Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：反射結(jié)構(gòu)件，所述反射結(jié)構(gòu)件具有空腔，在所述反射結(jié)構(gòu)件的上端面和下端面分別設(shè)置有與所述空腔連通的頂部開口和底部開口；LED倒裝芯片，所述LED倒裝芯片位于所述空腔中，且所述LED倒裝芯片的電極面朝向所述底部開口；以及封裝膠體，所述封裝膠體填充在所述空腔內(nèi)以封裝所述LED倒裝芯片。本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，倒裝芯片發(fā)出的光向下可以從底部開口直接出射，向上發(fā)出的光一部分可以直接穿過封裝膠體出射，向上的發(fā)出的另一部分光投射在空腔的內(nèi)壁上通過反射后也能透過熒光封裝膠體，整體光效高。
【專利說明】LED封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]LED作為一第四代照明光源，具有顯著的節(jié)能和壽命優(yōu)勢(shì)。
[0003]LED封裝是獲得優(yōu)質(zhì)LED照明光源的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，現(xiàn)有的倒裝芯片封裝方法有如下兩種:一是采用熒光封裝膠體(熒光粉和硅膠的混合物)2直接于倒裝芯片I的周側(cè)和頂部進(jìn)行封裝(如圖1所示)，這種封裝結(jié)構(gòu)由于熒光粉混合的不均勻性，切割時(shí)應(yīng)力造成產(chǎn)品報(bào)廢率高。二是倒裝芯片I的周側(cè)采用豎直塑性材料3、頂部采用熒光封裝膠體4進(jìn)行封(如圖2所示)。這種封裝結(jié)構(gòu)由于周側(cè)的豎直塑性材料21對(duì)光的多次反射形成熱量，光效低下。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、光損低的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所提供的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0006]反射結(jié)構(gòu)件，所述反射結(jié)構(gòu)件具有空腔，在所述反射結(jié)構(gòu)件的上端面和下端面分別設(shè)置有與所述空腔連通的頂部開口和底部開口；
[0007]LED倒裝芯片，所述LED倒裝芯片位于所述空腔中，且所述LED倒裝芯片的電極面朝向所述底部開口 ；以及
[0008]封裝膠體，所述封裝膠體填充在所述空腔內(nèi)以封裝所述LED倒裝芯片。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述反射結(jié)構(gòu)件為注塑件。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述空腔的內(nèi)壁的縱截面呈倒八字形。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述空腔底部的內(nèi)壁上設(shè)置有向內(nèi)突出的凸緣，所述LED倒裝芯片的電極面與所述凸緣的頂面平齊。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述反射結(jié)構(gòu)件的外側(cè)面與所述上端面和所述下端面垂直。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED倒裝芯片的電極從所述底部開口伸出，且所述電極的端面與所述下端面平齊。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述封裝膠體內(nèi)混合有熒光粉。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述封裝膠體的頂面與所述反射結(jié)構(gòu)件的上端面平齊。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，倒裝芯片發(fā)出的光向下可以直接出射，向上發(fā)出的光一部分可以直接穿過封裝膠體出射，向上的發(fā)出的另一部分光投射在空腔的內(nèi)壁上通過反射后也能透過熒光封裝膠體，整體光效高。
[0017]本實(shí)用新型附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說明書【具體實(shí)施方式】部分進(jìn)行說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的倒裝芯片封裝的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的倒裝芯片封裝的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為圖3中所示LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法的直角梯形塑性反射結(jié)構(gòu)件網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的不意圖；
[0022]圖5為圖3中所示LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法的附耐熱塑膠底膜的示意圖；
[0023]圖6為圖3中所示LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法的固晶的示意圖；
[0024]圖7為圖3中所示LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法的注膠的示意圖；
[0025]圖8為圖3中所示LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法的切割的示意圖。
[0026]圖3-圖8中，10-LED倒裝芯片；I1-LED倒裝芯片的電極面；12_電極；20_反射結(jié)構(gòu)件；21_空腔；21a-頂部開口 ；21b-底部開口 ；22_反射結(jié)構(gòu)件的上端面；23_反射結(jié)構(gòu)件的下端面；24_凸緣；25_空腔的內(nèi)壁；26_反射結(jié)構(gòu)件的外側(cè)面；30_封裝膠體；40_反射結(jié)構(gòu)件板材；50_底膜；60_切割線。

【具體實(shí)施方式】
