一種倒裝led芯片的led光引擎光源基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種倒裝LED芯片的LED光引擎光源基板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)逐漸成熟，LED模組因其超高亮度，低功耗、使用壽命長、安裝簡便等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于廣告燈箱、標(biāo)識招牌、宣傳指示標(biāo)志等場所，隨著LED模組技術(shù)的逐漸成熟，其應(yīng)用范圍將會更加廣泛。LED模組中最常實用的就是COB封裝，就是將LED芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實現(xiàn)其電連接，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。但是，現(xiàn)有的LED模塊燈，其光源與驅(qū)動都是單獨(dú)的，然后通過導(dǎo)線連接控制，增加成品燈組裝工序、成本較高，以及要求單獨(dú)使用空間，外形結(jié)構(gòu)要求空間較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本發(fā)明的主要目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供一種復(fù)合傳感器陣列的地面鋪裝結(jié)構(gòu)及信息發(fā)送系統(tǒng)，該復(fù)合傳感器陣列的地面鋪裝結(jié)構(gòu)具有結(jié)構(gòu)簡單、功能多樣且使用方便的特點(diǎn)。
[0004]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種LED光引擎光源電源分離式集成模組，其光源和電源驅(qū)動電路集成一體化，具有外形結(jié)構(gòu)輕便、小巧、便于組裝且有利于節(jié)省材料、降低成本的特點(diǎn)。同時，LED光源和電源驅(qū)動電路集成一體化，但其LED光源部分又可以單獨(dú)拆分，這樣有利于檢測和排除故障，并且，LED光源或者電源驅(qū)動電路任何一個損壞，只需更換其中那部分，有利于資源回收再利用，避免浪費(fèi)。
[0005]本實用新型所述一種倒裝LED芯片的LED光引擎光源基板，所述基板為正方形結(jié)構(gòu)，其每條邊的長度為42mm;所述基板的中心具有正方形的LED光源芯片安裝區(qū)，該LED光源芯片安裝區(qū)的每條邊長度為21.40mm;該LED光源芯片安裝區(qū)用于安裝LED光源芯片;所述基板的方形結(jié)構(gòu)的四個角附近設(shè)置有四個通孔;并且正方形結(jié)構(gòu)的所述基板的其中一條邊具有電連接端子；
[0006]所述LED光源芯片安裝區(qū)內(nèi)均勻排列多個芯片焊墊，所述LED光源芯片以倒裝的形式，使得其電極通過銀膠焊接在LED光源芯片安裝區(qū)的芯片焊墊上，并通過COB封裝于基板3的光源芯片安裝區(qū)上。
【附圖說明】
[0007]圖1為LED光引擎光源電源分離式集成模組的斜視圖。
[0008]圖2為LED光引擎光源電源分離式集成模組的背視圖。
[0009]圖3為沿圖2的A-A線切割的剖面圖。
[0010]圖4為LED光引擎光源電源分離式集成模組的尺寸示意圖。
[0011 ]圖5為鋁基板的尺寸示意圖。
[0012]圖6為基板倒裝安裝LED光源芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖7為LED光引擎的電子元件安裝示意圖。
[0014]圖8為招基板的印制電路結(jié)構(gòu)線路圖。
[0015]圖9為第五區(qū)域的電子元器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖10為第五區(qū)域的電子元器件的安裝線路圖。
[0017]圖11為第六區(qū)域的MOS晶體管芯片安裝線路圖。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步的說明。
[0019]第一實施例
