4上的凹槽。

5 固化裝置。

6-1 LED倒裝芯片緩沖輥。

6-2 緩沖輥輪1。

6-3 緩沖輥輪2。

7 收卷輥。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明的具體實施方式作進一步的詳細說明。

實施例1：參見圖1、圖2、圖6、圖8和圖10所示，本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)，它包括用于對光轉(zhuǎn)換膜片進行滾壓定形和滾壓裁切形成光轉(zhuǎn)換膜片陣列的協(xié)同滾壓定形和裁切裝置和用于將所述光轉(zhuǎn)換膜片陣列與LED倒裝芯片陣列進行壓合的滾壓貼合裝置；所述協(xié)同滾壓定形和裁切裝置與所述滾壓貼合裝置依次構(gòu)成協(xié)同聯(lián)動的工序裝備；其中：所述協(xié)同滾壓定形和裁切裝置包括相向?qū)?zhǔn)設(shè)置的帶有凸塊陣列的滾壓裝置1與帶有凹槽陣列的滾壓裝置2；所述滾壓貼合裝置包括相向?qū)?zhǔn)設(shè)置的帶有凹槽陣列的滾壓裝置4與滾壓面為光面的滾壓裝置3。

特別需要說明的是，本發(fā)明適用于對與LED倒裝芯片結(jié)構(gòu)類同的光電器件或電子器件的生產(chǎn)和加工。

本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)的進一步優(yōu)選方案是：

所述協(xié)同滾壓定形和裁切裝置中滾壓裝置1的凸塊陣列的凸塊外周上或/和所述滾壓裝置2的凹槽陣列的凹槽外沿上設(shè)有刀口。參見圖5A和圖5B所示。

所述帶有凸塊陣列的滾壓裝置1為帶有凸塊陣列的單輥輪1或帶有凸塊陣列的平面?zhèn)魉脱b置1；所述帶有凹槽陣列的滾壓裝置2為帶凹槽陣列的單輥輪2或帶凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置2；所述帶有凸塊陣列的滾壓裝置1與帶有凹槽陣列的滾壓裝置2中至少一個為單輥輪。

所述帶凹槽陣列的單輥輪2或帶凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置2中凹槽陣列的凹槽形狀為弧形、半圓球形或矩形。

所述帶有凸塊陣列的單輥輪1或帶凸塊陣列的平面?zhèn)鱾魉脱b置1中，凸塊陣列的凸塊的形狀與倒裝芯片形狀相同，且凸塊長、寬、高尺寸分別為LED倒裝芯片的長、寬、高尺寸的1.01～1.05倍；所述凸塊陣列的凸塊長、寬、高尺寸取決于熱塑性樹脂的收縮率，優(yōu)選為LED倒裝芯片長、寬、高尺寸的1.02倍。

所述滾壓貼合裝置中帶有凹槽陣列的滾壓裝置4為帶凹槽陣列的單輥輪4或帶凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置4；

所述滾壓貼合裝置中的滾壓裝置3為光面輥面的單輥輪3或光面平面的平面?zhèn)魉脱b置3；所述滾壓裝置4和滾壓裝置3中至少有一個為單輥輪；

所述單輥輪4或平面?zhèn)魉脱b置4中凹槽陣列的凹槽形狀與所述單輥輪2或平面?zhèn)魉脱b置2中的凹槽陣列的凹槽形狀相同。

所述協(xié)同滾壓定形和裁切裝置中的滾壓裝置2與所述滾壓貼合裝置中的滾壓裝置4為具有雙重功能的同一裝置。

需要進一步說明的是，所述協(xié)同滾壓定形和裁切裝置與所述滾壓貼合裝置的具體實施方式包括如下：

當(dāng)滾壓裝置1為帶凸塊陣列的單輥輪1，滾壓裝置2和滾壓裝置4均為帶凹槽陣列的單輥輪2，滾壓裝置3為光面輥面的光面單輥輪3時，協(xié)同滾壓定形和裁切裝置和滾壓貼合裝置的結(jié)構(gòu)參見圖4所示。在本例中，帶有凹槽陣列的單輥輪4和帶有帶有凹槽陣列的單輥輪2為同一裝置。

