一種智能天線裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種智能天線裝置，所述裝置包括：介質(zhì)板、耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)、天線陣列、第一射頻連接器以及一個第二射頻連接器；其中，所述耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)置在所述介質(zhì)板的一面，所述天線陣列設(shè)置在所述介質(zhì)板的另一面，所述介質(zhì)板上設(shè)有過孔，所述天線陣列與所述耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)通過過孔連接；所述介質(zhì)板的中間層同時作為接地層和金屬反射板；所述第一射頻連接器和第二射頻連接器排布在所述介質(zhì)板上設(shè)有耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)的一面，分別與所述耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)連接。本實(shí)用新型可以減小天線尺寸、提高基站系統(tǒng)集成化及小型化性能，有利于大規(guī)模智能天線陣耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)裝置的實(shí)現(xiàn)。
【專利說明】一種智能天線裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及無線通信系統(tǒng)的天線裝置，更確切地說是涉及一種智能天線裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在當(dāng)代蜂窩系統(tǒng)中，用戶對無線數(shù)據(jù)速率的不斷增長的需求導(dǎo)致有限的帶寬被相鄰的小區(qū)共用，所造成的小區(qū)間的干擾是數(shù)據(jù)傳輸速率和服務(wù)質(zhì)量的主要限制因素。處在小區(qū)邊緣的用戶受到小區(qū)的干擾尤其嚴(yán)重。很多無線服務(wù)供應(yīng)商一直在努力改善小區(qū)邊緣用戶的服務(wù)質(zhì)量。在這些嘗試中，用多天線技術(shù)所提供的更多的自由度來緩解小區(qū)邊緣用戶的服務(wù)性能下降是最有潛力的方向。同時傳統(tǒng)的4天線、8天線大功率基站系統(tǒng)對基站系統(tǒng)收發(fā)信機(jī)鏈路模塊的設(shè)計(jì)難度高，如果將大功率均分到更大規(guī)模天線后，如16天線、64天線，將大大降低單天線功率，對基站系統(tǒng)收發(fā)信機(jī)鏈路設(shè)計(jì)難度大大降低。因此，大規(guī)模智能天線通信將成為一種發(fā)展趨勢，而耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)作為大規(guī)模智能天線的關(guān)鍵部件之一，它的實(shí)現(xiàn)不但直接影響到大規(guī)模智能天線的波束賦形效果，而且間接影響到基站系統(tǒng)的模塊架構(gòu)設(shè)計(jì)。
[0003]如圖1所示，在中國專利⑶275587IV中給出一種直線排列智能天線陣的耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)裝置，包含~個天線陣元4個耦合器和若干個功分器/合路器⑶~個天線陣元
(11)成直線排列成直線天線陣；耦合器是微帶定向耦合器，由兩條近距離的金屬平行微帶組成0個微帶定向耦合器與若干個功分器/合路器制作在一塊耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)電路板(12)上，該電路板設(shè)置在直線天線陣輻射方向的后面4個微帶定向耦合器在耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)電路板上的分布隨~個天線陣元一一對應(yīng)地分布；一塊金屬反射板(13),設(shè)置在耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)電路板后面，使直線天線陣實(shí)現(xiàn)定向覆蓋。此外，該裝置還包括是耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)與天線陣元的射頻連接器14、8個天線陣輸入/輸出接頭15、和1個校準(zhǔn)口輸入/輸出接頭16。該專利天線陣、耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)、反射板各為單獨(dú)板塊，未集成在同一介質(zhì)板上，不利于基站系統(tǒng)的集成化；天線陣輸入/輸出接頭及校準(zhǔn)口輸入/輸出接頭與基站系統(tǒng)相連是通過在耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)邊緣引出射頻連接器或通過直接焊接電纜引出，對于大規(guī)模天線陣，必然需要增加射頻連接器或者焊接線纜數(shù)量，如此，會顯得雜亂繁瑣，不利于基站系統(tǒng)的小型化和生產(chǎn)。
