發(fā)光裝置的電連接構件和發(fā)光裝置組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供發(fā)光裝置的電連接構件和發(fā)光裝置組件。發(fā)光裝置的電連接構件構成為與發(fā)光裝置的電極電連接，該發(fā)光裝置包括基板、安裝于基板的光半導體元件以及以與光半導體元件電連接的方式設置于基板的電極。電連接構件包括：夾持構件，其構成為在基板的厚度方向上夾持基板；以及導通構件，其構成為在夾持構件的作用力的作用下與電極相接觸。能夠簡單地確保導通構件與電極之間的導通。
【專利說明】發(fā)光裝置的電連接構件和發(fā)光裝置組件
[0001]本申請是申請?zhí)枮?01420048674.4、申請日為2014年01月26日、實用新型名稱為發(fā)光裝置的電連接構件和發(fā)光裝置組件的申請的分案申請。

【技術領域】
[0002]本實用新型涉及發(fā)光裝置的電連接構件和發(fā)光裝置組件，詳細地說，涉及發(fā)光裝置組件和用于制造該發(fā)光裝置組件的發(fā)光裝置的電連接構件。

【背景技術】
[0003]以往，公知有具有LED等光半導體元件作為光源的發(fā)光裝置組件。
[0004]例如，提出了一種LED單元，該包括LED單元包括對端子和與端子相連接的LED芯片進行密封而成的LED封裝體、形成有用于與外部電源相連接的焊盤的電絕緣體、以及供LED封裝體和電絕緣體層疊的散熱板(例如，參照下述專利文獻I)。
[0005]在下述專利文獻I中，通過焊錫接合、引線接合將LED封裝體的端子與電絕緣體的焊盤電連接起來。
[0006]現(xiàn)有技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:國際公開W02010/119872號實用新型內(nèi)容
[0009]實用新型要解決的問題
[0010]可是，在發(fā)光裝置組件中，在LED封裝體存在顏色異常等的情況下，存在想通過更換LED封裝體而再次利用電絕緣體的要求。但是，在專利文獻I中，由于LED封裝體的端子與電絕緣體的焊盤被焊錫接合、引線接合起來，因此無法相對于電絕緣體更換LED封裝體，不能滿足上述要求。因此，需要在將LED封裝體和電絕緣體一同廢棄之后再次依次安裝電絕緣體和LED封裝體。
[0011]本實用新型的目的在于提供能夠容易地更換發(fā)光裝置的、發(fā)光裝置的電連接構件、發(fā)光裝置組件及其制造方法。
[0012]用于解決問題的方案
[0013]本實用新型的發(fā)光裝置的電連接構件構成為與發(fā)光裝置的電極電連接，該發(fā)光裝置包括基板、安裝于上述基板的光半導體元件以及以與上述光半導體元件電連接的方式設置于上述基板的上述電極，該發(fā)光裝置的電連接構件的特征在于，該發(fā)光裝置的電連接構件包括:夾持構件，其能夠反射光，構成為在上述基板的厚度方向上夾持上述基板；以及導通構件，其構成為在上述夾持構件的作用力的作用下與上述電極相接觸。
[0014]根據(jù)該發(fā)光裝置的電連接構件，在夾持構件的作用力的作用下，導通構件能夠與電極相接觸。因此，能夠簡單地確保導通構件與電極之間的導通。
[0015]另一方面，如果使基板克服夾持構件的作用力與夾持構件分開，則能夠容易地從夾持構件上卸下發(fā)光裝置。因此，能夠容易地更換發(fā)光裝置。
[0016]另外，在本實用新型的發(fā)光裝置的電連接構件中，優(yōu)選的是，上述夾持構件作為反射鏡發(fā)揮作用。
[0017]另外，在本實用新型的發(fā)光裝置的電連接構件中，優(yōu)選的是，上述夾持構件具有彼此相對的I對相對面，上述I對相對面構成為能夠在相互接近的方向上產(chǎn)生作用力，上述導通構件配置在上述I對相對面中的至少一個相對面上。
[0018]根據(jù)該發(fā)光裝置的電連接構件，在I對相對面上產(chǎn)生的作用力的作用下，能夠可靠地夾持基板，而且，利用配置在I對相對面中的至少一個相對面上的導通構件，能夠可靠地與電極相接觸，并可靠地確保導通構件與電極之間的導通。
[0019]另外，在本實用新型的發(fā)光裝置的電連接構件中，優(yōu)選的是，上述夾持構件和上述導通構件一起沿與上述基板的厚度方向正交的方向延伸。
[0020]根據(jù)該發(fā)光裝置的電連接構件，能夠一邊利用夾持構件夾持基板來確保導通構件與電極之間的導通，一邊使基板相對于夾持構件沿正交方向滑動。因此，能夠自由地調(diào)節(jié)發(fā)光裝置在正交方向上的位置和/或數(shù)量。
[0021]另外，本實用新型的發(fā)光裝置組件的特征在于，包括發(fā)光裝置和上述的發(fā)光裝置的電連接構件，該發(fā)光裝置包括基板、安裝于上述基板的光半導體元件以及以與上述光半導體元件電連接的方式設置于上述基板的電極。
[0022]在該發(fā)光裝置組件中，在夾持構件的作用力的作用下，導通構件能夠與電極相接觸。因此，能夠簡單地確保導通構件與電極之間的導通。
[0023]另一方面，如果使基板克服夾持構件的作用力與夾持構件分開，則能夠容易地更換發(fā)光裝置。因此，能夠容易地更換發(fā)光裝置。
[0024]另外，在本實用新型的發(fā)光裝置組件中，優(yōu)選的是，上述夾持構件和上述導通構件一起沿與上述基板的厚度方向正交的方向延伸，上述夾持構件以能夠沿著上述正交的方向相對于上述基板滑動的方式夾持上述基板。
[0025]根據(jù)該發(fā)光裝置組件，能夠一邊利用夾持構件夾持基板而確保導通構件與電極之間的導通，一邊使基板相對于夾持構件沿正交方向滑動，因此能夠自由地調(diào)節(jié)發(fā)光裝置在正交方向上的位置和/或數(shù)量。
[0026]實用新型的效果
[0027]根據(jù)本實用新型的發(fā)光裝置的電連接構件和發(fā)光裝置組件，能夠相對于電連接構件簡單地更換發(fā)光裝置。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1表示本實用新型的第I實施方式的發(fā)光裝置的電連接構件的側(cè)剖視圖。
