芯片封裝的新型sop結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種芯片封裝的新型SOP結(jié)構(gòu)，包括引線框架和塑封體，所述引線框架包括引腳和載片區(qū)，所述載片區(qū)的數(shù)量為兩個(gè)且相互分離、互不連通，兩個(gè)載片區(qū)均為外露島結(jié)構(gòu)；所述新型SOP結(jié)構(gòu)還包括兩個(gè)分別與一個(gè)所述載片區(qū)的尺寸相匹配的散熱片，兩散熱片外露于所述新型SOP結(jié)構(gòu)與電路板接觸的一面、且相互間被所述塑封體隔離。本實(shí)用新型安裝使用時(shí)散熱片與PCB直接接觸，提高了散熱性能。且因?yàn)樵O(shè)置了兩個(gè)載片區(qū)，可以在一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中封裝需隔離的兩粒芯片，實(shí)現(xiàn)了雙芯片封裝功能。
【專利說明】芯片封裝的新型SOP結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件封裝，特別是涉及一種芯片封裝的新型SOP結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]近幾十年來，芯片封裝技術(shù)一直隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。封裝結(jié)構(gòu)是指半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，其不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其它器件相連接。因此，封裝結(jié)構(gòu)一般包括用于安裝、固定及引線的引線框架，同時(shí)還包括用于保護(hù)芯片、密封并與引線框架相匹配的封裝體(Package Body)。
[0003]引線框架包括用于焊接半導(dǎo)體芯片、位于引線框架中心區(qū)域的載片區(qū)，以及布置于載片區(qū)周圍的引腳。在封裝時(shí)，先將半導(dǎo)體芯片布置于載片區(qū)，然后用封裝體(例如環(huán)氧樹脂等塑封料)塑封半導(dǎo)體芯片和引線框架。
[0004]傳統(tǒng)的S0P(Small Outline Package,小外形封裝)類的封裝結(jié)構(gòu)采用的是全包封設(shè)計(jì)，沒有外露的散熱結(jié)構(gòu)，主要通過塑封料散熱，而塑封料的導(dǎo)熱性能較差導(dǎo)致此種封裝的散熱性能較差。在功率越來越大、封裝尺寸越來越小的需求下，傳統(tǒng)的SOP結(jié)構(gòu)的散熱缺點(diǎn)越來越明顯。另外，一些芯片產(chǎn)品需要在一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中封裝相互隔離的兩粒芯片。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]基于此，有必要提供一種散熱性能較佳、且能封裝相互隔離的兩粒芯片的新型SOP結(jié)構(gòu)。
[0006]一種芯片封裝的新型SOP結(jié)構(gòu)，包括引線框架和塑封體，所述引線框架包括引腳和載片區(qū)，所述載片區(qū)的數(shù)量為兩個(gè)且相互分離、互不連通，兩個(gè)載片區(qū)均為外露島結(jié)構(gòu)；所述新型SOP結(jié)構(gòu)還包括兩個(gè)分別與一個(gè)所述載片區(qū)的尺寸相匹配的散熱片，兩散熱片外露于所述新型SOP結(jié)構(gòu)與電路板接觸的一面、且相互間被所述塑封體隔離。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述塑封體為環(huán)氧樹脂塑封體。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱片為銅片。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述引腳的數(shù)量為8。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述引腳的數(shù)量為7。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述引腳為二次彎折結(jié)構(gòu)，包括與所述引線框架連接的連接部、延伸部、以及用于與電路板焊接的焊接部，所述連接部與所述延伸部之間、所述延伸部與所述焊接部之間各通過一彎折部相互連接，兩彎折部的彎折角均小于120度。
[0012]上述芯片封裝的新型SOP結(jié)構(gòu)的兩片散熱片外露于管體背面，安裝使用時(shí)散熱片與印刷電路板(PCB)直接接觸，提高了散熱性能。且因?yàn)樵O(shè)置了兩個(gè)載片區(qū)，可以在一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中封裝需隔離的兩粒芯片，實(shí)現(xiàn)了雙芯片封裝功能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]通過附圖中所示的本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的更具體說明，本實(shí)用新型的上述及其它目的、特征和優(yōu)勢將變得更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標(biāo)記指示相同的部分，且并未刻意按實(shí)際尺寸等比例縮放繪制附圖，重點(diǎn)在于示出本實(shí)用新型的主旨。