[0004]如圖2所示，在中國專利⑶103746193八中公開了一種智能天線及其校準(zhǔn)裝置，包括反射板(21)、振子(22)、端蓋(23)及連接反射板(21)與端蓋(23)的安裝板(24)，其中，智能天線還包括校準(zhǔn)裝置；校準(zhǔn)裝置包括介質(zhì)板(25)、多個接頭(26)及校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)(27)；校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)(27)印制于介質(zhì)板的表面，包括多個功率分配器形成的功率分配網(wǎng)絡(luò)及多個定向耦合器；功率分配器網(wǎng)絡(luò)的任一分路端口連接一定向耦合器；接頭內(nèi)芯直接與功率分配網(wǎng)絡(luò)的合路端口或定向耦合器的信號輸入端口連接，且一接頭對應(yīng)一端口 ；校準(zhǔn)裝置固定于安裝板的一側(cè)；安裝板(24)設(shè)有至少一條折彎條(241),折彎條(241)貫穿校準(zhǔn)裝置固定于反射板(21)上。該專利振子與校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)之間通過焊接線纜(28)連接，若為大規(guī)模天線陣，線纜數(shù)量縱多，不利于生產(chǎn)；振子與校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)之間是垂直裝置關(guān)系，裝配時還需借助一條折彎條(241)來固定裝置，不利于后續(xù)生產(chǎn)，系統(tǒng)集成度不高。
[0005]因此，需要提出一種新的方案，以減小天線尺寸、提高基站系統(tǒng)集成化及小型化性能，便于大規(guī)模生產(chǎn)，提高系統(tǒng)可靠性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種智能天線裝置，能減小天線尺寸、提高基站系統(tǒng)集成化及小型化性能，便于大規(guī)模生產(chǎn)。
[0007]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種智能天線裝置，所述裝置包括:介質(zhì)板、耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)、天線陣列、第一射頻連接器以及第二射頻連接器；其中，所述耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)置在所述介質(zhì)板的一面，所述天線陣列設(shè)置在所述介質(zhì)板的另一面，所述介質(zhì)板上設(shè)有過孔，所述天線陣列與所述耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)通過過孔連接；所述介質(zhì)板的中間層同時作為接地層和金屬反射板；所述第一射頻連接器和第二射頻連接器排布在所述介質(zhì)板上設(shè)有所述耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)的一面，分別與所述耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)連接。
[0008]進(jìn)一步地，所述耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)包括分路/合路器和1個微帶定向耦合器；所述天線陣列包括1個天線陣元，所述第一射頻連接器為1個，所述第二射頻連接器為一個，1為不小于2的整數(shù)；各個所述天線陣元并聯(lián)饋電后通過過孔方式連接所述耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)上對應(yīng)的微帶定向耦合器；每個所述第一射頻連接器連接一個所述微帶定向耦合器，所述分路/合路器的合路端口連接所述第二射頻連接器。
[0009]進(jìn)一步地，所述1個第一射頻連接器和所述第二射頻連接器排布在所述介質(zhì)板的內(nèi)部。
[0010]進(jìn)一步地，每個所述微帶定向耦合器包括兩個微帶，其中一個微帶的一端通過過孔連接對應(yīng)的天線陣元，另一端連接所述第一射頻連接器。
[0011]進(jìn)一步地，所述1個天線陣元為直線排列、環(huán)形排列或者其他不規(guī)則形狀排列。
[0012]進(jìn)一步地，所述1個天線陣元為等間距排列或者不等間距排列。
[0013]進(jìn)一步地，述1個天線陣元為定向方式、單極化方式或者雙極化方式。
[0014]進(jìn)一步地，所述天線陣列中每兩個相鄰天線陣元列之間設(shè)置有一條縱向金屬隔板；和/或，所述天線陣列的每兩個相鄰天線陣元列之間設(shè)置有一條橫向金屬隔板；和/或，所述天線陣列的外圍設(shè)置有金屬側(cè)板。
[0015]進(jìn)一步地，所述分路/合路器的數(shù)量根據(jù)分路數(shù)和天線陣元個數(shù)確定。
[0016]進(jìn)一步地，所述介質(zhì)板為印刷電路板？08。
[0017]本實(shí)用新型中，將天線陣列、耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)、金屬反射板全部集成到同一塊介質(zhì)板上，且天線陣元與耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)采用過孔方式連接，增加可靠性，避免大量射頻電纜的使用，可以減小天線尺寸、提高基站系統(tǒng)集成化及小型化性能，有利于大規(guī)模智能天線陣耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)裝置的實(shí)現(xiàn)，便于生產(chǎn)調(diào)試和大規(guī)模生產(chǎn)，更適用于無線通信系統(tǒng)的普及發(fā)展。