[0029]圖2表示圖1的發(fā)光裝置的電連接構件的立體圖。
[0030]圖3表示準備工序的側(cè)剖視圖。
[0031]圖4表不圖3的準備工序的俯視圖。
[0032]圖5表示連接工序的側(cè)剖視圖。
[0033]圖6表不圖5的連接工序的俯視圖。
[0034]圖7表不設有兩個發(fā)光裝置的形態(tài)的俯視圖。
[0035]圖8表示設有發(fā)光裝置集合體的形態(tài)的俯視圖。
[0036]圖9A、圖9B是第I實施方式的變形例的準備工序，圖9A是表示電連接構件與發(fā)光裝置之間的相對位置的俯視圖，圖9B表示在圖9A的發(fā)光裝置中省略了電連接構件和密封層的俯視圖。
[0037]圖10表示第I實施方式的變形例的連接工序的俯視圖。
[0038]圖11表示本實用新型的第2實施方式的發(fā)光裝置組件的側(cè)剖視圖。
[0039]圖12表示本實用新型的第3實施方式的發(fā)光裝置組件的側(cè)剖視圖。
[0040]圖13表示本實用新型的第4實施方式的發(fā)光裝置組件的側(cè)剖視圖。
[0041]圖14表示本實用新型的第5實施方式的發(fā)光裝置組件的側(cè)剖視圖。
[0042]圖15A、圖15B是本實用新型的第6實施方式的側(cè)剖視圖，圖15A表示電連接構件的側(cè)剖視圖，圖15B表示發(fā)光裝置組件的局部側(cè)面/側(cè)剖視圖。
[0043]圖16A、圖16B是本實用新型的第7實施方式的側(cè)剖視圖，圖16A表示電連接構件的側(cè)剖視圖，圖16B表示發(fā)光裝置組件的局部側(cè)面/側(cè)剖視圖。
[0044]圖17A、圖17B是本實用新型的第8實施方式的側(cè)剖視圖，圖17A表示電連接構件的側(cè)面圖，圖17B表示發(fā)光裝置組件的局部側(cè)面/側(cè)剖視圖。
[0045]附圖標記說明
[0046]1、電連接構件；2、夾持構件；3、導通構件；7、第I相對面(相對面)；8、第2相對面(相對面)；10、發(fā)光裝置組件；11、發(fā)光裝置；12、LED ;13、基板；14、電極；21、發(fā)光裝置集合體。

【具體實施方式】
[0047][第I實施方式]
[0048][第I實施方式的結(jié)構]
[0049]在圖1中，將紙面上側(cè)設為“上側(cè)”(第I方向一側(cè)或后述的基板13的厚度方向一側(cè))，將紙面下側(cè)設為“下側(cè)”(第I方向另一側(cè)或后述的基板13的厚度方向另一側(cè))，將紙面左側(cè)設為“前側(cè)”(第2方向一側(cè)，或者，與第I方向正交的方向一側(cè)或前方側(cè))，將紙面右側(cè)設為“后側(cè)”(第2方向另一側(cè)，或者，與第I方向正交的方向另一側(cè)或后側(cè))，將紙厚方向近前側(cè)設為“右側(cè)”(第3方向一側(cè)，或者，與第I方向及第2方向正交的方向一側(cè))，將紙厚方向進深側(cè)設為“左側(cè)”(第3方向另一側(cè)，或者，與第I方向及第2方向正交的方向另一側(cè))，具體地說，以圖1所記載的方向箭頭為依據(jù)。除圖1以外的附圖也以圖1的方向為基準。
[0050]在圖1和圖2中，電連接構件I是用于將發(fā)光裝置11 (后述，參照圖4)與外部電源22(后述，參照圖4)電連接的電連接構件。電連接構件I包括夾持構件2和導通構件3。
[0051]夾持構件2形成為沿左右方向延伸，具體地說，在側(cè)剖視時，形成為前側(cè)打開的大致英語U字(日語-字)形狀。夾持構件2—體地包括在上下方向上相互隔開間隔地相對配置的上片4和下片5、以及連結(jié)上片4和下片5的連結(jié)片6。
[0052]上片4和下片5分別沿左右方向和前后方向延伸，形成為在左右方向上較長的俯視大致矩形的平板形狀。上片4和下片5形成為在側(cè)視時隨著朝向前側(cè)(前方側(cè))去而上片4和下片5之間的間隔(相對距離)逐漸變小。具體地說，在側(cè)視時，上片4形成為隨著朝向前側(cè)(前方側(cè))去而朝向下方的傾斜狀，而且，下片5形成為隨著朝向前側(cè)(前方側(cè))去而朝向上方的傾斜狀。
[0053]另外，上片4和下片5包括在上下方向上彼此相對的I對相對面7、8。將I對相對面7、8中的、在上片4中與下片5相對的相對面設為第I相對面7，該第I相對面7構成上片4的下表面。另一方面，將I對相對面7和8中的、在下片5中與上片4相對的相對面設為第2相對面8，該第2相對面8構成下片5的上表面。
[0054]連結(jié)片6連結(jié)上片4的后端部和下片5的后端部，沿左右方向和上下方向延伸，形成為在左右方向上較長的后視大致矩形的大致平板形狀。
[0055]夾持構件2由撓性材料形成。作為撓性材料，可列舉例如聚乙烯、聚烯烴、聚碳酸酯、聚酯、聚苯乙烯、丙烯酸、纖維素等樹脂、例如木材等天然材料等。優(yōu)選的是，列舉樹脂，更優(yōu)選的是，列舉聚烯烴，進一步優(yōu)選的是，列舉聚丙烯。
[0056]例如，通過利用一體擠出成形等成形方法將撓性材料成形為具有上述的側(cè)視形狀的形狀，從而成形夾持構件2。
[0057]夾持構件2的尺寸與發(fā)光裝置11的尺寸、數(shù)量和/或配置相對應地適當?shù)卦O定。具體地說，夾持構件2的左右方向長度例如為1mm以上，優(yōu)選為50mm以上，而且，例如為3000mm以下,優(yōu)選為2500mm以下。另外，上片4和下片5的前后方向長度例如為Imm以上，優(yōu)選為3mm以上，而且，例如為10mm以下，優(yōu)選為50mm以下。另外，連結(jié)片6的上下方向長度例如為0.1mm以上，優(yōu)選為0.5mm以上，而且，例如為10mm以下，優(yōu)選為50mm以下。另外，包括第I相對面7在內(nèi)的第I虛擬平面41與包括第2相對面8在內(nèi)的第2虛擬平面42所成的角度α為銳角，具體地說,例如為0.1度以上,優(yōu)選為I度以上,而且,例如為45度以下，優(yōu)選為30度以下。而且，上片4、下片5以及連結(jié)片6的各自的厚度例如為0.0lmm以上，優(yōu)選為0.05mm以上，而且,例如為1mm以下,優(yōu)選為5mm以下。
