技術總結
本發(fā)明涉及一種晶圓加工設備，具體地說是一種晶圓撕金去膠清洗裝置，包括浸泡單元、對中盒站單元、去膠單元、清洗單元、機器人和工作臺，機器人設置于工作臺中部，各個單元環(huán)設于所述機器人周圍，設置于機器人同一側的去膠單元和清洗單元疊放設置，晶圓通過機器人依次送至各個單元中；去膠單元包括去膠腔體、去膠臂、去膠夾持托盤和去膠臂移動機構，去膠夾持托盤設置于去膠腔體中，去膠臂安裝在去膠臂移動機構上，去膠臂上裝有高壓去膠藥液噴嘴和常壓去膠藥液噴嘴，在去膠腔體內(nèi)設有金屬回收管路和去膠液回收管路，去膠腔體外側設有排風接口。本發(fā)明實現(xiàn)了晶圓的全自動撕金去膠，能減少光刻膠、金屬殘留，提高金屬回收效率，節(jié)約企業(yè)成本。

技術研發(fā)人員：耿克濤;汪鋼
受保護的技術使用者：沈陽芯源微電子設備有限公司
文檔號碼：201510451253
技術研發(fā)日：2015.07.27
技術公布日：2017.02.15