[0018]本實(shí)用新型的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本實(shí)用新型而了解。本實(shí)用新型的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]附圖用來提供對本實(shí)用新型技術(shù)方案的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本申請的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型技術(shù)方案的限制。
[0020]圖1為相關(guān)專利直線排列智能天線陣的耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為相關(guān)專利智能天線及其校準(zhǔn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例1 = 16陣元的天線陣耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)裝置立體結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0023]圖4為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例1 = 16雙極化陣元的天線陣列一個實(shí)例的俯視示意圖；
[0024]圖5為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例1 = 16雙極化陣元的天線陣列另一個實(shí)例的俯視示意圖；
[0025]圖6為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例1 = 16陣元耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖7為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)任意一個耦合單元的組成結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0027]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型所述技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本實(shí)用新型并能予以實(shí)施，但所舉實(shí)施例不作為對本實(shí)用新型的限定。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0028]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的1 = 16陣元天線陣耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)的立體結(jié)構(gòu)側(cè)視圖，其中，該天線陣耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)包括:介質(zhì)板31、耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)32、天線陣列、16個第一射頻連接器36和一個第二射頻連接器37，其中，天線陣列與耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)32分別設(shè)置在介質(zhì)板31的正反兩個面，介質(zhì)板31中間層同時作為接地層和金屬反射板34，介質(zhì)板31上設(shè)有過孔38，天線陣列通過過孔38與耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)32連接。
[0029]實(shí)際應(yīng)用時,介質(zhì)板31為印刷電路板⑴⑶，011-01111:，一面設(shè)置天線陣列，一面印刷耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)32 ；所述介質(zhì)板31中間層作為耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)32和天線陣列的接地層，同時也作為天線陣列的金屬反射板34，加強(qiáng)天線陣列的定向輻射；
[0030]該天線陣列由16個用于接收或發(fā)射信號的天線陣元33排列組成，所述的16個天線陣元33可以是直線排列、環(huán)形排列或者其他不規(guī)則形狀排列；和/或，16個天線陣元33還可以是等間距排列或者不等間距排列；和/或，16個天線陣元33還可以是定向方式、單極化方式或者雙極化方式；和/或，16個天線陣元33的定向方式可以是任意角度的，如30。、60。等；和丨或，16個天線陣元33的雙極化方式可以是水平垂直極化或者±45。極化。
[0031]耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)32包括微帶定向耦合器和分路/合路器，微帶定向耦合器的個數(shù)與天線陣元的個數(shù)相同，并且一一對應(yīng)，各個天線陣元33以微帶線35等形式實(shí)現(xiàn)并聯(lián)饋電后與耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)32上對應(yīng)的微帶定向耦合器通過過孔38連接，這樣，可以使得天線陣列與耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)能設(shè)置在同一介質(zhì)板上，還可以避免采用不利于生產(chǎn)的線纜焊接方式。
[0032]上述裝置的下行校準(zhǔn)工作鏈路流程為:基站系統(tǒng)發(fā)射通道的16路射頻信號分別由16個第一射頻連接器36輸入，經(jīng)耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)32耦合并以“等差損、等相移”的方式合成一路校準(zhǔn)信號后，通過第二射頻連接器37輸出到基站系統(tǒng)的校準(zhǔn)鏈路進(jìn)行校準(zhǔn)。