[0058]另外，第I相對面7和第2相對面8的前端部(構成敞開口的頂端部，以下相同。)之間的間隔(上下方向距離)LI設定得比基板13和電極14的總厚度L0(參照圖3)小，相對于L0，該間隔LI例如為99%以下，優(yōu)選為90%以下，更優(yōu)選為80%以下，而且，例如為1%以上。具體地說，LI例如為0.0lmm以上,優(yōu)選為0.1mm以上，而且,例如為0.9mm以下，優(yōu)選為0.8mm以下。由于LI被設定為上述尺寸，而且，夾持構件2由撓性材料形成，因此，構成為第I相對面7和第2相對面8的各自的頂端部能夠在第I相對面7和第2相對面8相互接近的方向、即上下方向上對基板13和電極14產(chǎn)生作用力。由此，夾持構件2構成為在基板13的厚度方向上夾持基板13 (后述，參照圖3)。
[0059]導通構件3設置于上片4的至少第I相對面7。具體地說，導通構件3以連續(xù)的方式呈層狀層疊于上片4的頂端部處的上表面、前表面以及第I相對面7。導通構件3在夾持構件2的上片4的頂端部沿整個左右方向形成。即，導通構件3形成為沿左右方向延伸。另外，導通構件3的下端部與下片5在上下方向上隔開微小的間隔。導通構件3由導體箔形成，借助未圖示的粘接劑層將導體箔粘接于上述各個面。導體箔由例如銅、銀、金、鋁、鎳或者上述金屬的合金等導體材料形成。
[0060]導通構件3的尺寸與夾持構件2的尺寸相對應地適當?shù)卦O定。用于形成導通構件3的導體箔的長邊方向長度(左右方向長度)例如為1mm以上，優(yōu)選為50mm以上，而且，例如為3000mm以下,優(yōu)選為2500mm以下。另外，導體箔的短邊方向長度(前后方向長度)例如為0.5mm以上,優(yōu)選為Imm以上，而且,例如為90mm以下，優(yōu)選為50mm以下。另外，導通構件3的厚度例如為I μ m以上,優(yōu)選為10 μ m以上,而且,例如為1000 μ m以下,優(yōu)選為500 μ m以下。
[0061]而且，在制造電連接構件I時，首先，分別準備夾持構件2和導體箔，接著，將導體箔借助粘接劑層粘接固定于夾持構件2的上片4的頂端部。
[0062]接著，參照圖3?圖6說明使用上述電連接構件I的本實用新型的發(fā)光裝置組件的制造方法的一實施方式。
[0063]另外，在圖4和圖6中，后述的LED12和引線15被后述的密封層16覆蓋，因此在俯視時無法目視確認，但是為了明確表示LED12及引線15與密封層16之間的相對配置，為了方便而用實線進行表示。另外，圖3是沿著圖4的A — A線剖切的剖視圖，圖5是沿著圖6的A — A線剖切的剖視圖。
[0064]在該方法中，首先，如圖3和圖4所示，準備電連接構件I和發(fā)光裝置11 (準備工序)。
[0065]具體地說，準備兩個(I對)電連接構件I和I個發(fā)光裝置11。
[0066]發(fā)光裝置11沿前后方向和左右方向延伸，形成為在前后方向上較長的俯視大致矩形形狀。
[0067]該發(fā)光裝置11包括基板13、安裝于基板13的上表面(表面)的作為光半導體兀件的LED12以及以與LED12電連接的方式設置于基板13的上表面(表面)的電極14。
[0068]基板13形成為與發(fā)光裝置11的外形形狀相同形狀的俯視大致矩形的平板形狀。作為基板13，可列舉例如氧化鋁等的陶瓷基板、聚酰亞胺等的樹脂基板、在芯部使用了金屬板的金屬芯基板等一般用于發(fā)光裝置的基板。
[0069]為了確保用于形成下面要說明的電極14的區(qū)域而將LED12配置于基板13的上表面，即，在基板13中，在除前端部和后端部以外的區(qū)域設有多(例如，12)個LED12。
[0070]另外，多個LED12在基板13的上表面上沿左右方向和前后方向相互隔開間隔地呈交錯狀排列配置。
[0071]具體地說，LED12在發(fā)光裝置11中沿左右方向相互隔開間隔地設有多(例如，2)列，各列的LED12在前后方向上相互隔開間隔地設有多(例如，6)個。而且，左列的LED12X和排列于左列的LED12X的右側(cè)的右列的LED12Y配置為在沿左右方向投影時在前后方向上錯開。具體地說，左列的LED12X配置為在沿左右方向投影時相對于右列的LED12Y向后側(cè)錯開。換言之，左列的LED12X相對于右列的LED12Y配置在左側(cè)斜后方。
[0072]發(fā)光裝置11具有用于將多個LED12相互電連接的引線15。
[0073]具體地說，多(例如，12)個LED12由多(例如，11)個引線15串聯(lián)電連接。具體地說，各個引線15交替電連接左列的各個LED12X與右列的各個LED12Y，由此，由LED12和引線15構成的串聯(lián)排列構成為沿著前后方向的交錯狀。具體地說，右列的最前側(cè)的LED12Y、引線15、左列的最前側(cè)的LED12X、引線15、在右列中相對于最前側(cè)的LED12Y相鄰地配置于后側(cè)的LED12Y被串聯(lián)電連接，以從前側(cè)朝向后側(cè)重復這樣的連接的方式進行配置。
[0074]電極14在基板13的前端部和后端部分別形成為沿左右方向延伸的俯視大致矩形形狀。前端部的電極14A的前端面與基板13的前端面形成為在俯視時配置在同一位置，即前端部的電極14A的前端面與基板13的前端面齊平。另外，后端部的電極14的后端面與基板13的后端面形成為在俯視時配置在同一位置，S卩，后端部的電極14的后端面與基板13的后端面齊平。另外，電極14形成在基板13的整個左右方向上。
[0075]另外，電極14經(jīng)由引線15與LED12電連接。具體地說，前端部的電極14A利用引線15與右列的最前側(cè)的LED12Y電連接。另一方面，后端部的電極14B利用引線15與左列的最后側(cè)的LED 12X電連接。
[0076]前端部的電極14A的上表面的后端緣與引線15相連接，并且后端部的電極14B的上表面的前端緣與引線15相連接。
