本發(fā)明涉及引線框及具有引線框的半導(dǎo)體裝置的制造方法。

背景技術(shù)：

在專利文獻1中公開有下述技術(shù)，即，在由樹脂將引線框封裝后，由分離針(break pin)對無用樹脂進行推壓而將之去除。

專利文獻1：日本特開2007－128930號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

通過流道推釘對作為無用樹脂的一部分的流道進行推壓，將流道敲落。流道的敲落優(yōu)選在通過按壓夾具對連接桿的一部分進行按壓的狀態(tài)下進行。為了通過按壓夾具而將連接桿固定，優(yōu)選連接桿寬度大。

另一方面，連接桿是在產(chǎn)品完成前被切斷的部分。因此，為了易于將連接桿切斷，優(yōu)選連接桿寬度小。這樣，存在下述問題，即，如果減小連接桿寬度則難以通過按壓夾具而將連接桿固定，如果增大連接桿寬度則變得不能將連接桿容易地切斷。

本發(fā)明就是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供一種易于通過按壓夾具而對連接桿進行按壓、且連接桿容易切斷的引線框以及使用了該引線框的半導(dǎo)體裝置的制造方法。

本發(fā)明所涉及的引線框的特征在于，具有：第1引線端子；第2引線端子，其設(shè)置為與該第1引線端子平行；以及連接桿，其將該第1引線端子和該第2引線端子連接，該連接桿具有：第1窄部，其與該第1引線端子接觸；第2窄部，其與該第2引線端子接觸；以及寬部，其寬度大于該第1窄部和該第2窄部，將該第1窄部和該第2窄部連接，在該寬部中的位于該第1窄部和該第2窄部之間的部分形成了通孔。

本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法的特征在于，具有下述工序，即：將半導(dǎo)體元件固定至引線框的工序，該引線框具有第1引線端子、第2引線端子以及將該第1引線端子和該第2引線端子連接的連接桿；傳遞模塑工序，設(shè)置沿該連接桿的流道流路，形成將該半導(dǎo)體元件覆蓋的樹脂；去除工序，通過按壓夾具而將具有第1窄部、第2窄部和寬部的該連接桿的該寬部的上端部或者下端部固定，并且將流道推釘插入至在該寬部中的位于該第1窄部和該第2窄部之間的部分設(shè)置的通孔，將附著于該連接桿的流道敲落，其中，該第1窄部與該第1引線端子接觸，該第2窄部與該第2引線端子接觸，該寬部的寬度大于該第1窄部和該第2窄部，該寬部將該第1窄部和該第2窄部連接；以及對該第1窄部和該第2窄部進行切斷的工序。

本發(fā)明的其他特征在下面予以明確。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，由于在連接桿設(shè)置了寬度大的部分和寬度小的部分，因此能夠容易地實施由按壓夾具對連接桿的按壓、和連接桿的切斷。

附圖說明

圖1是實施方式1所涉及的引線框的俯視圖。

圖2是表示引線框和半導(dǎo)體元件的俯視圖。

圖3是導(dǎo)線連接后的半導(dǎo)體裝置的俯視圖。

圖4是樹脂等的俯視圖。

圖5是去除工序中的引線框等的俯視圖。

圖6是圖5的VI－VI虛線處的剖視圖。

圖7是圖5的VII－VII虛線處的剖視圖。

圖8是通過實施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法而制造出的半導(dǎo)體裝置的剖視圖。

圖9是實施方式2所涉及的引線框的局部俯視圖。

圖10是變形例所涉及的引線框的局部俯視圖。

圖11是實施方式3所涉及的引線框等的局部俯視圖。

圖12是實施方式4所涉及的引線框的局部俯視圖。

圖13是去除工序中的按壓夾具等的剖視圖。

圖14是實施方式5所涉及的引線框的局部俯視圖。

圖15是去除工序中的按壓夾具等的剖視圖。

具體實施方式

參照附圖，對本發(fā)明的實施方式所涉及的引線框以及半導(dǎo)體裝置的制造方法進行說明。對相同或者相對應(yīng)的結(jié)構(gòu)要素標注相同的標號，有時省略重復(fù)的說明。

實施方式1

圖1是本發(fā)明的實施方式1所涉及的引線框10的俯視圖。引線框10具有外框12。在外框12連接有第1引線端子14、第2引線端子16、第3引線端子18以及第4引線端子20。這些引線端子是平行地設(shè)置的。

外框12和第1引線端子14、第1引線端子14和第2引線端子16、第2引線端子16和第3引線端子18、第3引線端子18和第4引線端子20分別由連接桿22進行連接。連接桿22具有第1窄部22a、第2窄部22b以及寬部22c。第1窄部22a與第1引線端子14接觸。第2窄部22b與第2引線端子16接觸。寬部22c將第1窄部22a和第2窄部22b連接。