[0020]參見附圖1-11，本實用新型的LED光源和電源電路分離式集成模組，由塑料面板1、鋁基板2、基板3組成。其中，塑料面板I通過熱壓黏合在鋁基板2表面，基板3與鋁基板2可分離式的連接。所述鋁基板2上印制有電源驅(qū)動電路(如附圖5所示)，并且所述鋁基板2具有多個區(qū)域，每個區(qū)域上具有貼片式電子元器件。塑料面板I設(shè)有鑼空的多個槽位以用于與鋁基板2上多個區(qū)域的電子元器件——對應(yīng)。所述基板3上封裝有LED光源芯片，所述LED光源芯片通過C0B(Chip On Board)封裝于基板3上。所述招基板2上具有第一連接端子301，以便與基板3上的第二連接端子302電連接，從而實現(xiàn)電源驅(qū)動電路與LED光源芯片的電連接。所述塑料面板I的中心設(shè)有鑼空的方形口，并且塑料面板I的多個區(qū)域附近分別設(shè)置四個通孔200。所述基板3為方形結(jié)構(gòu)，該基板3的方形結(jié)構(gòu)的四個角附近設(shè)置有通孔(圖1中未示出)，從而所述基板3能夠通過其通孔與塑料面板上的通孔200對準(zhǔn)，并經(jīng)由螺絲固定安裝在塑料面板I的中心方形口內(nèi)。
[0021]進(jìn)一步地，LED光引擎光源電源分離式集成模組的整體采用注塑包邊處理，使其耐高壓達(dá)到3000V，免除使用安全隱患。
[0022]進(jìn)一步地，所述鋁基板2的中心同樣設(shè)置鑼空的方形口，以用于裸露LED光源芯片，LED光源芯片上覆蓋一層硅膠。
[0023]所述塑料面板I外沿設(shè)有的鑼空的槽位包括左右兩邊的第一槽位101、第二槽位102以及上下兩邊的第三槽位103和第四槽位104。第一槽位101與鋁基板2上的第一區(qū)域201對應(yīng)，第二槽位102與鋁基板上的第二區(qū)域202對應(yīng)，第三槽位103與鋁基板上的第三區(qū)域203對應(yīng)，第四槽位104與鋁基板上的第四區(qū)域204對應(yīng)。其中，鋁基板2上形成有印制電路圖案;并且鋁基板2上的第一區(qū)域201、第二區(qū)域202、第三區(qū)域203和第四區(qū)域204印制由用于焊接電子元器件的焊盤。
[0024]所述鋁基板2的第一區(qū)域201焊接有:電阻1?0、1?1、1?2、1?、1?4、1?5、1?6、1?7，電容(:1工2，穩(wěn)壓管021;鋁基板的第二區(qū)域202焊接有:電阻1?19、1?20，電容03工4、06，金屬膜電阻耵1、耵2，電位器1^1、1^2;鋁基板的第三區(qū)域203焊接有:電阻1?8、1?9、1?1(^、1?108、1?11、1?12、1?13、尺14、1?15、1?16、1?17、1?18、肚，電容05;鋁基板的第四區(qū)域204焊接有:電容0)，可調(diào)電阻1^，整流橋DB I和保險管FS。所述鋁基板2的電源驅(qū)動電路設(shè)有電流輸入端N和L，電流輸入端N和L接220V市電。塑料面板I對應(yīng)電流輸入端的位置設(shè)有鑼空槽位。
[0025]所述LED光源芯片安裝區(qū)內(nèi)均勻排列多個芯片焊墊，所述LED光源芯片以倒裝的形式，使得其電極通過銀膠焊接在LED光源芯片安裝區(qū)的芯片焊墊上，并通過COB封裝于基板3的光源芯片安裝區(qū)上。
[0026]其中，所述基板為銅基板或鋁基板。
[0027]第二實施例
[0028]本實施例與第一實施例大體相同，所不同的是，在本實用新型中，控制芯片以及MOS晶體管芯片并不安裝在基板3上，而是安裝在鋁基板2上，這種改變可以使得整個LED光引擎更加靈活。對于LED光引擎來說，一般造成系統(tǒng)失效主要的原因是LED芯片長時間工作后導(dǎo)致的損壞，或者由于散熱不良導(dǎo)致的燒毀。在此情況下，一般需要更換LED光源芯片。而對于控制芯片以及MOS晶體管芯片而言，其壽命一般都比LED光源芯片長，而且控制芯片的成本也較高，因此，將控制芯片及MOS晶體管芯片安裝在鋁基板上，一旦需要更換基板3，也不會造成控制芯片及MOS晶體管芯片的浪費(fèi)。
