一種端子電子夾的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種端子電子夾，該端子電子夾包括壓蓋、測試轉(zhuǎn)接模塊、軸和軸安裝座；所述壓蓋和軸安裝座通過軸連接，壓蓋可以軸為中心翻轉(zhuǎn)；所述測試轉(zhuǎn)接模塊包括轉(zhuǎn)接PCB板和依次層疊地設(shè)在轉(zhuǎn)接PCB板上的端子導(dǎo)通座和第一端子定位座；所述端子導(dǎo)通座固定設(shè)在轉(zhuǎn)接PCB板上；所述第一端子定位座設(shè)有定位孔和端子定位槽，測試時使待測端子和端子導(dǎo)通座對接；所述端子導(dǎo)通座為與待測端子相互配合的公座或母座。上述端子電子夾，由于端子導(dǎo)通座和待測端子是公母配合的，所以兩者接觸穩(wěn)定可靠，提高了電測試的穩(wěn)定度和準(zhǔn)確度；而且接觸時對待測端子的損壞也比較小，端子導(dǎo)通座也不容易損壞。
【專利說明】一種端子電子夾

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于測試【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種端子電子夾。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，在手機、數(shù)碼相機、電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品中，F(xiàn)PC (柔性印刷線路板、軟板)因其可彎曲、輕薄的特點通常作為排線用于活動部件及活動區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)傳輸，如手機主板連接顯示屏的數(shù)據(jù)線，電腦內(nèi)部主板連接硬盤、光驅(qū)的數(shù)據(jù)線。通常，在FPC的兩端設(shè)有連接端子(以下簡稱端子)，通過端子與PCB (印刷線路板、硬板)電連接。
[0003]電性能測試(以下簡稱電測試)是FPC檢測項目中極為重要的一項。進行電測試時，目前主要是將探針與待測FPC的端子(以下簡稱待測端子)接觸，然后探針通過對外接口與測試儀器相連，測試儀器反饋電測試數(shù)據(jù)。但是，采用探針測試存在諸多問題，一方面由于探針比較細長，與端子接觸面積小，易滑動，導(dǎo)致兩者接觸不良，測試不穩(wěn)定；另一方面，探針內(nèi)部的彈簧對針頭施加彈力使之與端子緊密貼合，由于在小面積上施加壓力，容易對待測端子造成損壞；此外，探針也容易損壞，維護成本高。
實用新型內(nèi)容
[0004]針對上述問題，本實用新型的目的是提供一種端子電子夾，通過將端子導(dǎo)通座設(shè)為與待測端子相互配合的公座或母座，以解決現(xiàn)有的FPC電測試中探針與端子接觸不良，測試不穩(wěn)定，以及待測端子和探針易損壞的技術(shù)問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0006]一種端子電子夾，包括壓蓋、測試轉(zhuǎn)接模塊、軸和軸安裝座；所述壓蓋和軸安裝座通過軸連接，壓蓋可以軸為中心翻轉(zhuǎn)；所述測試轉(zhuǎn)接模塊包括轉(zhuǎn)接PCB板和依次層疊地設(shè)在轉(zhuǎn)接PCB板上的端子導(dǎo)通座和第一端子定位座；所述端子導(dǎo)通座固定設(shè)在轉(zhuǎn)接PCB板上；所述第一端子定位座設(shè)有定位孔和端子定位槽，測試時使待測端子和端子導(dǎo)通座對接；所述端子導(dǎo)通座為與待測端子相互配合的公座或母座。
