雙島sop封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，包括引線框架和塑封體，所述引線框架包括內(nèi)引腳和載片區(qū)，所述載片區(qū)包括一大一小兩個且相互分離、互不連通，第一載片區(qū)為長方形的一角缺失一缺口形成的“L”型結(jié)構(gòu)，第二載片區(qū)為包括相互連接為一體的旗桿部和旗面部的旗狀結(jié)構(gòu)，其中所述旗面部為長方形且設(shè)于所述缺口處，所述旗桿部自所述旗面部向?qū)γ娴膬?nèi)引腳延伸，所述第二載片區(qū)和第一載片區(qū)的面積比為0.2:1～0.9:1。本實用新型在需要同時封裝一大一小的芯片時，可以滿足更大的尺寸要求。更大的載片區(qū)意味著更好的散熱能力，因此對大功率芯片的散熱能力得到增強(qiáng)，在封裝一大功率和一小功率芯片時，能夠改善兩個載片區(qū)溫升不均衡的問題。
【專利說明】雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體器件封裝，特別是涉及一種雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]近幾十年來，芯片封裝技術(shù)一直隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。封裝結(jié)構(gòu)是指半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，其不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其它器件相連接。因此，封裝結(jié)構(gòu)一般包括用于安裝、固定及引線的引線框架，同時還包括用于保護(hù)芯片、密封并與引線框架相匹配的封裝體(Package Body)。
[0003]引線框架包括用于焊接半導(dǎo)體芯片、位于引線框架中心區(qū)域的載片區(qū)，以及布置于載片區(qū)周圍的引腳。在封裝時，先將半導(dǎo)體芯片布置于載片區(qū)，然后用封裝體(例如環(huán)氧樹脂等塑封料)塑封半導(dǎo)體芯片和引線框架。
[0004]傳統(tǒng)的S0P(Small Outline Package,小外形封裝)的雙島框架，兩個載片區(qū)是尺寸相近的長方形結(jié)構(gòu)。在實際應(yīng)用中會遇到需要封裝的芯片為一大一小、其中較大的芯片尺寸大于載片區(qū)的承載能力的情況。以及遇到兩芯片的功率一大一小、載片區(qū)難以滿足較大功率芯片的散熱需求的情況。
實用新型內(nèi)容
[0005]基于此，有必要提供一種能夠同時適用于封裝一大一小雙芯片，以及封裝一大功率芯片和一小功率芯片的需求的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)。
[0006]一種雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，包括引線框架和塑封體，所述引線框架包括內(nèi)引腳和載片區(qū)，所述載片區(qū)包括一大一小兩個且相互分離、互不連通，第一載片區(qū)為長方形的一角缺失一缺口形成的“L”型結(jié)構(gòu)，第二載片區(qū)為包括相互連接為一體的旗桿部和旗面部的旗狀結(jié)構(gòu)，其中所述旗面部為長方形且設(shè)于所述缺口處，所述旗桿部自所述旗面部向?qū)γ娴膬?nèi)弓I腳延伸，所述第二載片區(qū)和第一載片區(qū)的面積比為0.2:1?0.9:1。
[0007]在其中一個實施例中，所述內(nèi)引腳的數(shù)量為8，兩側(cè)各設(shè)有4根，其中一根內(nèi)引腳與所述旗桿部連成一體。
[0008]在其中一個實施例中，鄰近所述旗面部的4根內(nèi)引腳中，中間的兩根為“T”型結(jié)構(gòu)，兩邊的各一根為“L”型結(jié)構(gòu)；另一側(cè)的4根內(nèi)引腳中，鄰近所述與旗桿部連成一體的內(nèi)引腳的一根為“T”型結(jié)構(gòu)，另兩根連接于所述第一載片區(qū)上。
[0009]在其中一個實施例中，所述內(nèi)引腳的數(shù)量為7。
[0010]在其中一個實施例中，所述塑封體為環(huán)氧樹脂塑封體。
[0011]在其中一個實施例中，所述第一載片區(qū)為外露島結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括與所述第一載片區(qū)的尺寸相匹配的散熱片。
[0012]在其中一個實施例中，所述散熱片外露于所述封裝結(jié)構(gòu)貼片時與電路板接觸的一面。
[0013]在其中一個實施例中，所述散熱片外露于所述封裝結(jié)構(gòu)貼片時背離電路板的一面。
[0014]在其中一個實施例中，所述散熱片為銅片。
[0015]在其中一個實施例中，所述缺口為長方形缺口。
[0016]上述雙島SOP封裝結(jié)構(gòu),將載片區(qū)設(shè)置為一大一小的結(jié)構(gòu),在需要同時封裝一大一小的芯片時，可以滿足更大的尺寸要求。大載片區(qū)的“L”型結(jié)構(gòu)凸出來的一部分雖然對承載更大尺寸的芯片沒什么幫助，但更大的載片區(qū)意味著更好的散熱能力，因此對大功率芯片的散熱能力得到增強(qiáng)，在封裝一大功率和一小功率芯片時，能夠改善兩個載片區(qū)溫升不均衡的問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]通過附圖中所示的本實用新型的優(yōu)選實施例的更具體說明，本實用新型的上述及其它目的、特征和優(yōu)勢將變得更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標(biāo)記指示相同的部分，且并未刻意按實際尺寸等比例縮放繪制附圖，重點在于示出本實用新型的主旨。
[0018]圖1是一實施例中引線框架的示意圖。

【具體實施方式】
[0019]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的首選實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容更加透徹全面。