當(dāng)滾壓裝置1為帶凸塊陣列的單輥輪1，滾壓裝置2為帶凹槽陣列的單輥輪2，滾壓裝置3為光面輥面的單輥輪3，滾壓裝置4為凹槽陣列的單輥輪4時，協(xié)同滾壓定形和裁切裝置和滾壓貼合裝置的結(jié)構(gòu)參見圖7所示。

當(dāng)滾壓裝置1為帶凸塊陣列的單輥輪1，滾壓裝置2和滾壓裝置4均為帶凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置2，滾壓裝置3為光面輥面的光面單輥輪3時，協(xié)同滾壓定形和裁切裝置和滾壓貼合裝置的結(jié)構(gòu)參見圖9所示。在本例中，帶有凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置4和帶有凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置2為同一裝置。

當(dāng)滾壓裝置1為帶凸塊陣列的單輥輪1，滾壓裝置2為帶凹槽陣列的單輥輪2，滾壓裝置3為光面輥面的單輥，滾壓裝置4為凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置1時，協(xié)同滾壓定 形和裁切裝置和滾壓貼合裝置的結(jié)構(gòu)分別參見圖11A和圖11B所示。

所述平面?zhèn)魉脱b置為由兩個或兩個以上輥輪承托平面?zhèn)魉蛶Р鲃忧靶械难b置，其中至少一個輥輪被電機驅(qū)動；所述平面?zhèn)魉蛶У牟馁|(zhì)可以為金屬或耐溫和強度性能好的非金屬。

所述裝備系統(tǒng)還包括用于制得成品LED封裝體元件的降溫固化裝置；該降溫固化裝置為位于所述滾壓貼合裝置后端的工序裝備。

所述降溫固化裝置為包括設(shè)有溫度調(diào)控部件和傳送帶通道的隧道式多溫區(qū)裝置。

所述裝備系統(tǒng)還包括用于制備光轉(zhuǎn)換膜片的雙輥滾壓壓合裝置；該雙輥滾壓壓合裝置為位于所述協(xié)同滾壓定形和裁切裝置前端的工序裝置；

所述雙輥滾壓壓合裝置包括雙輥滾壓壓合機A，該雙輥滾壓壓合機A包括相向?qū)?zhǔn)滾壓的滾壓面為光面的光面單輥輪A1與滾壓面為光面的光面單輥輪A2。

所述雙輥滾壓壓合裝置還包括雙輥滾壓壓合機B，該雙輥滾壓壓合機B包括相向?qū)?zhǔn)滾壓的滾壓面為光面的光面單輥輪B1與滾壓面為光面的光面單輥輪B2。

所述A雙輥滾壓壓合機的雙輥間距為850μm以內(nèi)；B雙輥滾壓壓合機的雙輥間距為800μm以內(nèi)。

需要進一步說明的是，由光面單輥輪A1、光面單輥輪A2、光面單輥輪B1和光面單輥輪B2組成的雙輥滾壓壓合裝置的結(jié)構(gòu)參見圖3所示。

所述裝備系統(tǒng)還包括用于將至少包含熱塑性樹脂和光轉(zhuǎn)換材料混合的熔融共混裝置，該熔融共混裝置為位于所述雙輥滾壓壓合裝置前端的工序裝備。

所述熔融共混裝置、雙輥滾壓壓合裝置、協(xié)同滾壓定形和裁切裝置、滾壓貼合裝置和降溫固化裝置依次協(xié)同聯(lián)動，構(gòu)成流程式的連續(xù)工序裝備。參見圖2、圖6、圖8和圖10所示。

本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂熒光體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)，廣泛適用于各種熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體與各種功率LED倒裝芯片貼合封裝的新工藝。

下面以本發(fā)明應(yīng)用于滾壓式的熱塑性樹脂熒光體貼合封裝LED的新工藝為實施例2，進一步詳細說明本發(fā)明實施例2的具體實施方式。

實施例2：參見圖1、圖2、圖6、圖8和圖10所示，應(yīng)用本發(fā)明裝備系統(tǒng)的基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的工藝方法，它包括由光轉(zhuǎn)換膜片的準(zhǔn)備、光轉(zhuǎn)換膜片陣列的定形和裁切、LED封裝體元件的貼合成型和LED封裝體元件的固化 成型工序構(gòu)建的流程式連續(xù)工藝，其基本步驟包括如下：