[0033]上述裝置的上行校準(zhǔn)工作鏈路流程為:來自基站系統(tǒng)校準(zhǔn)鏈路的校準(zhǔn)信號通過所述第二射頻連接器37輸入，經(jīng)由耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)32以“等差損、等相移”的方式分成16路信號并耦合作用后，分別由所述16個第一射頻連接器36輸出到基站系統(tǒng)的接收通道。
[0034]所述的16個第一射頻連接器36和第二射頻連接器37排布在介質(zhì)板31內(nèi)部(或安裝在介質(zhì)板上)，非邊緣延伸區(qū)域，有利于結(jié)構(gòu)小型化及集成化，其他任何類似功能的可靠連接方式均可使用，不再贅述。第一射頻連接器36用于輸入或輸出射頻信號，第二射頻連接器37用于輸入或者輸出校準(zhǔn)信號，可以分別采用具有盲插、徑向軸向浮動特性的射頻連接器，便于與基站系統(tǒng)連接。
[0035]圖4是天線陣列一種實(shí)例的排布示意圖，是1 = 16雙極化陣元的天線陣俯視示意圖，其中，對于四個天線陣元列41、42、43、44，每個天線陣元列都包括4個雙極化振子形成的天線陣元33，每個天線陣元列中各個天線陣元33關(guān)于垂直方向或者水平方向成+45°和-45°極化方向，用于發(fā)射信號和接收信號；每個天線陣元列中上下相鄰的天線陣元33兩兩采用微帶線35等結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)并聯(lián)饋電，通過過孔38與微帶定向耦合器相連。其中，各個天線陣元可以是平行、等間距分布排列，也可是交錯、不等間距分布排列或者這幾種方式的不同組合分布排列。天線陣元33可以是金屬振子，也可以是微帶結(jié)構(gòu)或者貼片結(jié)構(gòu)，天線陣元33可以是雙極化方式，也可以是單極化方式。
[0036]出于優(yōu)化性能的目的，為了加強(qiáng)陣元間隔離度，如圖5所示，可以在相鄰的兩個天線陣元列41和42、42和43、以及43和44之間分別豎向設(shè)置縱向金屬隔板51、52、53，金屬隔板51、52、53與金屬反射板34之間采用導(dǎo)電連接或者電容耦合連接。為進(jìn)一步優(yōu)化性能，也可以以天線陣元為單位，四周都設(shè)置隔板，即可以增加與金屬隔板51、52、53垂直相交的金屬隔板54、55、56，同時還可以在天線陣元四周增加金屬側(cè)板57、58、59、60，金屬隔板及四周側(cè)板添加的方式不僅限于圖5所示方式，所述的金屬隔板可以單獨(dú)設(shè)計(jì)，也可以集成在天線罩結(jié)構(gòu)上，提高天線罩強(qiáng)度，加強(qiáng)天線系統(tǒng)安全穩(wěn)定性。也可以在天線陣元上方增加小蓋板等其他方式，使得每個天線陣元都有更加獨(dú)立的空間，不再贅述。
[0037]圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例1 = 16陣元耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)的俯視示意圖，耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)包括16個完全相同的微帶定向耦合電路61、15個1:2功率分路丨合路器62、16個第一射頻連接器36、1個用于校準(zhǔn)信號輸入輸出的第二射頻連接器37。其中，每兩個相鄰的微帶定向耦合電路61的通過一個1:2功率分路/合路器62連接，每個微帶定向耦合電路61的一端連接一個第一射頻連接器36，另一端通過一個1:2功率分路/合路器62連接相鄰的微帶定向耦合電路，每個1:2功率分路/合路器62的兩個分路端口分別連接兩個微帶定向耦合電路61，15個1:2功率分路/合路器的合路端口連接后接到第二射頻連接器37上。
[0038]16個微帶定向耦合器的個數(shù)與天線陣元的個數(shù)一致，采用兩條相近的金屬平行微帶線，故而具有極佳的產(chǎn)品性能一致性。16個微帶定向耦合電路61在耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)的電路板上隨16個天線陣元一一分布，每個微帶定向耦合器連接一個第一射頻連接器，便于與基站系統(tǒng)的射頻收發(fā)信機(jī)通信；所述的16個微帶定向耦合器完全相同，便于生產(chǎn)及調(diào)試；所述的16個微帶定向耦合器與對應(yīng)的天線陣元之間電性能連接采用過孔方式，性能上更好地保證了微帶定向耦合器到天線陣子的信號的幅相一致性，同時結(jié)構(gòu)上簡潔集成，可靠性高便于生產(chǎn)。
[0039]功率分路/合路器62的個數(shù)受限于分路/合路數(shù)，圖6中實(shí)施例采用了 1:2功率分路/合路器，因此需要15個功率分路/合路器62來完成16路信號的分路/合路，最終合成1路信號至第二射頻連接器37。若采用1:4的功率分路/合路器，在設(shè)置16個天線陣元及16個微帶定向耦合器后，則只需要5個1:4的功率分路/合路器來完成16路信號的分路/合路。
[0040]圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)中任意一個耦合單元示意圖，一個耦合單元包括兩個微帶定向耦合器61和一個1:2功率分路/合路器，具體的，每個微帶定向耦合器61包括兩條微帶，一條微帶71的一端通過過孔38對應(yīng)連接一個天線陣元33，另一端連接基站系統(tǒng)對應(yīng)的射頻收發(fā)信機(jī)的射頻輸入端，即連接第一射頻連接器36 ；另一條微帶72的一端接50 ^匹配負(fù)載74 (也可接地)，另一端連接1:2功率分路/合路器62的分路端口。圖7中73為功率分路/合路器62的隔離電阻。