[0007]進一步地，一種端子電子夾，所述端子導(dǎo)通座包括導(dǎo)通引腳和導(dǎo)通引腳座，所述導(dǎo)通引腳固定在導(dǎo)通引腳座上，所述導(dǎo)通引腳座固定設(shè)在轉(zhuǎn)接PCB板上；所述導(dǎo)通引腳包括端子接觸部和電連接部，所述電連接部與轉(zhuǎn)接PCB板電連接。
[0008]更進一步地，一種端子電子夾，所述端子接觸部為“幾”字形凸臺。
[0009]更進一步地，一種端子電子夾，所述端子接觸部為倒“U”形凹部。
[0010]進一步地，一種端子電子夾，所述測試轉(zhuǎn)接模塊設(shè)在軸安裝座上，所述轉(zhuǎn)接PCB板固定設(shè)在軸安裝座上，所述端子導(dǎo)通座和所述第一端子定位座設(shè)在轉(zhuǎn)接PCB板與壓蓋相對的一面。
[0011]進一步地，一種端子電子夾，所述第一端子定位座和所述轉(zhuǎn)接PCB板通過限位螺釘連接；所述第一端子定位座和所述轉(zhuǎn)接PCB板之間還設(shè)有第一復(fù)位彈簧；端子電子夾張開時，所述第一復(fù)位彈簧可以將所述第一端子定位座彈起，使待測端子脫離端子導(dǎo)通座。
[0012]進一步地，一種端子電子夾，所述測試轉(zhuǎn)接模塊設(shè)在壓蓋上，所述轉(zhuǎn)接PCB板固定設(shè)在壓蓋與軸安裝座相對的一面，所述端子導(dǎo)通座和所述第一端子定位座設(shè)在轉(zhuǎn)接PCB板與軸安裝座相對的一面。
[0013]更進一步地，一種端子電子夾，還包括第二端子定位座，所述第二端子定位座設(shè)在軸安裝座上的端子座定位槽中，所述第二端子定位座的表面設(shè)有待測樣品定位槽，測試時使待測端子與端子導(dǎo)通座對接。
[0014]更進一步地，一種端子電子夾，還包括用于支撐第二端子定位座的支座，所述支座固定設(shè)在軸安裝座上；所述支座和所述第二端子定位座之間還設(shè)有第二復(fù)位彈簧，在第二復(fù)位彈簧的作用下，第二端子定位座可以上下浮動。
[0015]上述端子電子夾，將端子導(dǎo)通座設(shè)為與待測端子相互配合的公座或母座，由于端子導(dǎo)通座和待測端子是公母配合的，所以兩者接觸穩(wěn)定可靠；端子導(dǎo)通座可以起到導(dǎo)通連接的作用，相當(dāng)于探針，從而提高電測試的穩(wěn)定度和準(zhǔn)確度。而且，由于是公母配合的，接觸時對待測端子的損壞也比較小，端子導(dǎo)通座也不容易損壞。此外，通過第一端子定位座確定待測端子的位置，測試時就可以使待測端子和端子導(dǎo)通座準(zhǔn)確對接。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型一實施例提供的端子電子夾的示意圖；
[0017]圖2為圖1所示端子電子夾的爆炸圖；
[0018]圖3為圖2中端子導(dǎo)通座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4為本實用新型另一實施例提供的端子電子夾的示意圖；
[0020]圖5為圖4所示端子電子夾的爆炸圖；
[0021]圖6為圖5中端子導(dǎo)通座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖7為本實用新型又一實施例提供的端子電子夾的示意圖；
[0023]圖8為圖7所示端子電子夾的爆炸圖。

【具體實施方式】
[0024]為了使本實用新型的技術(shù)方案更加清楚、明確，下面結(jié)合附圖和實施例做進一步闡述。
[0025]圖1為本實用新型一實施例提供的端子電子夾的示意圖，圖2為該端子電子夾的爆炸圖。
[0026]參照圖2，該端子電子夾10a包括壓蓋30a、測試轉(zhuǎn)接模塊20a、軸Ila和軸安裝座1a;壓蓋30a和軸安裝座1a通過軸Ila連接，壓蓋30a可以軸Ila為中心翻轉(zhuǎn)；測試轉(zhuǎn)接模塊20a包括轉(zhuǎn)接PCB板21a和依次層疊地設(shè)在轉(zhuǎn)接PCB板21a上的端子導(dǎo)通座22a和第一端子定位座23a ;端子導(dǎo)通座22a固定設(shè)在轉(zhuǎn)接PCB板21a上；第一端子定位座23a設(shè)有定位孔231a和端子定位槽232a，測試時使待測端子和端子導(dǎo)通座22a對接；端子導(dǎo)通座22a為與待測端子相互配合的公座或母座。