[0077]作為構成電極14的材料，可列舉銀、金、銅、鐵、鉬、上述金屬的合金等導體材料等。優(yōu)選的是，列舉銀。
[0078]通過例如鍍層、涂敷、導體層的粘合等而形成電極14。
[0079]電極14的尺寸可適當?shù)剡x擇，前端部的電極14A和后端部的電極14B的寬度(前后方向長度)Wl例如為0.3mm以上,優(yōu)選為Imm以上，而且,例如為5mm以下,優(yōu)選為3mm以下。
[0080]電極14的厚度例如為I μ m以上,優(yōu)選為5 μ m以上,而且,例如為100 μ m以下,優(yōu)選為50 μ m以下。
[0081]另外，該發(fā)光裝置11具有密封層16。
[0082]密封層16以密封多個LED12的方式形成在基板13之上，具體地說，在基板13的上表面(表面)上，密封層16以沿左右方向和前后方向延伸的方式連續(xù)地形成。
[0083]具體地說，密封層16呈沿前后方向較長地延伸的俯視大致矩形形狀，形成為連續(xù)地覆蓋LED12和引線15。密封層16形成為覆蓋各個LED12的上表面及側(cè)面(前表面、后表面、右表面以及左表面)和電極14的至少內(nèi)側(cè)面。
[0084]另外，密封層16形成為覆蓋前端部的電極14A的上表面的后端緣、并且使前端部的電極14A的上表面的前端緣和前后方向中央部暴露。密封層16形成為覆蓋后端部的電極14B的上表面的前端緣、并且使后端部的電極14B的上表面的后端緣和前后方向中央部暴露。
[0085]由此，所有的LED12和所有的引線15被密封層16覆蓋。
[0086]密封層16由含有透明的密封樹脂的密封樹脂組合物形成為上述形狀。作為密封樹脂，可列舉例如通過加熱而塑化的熱塑性樹脂、例如通過加熱而固化的熱固性樹脂、例如通過照射活性能量射線(例如，紫外線、電子線等)而固化的活性能量射線固化性樹脂等。另外，作為熱塑性樹脂，可列舉例如乙酸乙烯酯樹脂、乙烯.乙酸乙烯共聚物(EVA)、氯乙烯樹脂、EVA.氯乙烯樹脂共聚物等。作為熱固性樹脂，可列舉例如硅酮樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂及不飽和聚酯樹脂等。
[0087]另外，在密封樹脂組合物中，根據(jù)需要，能夠以適當?shù)谋壤袩晒怏w、填充劑。
[0088]作為熒光體，可列舉例如能夠?qū)⑺{色光轉(zhuǎn)換為黃色光的黃色熒光體等。作為這樣的熒光體，可列舉例如在復合金屬氧化物、金屬硫化物等中摻雜有例如鈰(Ce)、銪(Eu)等金屬原子而成的熒光體。
[0089]具體地說，作為熒光體，可列舉例如Y3Al5O12:Ce (YAG (釔?鋁.石榴石):Ce)、(Y、GcO3Al5O12:Ce、Tb3Al3O12:Ce、Ca3Sc2Si3O12:Ce、Lu2CaMg2 (S1、Ge)3012:Ce 等具有石榴石型晶體結(jié)構的石榴石型熒光體、例如(Sr、Ba)2Si04:Eu、Ca3S14Cl2:Eu、Sr3S15:Eu、Li2SrS14:EuXa3Si2O7:Eu等硅酸鹽熒光體、例如CaAl12O19 =Mn^SrAl2O4:Eu等鋁酸鹽熒光體、例如ZnS:Cu,Al,CaS:Eu、CaGa2S4:Eu、SrGa2S4:Eu 等硫化物熒光體、例如 CaSi2O2N2:Eu、SrSi2O2N2:Eu、BaSi2O2N2:Eu、Ca — a — SiAlON 等氮氧化物熒光體、例如 CaAlSiN3 =EuXaSi5N8 =Eu 等氮化物熒光體、例如K2SiF6:Mn, K2TiF6 =Mn等氟化物系熒光體等。優(yōu)選的是，列舉石榴石型熒光體，進一步優(yōu)選的是，列舉Y3Al5O12 -.Ce。
[0090]作為填充劑，可列舉例如硅微粒子、玻璃、氧化鋁、二氧化硅(溶融二氧化硅、結(jié)晶性二氧化硅、超微粉無定型二氧化硅、疏水性超微粉二氧化硅等)、二氧化鈦、氧化鋯、滑石、粘土、硫酸鋇等，上述填充劑能夠單獨使用或同時使用兩種以上。優(yōu)選的是，列舉硅微粒子、
二氧化硅。
[0091]另外，在密封樹脂組合物中，能夠以適當?shù)谋壤砑永绺男詣⒈砻婊钚詣?、染料、顏料、防變色劑、紫外線吸收劑等公知的添加物。
[0092]而且，在該發(fā)光裝置11的基板13上僅形成有密封區(qū)域17和電極區(qū)域18。
[0093]密封區(qū)域17是在俯視時至少包括LED12、具體地說包括所有的LED12和所有的引線15并由密封層16劃分的區(qū)域。即，密封區(qū)域17在俯視時由密封層16的周端緣劃分。
[0094]S卩，密封區(qū)域17與密封層16相對應，被劃分為以沿前后方向和左右方向延伸的方式連續(xù)的俯視大致矩形形狀。
[0095]另一方面，電極區(qū)域18是基板13中的除密封區(qū)域17以外的所有區(qū)域，具體地說，是在俯視時基板13中的由自密封層16暴露的電極14劃分的區(qū)域。
[0096]具體地說，電極區(qū)域18由與自密封層16暴露的前端部的電極14A對應的前端部的電極區(qū)域18A和與后端部的電極14B對應的后端部的電極區(qū)域18B形成。前端部的電極區(qū)域18A和后端部的電極區(qū)域18B分別被劃分為以沿前后方向和左右方向延伸的方式連續(xù)的俯視大致矩形形狀。
[0097]由此，在基板13上，多(例如，2)個電極區(qū)域18形成為在前后方向上夾著單個密封區(qū)域17的圖案。
[0098]發(fā)光裝置11的尺寸可適當?shù)卦O定，具體地說，左列的各個LED12X的前后方向的距離(間隔)、右列的各個LED12Y的前后方向的距離(間隔)、沿前后方向投影時的左列的LED12X與右列的LED12Y之間的左右方向的距離(間隔)、右列的最前側(cè)的LED12Y與前端部的電極14A之間的距離(間隔)以及左列的最后側(cè)的LED12X與后端部的電極14B之間的距離(間隔)例如為0.3mm以上，優(yōu)選為0.5mm以上，而且，例如為5mm以下，優(yōu)選為3mm以下。LED12的前后方向長度和左右方向長度并不特別限制，根據(jù)目標發(fā)光裝置組件10的照度來確定。