[0014]圖1是一實(shí)施例中新型SOP結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0015]圖2是一實(shí)施例中引腳的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的首選實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對本實(shí)用新型的公開內(nèi)容更加透徹全面。
[0017]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0018]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0019]本實(shí)用新型的SOP結(jié)構(gòu)包括引線框架和塑封體，引線框架包括引腳和載片區(qū)。載片區(qū)的數(shù)量為兩個(gè)且相互分離、互不連通，兩個(gè)載片區(qū)均為外露島結(jié)構(gòu)。載片區(qū)上各粘接一粒芯片，實(shí)現(xiàn)襯底的隔離。芯片可以通過絕緣膠或?qū)щ娔z粘接于載片區(qū)上。新型SOP結(jié)構(gòu)還包括兩個(gè)分別與一載片區(qū)的尺寸相匹配的散熱片，兩散熱片外露于新型SOP結(jié)構(gòu)與PCB接觸的一面、且散熱片相互間被塑封體隔離。具體地，在制造時(shí)可以在塑封體上形成與散熱片的尺寸相匹配的開口。
[0020]圖1是一實(shí)施例中新型SOP結(jié)構(gòu)的示意圖。該芯片封裝的新型SOP結(jié)構(gòu)的兩片散熱片32外露于管體背面，安裝使用時(shí)散熱片32與PCB直接接觸，提高了散熱性能。且因?yàn)樵O(shè)置了兩個(gè)載片區(qū)，可以在一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中封裝需隔離的兩粒芯片，實(shí)現(xiàn)了雙芯片封裝功倉泛。
[0021]圖1所示實(shí)施例為ES0P-8類型的封裝結(jié)構(gòu)，設(shè)有8根引腳12。該封裝結(jié)構(gòu)能兼容ES0P-8的現(xiàn)有模具，可使用現(xiàn)有生產(chǎn)線直接生產(chǎn)。
[0022]在其它實(shí)施例中，本實(shí)用新型的新型SOP結(jié)構(gòu)同樣適用于設(shè)有7根引腳的ES0P-7類型的封裝，可以兼容ES0P-7的現(xiàn)有模具，使用現(xiàn)有生產(chǎn)線直接生產(chǎn)。ES0P-7類型封裝一般適用于其中一粒芯片的工作電壓較高的情況，避免高工作電壓的引腳對一個(gè)距離最近引腳的串?dāng)_。
[0023]在其中一個(gè)實(shí)施例中，塑封體的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂，散熱片的材質(zhì)為銅。
[0024]圖2是一實(shí)施例中引腳12的示意圖。引腳12為二次彎折結(jié)構(gòu)，包括與引線框架連接的連接部122、延伸部124、以及用于與電路板焊接的焊接部126。連接部122與延伸部124之間、延伸部124與焊接部126之間各通過一彎折部相互連接，兩彎折部的彎折角a、b均小于120度。
[0025]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片封裝的新型SOP結(jié)構(gòu)，包括引線框架和塑封體，所述引線框架包括引腳和載片區(qū)，其特征在于，所述載片區(qū)的數(shù)量為兩個(gè)且相互分離、互不連通，兩個(gè)載片區(qū)均為外露島結(jié)構(gòu)；所述新型SOP結(jié)構(gòu)還包括兩個(gè)分別與一個(gè)所述載片區(qū)的尺寸相匹配的散熱片，兩散熱片外露于所述新型SOP結(jié)構(gòu)與電路板接觸的一面、且相互間被所述塑封體隔離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝的新型SOP結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封體為環(huán)氧樹脂塑封體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝的新型SOP結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片為銅片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝的新型SOP結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引腳的數(shù)量為8。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝的新型SOP結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引腳的數(shù)量為7。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝的新型SOP結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引腳為二次彎折結(jié)構(gòu)，包括與所述引線框架連接的連接部、延伸部、以及用于與電路板焊接的焊接部，所述連接部與所述延伸部之間、所述延伸部與所述焊接部之間各通過一彎折部相互連接，兩彎折部的彎折角均小于120度。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK204011407SQ201420293526
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年6月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月4日
【發(fā)明者】汪德文, 謝文華, 王云峰, 呂勁鋒 申請人:深圳深愛半導(dǎo)體股份有限公司