開(kāi)磁路貼片電感的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種開(kāi)磁路貼片電感，包括一銅導(dǎo)片，銅導(dǎo)片包括上基片及下基片，上基片與下基片分別連接在一磁芯底面，上基片與下基片均呈半圓形，圓弧向上凸設(shè)有側(cè)壁，側(cè)壁中部設(shè)有掛線(xiàn)勾，掛線(xiàn)勾由一導(dǎo)片向上沖壓彎折出勾體而成。本實(shí)用新型通過(guò)接著基座，繞線(xiàn)，焊錫，點(diǎn)膠，組裝，后處理印字、測(cè)試或包裝，主要是針對(duì)繞線(xiàn)和焊錫，組裝，實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，結(jié)構(gòu)合理，電感值穩(wěn)定，銅導(dǎo)片采用單面電鍍，增強(qiáng)銅導(dǎo)片與磁芯的附著力，避免傳統(tǒng)的銅導(dǎo)片表面錫與膠的附著力不好的問(wèn)題，銅導(dǎo)片上設(shè)計(jì)掛繞鉤，實(shí)現(xiàn)繞線(xiàn)全自動(dòng)化，大大降低人工成本。
【專(zhuān)利說(shuō)明】 開(kāi)磁路貼片電感

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種貼片電感，尤其涉及一種結(jié)構(gòu)合理，電感值穩(wěn)定，元件之間附著力強(qiáng)的開(kāi)磁路貼片電感。

【背景技術(shù)】
[0002]中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?CN201020633816.5，公開(kāi)了一種貼片電感器，尤其涉及一種便于貼片電感器粘貼的貼片電感器。其包括工字型磁芯和漆包線(xiàn)，漆包線(xiàn)繞制于工字型磁芯上，工字型磁芯的一端面上設(shè)有凹槽，凹槽兩側(cè)設(shè)有用于與漆包線(xiàn)端部相導(dǎo)通連接的焊接區(qū)。
[0003]中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?CN201120154068.7，公開(kāi)了一種新型貼片電感，屬于新型貼片電感【技術(shù)領(lǐng)域】，其技術(shù)要點(diǎn)包括殼體、磁柱芯和線(xiàn)圈，殼體設(shè)有內(nèi)空殼腔，線(xiàn)圈環(huán)繞磁柱芯組合設(shè)置于殼體的殼腔中并注膠固定為一體，其中線(xiàn)圈兩端形成出線(xiàn)段定位在殼體的面部。
[0004]上述實(shí)用新型創(chuàng)造不利于漆包線(xiàn)、線(xiàn)圈與磁芯的焊接，使用壽命短，電感強(qiáng)度弱，不具穩(wěn)定性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)合理，電感值穩(wěn)定，元件之間附著力強(qiáng)的開(kāi)磁路貼片電感。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:一種開(kāi)磁路貼片電感，包括一銅導(dǎo)片，銅導(dǎo)片包括上基片及下基片，上基片與下基片分別連接在一磁芯底面，上基片與下基片均呈半圓形，圓弧向上凸設(shè)有側(cè)壁，側(cè)壁中部設(shè)有掛線(xiàn)勾，掛線(xiàn)勾由一導(dǎo)片向上沖壓彎折出勾體而成。
[0007]磁芯呈“工”字圓柱狀，磁芯中部開(kāi)有環(huán)型溝槽，磁芯上部、磁芯下部分別為上擋片、下?lián)跗判局胁繛槔@線(xiàn)軸。
[0008]上擋片、下?lián)跗吘夐_(kāi)有定位槽，掛線(xiàn)勾內(nèi)側(cè)卡設(shè)在定位槽上。
[0009]本實(shí)用新型的有益之處是:通過(guò)掛線(xiàn)勾接著基座，實(shí)現(xiàn)繞線(xiàn)，焊錫，點(diǎn)膠，組裝，后處理印字、測(cè)試或包裝，主要是針對(duì)繞線(xiàn)和焊錫，組裝，實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化。
[0010]1、銅導(dǎo)片采用單面電鍍，增強(qiáng)銅導(dǎo)片與磁芯的附著力，避免傳統(tǒng)的銅導(dǎo)片表面錫與膠的附著力不好的問(wèn)題；
[0011]2、銅導(dǎo)片上設(shè)計(jì)掛繞鉤，實(shí)現(xiàn)繞線(xiàn)全自動(dòng)化，大大降低人工成本；本設(shè)計(jì)的成品制作中的焊錫工藝，可實(shí)現(xiàn)完全無(wú)人作業(yè)自動(dòng)化；
[0012]3、使用銅導(dǎo)片取代傳統(tǒng)的端銀，與PCB的焊接平面度大大優(yōu)于傳統(tǒng)的端銀產(chǎn)品；
[0013]4、銅導(dǎo)片與銅匝線(xiàn)的接著方式多樣，可以錫爐浸焊，激光點(diǎn)焊，高電壓碰焊等；