[0099]弓丨線15的高度例如為0.0lmm以上，優(yōu)選為0.1mm以上，而且，例如為1.0mm以下，優(yōu)選為0.6mm以下。
[0100]另外，前端部的電極區(qū)域18A的寬度和后端部的電極區(qū)域18B的寬度(前后方向長度)W2例如為0.5mm以上，優(yōu)選為0.75mm以上，而且,例如為5mm以下，優(yōu)選為3mm以下。
[0101]而且，如圖3和圖4所示，在準備工序中，將兩個電連接構件1、即第I電連接構件IA和第2電連接構件IB配置在發(fā)光裝置11的前側(cè)和后側(cè)這兩側(cè)。
[0102]接下來，在準備工序之后實施連接工序。
[0103]在連接工序中，首先，如圖3的上下方向箭頭所示，打開電連接構件I的上片4的頂端部和下片5的頂端部。具體地說，使上片4的頂端部和下片5的頂端部以其相互分開的方式移動。詳細地說，以第I相對面7的頂端部和第2相對面8的頂端部之間的間隔LI變得比基板13和電極14的總厚度LO大的方式打開上片4的頂端部和下片5的頂端部。
[0104]接著，如圖3的左右方向箭頭、圖4的左右方向箭頭、圖5以及圖6所示，將電極14和層疊有電極14的基板13插入到上片4的頂端部和下片5的頂端部之間。具體地說，將基板13以電極14與導通構件3在上下方向上相對的方式插入到上片4和下片5的頂端部之間。而且，利用電連接構件I的右側(cè)部分夾持基板13。
[0105]之后，閉合上片4的頂端部和下片5的頂端部。具體地說，使上片4的頂端部和下片5的頂端部以相互接近的方式移動，使形成于上片4的第I相對面7的導通構件3接觸電極14的上表面。與此同時，使下片5的第2相對面8接觸基板13的下表面。這樣，在第I相對面7和第2相對面8上，作為第I相對面7和第2相對面8與基板13相抵接(接觸)時的反作用力產(chǎn)生如下的作用力:與從基板13和電極14的總厚度LO中減去第I相對面7的頂端部和第2相對面8的頂端部之間的間隔LI得到的差(L0 - LI)相當?shù)淖饔昧Α?br> [0106]或者，在圖3中，雖未圖示，但是，例如參照圖4，也能夠?qū)⒒?3從夾持構件2的右側(cè)(左右方向一側(cè))插入到上片4的頂端部和下片5的頂端部之間。
[0107]于是，在第I相對面7和第2相對面8的作用力的作用下，電極14和基板13被夾持構件2固定。
[0108]另外，利用夾持構件2對電連接構件I以該電連接構件I能夠相對于夾持構件2沿左右方向滑動的程度的作用力進行固定。
[0109]之后，如圖6所示，兩個電連接構件I的左端部的導通構件3分別經(jīng)由布線23與外部電源22電連接。
[0110]由此，制造包括發(fā)光裝置11和與發(fā)光裝置11的電極14相連接的電連接構件I的發(fā)光裝置組件10。
[0111]之后，從外部電源22經(jīng)由布線23和導通構件3向多個LED12流入電流，使多個LED12發(fā)光。
[0112]另外，根據(jù)發(fā)光裝置組件10的目的，也能夠自由地調(diào)節(jié)發(fā)光裝置組件10中的電連接構件I的位置和/或數(shù)量。
[0113]例如，如圖6的虛線箭頭所示，使發(fā)光裝置11向左側(cè)滑動，將發(fā)光裝置11配置在夾持構件2的左側(cè)部分，能夠自由地調(diào)節(jié)發(fā)光裝置11的位置。此時，維持夾持構件2對發(fā)光裝置11的夾持狀態(tài)，并且使發(fā)光裝置11相對于夾持構件2向左側(cè)相對滑動。
[0114]或者，如圖7所示，能夠自由地改變發(fā)光裝置11的數(shù)量，具體地說，能夠追加I個發(fā)光裝置11而相對于兩個電連接構件I設置共計兩個發(fā)光裝置11。
[0115]在追加發(fā)光裝置11時，例如，首先，暫時從夾持構件2中拔出照度不足的發(fā)光裝置11，接著，將兩個發(fā)光裝置11在左右方向上隔開間隔地配置，并利用夾持構件2將該兩個發(fā)光裝置11統(tǒng)一夾持?；蛘撸瑢⑺芳拥陌l(fā)光裝置11從電連接構件I的側(cè)方(左側(cè))插入。
[0116]在發(fā)光裝置組件10中，兩個發(fā)光裝置11在左右方向上相互隔開間隔地設置。
[0117]進而，如圖8所示，能夠構成具有多個發(fā)光裝置11的發(fā)光裝置集合體21。
[0118]發(fā)光裝置集合體21是通過將發(fā)光裝置11在左右方向上連續(xù)地配置多個、且一體地連續(xù)而構成的。在發(fā)光裝置集合體21中，沒有上述發(fā)光裝置11之間的間隔(間隙)，而包括多個發(fā)光裝置11所共用的基板13及電極14和與發(fā)光裝置11對應地串聯(lián)配置的LED12的多個單元31。另外，在發(fā)光裝置集合體21中，LED12的多個單元31被I個密封層16統(tǒng)一覆蓋。
[0119]在該發(fā)光裝置集合體21中，在密封層16含有熒光體的情況下，能夠?qū)⒗妹芊鈱?6轉(zhuǎn)換了波長的光轉(zhuǎn)換為在左右方向上連續(xù)的連續(xù)光。因此，具有這樣的發(fā)光裝置集合體21的發(fā)光裝置組件10被用作使光源沿左右方向延伸的線性照明。
[0120][第I實施方式的作用效果]
[0121]而且，根據(jù)該發(fā)光裝置11的電連接構件1，在夾持構件2的作用力的作用下，導通構件3能夠與電極14相接觸。因此，能夠簡單地確保導通構件3與電極14之間的導通。
[0122]另一方面，如果使基板13克服夾持構件2的作用力與夾持構件2分開，具體地說，如果從夾持構件2朝向前方側(cè)拉拔基板13、或者一邊使基板13向右側(cè)(或左側(cè))滑動一邊在該狀態(tài)下向右側(cè)(或左側(cè))拉拔基板13，則能夠容易地從夾持構件2上卸下發(fā)光裝置11。因此，能夠容易地更換發(fā)光裝置11。
[0123]根據(jù)該發(fā)光裝置11的電連接構件1，在第I相對面7和第2相對面8上產(chǎn)生的作用力的作用下，能夠可靠地夾持基板13，而且，利用配置于第I相對面7的導通構件3，能夠可靠地與電極14相接觸而可靠地確保導通構件3與電極14之間的導通。
