一種有機(jī)電致發(fā)光器件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種有機(jī)電致發(fā)光器件，該有機(jī)電致發(fā)光器件包括相對設(shè)置的基板和蓋板，所述基板上表面設(shè)有發(fā)光元件，所述基板上表面至少一側(cè)部設(shè)有與所述發(fā)光元件連接的引線，所述引線上方覆蓋有保護(hù)層，所述保護(hù)層靠近所述發(fā)光元件的一側(cè)部上或側(cè)邊氣密性連接有封框膠，所述蓋板與基板通過所述保護(hù)層與封框膠構(gòu)成一個密閉空間，所述發(fā)光元件位于所述密閉空間內(nèi)。通過在有機(jī)電致發(fā)光器件的引線區(qū)域上方覆蓋有保護(hù)層，封裝時，通過封框膠與保護(hù)層的氣密性接合對引線的全面覆蓋，可抑制各種形式的引線腐蝕，并可以將封框膠區(qū)域控制在引線內(nèi)側(cè)，從而將預(yù)留區(qū)的寬度降低到0.1~0.5mm，減小了邊框尺寸。
【專利說明】一種有機(jī)電致發(fā)光器件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及顯示器【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種有機(jī)電致發(fā)光器件。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，有機(jī)電致發(fā)光器件(OLED)由于顯示優(yōu)美、輕便、抗震性能好、工作溫度范圍寬、功耗低、環(huán)境友好等特性，業(yè)已成為平板顯示領(lǐng)域的一顆新星。OLED的基本結(jié)構(gòu)是由一薄而透明具半導(dǎo)體特性之銦錫氧化物(ITO)，與電力之正極相連，再加上另一個金屬陰極，包成如三明治的結(jié)構(gòu)。整個結(jié)構(gòu)層中包括了:空穴傳輸層(HTL)、發(fā)光層(EL)與電子傳輸層(ETL)。當(dāng)電力供應(yīng)至適當(dāng)電壓時，正極空穴與陰極電荷就會在發(fā)光層中結(jié)合，產(chǎn)生光亮，依其配方不同產(chǎn)生紅、綠和藍(lán)RGB三原色，構(gòu)成基本色彩。OLED的特性是自己發(fā)光，不像TFT LCD需要背光，因此可視度和亮度均高，其次是電壓需求低且省電效率高，加上反應(yīng)快、重量輕、厚度薄，構(gòu)造簡單，成本低等，被視為21世紀(jì)最具前途的產(chǎn)品之一。隨著廣大消費(fèi)市場的發(fā)展，對OLED產(chǎn)品顯示效果的要求也越來越高，因而器件的邊框窄化變成了亟待解決的問題。
[0003]欲實現(xiàn)OLED產(chǎn)品的邊框窄化，最直觀有效的方法之一是減小金屬引線外邊沿到切割邊界的距離。但在現(xiàn)有技術(shù)條件下，該距離一旦減小，則很可能導(dǎo)致切割后產(chǎn)品缺陷比例劇增?，F(xiàn)有OLED結(jié)構(gòu)如圖1所示，封框膠17’粘結(jié)基板與蓋板，固化后能很好地隔絕H2O和O2，即實現(xiàn)封裝，封框膠17’可以用于保護(hù)金屬引線15’，保證引線15’不因外界環(huán)境因素而發(fā)生腐蝕。常用方法是將封框膠17’有針對性地外移，使封框膠17’能將暴露在封裝區(qū)域外的金屬引線15’完全覆蓋。目前較常用的封框膠為UV膠，現(xiàn)有工藝只需控制UV膠點(diǎn)膠，就能保證最外圍的金屬引線被覆蓋。但液態(tài)UV膠點(diǎn)膠后會展寬，加上生產(chǎn)工藝的不穩(wěn)定性以及設(shè)備的精度，這些導(dǎo)致UV膠框固化后的寬度難以精確控制，又由于UV膠的難切割特性(大片玻璃面板切割為單個OLED屏，切割時希望只切到玻璃，而不切到UV膠)，因此，最外圍的金屬引線到切割線的距離必須設(shè)置的足夠大，才能保證切割風(fēng)險降到最低，但是，這樣切割后的OLED的邊框尺寸勢必較大。同時，UV膠的切割性能很差，若UV膠超出切割邊界，就會造成切割不良或其他缺陷。這對于要求窄邊框的OLED器件來說造成較大的影響。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種有機(jī)電致發(fā)光器件及其封裝方法，通過在有機(jī)電致發(fā)光器件的引線區(qū)域上方覆蓋有保護(hù)層，封裝時，通過封框膠與保護(hù)層的氣密性接合對引線的全面覆蓋，可抑制各種形式的引線腐蝕，并可以將封框膠區(qū)域控制在引線內(nèi)偵彳，從而將預(yù)留區(qū)的寬度降低到0.Γ0.5_，減小了邊框尺寸。