[0041]上述實(shí)施例是16陣元天線陣耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)裝置，按照相同的原理也可以設(shè)計(jì)32、64、128等更大規(guī)模的天線陣耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)裝置。本實(shí)用新型實(shí)施例尤其適用于大規(guī)模天線陣。
[0042]本實(shí)用新型實(shí)施例中所描述的各種單元、模塊僅是根據(jù)其功能進(jìn)行劃分的一種示例，可理解地，在系統(tǒng)丨裝置丨設(shè)備實(shí)現(xiàn)相同功能的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可給出一種或多種其他功能劃分方式，在具體應(yīng)用時可將其中任意一個或多個功能模塊采用一個功能實(shí)體裝置或單元實(shí)現(xiàn)，不可否認(rèn)地，以上變換方式均在本申請保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0043]雖然本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施方式如上，但所述的內(nèi)容僅為便于理解本實(shí)用新型而采用的實(shí)施方式，并非用以限定本實(shí)用新型。任何本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實(shí)施的形式及細(xì)節(jié)上進(jìn)行任何的修改與變化，但本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種智能天線裝置，其特征在于，所述裝置包括:介質(zhì)板、耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)、天線陣列、第一射頻連接器以及第二射頻連接器； 其中，所述耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)置在所述介質(zhì)板的一面，所述天線陣列設(shè)置在所述介質(zhì)板的另一面，所述介質(zhì)板上設(shè)有過孔，所述天線陣列與所述耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)通過過孔連接；所述介質(zhì)板的中間層同時作為接地層和金屬反射板；所述第一射頻連接器和第二射頻連接器排布在所述介質(zhì)板設(shè)有所述耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)的一面，分別與所述耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)包括分路/合路器和M個微帶定向耦合器；所述天線陣列包括M個天線陣元，所述第一射頻連接器為M個，所述第二射頻連接器為一個，M為不小于2的整數(shù)； 各個所述天線陣元并聯(lián)饋電后通過所述過孔連接所述耦合校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)上對應(yīng)的微帶定向率禹合器； 每個所述第一射頻連接器連接一個所述微帶定向耦合器，所述分路/合路器的合路端口連接所述第二射頻連接器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述M個第一射頻連接器和所述第二射頻連接器排布在所述介質(zhì)板的內(nèi)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，每個所述微帶定向耦合器包括兩個微帶，所述微帶的一端通過過孔連接對應(yīng)的天線陣元，另一端連接所述第一射頻連接器。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述M個天線陣元為直線排列、環(huán)形排列或者其他不規(guī)則形狀排列。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述M個天線陣元為等間距排列或者不等間距排列。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述M個天線陣元為定向方式、單極化方式或者雙極化方式。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于， 所述天線陣列中每兩個相鄰天線陣元列之間設(shè)置有一條縱向金屬隔板； 和/或，所述天線陣列的每兩個相鄰天線陣元列之間設(shè)置有一條橫向金屬隔板； 和/或，所述天線陣列的外圍設(shè)置有金屬側(cè)板。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述分路/合路器的數(shù)量根據(jù)分路數(shù)和天線陣元個數(shù)確定。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述中間層同時作為接地層和金屬反射板。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述介質(zhì)板為印刷電路板PCB。
【文檔編號】H01Q21/00GK204243214SQ201420630111
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月28日
【發(fā)明者】周虹, 毛胤電, 沈楠, 田之繼, 吳建軍 申請人:中興通訊股份有限公司