采用倒裝芯片封裝的集成模組led光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種采用倒裝芯片封裝的集成模組LED光源，在陶瓷基板（1)的上下兩端分別設(shè)有正極（6)和負(fù)極（3);陶瓷基板的正面一側(cè)設(shè)有凹陷的燈碗；燈碗的底部設(shè)有由200個(gè)LED芯片（2)組成的20行X10列的LED發(fā)光陣列；陶瓷基板內(nèi)等間距嵌裝有19個(gè)用于導(dǎo)電的U型連接件（4);每相鄰的2行LED芯片之間配置有一個(gè)所述的U型連接件；11型連接件的開口端從燈碗的底部伸出作為LED芯片的焊點(diǎn)；LED芯片焊接在電極與U型連接件之間或相鄰的2個(gè)U型連接件之間■’所述的電極包括所述的正極和負(fù)極；燈碗的凹陷空腔處由膠水層（5)填充。該采用倒裝芯片封裝的集成模組LED光源構(gòu)造新穎，可靠性高，易于推廣實(shí)施。
【專利說明】采用倒裝芯片封裝的集成模組LED光源

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種采用倒裝芯片封裝的集成模組LED光源。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的LED集成模組光源，全部采用正向裝芯片，即采用氧化鋁作為襯底，在襯底 上面加工，然后在其表面蝕刻電極；采用金線，將電極與支架的正負(fù)極連接起來進(jìn)行導(dǎo)電； 但是，由于金線是屬于貴金屬，其直徑一般不超過1. 2mil，即30um，承受能力相對(duì)脆弱；因 此，在使用中及其容易斷裂；由于受到金線脆弱、金屬膨脹兩個(gè)方面的問題影響；決定了采 用現(xiàn)有的LED集成模組機(jī)構(gòu)封裝的光源產(chǎn)品功率最高只能做到150W。因此，有必要設(shè)計(jì)一 種可靠性更高且支持更高功率的LED光源。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種采用倒裝芯片封裝的集成模組LED 光源，該采用倒裝芯片封裝的集成模組LED光源構(gòu)造新穎，可靠性高，易于推廣實(shí)施。
[0004] 實(shí)用新型的技術(shù)解決方案如下：
[0005] -種采用倒裝芯片封裝的集成模組LED光源，在陶瓷基板（1)的上下兩端分別設(shè) 有正極（6)和負(fù)極（3);陶瓷基板的正面一側(cè)設(shè)有凹陷的燈碗；燈碗的底部設(shè)有由200個(gè)LED 芯片組成的20行X 10列的LED發(fā)光陣列；
[0006] 陶瓷基板內(nèi)等間距嵌裝有19個(gè)用于導(dǎo)電的U型連接件（4);每相鄰的2行LED芯 片之間配置有一個(gè)所述的U型連接件；U型連接件的開口端從燈碗的底部伸出作為LED芯 片的焊點(diǎn)；LED芯片焊接在電極與U型連接件之間或相鄰的2個(gè)U型連接件之間；所述的 電極包括所述的正極和負(fù)極；燈碗的凹陷空腔處由膠水層（5)填充。
[0007] 所述的陶瓷基板的厚度、高度和寬度分別為1. 7mm、33. 22mm和17. 22mm。
[0008] 有益效果：
[0009] 本實(shí)用新型的采用倒裝芯片封裝的集成模組LED光源，采用倒裝芯片，其電極結(jié) 構(gòu)做在支架底部，表層為發(fā)光面；采用錫膏固定，電極直接與基板對(duì)應(yīng)的正負(fù)極接觸；這種 工藝封裝，不需要采用金線焊接，從根本上面杜絕了金線斷裂的問題；
[0010] 采用這種LED光源，產(chǎn)品功率最高可以做到300W;解決行業(yè)一些對(duì)于燈具超高亮 度的要求。
[0011] 另外，陶瓷基板具有良好的熱傳導(dǎo)性、可靠的電絕緣性、低的介電常數(shù)和介電損 耗，是新一代大規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體模塊電路及大功率器件的理想散熱封裝材料。電路采 用銅片（U型連接件、正極和負(fù)極等）連接，不僅導(dǎo)電性能好，而且成本低，有利于推廣實(shí)施。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1是本實(shí)用新型的采用倒裝芯片封裝的集成模組LED光源模塊的正面示意圖。
[0013] 圖2是采用倒裝芯片封裝的集成模組LED光源模塊的側(cè)視剖面圖；
[0014] 圖3是圖2中A部分的放大圖。
[0015] 標(biāo)號(hào)說明：1-陶瓷基板，2-LED芯片，3-負(fù)極，4-U型連接件，5-膠水層；6-正極。

【具體實(shí)施方式】
[0016] 以下將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明：
[0017] 實(shí)施例1 :
[0018] 如圖1-3所示，一種采用倒裝芯片封裝的集成模組LED光源，在陶瓷基板1的上下 兩端分別設(shè)有正極6和負(fù)極3 ;陶瓷基板的正面一側(cè)設(shè)有凹陷的燈碗；燈碗的底部設(shè)有由 200個(gè)LED芯片2組成的20行X 10列的LED發(fā)光陣列；
[0019] 陶瓷基板內(nèi)等間距嵌裝有19個(gè)用于導(dǎo)電的U型連接件4 ;每相鄰的2行LED芯片 之間配置有一個(gè)所述的U型連接件；U型連接件的開口端從燈碗的底部伸出作為LED芯片 的焊點(diǎn)；LED芯片焊接在電極與U型連接件之間或相鄰的2個(gè)U型連接件之間；所述的電 極包括所述的正極和負(fù)極；燈碗的凹陷空腔處由膠水層5填充。
[0020] 所述的陶瓷基板的厚度、高度和寬度分別為1. 7mm、33. 22mm和17. 22mm。
[0021] 圖1中采用倒裝芯片封裝的集成模組LED光源的外部還設(shè)有帶有安裝孔的外框， 為常用構(gòu)造，故不贅述。
【權(quán)利要求】
1. 一種采用倒裝芯片封裝的集成模組LED光源，其特征在于，在陶瓷基板（1)的上下兩 端分別設(shè)有正極（6)和負(fù)極（3);陶瓷基板的正面一側(cè)設(shè)有凹陷的燈碗；燈碗的底部設(shè)有由 200個(gè)LED芯片（2)組成的20行X 10列的LED發(fā)光陣列； 陶瓷基板內(nèi)等間距嵌裝有19個(gè)用于導(dǎo)電的U型連接件（4);每相鄰的2行LED芯片之 間配置有一個(gè)所述的U型連接件；U型連接件的開口端從燈碗的底部伸出作為LED芯片的 焊點(diǎn)；LED芯片焊接在電極與U型連接件之間或相鄰的2個(gè)U型連接件之間；所述的電極 包括所述的正極和負(fù)極；燈碗的凹陷空腔處由膠水層（5)填充。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用倒裝芯片封裝的集成模組LED光源，其特征在于，所述的 陶瓷基板的厚度、高度和寬度分別為1. 7mm、33. 22mm和17. 22mm。
【文檔編號(hào)】H01L25/075GK204029801SQ201420501509
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2014年9月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月2日
【發(fā)明者】呂劍波, 周曉輝 申請(qǐng)人:深圳市光核光電科技有限公司