[0027]上述實施例提供的端子電子夾，端子導(dǎo)通座22a為與待測端子相互配合的公座或母座，即如果待測端子為公座，則端子導(dǎo)通座22a具有與之對應(yīng)的母座結(jié)構(gòu)；如果待測端子為母座，則端子導(dǎo)通座22a具有與之對應(yīng)的公座結(jié)構(gòu)。由于端子導(dǎo)通座和待測端子是公母配合的，所以兩者接觸穩(wěn)定可靠；端子導(dǎo)通座可以起到導(dǎo)通連接的作用，相當(dāng)于探針，從而提高電測試的穩(wěn)定度和準(zhǔn)確度。而且，由于是公母配合的，接觸時對待測端子的損壞也比較小，端子導(dǎo)通座也不容易損壞。此外，通過第一端子定位座23a可以確定待測端子的位置，具體地，通過定位孔231a確定第一端子定位座23a在轉(zhuǎn)接PCB板21a上的位置，然后通過端子定位槽232a確定待測端子的位置，這樣，測試時就可以使待測端子與端子導(dǎo)通座準(zhǔn)確對接。
[0028]在具體實施例中，如圖3所示，圖3為圖2中端子導(dǎo)通座22a的結(jié)構(gòu)示意圖，端子導(dǎo)通座22a包括導(dǎo)通引腳221a和導(dǎo)通引腳座222a，導(dǎo)通引腳221a固定在導(dǎo)通引腳座222a上，導(dǎo)通引腳座222a固定設(shè)在轉(zhuǎn)接PCB板21a上；導(dǎo)通引腳221a包括端子接觸部E和電連接部F，電連接部F與轉(zhuǎn)接PCB板21a電連接。
[0029]在具體實施例中，如圖3所示，端子接觸部E為“幾”字形凸臺。具有這種結(jié)構(gòu)的端子導(dǎo)通座屬于公座，適合待測端子為母座時的情形。
[0030]在具體實施例中，測試轉(zhuǎn)接模塊20a固定設(shè)在軸安裝座1a與壓蓋30a相對的一面，即設(shè)在軸安裝座1a和壓蓋30a之間且固定設(shè)在軸安裝座1a上。具體地，轉(zhuǎn)接PCB板21a固定設(shè)在軸安裝座1a與壓蓋30a相對的一面，端子導(dǎo)通座22a和第一端子定位座23a設(shè)在轉(zhuǎn)接PCB板21a與壓蓋30a相對的一面。具有這種結(jié)構(gòu)的端子電子夾，適用于測試時待測FPC的端子朝下放置的情形。
[0031]在優(yōu)選實施例中，第一端子定位座23a和轉(zhuǎn)接PCB板21a通過限位螺釘24a連接；第一端子定位座23a和轉(zhuǎn)接PCB板21a之間還設(shè)有第一復(fù)位彈簧25a ;端子電子夾張開時，第一復(fù)位彈簧25a可以將第一端子定位座23a彈起，使待測端子脫離端子導(dǎo)通座22a。這樣，只要打開夾具，待測端子就會自動脫離端子導(dǎo)通座，便于取出樣品，提高測試效率。此夕卜，這樣設(shè)置，第一端子定位座23a的位置允許在一定范圍內(nèi)浮動，還可以防止由于設(shè)備制造公差造成的不良后果，如待測端子和端子導(dǎo)通座無法準(zhǔn)確對接，或者強行閉合夾具對待測端子造成損壞。