[0124]在該發(fā)光裝置11的電連接構件I中，由于夾持構件2由樹脂形成，因此能夠容易地將夾持構件2成形為期望的形狀。
[0125]在該發(fā)光裝置11的電連接構件I中，由于導通構件3由導體箔較薄地形成，因此能夠利用夾持構件2可靠地夾持導通構件3和基板13而電連接導通構件3和電極14。
[0126]在該發(fā)光裝置11組件中，在夾持構件2的作用力的作用下，導通構件3能夠與電極14相接觸。因此，能夠簡單地確保導通構件3與電極14之間的導通。
[0127]另一方面，如果使基板13克服夾持構件2的作用力與夾持構件2分開，具體地說，如果從夾持構件2朝向前方側(cè)拉拔基板13、或者一邊使基板13向右側(cè)(或左側(cè))滑動一邊在該狀態(tài)下向右側(cè)(或左側(cè))拉拔基板13，則能夠容易地更換發(fā)光裝置11。
[0128]根據(jù)該發(fā)光裝置11的電連接構件1，在第I相對面7和第2相對面8上產(chǎn)生的作用力的作用下，能夠可靠地夾持基板13，而且，利用配置于第I相對面7的導通構件3，能夠可靠地與電極14相接觸，并可靠地確保導通構件3與電極14之間的導通。
[0129]根據(jù)該方法，在連接工序中，夾持構件2夾持基板13，在夾持構件2的作用力的作用下，使導通構件3與電極14相接觸，從而發(fā)光裝置11的電連接構件I經(jīng)由導通構件3與電極14電連接，因此能夠簡單地確保導通構件3與電極14之間的導通。
[0130][第I實施方式的變形例]
[0131]在第I實施方式中，在基板13中，在發(fā)光裝置11 (發(fā)光裝置集合體21)的基板13上僅形成有密封區(qū)域17和電極區(qū)域18，但是例如如圖9和圖10所示，基板13也能夠進一步形成自密封層16和電極14暴露的暴露區(qū)域19。
[0132]暴露區(qū)域19形成于下面要說明的密封區(qū)域17的前側(cè)和后側(cè)，并且作為除下面要說明的電極區(qū)域18以外的區(qū)域在左右方向上連續(xù)地形成。
[0133]電極區(qū)域18是與多個電極14對應的區(qū)域，各個電極14與LED12的單元31相對應地呈俯視大致圓形形狀在前側(cè)形成有I個、在后側(cè)形成有I個。各個電極14借助設置于基板13的內(nèi)部布線(未圖示)與各個單元31的LED12電連接。
[0134]在各個單元31中，LED12在前后方向和左右方向上隔開間隔地排列配置有多(例如，8)個，各個LED12借助于引線15電連接。
[0135]夾持構件2為了使導通構件3能夠與電極區(qū)域18的電極14相接觸而一并夾持電極區(qū)域18和暴露區(qū)域19。
[0136]另外，如圖5的虛線所示，也能夠?qū)⒐鈹U散層20設置在密封層16之上。
[0137]光擴散層20層疊于密封層16的整個上表面。光擴散層20由含有上述透明樹脂和光反射成分的光擴散組合物形成為沿前后方向和左右方向(面方向)延伸、且在左右方向上較長的俯視大致矩形的平板形狀。光反射成分的混合比例為:相對于透明樹脂100質(zhì)量份，例如為0.5質(zhì)量份以上,優(yōu)選為1.5質(zhì)量份以上,而且,也例如為90質(zhì)量份以下,優(yōu)選為70質(zhì)量份以下。光擴散層20的厚度例如為50 μ m以上，優(yōu)選為10ym以上，而且，例如為2000 μ m以下，優(yōu)選為1000 μ m以下。
[0138]在該發(fā)光裝置組件10中，若從LED12發(fā)出、并透過了密封層16的光到達光擴散層20，則在面方向上擴散。因此，能夠?qū)⒍鄠€LED12作為面光源。
[0139]另外，在夾持構件2由金屬材料形成的情況下，雖未圖示，但是也能夠無需在上片4之外另行設置導通構件3，而使夾持構件2兼具導通構件的功能。
[0140]根據(jù)該電連接構件1，能夠省略在上片4之外另行設置導通構件3的勞力和時間，因此能夠降低發(fā)光裝置組件10的制造成本，并且能夠使電連接構件1、以及發(fā)光裝置組件10的結(jié)構簡單。
[0141]另外，在圖1中，在導通構件3的下端部與下片5之間在上下方向上隔開了微小的間隔，但是，雖未圖示，例如也能夠以導通構件3的下端部與下片5相接觸的方式構成夾持構件2。
[0142][第2實施方式]
[0143]參照圖11說明本實用新型的發(fā)光裝置的電連接構件和發(fā)光裝置組件的第2實施方式。
[0144]在圖11中，對與第I實施方式相同的構件標注相同的參照附圖標記并省略其詳細說明。
[0145]在第2實施方式中，也能夠使夾持構件2含有光反射成分，并使夾持構件2作為反射鏡發(fā)揮作用。
[0146]夾持構件2由含有撓性材料和光反射成分的組合物成形為上述形狀。
[0147]對于光反射成分，可列舉與上述光反射成分相同的成分，并均勻地分散混合于夾持構件2的撓性材料(優(yōu)選為樹脂)中。光反射成分的混合比例為:相對于撓性材料100質(zhì)量份，例如為0.5質(zhì)量份以上,優(yōu)選為1.5質(zhì)量份以上,而且,也例如為90質(zhì)量份以下,優(yōu)選為70質(zhì)量份以下。
[0148]另外，導通構件3僅設置于上片4的頂端部的第I相對面7。
[0149]根據(jù)第2實施方式，能夠起到與第I實施方式相同的作用效果，而且，也能夠使從發(fā)光裝置11向前方和后方發(fā)出的光在上片4的頂端部的頂端面發(fā)生反射，并進行利用。
[0150][第3實施方式]
[0151]參照圖12說明本實用新型的發(fā)光裝置的電連接構件和發(fā)光裝置組件的第3實施方式。
[0152]在圖12中，對與第I實施方式相同的構件標注相同的參照附圖標記并省略其詳細說明。
[0153]發(fā)光裝置組件10包括與夾持構件2獨立的反射鏡24。
[0154]反射鏡24在電極14之上設有兩個。各個反射鏡24形成為沿左右方向和上下方向延伸、且在左右方向上較長的大致平板形狀。