寬部22c的寬度大于第1窄部22a和第2窄部22b。即，寬部22c與第1窄部22a和第2窄部22b相比向上方(y正向)延伸得更長，并且向下方(y負向)延伸得更長。在寬部22c中的位于第1窄部22a和第2窄部22b之間的部分形成有通孔22d。

對本發(fā)明的實施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法進行說明。首先，將半導(dǎo)體元件固定至引線框。圖2是表示引線框和半導(dǎo)體元件的俯視圖。半導(dǎo)體元件30、32是在表面具有發(fā)射極和基極、在背面具有集電極的IGBT(Insulated Gate Bipolar transistor)芯片。半導(dǎo)體元件34、36是在表面具有陽極、在背面具有陰極的二極管。通過焊料，將半導(dǎo)體元件30、32的集電極和半導(dǎo)體元件34、36的陰極固定至第1引線端子14的芯片焊盤部分。同樣地，將半導(dǎo)體元件固定至第3引線端子18的芯片焊盤部分。

然后，進行必要的導(dǎo)線連接。圖3是導(dǎo)線連接后的半導(dǎo)體裝置的俯視圖。導(dǎo)線40將半導(dǎo)體元件30的發(fā)射極、半導(dǎo)體元件34的陽極與第2引線端子16連接。導(dǎo)線42將半導(dǎo)體元件32的發(fā)射極、半導(dǎo)體元件36的陽極與第2引線端子16連接。導(dǎo)線44將半導(dǎo)體元件30的柵極和控制端子24連接。導(dǎo)線46將半導(dǎo)體元件32的柵極和控制端子24連接。這樣，對半導(dǎo)體元件和引線框的一部分進行導(dǎo)線連接。此外，根據(jù)需要，將散熱件焊料接合至引線框。

然后，使處理進入至傳遞模塑工序。在傳遞模塑工序中，通過1套模具對多個成型品進行成型。該成型方式稱為側(cè)流道澆口(side runner gate)方式。圖4是通過傳遞模塑工序而形成的樹脂等的俯視圖。在傳遞模塑工序中，將引線框設(shè)置于模具的腔室內(nèi)，進行合模。然后，將經(jīng)由釜(pot)部(殘料(cull)50所在之處)、連接桿22之上的流道流路、以及澆口流路后的樹脂填充至腔室內(nèi)。然后，通過使樹脂硬化、進行開模，從而將引線框和樹脂已一體化的成型品從模具取出。樹脂包含殘料50、流道52、澆口54以及封裝件56。流道52沿連接桿22設(shè)置于連接桿22之上。流道52將寬部22c的通孔22d填埋，但不覆蓋寬部22c的上端部和下端部。即，寬部22c的上端部在流道52的y正向上露出，寬部22c的下端部在流道52的y負向上露出。封裝件56是將半導(dǎo)體元件覆蓋、對半導(dǎo)體元件進行保護的部分。

然后，使處理進入至去除工序。去除工序是將附著于連接桿22的流道52敲落的工序。圖5是去除工序中的引線框等的俯視圖。在去除工序中，首先，由按壓夾具60將連接桿22的寬部22c的上端部固定，由按壓夾具62將寬部22c的下端部固定。

圖6是圖5的VI－VI虛線處的剖視圖。按壓夾具60具有上部60a和下部60b。上部60a與寬部22c的上端部的上表面接觸，下部60b與寬部22c的上端部的下表面接觸。然后，通過縮小上部60a和下部60b的距離，從而將寬部22c的上端部固定。按壓夾具62具有上部62a和下部62b。上部62a與寬部22c的下端部的上表面接觸，下部62b與寬部22c的下端部的下表面接觸。然后，通過縮小上部62a和下部62b的距離，從而將寬部22c的下端部固定。

如上所述，在通過按壓夾具60、62將寬部22c的上端部和下端部固定后的狀態(tài)下，將流道52敲落。圖7是圖5的VII－VII虛線處的剖視圖。將流道推釘70插入至在寬部22c設(shè)置的通孔22d，將流道52敲落。即，通過流道推釘70而對在通孔22d形成的樹脂進行推壓，將流道52敲落。為了通過流道推釘70而將流道52敲落，必須在通孔22d形成有作為流道52的一部分的樹脂。這樣，使流道52與連接桿22分離。

然后，實施用于使封裝件56完全硬化的加熱工序。然后，對連接桿22的第1窄部22a和第2窄部22b進行切斷。并且，對例如外框12等引線框10的無用部分進行切斷。然后，經(jīng)過引線端子的成型、產(chǎn)品測試等，完成半導(dǎo)體裝置。圖8是通過本發(fā)明的實施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置的制造方法而制造出的半導(dǎo)體裝置的剖視圖。通過實施上述各工序，從而形成多個圖8所示的半導(dǎo)體裝置。