[0032]上述實施例提供的端子電子夾，自然狀態(tài)時，該夾具處于緊閉狀態(tài)；使用時，按壓壓蓋30a使夾具張開，這時，第一復(fù)位彈簧25a將第一端子定位座23a彈起，通過限位螺釘24a限定第一端子定位座彈起的距離；然后將待測端子放在第一端子定位座23a的端子定位槽232a上；撤去對壓蓋30a施加的壓力使夾具閉合，這時第一端子定位座23a向下移動恢復(fù)原來的位置，使待測端子和端子導(dǎo)通座22a對接。這樣，待測端子與端子導(dǎo)通座22a上的導(dǎo)通引腳221a接觸，具體是和導(dǎo)通引腳221a上的端子接觸部E接觸，導(dǎo)通引腳221a的電連接部F與轉(zhuǎn)接PCB板21a電連接，并且轉(zhuǎn)接PCB板21a上設(shè)有對外接口與測試儀器連接，如此即實現(xiàn)了整個測試系統(tǒng)的電路導(dǎo)通，從而可實現(xiàn)測試。測試完成后，按壓壓蓋30a使夾具張開，這時，第一復(fù)位彈簧25a將第一端子定位座23a彈起從而使待測端子脫離端子導(dǎo)通座22a，這樣便可取出待測端子。撤去壓力，夾具閉合，重新恢復(fù)自然狀態(tài)。
[0033]圖4為本實用新型另一實施例提供的端子電子夾的示意圖，圖5為該端子電子夾的爆炸圖。該端子電子夾適用于待測端子為公座時的情形。參照圖5，該端子電子夾10b與上述實施例提供的端子電子夾10a的基本結(jié)構(gòu)相同。不同的是，如圖6所示，圖6為圖5中端子導(dǎo)通座22b的結(jié)構(gòu)示意圖，端子接觸部E為倒“U”形凹部，該端子導(dǎo)通座為母座。
[0034]上述實施例提供的端子電子夾10a和10b均適用于待測FPC的端子朝下放置的情形，但是，有時還需要應(yīng)對端子朝上放置的情形，例如，有的FPC樣品的兩頭都設(shè)有端子，并且分別設(shè)置在FPC樣品相反的兩面，當(dāng)兩端子同時需測試時，就會出現(xiàn)一頭的端子必須朝上放置的情形。因此，以下實施例提供的端子電子夾即為了解決上述問題。
[0035]圖7為本實用新型又一實施例提供的端子電子夾的示意圖，圖8為該端子電子夾的爆炸圖。參照圖8，該端子電子夾10c包括壓蓋30c、測試轉(zhuǎn)接模塊20c、軸Ilc和軸安裝座1c ;壓蓋30c和軸安裝座1c通過軸Ilc連接，壓蓋30c可以軸Ilc為中心翻轉(zhuǎn)。
[0036]測試轉(zhuǎn)接模塊20c的具體結(jié)構(gòu)和上述實施例提供的端子電子夾10a中相同，同樣地包括轉(zhuǎn)接PCB板21c、端子導(dǎo)通座22c和第一端子定位座23c，為節(jié)約篇幅，在此不再一一闡述。與之不同的是，測試轉(zhuǎn)接模塊20c設(shè)在壓蓋30c上，轉(zhuǎn)接PCB板21c固定設(shè)在壓蓋30c與軸安裝座1c相對的一面，端子導(dǎo)通座22c和第一端子定位座23c設(shè)在轉(zhuǎn)接PCB板21c與軸安裝座1c相對的一面。即測試轉(zhuǎn)接模塊20c設(shè)在壓蓋30c和軸安裝座1c之間且固定設(shè)在壓蓋30c上。這樣，就可以解決測試時待測FPC的端子朝上放置的情形。
[0037]在具體實施例中，還包括第二端子定位座26c，所述第二端子定位座26c設(shè)在軸安裝座1c上的端子座定位槽(圖中未視出)中，所述第二端子定位座26c的表面設(shè)有待測樣品定位槽261c，測試時使待測端子與端子導(dǎo)通座22c對接。
[0038]在優(yōu)選實施例中，第二端子定位座26c內(nèi)設(shè)有磁鐵(圖中未視出)。這樣，當(dāng)測試中或測試后打開壓蓋時，通過磁鐵使待測端子吸附于第二端子定位座26c上，可防止待測端子被端子導(dǎo)通座卡住而附在端子導(dǎo)通座上，取樣更方便，提高測試效率。
[0039]在優(yōu)選實施例中，還包括用于支撐第二端子定位座26c的支座27c，支座27c固定設(shè)在軸安裝座1c上；支座27c和第二端子定位座26c之間還設(shè)有第二復(fù)位彈簧(圖中未視出)，在第二復(fù)位彈簧的作用下，第二端子定位座26c可以上下浮動。這樣設(shè)置的目的，主要是考慮到如果第二端子定位座26c的位置是固定的，由于設(shè)備制造中存在公差，測試閉合夾具時則可能使待測端子和端子導(dǎo)通座22c接觸不良，或者因強行閉合夾具對待測端子造成損壞。而本實施例中，第二端子定位座26c可以上下浮動，也可以前后左右輕微擺動，其位置允許在一定范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，從而待測端子的位置也是可以在一定范圍內(nèi)調(diào)節(jié)的，測試閉合夾具時，既可以確保位于下方的待測端子和位于上方的端子導(dǎo)通座22c對接上，使兩者接觸穩(wěn)定可靠，又不會對待測端子造成損壞。