[0020]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0021]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實用新型的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0022]本實用新型的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)包括引線框架和塑封體，引線框架包括內(nèi)引腳和載片區(qū)。請參看圖1，載片區(qū)包括一大一小兩個，且相互分離、互不連通。大載片10為長方形的一角缺失一缺口形成的“L”型結(jié)構(gòu)。小載片區(qū)20為包括相互連接為一體的旗桿部22和旗面部24的旗狀結(jié)構(gòu)，其中旗面部24為長方形且設(shè)于“L”型結(jié)構(gòu)缺口處，旗桿部22自旗面部24向?qū)γ娴膬?nèi)引腳延伸。小載片區(qū)20和大載片區(qū)10的面積比在0.2:1?0.9:1之間。兩載片區(qū)上各粘接一粒芯片，實現(xiàn)襯底的隔離。芯片可以通過絕緣膠或?qū)щ娔z粘接于載片區(qū)上。
[0023]上述雙島SOP封裝結(jié)構(gòu),將載片區(qū)設(shè)置為一大一小的結(jié)構(gòu),在需要同時封裝一大一小的芯片時，可以滿足更大的尺寸要求。大載片區(qū)10的“L”型結(jié)構(gòu)凸出來的一部分雖然對承載更大尺寸的芯片沒什么幫助，但更大的載片區(qū)意味著更好的散熱能力，因此對大功率芯片的散熱能力得到增強(qiáng)，在封裝一大功率和一小功率芯片時，能夠改善兩個載片區(qū)溫升不均衡的問題。
[0024]圖1所示實施例為S0P-8類型的封裝結(jié)構(gòu)，兩側(cè)各設(shè)有4根、共設(shè)8根內(nèi)引腳(圖1中編號為I?8)，其中內(nèi)引腳8與旗桿部22連成一體。左側(cè)鄰近旗面部24的4根內(nèi)引腳中，中間的兩根內(nèi)引腳2和3為“T”型結(jié)構(gòu)，兩邊的各一根內(nèi)引腳I和4為“L”型結(jié)構(gòu)。右側(cè)的4根內(nèi)引腳中，鄰近內(nèi)引腳8的內(nèi)引腳7為“T”型結(jié)構(gòu)，另兩根內(nèi)引腳5和6連接于大載片區(qū)10上。
[0025]在其它實施例中，本實用新型的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)同樣適用于設(shè)有7根引腳的S0P-7類型的封裝。
[0026]為了更好地對芯片進(jìn)行散熱，在其中一個實施例中，將大載片區(qū)10設(shè)置為外露島結(jié)構(gòu)，同時為大載片區(qū)10設(shè)置外露的散熱片，制造時在塑封體上形成與散熱片的尺寸相匹配的開口。散熱片可以設(shè)置于與印刷電路板(PCB)相接觸的一面，散熱片通過直接接觸PCB板進(jìn)行散熱。也可以將散熱片設(shè)于背離PCB的一面，散熱片通過空氣進(jìn)行散熱。在其它實施例中，還可以將小載片區(qū)20也設(shè)置為外露島結(jié)構(gòu)，并也相應(yīng)設(shè)置散熱片，大載片區(qū)10和小載片區(qū)20的散熱片相互間被塑封體隔離。在設(shè)置雙散熱片的情況下，由于兩散熱片的距離很近，在焊接(比如回流焊)時，熔融的焊錫易將兩散熱片連通導(dǎo)致短路，引起失效。故為了避免焊錫將兩散熱片連通，可以將兩散熱片設(shè)于封裝結(jié)構(gòu)背離PCB的一面。
[0027]在其中一個實施例中，塑封體的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂，散熱片的材質(zhì)為銅。
[0028]以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。因此，本實用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，包括引線框架和塑封體，所述引線框架包括內(nèi)引腳和載片區(qū)，其特征在于，所述載片區(qū)包括第一載片區(qū)和第二載片區(qū)兩個且相互分離、互不連通，所述第一載片區(qū)為長方形的一角缺失一缺口形成的“L”型結(jié)構(gòu)，所述第二載片區(qū)為包括相互連接為一體的旗桿部和旗面部的旗狀結(jié)構(gòu)，其中所述旗面部為長方形且設(shè)于所述缺口處，所述旗桿部自所述旗面部向?qū)γ娴膬?nèi)引腳延伸，所述第二載片區(qū)和第一載片區(qū)的面積比為0.2:1 ?0.9:1。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)引腳的數(shù)量為8，兩側(cè)各設(shè)有4根,其中一根內(nèi)引腳與所述旗桿部連成一體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，鄰近所述旗面部的4根內(nèi)引腳中，中間的兩根為“T”型結(jié)構(gòu)，兩邊的各一根為“L”型結(jié)構(gòu)；另一側(cè)的4根內(nèi)引腳中，鄰近所述與旗桿部連成一體的內(nèi)引腳的一根為“T”型結(jié)構(gòu)，另兩根連接于所述第一載片區(qū)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)引腳的數(shù)量為7。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封體為環(huán)氧樹脂塑封體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一載片區(qū)為外露島結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括與所述第一載片區(qū)的尺寸相匹配的散熱片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片外露于所述封裝結(jié)構(gòu)貼片時與電路板接觸的一面。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片外露于所述封裝結(jié)構(gòu)貼片時背離電路板的一面。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片為銅片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙島SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述缺口為長方形缺口。
【文檔編號】H01L23/31GK204011394SQ201420294943
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年6月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月4日
【發(fā)明者】汪德文, 謝文華, 王云峰, 呂勁鋒 申請人:深圳深愛半導(dǎo)體股份有限公司