步驟1，光轉(zhuǎn)換膜片的準(zhǔn)備：獲取至少包括熱塑性樹脂和光轉(zhuǎn)換材料所組成的光轉(zhuǎn)換膜片；

步驟2，光轉(zhuǎn)換膜片陣列的定形和裁切：在真空條件下，將步驟1所述的光轉(zhuǎn)換膜片通過相向?qū)?zhǔn)的帶有凸塊陣列的滾壓件1與帶有凹槽陣列的滾壓件2，進行協(xié)同滾壓定形和裁切，得到由帶凹槽的單塊光轉(zhuǎn)換膜片所組成的光轉(zhuǎn)換膜片陣列，該光轉(zhuǎn)換膜片陣列中的各單塊光轉(zhuǎn)換膜片相互之間帶有用于分割單塊光轉(zhuǎn)換膜片的切縫；

步驟3，LED封裝體元件的貼合成型：在真空條件下，將步驟2所述光轉(zhuǎn)換膜片陣列與帶有載體膜片的LED倒裝芯片陣列進行相向?qū)?zhǔn)的滾壓貼合，使所述LED倒裝芯片陣列中的LED倒裝芯片貼合嵌入所述光轉(zhuǎn)換膜片陣列的單塊光轉(zhuǎn)換膜片的凹槽中，從而得到LED封裝體元件；所述LED倒裝芯片是指單個LED倒裝芯片或LED倒裝芯片組件；其中，所述LED倒裝芯片組件由兩個或兩個以上的單個LED倒裝芯片組合而成；

步驟4，LED封裝體元件的固化成型：在真空條件下，采用降溫固化方式，將所述LED封裝體元件進行固化，使得貼合在LED倒裝芯片陣列上的各單塊光轉(zhuǎn)換膜片收縮而自然包裹，從而得到成品LED封裝體元件。

根據(jù)需要，可將步驟4所述成品LED封裝體元件，再通過拉伸機對其可拉伸載體膜片進行拉伸，使得成品LED封裝體元件在拉伸后即被切縫分割，從而制得成品單顆LED封裝體元件。參見圖12A和圖12B所示。得到的成品單顆LED封裝體元件的外形形狀參見圖13A、圖13B和圖13C所示。

上述應(yīng)用本發(fā)明裝備系統(tǒng)的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的工藝方法的具體實施步驟進一步公開如下：

步驟1所述光轉(zhuǎn)換膜片的準(zhǔn)備，是指在真空加熱的條件下，將至少包括熱塑性樹脂和光轉(zhuǎn)換材料的混合漿料通過光面雙輥滾壓，從而得到光轉(zhuǎn)換膜片；所述混合漿料通過光面雙輥滾壓，從而制得光轉(zhuǎn)換膜片，是指首先將混合漿料通過光面雙輥滾壓壓合機A滾壓成型，制得粗制光轉(zhuǎn)換膜片；然后再將成型后的粗制光轉(zhuǎn)換膜片通過光面雙輥滾壓壓合機B滾壓成型，制得精制光轉(zhuǎn)換膜片；所述粗制光轉(zhuǎn)換膜片的厚度為850μm以內(nèi)；精制光轉(zhuǎn)換膜片的厚度為800μm以內(nèi)；所述混合漿料通過光面雙輥滾壓，從而制得光轉(zhuǎn)換膜片，是指將所述混合漿料通過三組或三組以上的雙輥滾壓成型，制得精制的光轉(zhuǎn) 換膜片；該精制光轉(zhuǎn)換膜片的厚度為800μm以內(nèi)；所述混合漿料的溫度為180～320℃；最佳混合漿料的溫度為240～280℃；所述光轉(zhuǎn)換材料為量子點熒光體，所述光轉(zhuǎn)換膜片為量子點熒光體膜片；所述光轉(zhuǎn)換材料為熒光粉，所述光轉(zhuǎn)換膜片為熒光體膜片；所述混合漿料的材質(zhì)中還可包括粘接劑。