實施方式1所涉及的引線框10的連接桿22具有第1窄部22a、第2窄部22b以及寬部22c。在去除工序中，通過按壓夾具60、62而將寬部22c的上端部和下端部固定。由于寬部22c的寬度大于第1窄部22a和第2窄部22b，因此能夠通過按壓夾具60、62容易地將寬部22c固定。通過將寬部22c固定，從而能夠?qū)⒘鞯劳漆?0的力高效地施加于流道52，可靠地將流道52去除。

另外，在對連接桿22進行切斷時，是對寬度比寬部22c小的第1窄部22a和第2窄部22b進行切斷。因此，能夠降低切割連接桿時的夾合壓力，或者減少夾合次數(shù)。即，能夠容易地對連接桿22進行切斷。

在去除工序中，通過按壓夾具60、62而將寬部22c的上端部和下端部固定，但是也可以將上端部和下端部中的任一方固定。另外，也可以省略寬部的上端部和下端部中的任一方。例如，在圖1中，也可以維持寬部的上端與第1窄部22a和第2窄部22b的上端相比在y正向上延伸得更長的狀態(tài)，并且使寬部的下端的y坐標與第1窄部22a和第2窄部22b的下端的y坐標一致。在該情況下，通過按壓夾具而將寬部的上端部固定。也可以在半導(dǎo)體元件的背面?zhèn)仍O(shè)置絕緣片。也可以利用除IGBT和二極管以外的器件作為半導(dǎo)體元件。

上述變形還能夠應(yīng)用于以下實施方式所涉及的引線框和半導(dǎo)體裝置的制造方法。此外，對于以下實施方式所涉及的引線框及半導(dǎo)體裝置的制造方法，由于與實施方式1的共同點多，因此以與實施方式1的不同點為中心進行說明。

實施方式2

圖9是實施方式2所涉及的引線框的局部俯視圖。寬部22e具有在俯視觀察時向上凸出的梯形部分22f(上端部分)和在俯視觀察時向下凸出的梯形部分22g(下端部分)。引線框是通過由沖模對金屬板進行沖壓而生產(chǎn)的。優(yōu)選沖模對引線框的夾合壓力小。因此，在寬部22e設(shè)置了梯形部分22f、22g。由此，與形成矩形形狀的寬部的情況相比，能夠減小沖模的夾合壓力。

圖10是變形例所涉及的引線框的局部俯視圖。寬部22h的上端部分22i和下端部分22j在俯視觀察時形成為半圓狀。由此，寬部22h的外緣成為曲線。通過將寬部的外緣設(shè)為曲線，從而能夠減小沖模的夾合壓力。

實施方式3

圖11是實施方式3所涉及的引線框等的局部俯視圖。形成流道的區(qū)域以單點劃線示出。第1窄部22a和第2窄部22b的寬度(y1)比流道的寬度(y2)小。由此，能夠降低切割連接桿時的夾合壓力，或者減少夾合次數(shù)。另外，通過使流道的寬度(y2)比第1窄部22a和第2窄部22b的寬度(y1)大，從而能夠確保充分的寬度的流道流路。

實施方式4

圖12是實施方式4所涉及的引線框的局部俯視圖。在寬部22c的上端側(cè)形成有上端側(cè)通孔22k，在寬部22c的下端側(cè)形成有下端側(cè)通孔22m。通孔22d位于夾在上端側(cè)通孔22k和下端側(cè)通孔22m之間的位置。

圖13是去除工序中的按壓夾具等的剖視圖。圖13所示的連接桿的寬部22c是圖12的XIII－XIII線處的寬部。按壓夾具60具有與上部60a一體形成的凸部60c，按壓夾具62具有與上部62a一體形成的凸部62c。在去除工序中，將凸部60c插入至上端側(cè)通孔22k，將凸部62c插入至下端側(cè)通孔22m。由此，能夠?qū)⒁€框的位置設(shè)為預(yù)先確定的位置，因此能夠使流道推釘可靠地穿過通孔22d。

插入至上端側(cè)通孔22k和下端側(cè)通孔22m的凸部60c、62c抑制引線框的左右方向的位移。因此，能夠防止流道52的成型收縮所導(dǎo)致的引線框的位移及上浮。而且，由于上端側(cè)通孔22k和下端側(cè)通孔22m設(shè)置于連接桿22的一部分，因此插入至上端側(cè)通孔22k和下端側(cè)通孔22m中的凸部60c、62c接近于流道52。因此，能夠充分地抑制引線框的位移。此外，也可以僅設(shè)置上端側(cè)通孔和下端側(cè)通孔中的任一方。