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn):
[0006]—種有機(jī)電致發(fā)光器件，包括相對設(shè)置的基板和蓋板，所述基板上表面設(shè)有發(fā)光元件，所述基板上表面至少一側(cè)部設(shè)有與所述發(fā)光元件連接的引線，所述引線上方覆蓋有保護(hù)層，所述保護(hù)層靠近所述發(fā)光元件的一側(cè)部上或側(cè)邊氣密性連接有封框膠，所述蓋板與基板通過所述保護(hù)層與封框膠構(gòu)成一個密閉空間，所述發(fā)光元件位于所述密閉空間內(nèi)。
[0007]優(yōu)選地，所述保護(hù)層覆蓋在所述引線遠(yuǎn)離所述發(fā)光元件的一側(cè)部。
[0008]優(yōu)選地，所述保護(hù)層為無機(jī)絕緣材料層。
[0009]優(yōu)選地，所述無機(jī)絕緣材料層為三氧化二鋁、氧化鈦、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅的其中至少一層。
[0010]優(yōu)選地，所述封框膠為紫外固化膠層。
[0011]優(yōu)選地，所述保護(hù)層的厚度為5(Γ1000納米。
[0012]優(yōu)選地，所述發(fā)光元件為由下向上層疊設(shè)置的陽極層、有機(jī)發(fā)光材料層和陰極層。
[0013]上述有機(jī)電致發(fā)光器件的封裝方法，包括以下步驟:
[0014]提供一基板，其上表面包含有一發(fā)光元件及與發(fā)光元件連接且位于上表面至少一側(cè)部的引線；
[0015]所述引線上方覆蓋有一保護(hù)層；
[0016]將封框膠涂覆在靠近所述發(fā)光元件的保護(hù)層的一側(cè)部上或側(cè)邊進(jìn)行氣密性連接，并圍繞所述發(fā)光元件；
[0017]將蓋板與基板對位、壓合，并固化所述封框膠。
[0018]優(yōu)選地，所述保護(hù)層為無機(jī)絕緣材料層。
[0019]優(yōu)選地，所述無機(jī)絕緣材料層為三氧化二鋁、氧化鈦、氧化硅和氮化硅的其中至少一層。
[0020]更優(yōu)選地，所述封框膠為紫外固化膠。
[0021]本實用新型具有如下有益效果:
[0022](I)通過封框膠與保護(hù)層氣密性接合實現(xiàn)對引線的全面覆蓋，可以將封框膠區(qū)域控制在引線內(nèi)側(cè)，從而將預(yù)留區(qū)的寬度降低到0.Γ0.5mm，減小了邊框尺寸；
[0023](2)引入保護(hù)層的圖案尺寸和形狀由shadow mask (或光刻技術(shù))控制，因而覆蓋區(qū)域非常靈活；shadow mask (或光刻圖案)制作簡單、精確度要求較低，因而成本也較低。
[0024](3)覆蓋的保護(hù)層可以對多種引線腐蝕都有抑制作用，大大提高產(chǎn)品的可靠度，有利于延長其使用壽命。
[0025](4)兩相鄰OLED的shadow mask的開口區(qū)域(或光刻圖案)可以相互連接,從而增加基板的利用率。
[0026]( 5 )保護(hù)層的覆蓋可以在做有機(jī)層之前或之后完成，工藝非常靈活；保護(hù)層的覆蓋亦可在封裝完成之后進(jìn)行，此時的保護(hù)層作為鈍化層和金屬引線保護(hù)層，同時起到加強(qiáng)隔H20、隔02的作用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0027]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的OLED器件的側(cè)視圖示意圖；
[0028]圖2為本實用新型OLED器件最佳實施方式的側(cè)視圖示意圖；
[0029]圖3為本實用新型OLED器件最佳實施方式的俯視圖示意圖；
[0030]圖4為本實用新型OLED器件較佳實施方式的側(cè)視圖示意圖。
【具體實施方式】
[0031]下面結(jié)合實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)的說明，實施例僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，不是對本實用新型的限定。