[0014]5、磁芯可設(shè)置成圓型，方型，跑道型，可根據(jù)不同環(huán)境使用。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型開(kāi)磁路貼片電感立體圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型開(kāi)磁路貼片電感所述銅導(dǎo)片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型開(kāi)磁路貼片電感所述磁芯主視圖；
[0018]圖4是本實(shí)用新型開(kāi)磁路貼片電感所述磁芯俯視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例就本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0020]如圖f圖4所示，本實(shí)用新型所述的一種開(kāi)磁路貼片電感，包括一銅導(dǎo)片1，銅導(dǎo)片I采用單面電鍍，增強(qiáng)銅導(dǎo)片I與磁芯3的附著力，避免傳統(tǒng)技術(shù)中表面錫與膠的附著力不好的問(wèn)題，銅導(dǎo)片I包括上基片21及下基片22，上基片21與下基片21連接在一磁芯3底面，上基片21與下基片22均呈半圓形，上基片21與下基片22的圓弧向上凸設(shè)有側(cè)壁4，兩側(cè)壁中部分別設(shè)有第一掛線(xiàn)勾42、第二掛線(xiàn)勾43，第一掛線(xiàn)勾42、第二掛線(xiàn)勾43均由一導(dǎo)片41向上沖壓彎折出勾體40而成，第一掛繞鉤42、第二掛繞鉤43的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)繞線(xiàn)全自動(dòng)化，大大降低人工成本，在成品制作中的焊錫工藝，可實(shí)現(xiàn)完全無(wú)人作業(yè)自動(dòng)化。
[0021]磁芯3呈“工”字圓柱狀，磁芯3中部開(kāi)有環(huán)型溝槽31，磁芯3上部、磁芯3下部分別為上部擋片31、下部擋片32，磁芯3中部為繞線(xiàn)軸33，繞線(xiàn)軸33外部可自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)銅匝線(xiàn)繞線(xiàn)，接著方式多樣，可以錫爐浸焊，激光點(diǎn)焊，高電壓碰焊等。
[0022]上部擋片31邊緣均開(kāi)有第一定位槽51、第二定位槽52，第一定位槽51與第二定位槽52呈左右對(duì)稱(chēng)；下部擋片32邊緣均開(kāi)有第三定位槽(附圖未示)、第四定位槽(53)，第三定位槽與第四定位槽呈左右對(duì)稱(chēng)，第一定位槽51、第二定位槽52與第三定位槽、第四定位槽位置上下對(duì)應(yīng)。
[0023]第一掛繞鉤42卡扣于第三定位槽內(nèi)，第二掛繞鉤43卡扣于第四定位槽53內(nèi)。
[0024]以上所述的僅是本實(shí)用新型的原理和較佳實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還能做出若干的變型和改進(jìn)，也應(yīng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種開(kāi)磁路貼片電感，包括一銅導(dǎo)片，其特征在于:所述銅導(dǎo)片包括上基片及下基片，上基片與下基片分別連接在一磁芯底面，上基片與下基片均呈半圓形，圓弧向上凸設(shè)有側(cè)壁，側(cè)壁中部設(shè)有掛線(xiàn)勾，掛線(xiàn)勾由一導(dǎo)片向上沖壓彎折出勾體而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)磁路貼片電感，其特征在于:所述磁芯呈“工”字圓柱狀，磁芯中部開(kāi)有環(huán)型溝槽，磁芯上部、磁芯下部分別為上擋片、下?lián)跗?，磁芯中部為繞線(xiàn)軸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的開(kāi)磁路貼片電感，其特征在于:所述上擋片、下?lián)跗吘夐_(kāi)有定位槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的開(kāi)磁路貼片電感，其特征在于:所述掛線(xiàn)勾內(nèi)側(cè)卡設(shè)在定位槽上。
【文檔編號(hào)】H01F27/24GK203839175SQ201420223211
【公開(kāi)日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2014年5月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月4日
【發(fā)明者】陳余彰 申請(qǐng)人:太尼電電子科技（東莞）有限公司