步驟2所述通過相向?qū)?zhǔn)的帶有凸塊陣列的滾壓裝置1與帶有凹槽陣列的滾壓裝置2進行協(xié)同滾壓定形和裁切，是指通過相向?qū)?zhǔn)的帶有凸塊陣列的滾壓裝置1與帶有凹槽陣列的滾壓裝置2進行同時滾壓定形和裁切，即滾壓定形與滾壓裁切同時進行，兩個功能一次實現(xiàn)。

步驟2所述通過相向?qū)?zhǔn)的帶有凸塊陣列的滾壓裝置1與帶有凹槽陣列的滾壓裝置2進行同時滾壓定形和裁切，是指將所述光轉(zhuǎn)換膜片通過帶有凸塊陣列的滾壓裝置1與帶有凹槽陣列的滾壓裝置2進行定形滾壓，從而得到由帶凹槽的單塊光轉(zhuǎn)換膜片所組成的光轉(zhuǎn)換膜片陣列；且所述凸塊陣列的凸塊外周上或/和所述凹槽陣列的凹槽外沿上設(shè)有刀口，在滾壓定形的同時對所述光轉(zhuǎn)換膜片進行形成切縫的滾壓裁切，從而形成用于分割所述單塊光轉(zhuǎn)換膜片的切縫。

步驟2所述通過相向?qū)?zhǔn)的帶有凸塊陣列的滾壓裝置1與帶有凹槽陣列的滾壓裝置2進行同時滾壓定形和裁切，是指將所述光轉(zhuǎn)換膜片通過分別帶有凸塊陣列和凹槽陣列的雙輥滾壓裝置同時進行滾壓定形和裁切；所述帶有凸塊陣列的滾壓裝置1為所述雙輥滾壓裝置中帶有凸塊陣列的單輥輪1，所述帶有凹槽陣列的滾壓裝置2為所述雙輥滾壓裝置中帶有凹槽陣列的單輥輪2；所述帶凸塊陣列的單輥輪1的凸塊外周上或者所述帶凹槽陣列的單輥輪2的凹槽外沿上設(shè)有刀口。參見圖5A和圖5B所示。

步驟2通過相向?qū)?zhǔn)的帶有凸塊陣列的滾壓裝置1與帶有凹槽陣列的滾壓裝置2進行同時滾壓定形和裁切，是指將所述光轉(zhuǎn)換膜片通過帶有凸塊陣列的單輥輪1和帶有凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置2同時進行滾壓定形和裁切；其中：所述帶有凸塊陣列的滾壓裝置1為帶有凸塊陣列的單輥輪1，所述帶有凹槽陣列的滾壓裝置2為帶有凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置2；所述帶凸塊陣列的單輥輪1的凸塊外周上或者所述帶凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置2的凹槽外沿上設(shè)有刀口。

步驟2通過相向?qū)?zhǔn)的帶有凸塊陣列的滾壓裝置1與帶有凹槽陣列的滾壓裝置2進行同時滾壓定形和裁切，是指將所述光轉(zhuǎn)換膜片通過帶有凸塊陣列的平面?zhèn)魉脱b置1和帶有凹槽陣列的單輥輪2同時進行滾壓定形和裁切；其中：所述帶有凸塊陣列的滾壓裝 置1為帶有凸塊陣列的平面?zhèn)魉脱b置1，所述帶有凹槽陣列的滾壓裝置2為帶有凹槽陣列的單輥輪2；所述帶凸塊陣列的平面?zhèn)魉脱b置1的凸塊外周上或者所述帶凹槽陣列的單輥輪2的凹槽外沿上設(shè)有刀口。

步驟2所述由帶凹槽的單塊光轉(zhuǎn)換膜片所組成的光轉(zhuǎn)換膜片陣列中的單塊光轉(zhuǎn)換膜片的外形形狀為弧形、半圓球形或矩形；所述進行協(xié)同滾壓定形和裁切的溫度為120～250℃；所述切縫的深度為所述精制光轉(zhuǎn)換膜片厚度的50～100％；所述切縫的深度為所述精制光轉(zhuǎn)換膜片厚度的為70～80％；所述切縫的寬度為20μm以內(nèi)；所述由帶凹槽的單塊光轉(zhuǎn)換膜片所組成的光轉(zhuǎn)換膜片陣列中的凹槽的長、寬、高尺寸為LED倒裝芯片長、寬、高尺寸的1.01～1.05倍。