[0040]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種端子電子夾，包括壓蓋、測試轉(zhuǎn)接模塊、軸和軸安裝座；所述壓蓋和軸安裝座通過軸連接，壓蓋可以軸為中心翻轉(zhuǎn)，其特征在于: 所述測試轉(zhuǎn)接模塊包括轉(zhuǎn)接PCB板和依次層疊地設(shè)在轉(zhuǎn)接PCB板上的端子導(dǎo)通座和第一端子定位座；所述端子導(dǎo)通座固定設(shè)在轉(zhuǎn)接PCB板上；所述第一端子定位座設(shè)有定位孔和端子定位槽，測試時使待測端子和端子導(dǎo)通座對接；所述端子導(dǎo)通座為與待測端子相互配合的公座或母座。
2.如權(quán)利要求1所述的端子電子夾，其特征在于:所述端子導(dǎo)通座包括導(dǎo)通引腳和導(dǎo)通引腳座，所述導(dǎo)通引腳固定在導(dǎo)通引腳座上，所述導(dǎo)通引腳座固定設(shè)在轉(zhuǎn)接PCB板上；所述導(dǎo)通引腳包括端子接觸部和電連接部，所述電連接部與轉(zhuǎn)接PCB板電連接。
3.如權(quán)利要求2所述的端子電子夾，其特征在于:所述端子接觸部為“幾”字形凸臺。
4.如權(quán)利要求2所述的端子電子夾，其特征在于:所述端子接觸部為倒“U”形凹部。
5.如權(quán)利要求1~4任一所述的端子電子夾，其特征在于:所述測試轉(zhuǎn)接模塊設(shè)在軸安裝座上，所述轉(zhuǎn)接PCB板固定設(shè)在軸安裝座上，所述端子導(dǎo)通座和所述第一端子定位座設(shè)在轉(zhuǎn)接PCB板與壓蓋相對的一面。
6.如權(quán)利 要求1~4任一所述的端子電子夾，其特征在于:所述第一端子定位座和所述轉(zhuǎn)接PCB板通過限位螺釘連接；所述第一端子定位座和所述轉(zhuǎn)接PCB板之間還設(shè)有第一復(fù)位彈簧；端子電子夾張開時，所述第一復(fù)位彈簧可以將所述第一端子定位座彈起，使待測端子脫離端子導(dǎo)通座。
7.如權(quán)利要求1~4任一所述的端子電子夾，其特征在于:所述測試轉(zhuǎn)接模塊設(shè)在壓蓋上，所述轉(zhuǎn)接PCB板固定設(shè)在壓蓋與軸安裝座相對的一面，所述端子導(dǎo)通座和所述第一端子定位座設(shè)在轉(zhuǎn)接PCB板與軸安裝座相對的一面。
8.如權(quán)利要求7所述的端子電子夾，其特征在于:還包括第二端子定位座，所述第二端子定位座設(shè)在軸安裝座上的端子座定位槽中，所述第二端子定位座的表面設(shè)有待測樣品定位槽，測試時使待測端子與端子導(dǎo)通座對接。
9.如權(quán)利要求8所述的端子電子夾，其特征在于:還包括用于支撐第二端子定位座的支座，所述支座固定設(shè)在軸安裝座上；所述支座和所述第二端子定位座之間還設(shè)有第二復(fù)位彈簧，在第二復(fù)位彈簧的作用下，第二端子定位座可以上下浮動。
【文檔編號】H01R4/48GK203859289SQ201420237060
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年5月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月10日
【發(fā)明者】陳建中 申請人:深圳市策維科技有限公司