一種高性能軸向二極管的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高性能軸向二極管，包括由下到上依次設(shè)置的下引線(1)、下焊片(2)、芯片(3)、上焊片(4)和上引線(5)，所述下引線(1)靠近下焊片端設(shè)置有引線釘頭，所述上引線靠近上焊片端設(shè)置有引線釘頭，所述下焊片(2)和上焊片(4)的直徑相等，下焊片(2)與上焊片(4)的厚度比為1.5～2∶1，所述上、下引線(5、1)的引線釘頭直徑＝上、下焊片(4、2)的直徑＞芯片(3)的直徑。通過增加下焊片的厚度，使該結(jié)構(gòu)的軸向二極管在工作狀態(tài)時(shí)，上、下焊片導(dǎo)熱效果更好，高溫應(yīng)力由較厚的下焊片進(jìn)行緩解，芯片所受應(yīng)力大大減小，從而保證芯片工作電場穩(wěn)定，可靠性提升。
【專利說明】一種高性能軸向二極管

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及軸向二極管【技術(shù)領(lǐng)域】，屬于機(jī)械結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，軸向二極管生產(chǎn)工藝主要是將銅引線、芯片通過焊片及助焊劑作用在高溫下焊接在一起。二極管焊接的主要物料為芯片、焊片、引線，芯片主要成分為硅，引線主要為銅，焊片主要為鉛、錫、銀等，該三種物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)為引線>焊片 >芯片，而其中焊片的主要作用是將芯片通過燒結(jié)方法外接引線使其形成整體且擁有良好的歐姆接觸。其焊片直徑規(guī)格一般與引線釘頭大小相匹配，焊片厚度一般為0.05mm，這樣可以保證產(chǎn)品焊接時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)短路或者包住芯片的不良現(xiàn)象。但是，生產(chǎn)出來的成品二極管容易出現(xiàn)因工作溫度過高導(dǎo)致引線對(duì)芯片應(yīng)力過大，造成芯片受力工作電場改變發(fā)生電性不良，嚴(yán)重者導(dǎo)致芯片物理結(jié)構(gòu)發(fā)生損壞，導(dǎo)致二極管徹底失效，產(chǎn)品可靠性不高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型針對(duì)上述技術(shù)問題進(jìn)行改進(jìn)，擬提供一種高性能的軸向二極管，能有效避免工作溫度過尚所引起的芯片應(yīng)力過大，以提尚廣品的可靠性。
[0004]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:一種高性能軸向二極管，包括由下到上依次設(shè)置的下引線、下焊片、芯片、上焊片和上引線，所述下引線靠近下焊片端設(shè)置有引線釘頭，所述上引線靠近上焊片端設(shè)置有引線釘頭，其特征在于:所述下焊片和上焊片的直徑相等，下焊片與上焊片的厚度比為1.5?2: 1，所述上、下引線的引線釘頭直徑=上、下焊片的直徑>芯片的直徑。
[0005]本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)原理在于:下焊片在芯片下方，焊接高溫熔融下的焊片在上部物料的重力及地球引力下會(huì)很好的展開，不會(huì)造成不良，上焊片受到上引線的重力及地球引力的影響，厚度比下焊片厚度?。徊⒔Y(jié)合助焊劑的潤濕效果，很好地控制上、下焊片融化后流動(dòng)，從而解決短路或者包住芯片的不良現(xiàn)象。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果:增加下焊片的厚度，使得焊接后的上、下焊片在焊接展開后與引線釘頭的直徑匹配，從而將芯片很好的包住，該結(jié)構(gòu)的軸向二極管在工作狀態(tài)時(shí)，上、下焊片導(dǎo)熱效果更好，高溫應(yīng)力由較厚的下焊片進(jìn)行緩解，芯片所受應(yīng)力大大減小，從而保證芯片工作電場穩(wěn)定，可靠性提升。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0008]下面通過實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0009]如圖1所示，一種高性能軸向二極管，主要由下引線1、下焊片2、芯片3、上焊片4和上引線5五部分組成，且由下到上依次設(shè)置。下引線1、上引線5的材質(zhì)優(yōu)選為銅；下焊片2、上焊片4的材質(zhì)優(yōu)選為鉛、錫、銀；芯片3的材質(zhì)優(yōu)選為硅，但不限于此。下引線I靠近下焊片2的一端設(shè)置有引線釘頭，上引線5靠近上焊片4的一端也設(shè)置有引線釘頭。以上所述與現(xiàn)有技術(shù)相同，在此不再贅述。
[0010]區(qū)別在于:下焊片2和上焊片4的直徑相等，下焊片2和上焊片4的厚度比可以為1.5: 1，或2: 1，或1.8: 1，即增加下焊片2的厚度。上引線5與下引線I的引線釘頭直徑相等，上、下引線5、1的引線釘頭直徑=上、下焊片4、2的直徑>芯片3的直徑。
[0011]該軸向二極管的具體實(shí)施工藝流程為:
[0012](I)引排:通過引排機(jī)自動(dòng)將下引線I排入石墨舟中；
[0013](2)裝填:先裝填下焊片2，再裝填芯片3，最后裝填上焊片4 ;
[0014](3)將上引線5裝填在上焊片4上方，涂刷助焊劑，進(jìn)焊接爐焊接。
【權(quán)利要求】
1.一種高性能軸向二極管，包括由下到上依次設(shè)置的下引線下焊片(2^芯片(3^上焊片⑷和上引線(5),所述下引線⑴靠近下焊片端設(shè)置有引線釘頭，所述上引線靠近上焊片端設(shè)置有引線釘頭，其特征在于:所述下焊片(2)和上焊片(4)的直徑相等，下焊片⑵與上焊片⑷的厚度比為1.5?2: 1，所述上、下引線(53)的引線釘頭直徑=上、下焊片(12)的直徑?芯片(3)的直徑。
2.如權(quán)利要求1所述的高性能軸向二極管，其特征在于:所述上、下引線(53)的材質(zhì)為銅。
3.如權(quán)利要求1所述的高性能軸向二極管，其特征在于:所述上、下焊片(12)的材質(zhì)為鉛、錫或銀。
【文檔編號(hào)】H01L29/861GK204257662SQ201420701628
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月18日
【發(fā)明者】王艷明, 劉章利, 安國星 申請人:重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司