[0027]下面參考附圖并結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0028]圖3為本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，LED封裝結(jié)構(gòu)包括:反射結(jié)構(gòu)件20、LED倒裝芯片10和封裝膠體30，其中，所述反射結(jié)構(gòu)件20為注塑件，反射結(jié)構(gòu)件20具有空腔21，在所述反射結(jié)構(gòu)件20的上端面22和下端面23分別設(shè)置有與所述空腔21連通的頂部開口 21a和底部開口 21b。優(yōu)選地，所述空腔21的內(nèi)壁25的縱截面呈倒八字形，所述空腔21的內(nèi)壁25光反射效果好。優(yōu)選地，所述空腔21底部的內(nèi)壁25上設(shè)置有向內(nèi)突出的凸緣24，該凸緣24用于對(duì)LED倒裝芯片10定位。優(yōu)選地，所述反射結(jié)構(gòu)件20的外側(cè)面26與所述上端面22和所述下端面23垂直，以方便加工。
[0029]所述LED倒裝芯片10位于所述空腔21中，且所述LED倒裝芯片10的電極面11朝向所述底部開口 21b，所述LED倒裝芯片10的電極面11與所述凸緣24的頂面平齊，所述LED倒裝芯片10的電極12從所述底部開口 21b伸出，且所述電極12的端面與所述下端面23平齊，以便于直接焊接電路使用。
[0030]所述封裝膠體30 (圖3中未示出)填充在所述空腔21內(nèi)以封裝所述LED倒裝芯片10。
[0031]本實(shí)用新型實(shí)施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)由于采用了上述結(jié)構(gòu)，倒裝芯片10發(fā)出的光向下可以從底部開口 21b直接出射，向上發(fā)出的光一部分可以直接穿過封裝膠體出射，向上的發(fā)出的另一部分光投射在空腔的內(nèi)壁上通過反射后也能透過熒光封裝膠體，整體光效聞。
[0032]本實(shí)用新型還提供了一種上述LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，如圖4-圖8所示，封裝方法包括以下步驟:
[0033]步驟a、采用塑性材料注塑形成反射結(jié)構(gòu)件板材40，在所述反射結(jié)構(gòu)件板材40上有若干呈矩陣排布的所述空腔21 (如圖4所示)。塑性材料優(yōu)選自改性聚對(duì)苯二酰對(duì)苯二胺PPA塑料、聚對(duì)苯二甲酸1，4_環(huán)己烷二甲醇酯PCT樹脂、環(huán)氧膜EMC樹脂。其中等腰梯形塑性反射結(jié)構(gòu)件23的兩斜邊形成一倒八字空腔。
[0034]步驟b、在所述反射結(jié)構(gòu)件板材40的下端面上粘貼底膜50，使所述空腔21的底部開口 21b封閉(如圖5所示)。底膜50優(yōu)選為耐熱塑膠膜。
[0035]步驟C、將倒裝芯片10放入所述空腔21中進(jìn)行固晶，所述倒裝芯片10的電極12緊靠在所述底膜50上(如圖6所示)。
[0036]步驟d、將封裝材料注入所述空腔21中，形成所述封裝膠體30。封裝材料高度與反射結(jié)構(gòu)件板材40的上端面平齊(如圖7所示)。
[0037]步驟e、烘烤固化所述封裝膠體30。優(yōu)選地，在溫度150±5°C下固化30?60min，溫度段的設(shè)定可根據(jù)封裝材料不同而進(jìn)行相應(yīng)調(diào)節(jié)。
[0038]步驟f、固化后，在烘烤溫度下沿著切割線50對(duì)反射結(jié)構(gòu)件板材40進(jìn)行切割，切割到所述塑性網(wǎng)底膜厚度1/2?3/4處，形成所述反射結(jié)構(gòu)件20。高溫切割，不存在切割應(yīng)力造成報(bào)廢，成品率聞，制造成本低。
[0039]步驟g、將底膜40去除，分選得到所需要的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0040]從上面的技術(shù)方案可知，通過本實(shí)用新型的LED封裝方法得到的LED封裝結(jié)構(gòu)，倒裝芯片發(fā)出的光向下可以之間出射，向上發(fā)出的光一部分可以直接穿過熒光封裝膠體出射，而向上的發(fā)出的另一部分光投射在兩側(cè)直角梯形塑性反射結(jié)構(gòu)件的光通過反射后也能透過熒光封裝膠體，整體光效高，也不存在切割應(yīng)力造成報(bào)廢，成品率高，制造成本低。
[0041]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 反射結(jié)構(gòu)件(20)，所述反射結(jié)構(gòu)件(20)具有空腔(21)，在所述反射結(jié)構(gòu)件(20)的上端面(22)和下端面(23)分別設(shè)置有與所述空腔(21)連通的頂部開口(21a)和底部開口(21b)； LED倒裝芯片(10)，所述LED倒裝芯片(10)位于所述空腔(21)中，且所述LED倒裝芯片(10)的電極面(11)朝向所述底部開口(21b);以及 封裝膠體(30)，所述封裝膠體(30)填充在所述空腔(21)內(nèi)以封裝所述LED倒裝芯片(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述反射結(jié)構(gòu)件(20)為注塑件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述空腔(21)的內(nèi)壁(25)的縱截面呈倒八字形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述空腔(21)底部的內(nèi)壁(25)上設(shè)置有向內(nèi)突出的凸緣(24)，所述LED倒裝芯片(10)的電極面(11)與所述凸緣(24)的頂面平齊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述反射結(jié)構(gòu)件(20)的外側(cè)面(26)與所述上端面(22)和所述下端面(23)垂直。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED倒裝芯片(10)的電極(12)從所述底部開口(21b)伸出，且所述電極(12)的端面與所述下端面(23)平齊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠體(30)內(nèi)混合有熒光粉。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠體(30)的頂面與所述反射結(jié)構(gòu)件(20)的上端面(22)平齊。
【文檔編號(hào)】H01L33/60GK204204913SQ201420581057
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年10月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月9日
【發(fā)明者】王冬雷, 鄧玉昌, 蘇方寧 申請(qǐng)人:廣東德豪潤達(dá)電氣股份有限公司