[0155]與后端部的電極14B對應的反射鏡24設置為隨著朝向上側(cè)去而向后方傾斜，而且，與前端部的電極14A對應的反射鏡24設置為隨著朝向上側(cè)去而向前方傾斜。各個反射鏡24的下端部根據(jù)需要使用粘接劑層(未圖示)固定在電極14的上表面中的、密封層16與形成于上片4的頂端面的導通構件3之間。
[0156]根據(jù)第3實施方式，能夠起到與第I實施方式相同的作用效果，而且能夠使從發(fā)光裝置11向前方和后方發(fā)出的光在反射鏡24上發(fā)生反射，并進行利用。
[0157][第4實施方式]
[0158]參照圖13說明本實用新型的發(fā)光裝置的電連接構件和發(fā)光裝置組件的第4實施方式。
[0159]在圖13中，對與第I實施方式相同的構件標注相同的參照附圖標記并省略其詳細說明。
[0160]如圖13所示，也能夠使兩個發(fā)光裝置11的基板13的背面相互接觸，并利用電連接構件I的夾持構件2來夾持這兩個發(fā)光裝置11的基板13。
[0161]導通構件3在上片4的頂端部的上表面、前表面、第I相對面7、第2相對面8以及連結(jié)片6的前表面(前方表面)的整個面上連續(xù)地形成。即，導通構件3至少形成在夾持構件2的整個內(nèi)側(cè)面上。
[0162]導通構件3中的形成于第2相對面8的部分與下側(cè)的電極14相接觸，并且導通構件3中的形成于第I相對面7的部分與上側(cè)的電極14相接觸。由此，導通構件3與下側(cè)的電極14及上側(cè)的電極14電連接。
[0163]在該發(fā)光裝置組件10中，相對于兩個基板13，在上側(cè)和下側(cè)均設置有LED12和密封層16，由此，發(fā)光裝置組件10被用作上下兩側(cè)發(fā)光(兩面發(fā)光)型的照明裝置。
[0164]根據(jù)第4實施方式，能夠起到與第I實施方式相同的作用效果，而且，也能夠利用從發(fā)光裝置11向下方發(fā)出的光。
[0165][第5實施方式]
[0166]參照圖14參照說明本實用新型的發(fā)光裝置的電連接構件和發(fā)光裝置組件的第5實施方式。
[0167]在圖14中，對與第I實施方式相同的構件標注相同的參照附圖標記并省略其詳細說明。
[0168]如圖14所示，發(fā)光裝置組件10具有散熱構件25。
[0169]散熱構件25 —體地包括沿左右方向和前后方向延伸、且在左右方向上較長的仰視大致矩形的平板部26和從平板部26向下方突出的多個突出部27。
[0170]平板部26層疊于基板13的整個下表面(除周端緣之外)上。
[0171]突出部27在平板部26的除前端部和后端部以外的區(qū)域中沿前后方向相互隔開間隔地配置。
[0172]散熱構件25由散熱材料構成，作為散熱材料，可列舉例如不銹鋼、銅等金屬等。
[0173]平板部26的前端部和后端部被夾持構件2夾持。
[0174]夾持構件2優(yōu)選由金屬形成。
[0175]根據(jù)第5實施方式，能夠起到與第I實施方式相同的作用效果，而且，能夠利用散熱構件25使從LED12產(chǎn)生的熱量擴散，在夾持構件2由金屬形成的情況下，能夠從散熱構件25向夾持構件2散熱。因此，能夠防止由發(fā)熱引起的LED12的發(fā)光量降低。
[0176][第6實施方式]
[0177]參照圖15說明本實用新型的發(fā)光裝置的電連接構件和發(fā)光裝置組件的第6實施方式。
[0178]在圖15中，對與第I實施方式相同的構件標注相同的參照附圖標記并省略其詳細說明。
[0179]在第I實施方式中，將夾持構件2形成為側(cè)剖視大致英語U字(日語-字)形狀，但是其形狀并不特別限定，例如如圖15所示，也能夠形成為側(cè)剖視大致C字形狀。
[0180]在夾持構件2的頂端部形成有在上下方向上彼此相對、并沿左右方向和前后方向延伸、且在左右方向上較長的第I相對面7和第2相對面8。
[0181]第I相對面7和第2相對面8之間的間隔設定得比基板13和電極14的總厚度L0(參照圖3)小。另外，在將夾持構件2插入到基板13和電極14時，如圖15A的箭頭所示那樣使上述間隔擴張，之后，如圖15B所示，利用夾持構件2夾持基板13和電極14。設置于第I相對面7的導通構件3與電極14相接觸而與電極14電連接。
[0182]根據(jù)第6實施方式，能夠起到與第I實施方式相同的作用效果。
[0183][第7實施方式]
[0184]參照圖16說明本實用新型的發(fā)光裝置的電連接構件和發(fā)光裝置組件的第7實施方式。
[0185]在圖16中，對與第I實施方式相同的構件標注相同的參照附圖標記并省略其詳細說明。
[0186]夾持構件2包括相互獨立的上片4及下片5和墊圈29。
[0187]另外，除了上述撓性材料以外，也能夠利用硬質(zhì)材料形成夾持構件2。作為硬質(zhì)材料，可列舉例如陶瓷材料等絕緣材料、例如鋁、鐵、銅等金屬材料等導體材料等。
[0188]上片4和下片5在上下方向上相互隔開間隔地相對配置。在上片4和下片5上分別形成有沿厚度方向貫穿上片4和下片5的通孔28。通孔28形成于上片4的后端部和下片5的后端部。另外，在下片5的通孔28內(nèi)切削有與螺栓30(后述)對應的內(nèi)螺紋。
[0189]上片4和下片5由不銹鋼、銅等金屬等形成。
[0190]墊圈29配置為夾設在上片4和下片5之間。在墊圈29上形成有供螺栓30貫通的通孔28。墊圈29配置為其通孔28與上片4和下片5的通孔28相對應。
[0191]例如，在夾持構件2由能夠鍍處理的材料、并且為絕緣材料(具體地說，陶瓷材料)構成的情況下，能夠通過例如鍍處理來形成導通構件3。
[0192]在利用夾持構件2夾持基板13和電極14時，以將預先粘接固定有導通構件3的上片4、墊圈29以及下片5依次向上側(cè)排列的方式進行準備，接著，如圖16A的箭頭所示，將螺栓30插入到上片4、墊圈29以及下片5的各個通孔28內(nèi)。
[0193]接下來，擰入螺栓30，由此，導通構件3與電極14相接觸，并且下片5的第2相對面8與基板13的下表面相接觸。接下來，相對于下片5的內(nèi)螺紋擰入螺栓30(擰緊)。由此，通過導通構件3與電極14相接觸之后的、螺栓30相對于下片5的內(nèi)螺紋的擰入(擰緊)而產(chǎn)生作用力。由此,上片4的頂端部和下片5的頂端部夾持基板13和電極14。