步驟3所述滾壓貼合，是指將所述光轉(zhuǎn)換膜片陣列設(shè)置于帶凹槽陣列的單輥輪4或者帶有凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置4上，將帶有載體膜片的LED倒裝芯片陣列設(shè)置于輥面為光面的光面單輥輪3或者平面為光面的平面?zhèn)魉脱b置上進行滾壓貼合，由此使得所述LED倒裝芯片陣列中的LED倒裝芯片貼合嵌入所述光轉(zhuǎn)換膜片陣列的單塊光轉(zhuǎn)換膜片的凹槽中，從而得到LED封裝體元件；放置光轉(zhuǎn)換膜片陣列的裝置和放置LED倒裝芯片陣列的裝置中至少有一個為單輥輪。

步驟3所述滾壓貼合的溫度為120～250℃；所述帶有載體膜片的LED倒裝芯片陣列中的載體膜為可拉伸載體膜；所述帶有載體膜片的LED倒裝芯片陣列中的載體膜為可拉伸載體膜；所述可拉伸載體膜片的材質(zhì)為耐高溫聚酯、聚二甲基硅氧烷和聚氯乙烯中的一種。

需要進一步說明的是，步驟2所述的協(xié)同滾壓定形和裁切與所述滾壓貼合工序的具體實施方式包括如下：

當(dāng)光轉(zhuǎn)換膜片通過帶有凸塊陣列的單輥輪1和帶有凹槽陣列的單輥輪2進行同時滾壓定形裁切，并通過帶有凹槽陣列的單輥輪2與帶有載體膜片的LED倒裝芯片陣列的光面單輥輪3進行滾壓貼合封裝LED的工序參見圖4。在本例中，帶有凹槽陣列的單輥輪4和帶有帶有凹槽陣列的單輥輪2為同一裝置。

當(dāng)光轉(zhuǎn)換膜片通過帶有凸塊陣列的單輥輪1和帶有凹槽陣列的單輥輪2進行同時滾壓定形裁切，并通過帶有凹槽陣列的單輥輪4與帶有載體膜片的LED倒裝芯片陣列的光面單輥輪3進行滾壓貼合封裝LED的工序參見圖7。

當(dāng)光轉(zhuǎn)換膜片通過帶有凸塊陣列的單輥輪1和帶有凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置2進行 同時滾壓定形裁切，并通過帶有凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置2與帶有載體膜片的LED倒裝芯片陣列的光面單輥輪3進行滾壓貼合封裝LED的工序參見圖9。在本例中，帶有凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置4和帶有凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置2為同一裝置。

當(dāng)光轉(zhuǎn)換膜片通過帶有凸塊陣列的單輥輪1和帶有凹槽陣列的單輥輪2進行同時滾壓定形裁切，并通過帶有凹槽陣列的平面?zhèn)魉脱b置1與帶有載體膜片的LED倒裝芯片陣列的光面單輥輪3進行滾壓貼合封裝LED的工序參見圖11A、圖11B。

步驟4所述降溫固化方式為梯度降溫固化的方式或均勻降溫固化方式；所述梯度降溫固化方式的溫度梯度為，是指將LED封裝體元件的溫度沿多個梯度降溫至室溫，降溫固化的時間為3～10min，每個降溫固化階段的時間多少可調(diào)；所述均勻降溫固化的方式，是指將LED封裝體元件的溫度均勻降溫至室溫，降溫固化的時間為3～10min。

本發(fā)明的具體實施方式中凡未涉到的說明屬于本領(lǐng)域的公知技術(shù)，可參考公知技術(shù)加以實施。

本發(fā)明經(jīng)反復(fù)試驗驗證，取得了滿意的試用效果。

以上具體實施方式及實施例是對本發(fā)明提出的一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉(zhuǎn)換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)技術(shù)思想的具體支持，不能以此限定本發(fā)明的保護范圍，凡是按照本發(fā)明提出的技術(shù)思想，在本技術(shù)方案基礎(chǔ)上所做的任何等同變化或等效的改動，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護的范圍。