[0032]有機(jī)光致發(fā)光器件(OLED器件)包含有一基板11、21，所述基板11、21可以是玻璃基板11、21或PET基板11、21，所述基板11、21可以是透明或不透明。在所述基板11、21上表面包含有一發(fā)光兀件19,所述發(fā)光兀件19由下往上疊層設(shè)置有一陽極導(dǎo)電層12、22、一有機(jī)發(fā)光材料層13、23以及一陰極金屬層14、24，所述有機(jī)發(fā)光材料包括空穴傳輸層、發(fā)光層及電子傳輸層。在所述基板11、21上表面至少一側(cè)部設(shè)有與所述發(fā)光元件19的電極層(陽極導(dǎo)電層12、22和陰極金屬層14、24)連接的引線15、25，所述引線15、25可以是金屬引線15、25，用于與外部電路進(jìn)行電連接，所述引線15、25不局限于金屬引線15、25。所述引線15、25上方覆蓋有一保護(hù)層16、26，位于靠近所述發(fā)光兀件19的保護(hù)層16、26的一側(cè)部上方或側(cè)邊氣密性連接有一封框膠17、27。所述發(fā)光元件19位于所述封框膠17、27內(nèi)。所述OLED器件還包括與所述基板11、21相對應(yīng)的蓋板18、28，所述蓋板18、28可以是玻璃蓋板18、28或金屬蓋板18、28或塑料蓋板18、28。所述基板11、21與蓋板18、28通過所述保護(hù)層16、26與封框膠17、27構(gòu)成一密閉空間，可防止空氣或水分或氧氣等對器件元件具有破壞腐蝕性的氣體或物質(zhì)進(jìn)入該密閉空間，同時保護(hù)層16、26和封框膠17、27的氣密性接合能有效的保護(hù)所述引線15、25，防止引線15、25腐蝕。
[0033]參照圖2、3分別示出了本實用新型OLED器件Tl最佳實施方式的側(cè)視圖及俯視圖示意圖，該OLED器件包括相對設(shè)置的基板11和蓋板18，所述基板11上表面設(shè)有發(fā)光元件19，所述基板11上表面相對兩側(cè)部設(shè)有與所述發(fā)光元件19連接的引線15 ;在遠(yuǎn)離所述發(fā)光元件19的所述引線15 —側(cè)部上方覆蓋有保護(hù)層16，所述保護(hù)層16內(nèi)側(cè)邊(即靠近所述發(fā)光元件19的所述引線15的側(cè)邊)氣密性連接有一封框膠17，所述發(fā)光元件19位于所述封框膠17內(nèi)，即所述封框膠17圍繞所述發(fā)光元件19 ;通過所述保護(hù)層16與封框膠17的氣密性接合將所述基板11與蓋板18進(jìn)行密閉性貼合，構(gòu)成一個密閉空間，所述引線15區(qū)域由所述保護(hù)層16及封框膠17全部覆蓋，能抑制各種形式的引線15腐蝕。
[0034]所述保護(hù)層16優(yōu)選為無機(jī)絕緣材料層，所述無機(jī)絕緣材料層可以是三氧化二鋁、氧化鈦、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅的其中的一層或多層組合。
[0035]所述封框膠17可以是紫外固化膠，但也可以是其他密封材料。
[0036]參照圖4所示為本實用新型OLED器件T2另一較佳實施方式的側(cè)視圖示意圖，該OLED器件包括相對設(shè)置的基板21和蓋板28，所述基板21上表面設(shè)有發(fā)光元件，所述基板21上表面相對兩側(cè)部設(shè)有與所述發(fā)光元件連接的引線25 ;在所述引線25上方覆蓋有保護(hù)層26,在靠近所述發(fā)光兀件的所述引線25的一側(cè)部上氣密性連接有一封框膠27,所述發(fā)光元件位于所述封框膠27內(nèi)，即所述封框膠27圍繞所述發(fā)光元件；通過所述保護(hù)層26與封框膠27的氣密性接合將所述基板21與蓋板28進(jìn)行密閉性貼合，構(gòu)成一個密閉空間，所述引線25區(qū)域由所述保護(hù)層26全部覆蓋，能抑制各種形式的引線25腐蝕。
[0037]具體實現(xiàn)時，還可以在所述蓋板底部(朝下所述基板)連接有干燥劑，干燥劑用于對密閉空間進(jìn)行干燥。
[0038]依據(jù)上述的OLED器件Tl結(jié)構(gòu)，其封裝方法的步驟為:
[0039]S1、在所述基板上制作完成發(fā)光元件及與發(fā)光元件連接的引線；所述引線分布在所述發(fā)光元件的左右兩側(cè)，位于所述基板上表面的兩側(cè)部。
[0040]S2、通過掩膜板或光刻技術(shù)在所述引線外側(cè)部上覆蓋一保護(hù)層；所述引線外側(cè)部為遠(yuǎn)離所述發(fā)光元件的所述引線的一側(cè)部；所述保護(hù)層為無機(jī)絕緣材料層，所述無機(jī)絕緣材料層為三氧化二鋁，該保護(hù)層的厚度控制在約50納米；