[0029]參見圖7-11，塑料面板I上還設(shè)有鑼空的第五槽位和第六槽位，并且第五槽位與第六槽位分別與鋁基板2上設(shè)置的第五區(qū)域205與第六區(qū)域206對應(yīng)。其中，鋁基板2上的第五區(qū)域205的中心位置設(shè)置有用于安裝控制芯片的圓形安裝區(qū)501，圍繞該圓形安裝區(qū)501設(shè)置有14個引腳，引腳的序號以方形引腳為第1#腳按照逆時針的方向依次排序，并且圓形安裝區(qū)的正下方為第4#引腳，其標(biāo)記有符號“+”，通過該方形引腳以及“+”標(biāo)記，使得控制芯片得以正確安裝。在該第五區(qū)域205的圓形安裝區(qū)501的兩邊還各自設(shè)有兩條跨線502。其中，控制芯片采用銀膠固定安裝在圓形安裝區(qū)501上。
[0030]參見圖11，所述鋁基板2上的第六區(qū)域206設(shè)置有五個方形安裝區(qū)Q1-Q5，該五個方形安裝區(qū)Q1-Q5分別用于安裝MOS晶體管芯片。五個安裝區(qū)內(nèi)分別設(shè)置有焊盤G1-G5、焊盤S1-S5以及跨線D1-D5;每個MOS晶體管芯片在方形的安裝區(qū)Q1-Q5上正面放置，并在其底部和四周用銀膠將其固定在安裝區(qū)Q1-Q5上。每個MOS晶體管芯片的柵極(G)分別連接到各自附近的焊盤G1-G5、源極(S)分別連接到各自附近的焊盤S1-S5、漏極(D)分別連接到各自附近的跨線D1-D5。
[0031]所述鋁基板2與所述塑料面板I對準(zhǔn)安裝后，沿塑料面板I設(shè)置的鑼空的槽位涂覆一層硅膠，從而將鋁基板2上的電源驅(qū)動電路的電子元器件密封起來。
[0032]進(jìn)一步地，所述控制芯片和MOS晶體管芯片是通過COB封裝，直接將裸晶粒半導(dǎo)體芯片封裝在鋁基板2的電源驅(qū)動電路上，其表面覆蓋一層硅膠固定。
[0033]所述鋁基板2的電源驅(qū)動電路設(shè)有電流輸入端N和L，電流輸入端N和L接220V市電。塑料面板I對應(yīng)電流輸入端的位置設(shè)有鑼空槽位。
[0034]說明書附圖3-6還進(jìn)一步給出了本實用新型的LED光引擎光源電源分離式集成模組的尺寸，在圖3-6中，所有尺寸的單位均為毫米。
[0035]本實用新型的上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非是對本實用新型的限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實用新型精神的前提下，可對本實用新型做任何的修改，而本實用新型的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求來限定。
【主權(quán)項】
1.一種倒裝LED芯片的LED光引擎光源基板，其特征在于:所述基板為正方形結(jié)構(gòu)，其每條邊的長度為42mm;所述基板的中心具有正方形的LED光源芯片安裝區(qū)，該LED光源芯片安裝區(qū)的每條邊長度為21.40mm;該LED光源芯片安裝區(qū)用于安裝LED光源芯片;所述基板的方形結(jié)構(gòu)的四個角附近設(shè)置有四個通孔;并且正方形結(jié)構(gòu)的所述基板的其中一條邊具有電連接端子;所述LED光源芯片安裝區(qū)內(nèi)均勻排列多個芯片焊墊，所述LED光源芯片以倒裝的形式，使得其電極通過銀膠焊接在LED光源芯片安裝區(qū)的芯片焊墊上，并通過COB封裝于基板(3)的光源芯片安裝區(qū)上。
【專利摘要】本實用新型公開了一種倒裝LED芯片的LED光引擎光源基板，所述基板為正方形結(jié)構(gòu)，其每條邊的長度為42mm；所述基板的中心具有正方形的LED光源芯片安裝區(qū)，該LED光源芯片安裝區(qū)的每條邊長度為21.40mm；該LED光源芯片安裝區(qū)用于安裝LED光源芯片；所述基板的方形結(jié)構(gòu)的四個角附近設(shè)置有四個通孔；并且正方形結(jié)構(gòu)的所述基板的其中一條邊具有電連接端子；所述LED光源芯片安裝區(qū)內(nèi)均勻排列多個芯片焊墊，所述LED光源芯片以倒裝的形式，使得其電極通過銀膠焊接在LED光源芯片安裝區(qū)的芯片焊墊上，并通過COB封裝于基板3的光源芯片安裝區(qū)上。
【IPC分類】H01L33/62
【公開號】CN205355083
【申請?zhí)枴緾N201520849098
【發(fā)明人】劉二強(qiáng)
【申請人】深圳市金卓輝光電有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2015年10月30日