實施方式5

圖14是實施方式5所涉及的引線框的局部俯視圖。在寬部22c的上端側(cè)形成有上端側(cè)凹部22o，在寬部22c的下端側(cè)形成有下端側(cè)凹部22p。通孔22d位于夾在上端側(cè)凹部22o和下端側(cè)凹部22p之間的位置，該上端側(cè)凹部22o位于寬部22c的上端部，該下端側(cè)凹部22p位于寬部22c的下端部。

圖15是去除工序中的按壓夾具等的剖視圖。按壓夾具60、62分別具有凸部60c、62c。在去除工序中，將凸部60c插入至上端側(cè)凹部22o，將凸部62c插入至下端側(cè)凹部22p。由此，能夠使引線框位于預(yù)先確定的場所。而且，由于將凸部60c、62c按壓于寬部22c，因此能夠提高防止引線框的上浮的效果。

此外，也可以適當?shù)貙ι鲜龈鲗嵤┓绞剿婕暗囊€框和半導(dǎo)體裝置的制造方法的特征進行組合。

標號的說明

10引線框，12外框，14第1引線端子，16第2引線端子，18第3引線端子，20第4引線端子，22連接桿，22a第1窄部，22b第2窄部，22c寬部，22d通孔，22k上端側(cè)通孔，22m下端側(cè)通孔，22o上端側(cè)凹部，22p下端側(cè)凹部，24控制端子，30、32、34、36半導(dǎo)體元件，50殘料，52流道，54澆口，56封裝件，60、62按壓夾具，70流道推釘。

權(quán)利要求書(按照條約第19條的修改)

1.一種引線框，其特征在于，具有：

第1引線端子；

第2引線端子，其設(shè)置為與所述第1引線端子平行；以及

連接桿，其將所述第1引線端子和所述第2引線端子連接，

所述連接桿具有：

第1窄部，其與所述第1引線端子接觸；

第2窄部，其與所述第2引線端子接觸；以及

寬部，其寬度大于所述第1窄部和所述第2窄部，將所述第1窄部和所述第2窄部連接，

在所述寬部中的位于所述第1窄部和所述第2窄部之間的部分形成了通孔，

所述通孔僅位于所述寬部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其特征在于，

所述寬部具有在俯視觀察時向上凸出的梯形部分和在俯視觀察時向下凸出的梯形部分。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框，其特征在于，

所述寬部的外緣是曲線。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的引線框，其特征在于，

在所述寬部的上端側(cè)形成了上端側(cè)通孔，在所述寬部的下端側(cè)形成了下端側(cè)通孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的引線框，其特征在于，

在所述寬部的上端側(cè)形成了上端側(cè)凹部，在所述寬部的下端側(cè)形成了下端側(cè)凹部。

6.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具有下述工序，即：

將半導(dǎo)體元件固定至引線框的工序，該引線框具有第1引線端子、第2引線端子以及將所述第1引線端子和所述第2引線端子連接的連接桿；

傳遞模塑工序，設(shè)置沿所述連接桿的流道流路，形成將所述半導(dǎo)體元件覆蓋的樹脂；

去除工序，通過按壓夾具而將具有第1窄部、第2窄部和寬部的所述連接桿的所述寬部的上端部或者下端部固定，并且將流道推釘插入至在所述寬部中的位于所述第1窄部和所述第2窄部之間的部分設(shè)置的通孔，將附著于所述連接桿的流道敲落，其中，該第1窄部與所述第1引線端子接觸，該第2窄部與所述第2引線端子接觸，該寬部的寬度大于所述第1窄部和所述第2窄部，該寬部將所述第1窄部和所述第2窄部連接；以及

對所述第1窄部和所述第2窄部進行切斷的工序。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，

所述第1窄部和所述第2窄部的寬度比所述流道的寬度小。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，

在所述寬部形成在所述上端部設(shè)置的上端側(cè)通孔、或者在所述下端部設(shè)置的下端側(cè)通孔，

所述按壓夾具具有凸部，在所述去除工序中，將所述凸部插入至所述上端側(cè)通孔或者所述下端側(cè)通孔，將所述引線框的位置設(shè)為預(yù)先確定的位置。

9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，

在所述寬部形成在所述上端部設(shè)置的上端側(cè)凹部、或者在所述下端部設(shè)置的下端側(cè)凹部，

所述按壓夾具具有凸部，在所述去除工序中，將所述凸部插入至所述上端側(cè)凹部或者所述下端側(cè)凹部，將所述引線框的位置設(shè)為預(yù)先確定的位置。

說明或聲明(按照條約第19條的修改)

向權(quán)利要求1中追加了“所述通孔僅位于所述寬部”這一技術(shù)特征。