[0041]S3、將封框膠涂覆在靠近所述發(fā)光元件的保護(hù)層的一側(cè)邊，并圍繞所述發(fā)光元件；
[0042]S4、將蓋板與基板對位、壓合，并固化所述封框膠。
[0043]所述封框膠為紫外固化膠(UV膠)，所述UV膠位于所述引線內(nèi)側(cè)，則預(yù)留區(qū)的寬度可降低到0.Γ0.5mm,所述保護(hù)層覆蓋引線外側(cè)部分，與UV膠氣密性接合全部覆蓋所述引線，同時無機(jī)絕緣材料的保護(hù)層易于切割，因而可以減小預(yù)留區(qū)尺寸，達(dá)到減小邊框尺寸的要求。所述預(yù)留區(qū)寬度為最外圍的引線到切割線的距離。
[0044]依據(jù)上述的OLED器件T2結(jié)構(gòu)，其封裝方法的步驟為:
[0045]S1、在所述基板上制作完成發(fā)光元件及與發(fā)光元件連接的引線；
[0046]S2、通過掩膜板或光刻技術(shù)在所述引線上方覆蓋一保護(hù)層；所述保護(hù)層為無機(jī)絕緣材料層，所述無機(jī)絕緣材料層為氧化硅和氮化硅的結(jié)合層，該保護(hù)層的厚度控制在約1000納米；
[0047]S3、將封框膠涂覆在靠近所述發(fā)光元件的保護(hù)層的一側(cè)部上，并圍繞所述發(fā)光元件；
[0048]S4、將蓋板與基板對位、壓合，并固化所述封框膠。
[0049]在具體實現(xiàn)時，兩相鄰OLED的掩膜板的開口區(qū)域(或光刻圖案)可以相互連接，從而增加基板的利用率。所述保護(hù)層的制作方法可以是電鍍、噴涂、PVD、CVD等。
[0050]在具體實現(xiàn)時，所述保護(hù)層可以在所述基板上制作發(fā)光元件的有機(jī)發(fā)光材料層之前或之后進(jìn)行；所述保護(hù)層還可在封裝完成之后進(jìn)行，該保護(hù)層作為鈍化層和引線保護(hù)層，同時起到加強(qiáng)隔H2OJS 02的作用。
[0051]在有機(jī)光致發(fā)光器件的引線區(qū)域覆蓋一層保護(hù)層，封裝時，能實現(xiàn)保護(hù)層與封框膠對引線的全面覆蓋，能抑制各種形式的引線腐蝕，所述無機(jī)絕緣材料的保護(hù)層易于切割，且所述封框膠區(qū)域控制在引線內(nèi)側(cè)，從而將預(yù)留區(qū)的寬度降低到0.Γ0.5_，減小了邊框尺寸，實現(xiàn)窄邊框的有機(jī)光致發(fā)光器件。
【權(quán)利要求】
1.一種有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，包括相對設(shè)置的基板和蓋板，所述基板上表面設(shè)有發(fā)光元件，所述基板上表面至少一側(cè)部設(shè)有與所述發(fā)光元件連接的引線，所述引線上方覆蓋有保護(hù)層，所述保護(hù)層靠近所述發(fā)光元件的一側(cè)部上或側(cè)邊氣密性連接有封框膠，所述蓋板與基板通過所述保護(hù)層與封框膠構(gòu)成一個密閉空間，所述發(fā)光元件位于所述密閉空間內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述保護(hù)層覆蓋在所述引線遠(yuǎn)離所述發(fā)光元件的一側(cè)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述保護(hù)層為無機(jī)絕緣材料層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述無機(jī)絕緣材料層為三氧化二招、氧化鈦、氧化娃、氮化娃和氮氧化娃的其中至少一層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述封框膠為紫外固化膠層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述保護(hù)層的厚度為50?1000納米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其特征在于，所述發(fā)光元件為由下向上層疊設(shè)置的陽極層、有機(jī)發(fā)光材料層和陰極層。
【文檔編號】H01L51/52GK204167370SQ201420722218
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月27日
【發(fā)明者】羅志猛, 趙云, 張為蒼, 何基強(qiáng) 申請人:信利半導(dǎo)體有限公司