[0194]上片4和下片5的頂端部的作用力例如為10Pa以上，優(yōu)選為500Pa以上，而且，例如為IMPa以下，優(yōu)選為0.5MPa以下。
[0195]根據(jù)第7實施方式，能夠起到與第I實施方式相同的作用效果，而且，由于夾持構件2的作用力基于螺栓30相對于下片5的內(nèi)螺紋的旋裝，因此能夠牢固地夾持基板13和電極14。因此，能夠更可靠地確保導通構件3與電極14之間的電連接。
[0196][第7實施方式的變形例]
[0197]雖未圖示，但是也能夠不在夾持構件2上在上片4之外另行設置導通構件3，而是利用導體材料來形成上片4，使夾持構件2兼具導通構件的功能。
[0198]另一方面，也能夠設置導通構件3，并且利用陶瓷材料來形成上片4和下片5。
[0199][第8實施方式]
[0200]參照圖17說明本實用新型的發(fā)光裝置的電連接構件和發(fā)光裝置組件的第8實施方式。
[0201]在圖17中，對與第I實施方式和第7實施方式相同的構件標注相同的參照附圖標記并省略其詳細說明。
[0202]夾持構件2包括上片4、下片5以及彈簧34。
[0203]上片4和下片5為了其頂端部能夠沿上下方向轉(zhuǎn)動而以上片4的后端部和下片5的后端部能夠繞共用的軸32旋轉(zhuǎn)的方式由該軸32支承。
[0204]彈簧34以能夠拉伸的方式連結(jié)上片4的前后方向中途部和下片5的前后方向中途部，以便使上片4和下片5接近。
[0205]軸32形成為沿左右方向延伸。
[0206]在夾持構件2中，如圖17A所示，基于彈簧34的拉伸力，上片4的頂端部和下片5的頂端部始終在相互接近的方向上產(chǎn)生作用力。
[0207]在利用夾持構件2夾持基板13和電極14時，首先，如圖17A的箭頭所示，打開上片4的頂端部和下片5的頂端部，接著，將上片4的頂端部和下片5的頂端部插入到電極14和基板13，之后，如圖17B所示，閉合上片4的頂端部和下片5的頂端部。
[0208]根據(jù)第8實施方式，能夠起到與第I實施方式相同的作用效果，而且，與第7實施方式的螺栓30相對于下片5的內(nèi)螺紋的旋裝相比，不需要旋裝的工具，因此能夠容易地使基板13與上片4的頂端部和下片5的頂端部分開，能夠容易地從夾持構件2上卸下發(fā)光裝置11，并容易地更換發(fā)光裝置11。
[0209][第8實施方式的變形例]
[0210]雖未圖示，但是也能夠不在夾持構件2上在上片4之外另行設置導通構件3，而是由導體材料形成上片4，使夾持構件2兼具導通構件的功能。
[0211]另一方面，也能夠設置導通構件3，并且由陶瓷材料形成上片4和下片5。
[0212][第I?8實施方式的變形例]
[0213]在上述各個實施方式中，作為本實用新型中的光半導體元件，將LED12作為一例進行了說明，但是例如也能夠設為LD(激光二極管)12。
[0214]另外，在上述各個實施方式中，在發(fā)光裝置11上設置了密封層16，但是也能夠不設置密封層16地構成發(fā)光裝置11。
[0215]另外，上述實用新型是作為本實用新型的例示的實施方式而提供的，但是這只不過是單純的例示，不能進行限定性的解釋。對于該【技術領域】的技術人員來說顯而易見的本實用新型的變形例包含在后述的權利要求中。
[0216]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0217]電連接構件用于發(fā)光裝置的電連接。
【權利要求】
1.一種發(fā)光裝置的電連接構件，其構成為與發(fā)光裝置的電極電連接，該發(fā)光裝置包括基板、安裝于上述基板的光半導體元件以及以與上述光半導體元件電連接的方式設置于上述基板的上述電極，該發(fā)光裝置的電連接構件的特征在于， 該發(fā)光裝置的電連接構件包括: 夾持構件，其能夠反射光，構成為在上述基板的厚度方向上夾持上述基板；以及 導通構件，其構成為在上述夾持構件的作用力的作用下與上述電極相接觸。
2.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置的電連接構件，其特征在于， 上述夾持構件作為反射鏡發(fā)揮作用。
3.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置的電連接構件，其特征在于， 上述夾持構件具有彼此相對的I對相對面， 上述I對相對面構成為能夠在相互接近的方向上產(chǎn)生作用力， 上述導通構件配置在上述I對相對面中的至少一個相對面上。
4.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置的電連接構件，其特征在于， 上述夾持構件和上述導通構件一起沿與上述基板的厚度方向正交的方向延伸。
5.一種發(fā)光裝置組件，其特征在于， 該發(fā)光裝置組件包括發(fā)光裝置和發(fā)光裝置的電連接構件，該發(fā)光裝置包括基板、安裝于上述基板的光半導體元件以及以與上述光半導體元件電連接的方式設置于上述基板的電極， 上述發(fā)光裝置的電連接構件包括: 夾持構件，其能夠反射光，構成為在上述基板的厚度方向上夾持上述基板；以及 導通構件，其構成為在上述夾持構件的作用力的作用下與上述電極相接觸。
6.根據(jù)權利要求5所述的發(fā)光裝置組件，其特征在于， 上述夾持構件作為反射鏡發(fā)揮作用。
7.根據(jù)權利要求5所述的發(fā)光裝置組件，其特征在于， 上述夾持構件和上述導通構件一起沿與上述基板的厚度方向正交的方向延伸， 上述夾持構件以能夠沿著上述正交的方向相對于上述基板滑動的方式夾持上述基板。
【文檔編號】H01L33/64GK204118129SQ201420396859
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年1月26日 優(yōu)先權日:2013年4月24日
【發(fā)明者】三谷宗久, 大藪恭也 申請人:日東電工株式會社